Rev Author Line No. Line
994 miho 1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd">
2 <html>
3 <head>
4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title>
6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS">
7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů">
8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
9 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl">
10 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print">
11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico">
12 <script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script>
13 <!-- AUTOINCLUDE END -->
14 </head>
15  
16 <body lang="cs">
17  
18 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
19 <!-- ============== HLAVICKA ============== -->
20 <div class="Header">
21 <script type="text/javascript">
22 <!--
23 SetRelativePath("../../../../../");
24 DrawHeader();
25 // -->
26 </script>
27 <noscript>
28 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
29 </noscript>
30 </div>
31 <!-- AUTOINCLUDE END -->
32  
33 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
34 <!-- ============== MENU ============== -->
35 <div class="Menu">
36 <script type="text/javascript">
37 <!--
38 SetRelativePath("../../../../../");
39 DrawMenu();
40 // -->
41 </script>
42 <noscript>
43 <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p>
44 </noscript>
45 </div>
46 <!-- AUTOINCLUDE END -->
47  
48 <!-- ============== TEXT ============== -->
49 <div class="Text">
50 <p class="Title">
51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou
52 </p>
53 <p class=Autor>
54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel
55 </p>
56 <p class="Subtitle">
57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené
58 postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce.
59 </p>
60  
61 <p class="Subtitle">
62 <!-- Ilustrativní obrázek -->
63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg"
64 title="Vyrobený plošný spoj">
65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg"
66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a>
67 </p>
68  
69 <h1> Úvodem </h1>
70  
71 <p>
72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost,
73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout
74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů
75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku.
76 </p>
77  
78 <!-- Automatické generování obsahu JS -->
79 <div class="PutTocHere 1"></div>
80  
81 <h1> Příprava desky </h1>
82  
83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2>
84  
85 <p>
86 Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po
87 obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit
88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky.
89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně.
90 Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl
91 od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru.
92 </p>
93  
94 <p>
95 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi,
96 aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání
97 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně).
98 </p>
99  
100 <p>
101 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná
102 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong>
103 </p>
104  
105 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami -->
106 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg"
107 title="Střihání na pákových nůžkách">
108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg"
109 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a>
110  
111 <!-- Obrázek řezání desky -->
112 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg"
113 title="Řezání strojní pilkou">
114 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg"
115 alt="Řezání strojní pilkou"></a>
116  
117 <p>
118 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na
119 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků,
120 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky.
121 </p>
122  
123 <p>
124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i
125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na
126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně
127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci
128 vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště.
129 </p>
130  
131 <h2> Čištění </h2>
132  
133 <p>
134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je
135 mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout
136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože
137 moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých
138 náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a
139 pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta
140 na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí
141 "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny.
142 </p>
143  
144 <p>
145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží
146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky.
147 Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky
148 mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong>
149 </p>
150  
151 <!-- Obrázek Toro -->
152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg"
153 title="Přípravek TORO">
154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg"
155 alt="Přípravek TORO"></a>
156  
157 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro -->
158 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg"
159 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky">
160 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg"
161 alt="Mytí desky"></a>
162  
163 <p>
164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení
166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že
167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se
168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak
3493 kaklik 169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Při použití filtrovaného tlakového vzduchu
170 z komresoru je však možné tento efekt úplně eliminovat. Navíc vysrážené soli vadí
171 méně než zbytky vláken.
994 miho 172 </p>
173  
174 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>
175  
176 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
177  
178 <p>
179 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a
180 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí
181 vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně
182 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost
183 drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost
184 opakovat.
185 </p>
186  
187 <p>
188 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš
189 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
3493 kaklik 190 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b>(zbytky vláken) od sebe
994 miho 191 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
192 značnou plochu.
193 </p>
194  
195 <!-- Makrofotka prachu obou druhů -->
196 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg"
197 title="Prach na desce">
198 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg"
199 alt="Prach na desce"></a>
200  
201 <p>
3493 kaklik 202 Nanášení provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním
203 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím, nebo
204 ofoukneme stlačeným vzduchem.
994 miho 205 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští
206 chlupy.
207 </p>
208  
209 <p>
210 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo
211 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je
212 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
213 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
214 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
215 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
216 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého
3493 kaklik 217 osvětlení. Problematické je ale použití úsporných zářivek, které již značné
218 množství modré části spektra obsahují.
994 miho 219 </p>
220  
221 <p>
222 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
223 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje.
224 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe.
225 <p>
226  
227 <p>
228 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme
229 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný
230 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl
231 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti,
232 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by
233 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou
234 vrstvu.
235 </p>
236  
237 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí -->
238 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg"
239 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí">
240 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg"
241 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a>
242  
243  
244 <!-- Obrázek emulze po slití -->
245 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg"
246 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty">
247 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg"
248 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a>
249  
250 <p>
251 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak
252 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou
253 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme
254 přípravek
255 <a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>.
256 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku
257 ve svislé poloze.
258 </p>
259  
260 <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2>
261  
262 <p>
263 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny.
264 Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin
265 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná
266 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé
267 plochy.
268 </p>
269  
270 <p>
271 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat
272 potmě.</strong>
273 </p>
274  
275 <p>
276 Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze
277 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci
278 od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky.
279 </p>
280  
281 <h1> Výroba předlohy </h1>
282  
283 <p>
284 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se
285 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené
286 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze
287 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním.
288 </p>
289  
290 <p>
291 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti:
292 </p>
293  
294 <ul>
295 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li>
296 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li>
297 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li>
298 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky
299 (vzniká ostřejší kresba)</li>
300 <li>Možnost opakovaného použití</li>
301 </ul>
302  
303 <p>
304 <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
305 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong>
306 </p>
307  
308 <!--
309 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2>
310  
311 <p>
312 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně.
313 </p>
314 -->
315  
316 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2>
317  
318 <h3> Předloha vysvícená na film </h3>
319  
320 <p>
321 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to,
322 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v
323 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají
324 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a
325 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je
326 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té
327 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově).
328 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze
329 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát.
330 </p>
331  
332 <!-- Obrázek filmu v ruce -->
333 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg"
334 title="Dokonalá filmová předloha">
335 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg"
336 alt="Dokonalá filmová předloha"></a>
337  
338 <p>
339 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s
340 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry)
341 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje
342 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to
343 nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí
344 Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají.
345 Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných
346 spojů jsou velmi drahé.
347 </p>
348  
349 <p>
350 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme
351 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná
352 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že
353 se v motivu delší dobu nebude nic měnit.
354 </p>
355  
356 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
357  
358 <p>
359 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně
360 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch,
361 a vysoká cena fólie.
362 </p>
363  
364 <!-- Obrázek fólie v ruce -->
365 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg"
366 title="Problematická fólie">
367 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg"
368 alt="Problematická fólie"></a>
369  
370 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
371  
372 <p>
373 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na
374 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena
375 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust.
376 </p>
377  
378 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3>
379  
380 <!-- Obrázek pauzáku v ruce -->
381 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg"
382 title="Předloha na pauzáku">
383 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg"
384 alt="Předloha na pauzáku"></a>
385  
386 <p>
387 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch.
388 Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší.
389 </p>
390  
391 <p>
392 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co
393 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje
394 se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové
395 samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první.
396 Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně.
397 Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně.
398 </p>
399  
400 <!-- Tisk na kousek pauzáku -->
401 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg"
402 title="Tisk na pauzák">
403 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg"
404 alt="Tisk na pauzák"></a>
405  
2316 kaklik 406 <h4> Předloha vytištěná pauzovací papír určený pro předtiskovou přípravu </h4>
2317 kaklik 407 <p>
2316 kaklik 408 O něco modernějším postup je použití pauzovacího papíru přímo určeného pro předtiskovou přípravu,
409 respektive přímý tisk na laserové tiskárně. Lze s ním pak zacházet jako s obyčejným archem papíru.
410 A je možné jej pořídit v dobrých papírnictvích, nebo v potřebách pro umělce. Výhodou této předlohy je,
411 že tento druh papíru má více homogenní strukturu, než klasický pauzovací papír a lze tak tisknout i
2317 kaklik 412 jemnější motivy. Je to ale za cenu toho, že tento papír obvykle obsahuje více polymerních pojidel s menší
2316 kaklik 413 chemickou odolností a nelze na něj proto aplikovat metody zlepšení kontrastu.
2317 kaklik 414 </p>
2316 kaklik 415  
416  
994 miho 417 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3>
418  
419 <p>
420 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších
421 černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout
422 velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé,
423 jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním
424 vyretušovat lihovou fixou.
425 </p>
426  
427 <p>
428 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí
429 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>.
430 </p>
431  
432 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění -->
433 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg"
434 title="Papírová předloha a zprůhlednění">
435 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg"
436 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a>
437  
438 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2>
439  
440 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3>
441  
442 <p>
443 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak,
444 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně
445 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze
446 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku.
447 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje
448 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku.
449 </p>
450  
451 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii -->
452 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg"
453 title="Předloha na fólii a aplikace fixu">
454 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg"
455 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a>
456  
457 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3>
458  
459 <p>
460 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném
461 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů
462 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání
463 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení
2317 kaklik 464 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká skleněná Petriho miska s vloženou
465 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila (vhodné jsou například kousky skleněných trubiček,
466 chemici k tomuto účelu používají i malé skleněné kuličky). Rozpouštědla stačí pár
994 miho 467 kapek.
468 </p>
469  
470 <!-- Obrázek misky s předlohou -->
471 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg"
472 title="Předloha v parách acetonu">
473 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg"
474 alt="Předloha v parách acetonu"></a>
475  
476 <p>
477 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru
478 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co
479 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír
480 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky
2317 kaklik 481 nerozpíjí a je možné předlohu v parách nechat až do úplného odpaření rozpouštědla.
994 miho 482 </p>
483  
484 <h1> Osvícení desky </h1>
485  
486 <h2> Osvěcovací přípravek </h2>
487  
488 <p>
489 Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače
490 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které
491 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase
492 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly
493 bubliny mezi předlohou a plošným spojem.
494 </p>
495  
496 <!-- Obrázek osvitu -->
497 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg"
498 title="Osvit fotoemulze">
499 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg"
500 alt="Osvit fotoemulze"></a>
501  
502 <p>
503 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje
504 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo.
505 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu.
506 </p>
507  
508 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně -->
509 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS."
510 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS.">
511  
512 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3>
513  
514 <p>
515 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou
516 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy
517 přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a
518 máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti
519 sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou
520 stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla
521 dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou
522 stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů.
523 <p>
524  
525 <!-- Obrázek oboustranného spoje -->
526 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg"
527 title="Expozice dvoustranného motivu">
528 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg"
529 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a>
530  
531 <h2> Zdroj světla </h2>
532  
533 <p>
534 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi
535 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná
536 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická
537 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut
538 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní
539 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí
540 pokud je předloha dostatečně kontrastní.
541 </p>
542  
543 <p>
1895 kaklik 544 Jako zdroj světla se často používají různé druhy výbojek
994 miho 545 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku
546 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem
547 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje
548 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc
549 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický
550 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong>
551 </p>
552  
553 <p>
554 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí
1895 kaklik 555 vám vydržet až do smrti. Do žádného zdroje UV záření se přímo nedívejte. Zejména pozor
556 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (čiré baňky).
994 miho 557 </p>
558  
559 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3>
560  
561 <p>
562 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako
563 náhradní díl.
564 </p>
565  
566 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W -->
567 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg"
568 title="Rtuťová výbojka 125W">
569 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg"
570 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a>
571  
572 <p>
573 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení.
574 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá,
575 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm.
576 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky.
577 Uvnitř je obyčejná topná spirála.
578 </p>
579  
580 <!-- Horské sluníčko -->
581 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg"
582 title="Horské sluníčko">
583 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg"
584 alt="Horské sluníčko"></a>
585  
586 <p>
587 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá
588 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a
589 minutka.
590 </p>
591  
592 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu."
593 alt="Jedna z možností realizace osvitu.">
594  
595 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3>
596  
597 <p>
598 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné
599 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu.
600 </p>
601  
602 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou -->
603 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg"
604 title="UV zářivka">
605 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg"
606 alt="UV zářivka"></a>
607  
608 <p>
609 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca
610 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro
611 průhlednou filmovou předlohu.
612 </p>
613  
614 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3>
615  
616 <p>
1895 kaklik 617 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. K
618 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. Díky integrovanému
619 žhavícímu odporu (Defekt tohoto odporu je ale také obvykle nejčastější příčinou, proč
620 výbojka nesvítí). Výbojka ale také nejde nastartovat pokud je již rozehřátá. A po zapnutí se naplno
621 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut, což poněkud snižuje efektivitu její použití pouze na osvícení jednoho
622 kusu plošného spoje.
994 miho 623 </p>
624  
1895 kaklik 625 <!-- Obrázek rtuťové výbojky z pouličního osvětlení -->
994 miho 626 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg"
627 title="Výbojka 400W">
628 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg"
629 alt="Výbojka 400W"></a>
630  
631 <p>
632 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější
633 baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba
1895 kaklik 634 tuto baňku odstraňovat protože intenzita UV světla je pro náš účel
635 dostatečná. Navíc je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik
994 miho 636 minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ.
637 </p>
638  
1895 kaklik 639 <h3> UV LED panel</h3>
640  
641 <p>
642 Vzhledem k pokroku ve výrobě ultrafialových LED je dnes již možné je také využít jako zdroje světla pro
643 expozici foto emulze. Pro použití UV LED je třeba z nich sestavit panel. To lze udělat například na
644 univerzálním plošném spoji. Napájení pak můžeme vyřešit laboratorním zdrojem. Pro panel sestavený z
645 20 kusů 5mm diod trvá expozice zhruba 3&nbsp;minuty ze vzdálenosti cca 10cm. Tento zdroj světla je asi
646 nejbezpečnější z popsaných
647 zdrojů protože svítí pouze velmi měkkým UV zářením a zároveň nevyužívá žádné vysoké napětí. Proto
648 jej můžeme doporučit do zájmových kroužků kde se zařízením pak mohou pracovat i děti.
649 </p>
650  
651 <!-- Obrázek UV LED panelu -->
652 <a href="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel_Big.jpg"
653 title="Výbojka 400W">
654 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel.jpg"
655 alt="Panel z UV LED pro osvěcování plošných spojů"></a>
656  
657 <p>
658 Na obrázku je panel sestavený z UV LED v pěti větvích po čtyřech diodách. V každé větvi je v sérii
659 zapojený odpor zvolaný tak, aby větví protékal proud 20mA při napájecím napětí 24V.
660 </p>
661  
994 miho 662 <h1> Vyvolávání </h1>
663  
664 <p>
665 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při
666 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji
667 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje.
668 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné
669 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá
670 sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý
671 roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná.
672 </p>
673  
674 <!-- Louh a jeho vážení -->
675 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg"
676 title="Vážení louhu">
677 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
678 alt="Vážení louhu"></a>
679  
680 <p>
681 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
3493 kaklik 682 promícháváme roztok v misce. Vhodné je použít <a href="http://www.befoto.cz/misky-226/">fotografickou misku</a>, její výhoda je v tom, že má na dně prolisy, které umožní potopenou denku snadno vyjmout. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska
994 miho 683 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při
684 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty.
685 </p>
686  
687 <p>
688 Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku
689 před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha,
690 protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky.
691 </p>
692  
693 <!-- Obrázek vyvolávání -->
694 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg"
695 title="Deska ve vývojce">
696 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg"
697 alt="Deska ve vývojce"></a>
698  
699 <!-- obrázek vyvolávání -->
700 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg"
701 title="Vyvolaný motiv">
702 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg"
703 alt="Vyvolaný motiv"></a>
704  
705  
706 <p>
707 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě
708 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za
709 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno.
710 </p>
711  
712 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2>
713  
714 <p>
715 Důvody bývají tyto:
716 </p>
717  
718 <ul>
719 <li>Malá koncentrace vývojky</li>
720 <li>Moc vytvrzená emulze</li>
721 <li>Malá expozice</li>
722 <li>Extrémní tloušťka emulze</li>
723 </ul>
724  
725 <p>
726 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut.
727 V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí
728 problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je
729 vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH.
730 Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj.
731 V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí.
732 </p>
733  
734 <p>
735 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při
736 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem
737 je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka.
738 </p>
739  
740 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2>
741  
742 <p>
743 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody
744 jsou:
745 </p>
746  
747 <ul>
748 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li>
749 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li>
750 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li>
751 <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li>
752 </ul>
753  
754 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2>
755  
756 <p>
757 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat
758 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení
759 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi.
760 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou
761 a dokončit proces vyvolání.
762 </p>
763  
764 <h1> Retuš </h1>
765  
766 <p>
767 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba
768 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami.
769 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou
770 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout
771 měď na hotovém plošném spoji.
772 </p>
773  
774 <p>
775 Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu
776 hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala
777 rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa
778 raději také vyretušujeme.
779 </p>
780  
781 <!-- Obrázek retuše fixou -->
782  
783 <h1> Leptání </h1>
784  
785 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2>
786  
787 <p>
788 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není
789 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé
790 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v
791 roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme
792 krémem.
793 </p>
794  
795 <p>
796 Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně
797 rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde
798 evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací
799 roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze.
800 Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl
801 (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože
802 roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není
803 zásaditý a fotoemulzi nenapadá.
804 </p>
805  
806 <h3> Vodorovné leptání </h3>
807  
808 <p>
809 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším
3493 kaklik 810 způsobem je použití fotografické misky (Má zobáček, který umožnísnadné vylití roztoku zpět do lahve), do které nalijeme vrstvu chloridu železitého
994 miho 811 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou
812 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá,
813 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí
814 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji.
815 </p>
816  
817 <p>
818 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo
819 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky
820 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat,
821 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání
822 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong>
823 </p>
824  
825 <!-- Smočení před položením -->
826 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg"
827 title="Smočení povrchu desky">
828 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg"
829 alt="Smočení povrchu desky"></a>
830  
831 <!-- položení na hladinu -->
832 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg"
833 title="Deska plave">
834 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg"
835 alt="Deska plave"></a>
836  
837 <p>
838 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to
839 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci
840 leptání vidět prosvítání motivu.
841 </p>
842  
843 <!-- Vyleptáno -->
844 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg"
845 title="Motiv prosvítá - vyleptáno">
846 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg"
847 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a>
848  
849 <!-- Vyndání -->
850 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg"
851 title="Vyndání vyleptané desky">
852 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg"
853 alt="Vyndání vyleptané desky"></a>
854  
855 <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3>
856  
857 <p>
858 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je
859 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku.
860 Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo
861 pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru.
862 </p>
863  
864 <p>
865 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou
866 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z
867 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné
868 použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné
869 zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a
870 vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s
871 (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo
872 jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení).
873 </p>
874  
875 <p>
876 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."
877 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS.">
878 </p>
879  
880 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2>
881  
882 <p>
883 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným
884 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení
885 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary,
886 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do
887 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve
888 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny
889 na kůži (bílé fleky).
890 </p>
891  
892 <p>
893 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu
894 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít
895 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové
896 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii.
897 </p>
898  
899 <p>
900 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně
901 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý
902 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary
903 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž
904 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině
905 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit.
906 </p>
907  
908 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2>
909  
910 <p>
911 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné
912 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv.
913 </p>
914  
915 <p>
916 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka
917 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a
918 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem
919 nemusíme zabývat.
920 </p>
921  
922 <h2> Gravírování laserem </h2>
923  
924 <p>
925 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou.
926 </p>
927  
928 <h1> Mytí </h1>
929  
930 <p>
931 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se
932 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky
933 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod
934 lakem a deska nejde pájet.
935 </p>
936  
937 <!-- Umytá deska -->
938 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
939 title="Umyta deska po leptání">
940 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
941 alt="Umyta deska po leptání"></a>
942  
943 <h1> Finální tvar desky </h1>
944  
945 <p>
946 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před
947 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení
948 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na
949 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální
950 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na
951 technologickém okolí desky a optické nůžky.
952 </p>
953  
954 <!-- Jak se finálně stříhá -->
955 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg"
956 title="Finální stříhání desky">
957 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg"
958 alt="Finální stříhání desky"></a>
959  
960 <!-- Čistě ustřižená deska -->
961 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg"
962 title="Čisté ustřižení desky">
963 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg"
964 alt="Čisté ustřižení desky"></a>
965  
966 <p>
967 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby
968 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a
969 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně
970 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné.
971 </p>
972  
973 <!-- Jak správně brousit -->
974 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg"
975 title="Broušení hrany desky">
976 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg"
977 alt="Broušení hrany desky"></a>
978  
979 <!-- Zabroušená deska -->
980 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg"
981 title="Výsledek zabroušení hrany">
982 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg"
983 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a>
984  
985 <p>
986 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany
987 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme.
988 </p>
989  
990 <!-- Sražení hrany -->
991 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg"
992 title="Sražení hran desky">
993 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg"
994 alt="Sražení hran desky"></a>
995  
996 <!-- Výsledek broušení -->
997 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg"
998 title="Výsledek sražení hrany">
999 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg"
1000 alt="Výsledek sražení hrany"></a>
1001  
1002 <h1> Povrchová úprava </h1>
1003  
1004 <h2> Čištění </h2>
1005  
1006 <p>
1007 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí
1008 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění
1009 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze.
1010 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože
1011 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky.
1012 </p>
1013  
1014 <!-- Mytí emulze -->
1015 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg"
1016 title="Mytí emulze">
1017 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg"
1018 alt="Mytí emulze"></a>
1019  
1020 <!-- Drhnutí mědi -->
1021 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg"
1022 title="Finální drhnutí mědi">
1023 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg"
1024 alt="Finální drhnutí mědi"></a>
1025  
1026 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2>
1027  
1028 <p>
1029 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný
1030 lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem.
1031 Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto
1032 koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh
1033 není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje
1034 aceton.
1035 </p>
1036  
1037 <!-- Pájitelný lak -->
1038 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg"
1039 title="Lakování pajitelným lakem">
1040 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg"
1041 alt="Lakování pajitelným lakem"></a>
1042  
1043 <h2> Plošné cínování </h2>
1044  
1045 <p>
1046 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a
1047 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro
1048 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se
1049 provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu").
1050 Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme
1051 čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou
1052 páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují.
1053 Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku).
1054 </p>
1055  
1056 <!-- Cínování -->
1057 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg"
1058 title="Plošné cínování spoje">
1059 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg"
1060 alt="Plošné cínování spoje"></a>
1061  
1062 <!-- Pocínovaný spoj -->
1063 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg"
1064 title="Pocínovaný spoj">
1065 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg"
1066 alt="Pocínovaný spoj"></a>
1067  
1068 <p>
1069 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří
1070 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého
1071 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje
1072 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling).
1073 </p>
1074  
1075 <p>
1076 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod
1077 objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého
1078 roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se
1079 začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat
1080 nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně
1081 nesmáčivé pájkou.
1082 </p>
1083  
1084 <h2> Alternativní úprava </h2>
1085  
1086 <p>
1087 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit
1088 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového
1089 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme.
1090 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé
1091 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků
1092 tavidla a nalakujeme ochranným lakem.
1093 </p>
1094  
1095 <h1> Vrtání </h1>
1096  
1097 <p>
1098 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv
1099 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr
1100 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i
1101 ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je
1102 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo.
1103 </p>
1104  
1105 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon -->
1106 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg"
1107 title="Vrtačka se stojanem">
1108 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg"
1109 alt="Vrtačka se stojanem"></a>
1110  
1111 <p>
1112 Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do
1113 6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při
1114 rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu
1115 profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá
1116 se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou.
1117 </p>
1118  
1119 <p>
1120 U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři
1549 miho 1121 <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje
994 miho 1122 náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v
1123 milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve
1124 vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm,
1125 a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi
1126 snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je
1127 optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do
1128 desky.
1129 </p>
1130  
1131 <h1> Amatérský potisk </h1>
1132  
1133 <p>
1134 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou
1135 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk
1136 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je
1137 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším
1138 vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
1139 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.
1140 </p>
1141  
1142 <p>
1143 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve
1144 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně
1145 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se
1146 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v
1147 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal
1148 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk
1149 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání.
1150 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry
1151 vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to
1152 jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami.
1153 </p>
1154  
1155 <!-- Obrázek potisku s dírami -->
1156 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg"
1157 title="Amatérský potisk desky">
1158 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg"
1159 alt="Amatérský potisk desky"></a>
1160  
1161 <p>
1162 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit
1163 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí
1164 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka
1165 se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny)
1166 tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně
1167 samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v
1168 tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není
1169 nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!)
1170 a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete
1171 mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a
1172 několika dalších.
1173 </p>
1174  
1175 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek -->
1176 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg"
1177 title="Úsporný tisk potisku">
1178 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg"
1179 alt="Úsporný tisk potisku"></a>
1180  
1181 <h1> Postup osazování </h1>
1182  
1183 <p>
1184 Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj
1185 osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při
1186 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u
1187 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou.
1188 Takové se osazují až na konec, případně do patice.
1189 </p>
1190  
1191 <h2> Pájení </h2>
1192  
1193 <p>
1194 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis
1195 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem
1196 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají
1197 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když
1198 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a
1199 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí
1200 roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat.
1201 </p>
1202  
1203 <h3> Terminologie </h3>
1204  
1205 <p>
1206 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší
1207 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i
1208 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí
1209 keramická pouzdra integrovaných obvodů.
1210 </p>
1211  
1212 <p>
1213 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina
1214 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá
1215 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály
1216 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve
1217 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny
1218 procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u
1219 olovnatých slitin (až 220ºC).
1220 </p>
1221  
1222 <p>
1223 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná
1224 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty
1225 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka.
1226 </p>
1227  
1228 <p>
1229 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny
1230 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj
1231 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených
1232 součástech.
1233 </p>
1234  
1235 <h3> Pistolová páječka </h3>
1236  
1237 <p>
1238 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným
1239 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou),
1240 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i
1241 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout"
1242 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky
1243 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet
1244 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna.
1245 </p>
1246  
1247 <p>
1248 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD
1249 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový"
1250 drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i
1251 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje
1252 neslily.
1253 </p>
1254  
1255 <!-- Obrázek trafopáječky -->
1256 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg"
1257 title="Pájení pistolovou páječkou">
1258 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg"
1259 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a>
1260  
1261 <p>
1262 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy
1263 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména
1264 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí.
1265 Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové
1266 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i
1267 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou.
1268 </p>
1269  
1270 <h3> Mikropáječka </h3>
1271  
1272 <p>
1273 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné.
1274 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být
1275 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky
1276 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra
1277 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se
1278 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj.
1279 Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu
1280 na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí
1281 a statickou elektřinu.
1282 </p>
1283  
1284 <!-- Obrázek mikropáječky -->
1285 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg"
1286 title="Pájení mikropáječkou">
1287 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg"
1288 alt="Pájení mikropáječkou"></a>
1289  
1290 <p>
1291 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní
1292 houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je
1293 pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato
1294 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v
1295 roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere".
1296 </strong>
1297 </p>
1298  
1299 <h3> Tavidlo </h3>
1300  
1301 <p>
1302 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za
1303 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před
1304 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou
1305 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách.
1306 </p>
1307  
1308 <p>
1309 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem
1310 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou
1311 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů
1312 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného
1313 spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější
1314 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou
1315 být částečně vodivé.
1316 </p>
1317  
1318 <!-- Obrázek kalafuny -->
1319 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg"
1320 title="Kalafuna">
1321 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg"
1322 alt="Kalafuna"></a>
1323  
1324 <p>
1325 Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité
1326 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální
1327 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi
1328 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna
1329 nebo umělá pryskyřice.
1330 </p>
1331  
1332 <p>
1333 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou
1334 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších
1335 10ml.
1336 </p>
1337  
1338 <!-- Obrázek originálního balení -->
1339 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg"
1340 title="Tavidlo v původním balení">
1341 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg"
1342 alt="Tavidlo v původním balení"></a>
1343  
1344 <p>
1345 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou
1346 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a
1347 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně
1348 mají).
1349 </p>
1350  
1351 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou -->
1352 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg"
1353 title="Tavidlo v příručním balení">
1354 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg"
1355 alt="Tavidlo v příručním balení"></a>
1356  
1357 <h3> Licna </h3>
1358  
1359 <p>
1360 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných
1361 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem
1362 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti
1363 zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme
1364 k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě
1365 a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili
1366 příliš mnoho pájky.
1367 </p>
1368  
1369 <!-- Obrázek licny -->
1370 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg"
1371 title="Licna v obvyklém balení">
1372 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg"
1373 alt="Licna v obvyklém balení"></a>
1374  
1375 <!-- Obrázek licny - detail -->
1376 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg"
1377 title="Schopnost nasát pájku">
1378 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg"
1379 alt="Schopnost nasát pájku"></a>
1380  
1381 <p>
1382 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité
1383 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně).
1384 </p>
1385  
1386 <h2> Osazování SMD součástek </h2>
1387  
1388 <p>
1389 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné
1390 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup
1391 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme
1392 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do
1393 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou,
1394 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji
1395 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na
1396 plošku spoje.
1397 </p>
1398  
1399 <!-- Pájení SMD odproů -->
1400 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg"
1401 title="Pájení drobných SMD">
1402 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg"
1403 alt="Pájení drobných SMD"></a>
1404  
1405 <p>
1406 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody,
1407 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme
1408 zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek.
1409 </p>
1410  
1411 <!-- Připájený IO -->
1412 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg"
1413 title="Připájený IO">
1414 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg"
1415 alt="Připájený IO"></a>
1416  
1417 <p>
1418 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr
1419 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní
1420 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé
1421 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení.
1422 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné
1423 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku.
1424 </p>
1425  
1426 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2>
1427  
1428 <p>
1429 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky
1430 prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky
1431 nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad
1432 plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově
1433 cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku
1434 zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka
1435 rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme.
1436 V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup
1437 opakujeme.
1438 </p>
1439  
1440 <p>
1441 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné
1442 množství nanést na zastřižené vývody.
1443 </p>
1444  
1445 <h1> Finální úprava desky </h1>
1446  
1447 <p>
1448 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly
1449 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti.
1450 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost.
1451 </p>
1452  
1453 <h2> Mytí </h2>
1454  
1455 <p>
1456 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále
1457 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak,
1458 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme
1459 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky
1460 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení
1461 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec
1462 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena
1463 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom
1464 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to.
1465 </p>
1466  
1467 <!-- Obrázek neumyté desky -->
1468 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg"
1469 title="Neumytá deska po osazení">
1470 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg"
1471 alt="Neumytá deska po osazení"></a>
1472  
1473 <!-- Obrázek umyté desky -->
1474 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg"
1475 title="Umytá deska">
1476 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg"
1477 alt="Umytá deska"></a>
1478  
1479 <p>
1480 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky
1481 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí
1482 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a
1483 zařízení není pod proudem (pozor na baterie).
1484 </p>
1485  
1486 <h2> Lakování </h2>
1487  
1488 <p>
1489 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo
2317 kaklik 1490 lze použít rozpuštěnou práškovou kalafunu v acetonu nebo lépe v toluenu. Kalafuna v případě
1491 použití acetonu poměrně dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není
994 miho 1492 lakování třeba.
1493 </p>
1494  
1495 <!-- Obrázek nalakované desky -->
1496 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg"
1497 title="Nalakovaná osazená deska">
1498 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg"
1499 alt="Nalakovaná osazená deska"></a>
1500  
2317 kaklik 1501 <h1> Závěr </h1>
1502 <p>
1503 Článek vychází převážně z osobních zkušeností vývojářů stavebnice MLAB a shrnuje skutečné postupy
1504 používané při výrobě prvních prototypů modulů včetně amatérské výroby dvouvrstvých "prokovených" desek.
1505 Přesto, že se článek snažíme neustále aktualizovat, tak je možné, že některé postupy přestanou být aktuálními.
1506 Chtěli bychom proto čtenáře požádat, aby se dělili o své zkušenosti na
1507 <a href="http://wiki.mlab.cz/doku.php?id=cs:How_to_make_PCB">Wiki alternativě k tomuto článku</a>.
1508  
1509 </p>
1510  
1511  
994 miho 1512 </div>
1513  
1514 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
1515 <!-- ============== PATIČKA ============== -->
1516 <div class="Footer">
1517 <script type="text/javascript">
1518 <!--
1519 SetRelativePath("../../../../../");
1520 DrawFooter();
1521 // -->
1522 </script>
1523 <noscript>
1524 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
1525 </noscript>
1526 </div>
1527 <!-- AUTOINCLUDE END -->
1528  
1529 </body>
1530 </html>