Rev Author Line No. Line
553 kaklik 1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd">
2 <html>
3 <head>
4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title>
579 miho 6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS">
7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů">
553 kaklik 8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
9 <link rel="StyleSheet" href="../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl">
10 <link rel="StyleSheet" href="../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print">
11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../Web/PIC/MLAB.ico">
12 <script type="text/javascript" src="../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script>
13 <!-- AUTOINCLUDE END -->
14 </head>
15  
16 <body lang="cs">
17  
18 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
19 <!-- ============== HLAVICKA ============== -->
20 <div class="Header">
21 <script type="text/javascript">
22 <!--
23 SetRelativePath("../../");
24 DrawHeader();
25 // -->
26 </script>
27 <noscript>
28 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
29 </noscript>
30 </div>
31 <!-- AUTOINCLUDE END -->
32  
33 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
34 <!-- ============== MENU ============== -->
35 <div class="Menu">
36 <script type="text/javascript">
37 <!--
38 SetRelativePath("../../");
39 DrawMenu();
40 // -->
41 </script>
42 <noscript>
43 <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p>
44 </noscript>
45 </div>
46 <!-- AUTOINCLUDE END -->
47  
48 <!-- ============== TEXT ============== -->
49 <div class="Text">
50 <p class="Title">
579 miho 51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou
553 kaklik 52 </p>
53 <p class=Autor>
579 miho 54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel
553 kaklik 55 </p>
56 <p class="Subtitle">
579 miho 57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené
583 miho 58 postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce.
553 kaklik 59 </p>
60  
579 miho 61 <p class="Subtitle">
62 <!-- Ilustrativní obrázek -->
63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg"
64 title="Vyrobený plošný spoj">
65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg"
66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a>
67 </p>
68  
553 kaklik 69 <h1> Úvodem </h1>
70  
71 <p>
579 miho 72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost,
73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout
74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů
75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku.
76 </p>
553 kaklik 77  
579 miho 78 <!-- Automatické generování obsahu JS -->
79 <div class="PutTocHere 1"></div>
80  
553 kaklik 81 <h1> Příprava desky </h1>
579 miho 82  
83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2>
84  
553 kaklik 85 <p>
583 miho 86 Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po
87 obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit
579 miho 88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky.
89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně.
583 miho 90 Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl
91 od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru.
553 kaklik 92 </p>
93  
94 <p>
583 miho 95 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi,
96 aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání
97 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně).
98 </p>
99  
100 <p>
101 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná
579 miho 102 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong>
103 </p>
104  
105 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami -->
106 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg"
107 title="Střihání na pákových nůžkách">
108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg"
109 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a>
110  
111 <!-- Obrázek řezání desky -->
112 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg"
113 title="Řezání strojní pilkou">
114 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg"
115 alt="Řezání strojní pilkou"></a>
116  
553 kaklik 117 <p>
583 miho 118 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na
579 miho 119 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků,
120 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky.
553 kaklik 121 </p>
579 miho 122  
123 <p>
124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i
125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na
126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně
127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci
583 miho 128 vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště.
579 miho 129 </p>
130  
131 <h2> Čištění </h2>
132  
133 <p>
134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je
583 miho 135 mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout
136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože
137 moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých
138 náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a
139 pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta
140 na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí
141 "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny.
579 miho 142 </p>
143  
144 <p>
145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží
146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky.
583 miho 147 Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky
148 mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong>
579 miho 149 </p>
150  
151 <!-- Obrázek Toro -->
152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg"
153 title="Přípravek TORO">
154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg"
155 alt="Přípravek TORO"></a>
156  
157 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro -->
158 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg"
159 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky">
160 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg"
161 alt="Mytí desky"></a>
162  
163 <p>
164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
583 miho 165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení
166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že
167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se
168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak
169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky
170 vláken.
579 miho 171 </p>
172  
173 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>
174  
553 kaklik 175 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
579 miho 176  
553 kaklik 177 <p>
579 miho 178 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a
179 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí
583 miho 180 vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně
579 miho 181 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost
583 miho 182 drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost
183 opakovat.
553 kaklik 184 </p>
579 miho 185  
553 kaklik 186 <p>
583 miho 187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš
579 miho 188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe
190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
191 značnou plochu.
192 </p>
193  
194 <!-- Makrofotka prachu obou druhů -->
195 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg"
196 title="Prach na desce">
197 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg"
198 alt="Prach na desce"></a>
199  
553 kaklik 200 <p>
579 miho 201 Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním
202 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím.
203 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští
204 chlupy.
205 </p>
206  
553 kaklik 207 <p>
579 miho 208 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo
209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je
210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
583 miho 214 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého
579 miho 215 osvětlení.
216 </p>
217  
553 kaklik 218 <p>
579 miho 219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
583 miho 220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje.
221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe.
579 miho 222 <p>
223  
224 <p>
583 miho 225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme
579 miho 226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný
583 miho 227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl
579 miho 228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti,
229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by
230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou
231 vrstvu.
232 </p>
553 kaklik 233  
579 miho 234 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí -->
235 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg"
236 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí">
237 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg"
238 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a>
553 kaklik 239  
240  
579 miho 241 <!-- Obrázek emulze po slití -->
242 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg"
243 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty">
244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg"
245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a>
246  
553 kaklik 247 <p>
579 miho 248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak
583 miho 249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou
579 miho 250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme
251 přípravek
252 <a href="./RGHE/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>.
583 miho 253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku
579 miho 254 ve svislé poloze.
553 kaklik 255 </p>
579 miho 256  
583 miho 257 <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2>
553 kaklik 258  
259 <p>
579 miho 260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny.
583 miho 261 Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin
579 miho 262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná
263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé
264 plochy.
553 kaklik 265 </p>
579 miho 266  
267 <p>
268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat
269 potmě.</strong>
270 </p>
271  
272 <p>
583 miho 273 Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze
579 miho 274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci
583 miho 275 od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky.
579 miho 276 </p>
553 kaklik 277  
579 miho 278 <h1> Výroba předlohy </h1>
279  
553 kaklik 280 <p>
579 miho 281 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se
282 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené
283 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze
284 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním.
553 kaklik 285 </p>
579 miho 286  
287 <p>
288 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti:
553 kaklik 289 </p>
579 miho 290  
291 <ul>
292 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li>
293 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li>
294 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li>
295 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky
296 (vzniká ostřejší kresba)</li>
297 <li>Možnost opakovaného použití</li>
298 </ul>
299  
300 <p>
583 miho 301 <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
302 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong>
553 kaklik 303 </p>
304  
579 miho 305 <!--
306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2>
307  
553 kaklik 308 <p>
579 miho 309 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně.
553 kaklik 310 </p>
579 miho 311 -->
312  
313 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2>
314  
315 <h3> Předloha vysvícená na film </h3>
316  
317 <p>
318 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to,
319 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v
320 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají
321 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a
322 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je
323 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té
324 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově).
325 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze
326 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát.
327 </p>
328  
329 <!-- Obrázek filmu v ruce -->
330 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg"
331 title="Dokonalá filmová předloha">
332 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg"
333 alt="Dokonalá filmová předloha"></a>
334  
335 <p>
336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s
337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry)
338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje
339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to
583 miho 340 nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí
341 Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají.
342 Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných
343 spojů jsou velmi drahé.
579 miho 344 </p>
345  
346 <p>
347 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme
348 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná
349 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že
350 se v motivu delší dobu nebude nic měnit.
351 </p>
352  
353 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
354  
355 <p>
356 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně
583 miho 357 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch,
358 a vysoká cena fólie.
579 miho 359 </p>
360  
361 <!-- Obrázek fólie v ruce -->
362 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg"
363 title="Problematická fólie">
364 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg"
365 alt="Problematická fólie"></a>
366  
367 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
368  
369 <p>
370 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na
371 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena
372 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust.
373 </p>
374  
375 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3>
376  
377 <!-- Obrázek pauzáku v ruce -->
378 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg"
379 title="Předloha na pauzáku">
380 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg"
381 alt="Předloha na pauzáku"></a>
382  
383 <p>
583 miho 384 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch.
385 Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší.
579 miho 386 </p>
387  
388 <p>
389 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co
583 miho 390 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje
391 se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové
392 samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první.
393 Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně.
394 Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně.
579 miho 395 </p>
396  
397 <!-- Tisk na kousek pauzáku -->
398 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg"
399 title="Tisk na pauzák">
400 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg"
401 alt="Tisk na pauzák"></a>
402  
403 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3>
404  
405 <p>
583 miho 406 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších
407 černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout
408 velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé,
409 jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním
410 vyretušovat lihovou fixou.
579 miho 411 </p>
412  
413 <p>
414 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí
415 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>.
416 </p>
417  
418 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění -->
419 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg"
420 title="Papírová předloha a zprůhlednění">
421 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg"
422 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a>
423  
424 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2>
425  
426 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3>
427  
428 <p>
429 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak,
430 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně
583 miho 431 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze
579 miho 432 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku.
433 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje
434 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku.
435 </p>
436  
437 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii -->
438 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg"
439 title="Předloha na fólii a aplikace fixu">
440 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg"
441 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a>
442  
443 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3>
444  
445 <p>
446 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném
447 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů
448 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání
449 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení
450 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká Petriho miska s vloženou
451 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila. Rozpouštědla stačí pár
452 kapek.
453 </p>
454  
455 <!-- Obrázek misky s předlohou -->
456 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg"
457 title="Předloha v parách acetonu">
458 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg"
459 alt="Předloha v parách acetonu"></a>
460  
461 <p>
462 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru
463 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co
464 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír
465 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky
466 nerozpíjí.
467 </p>
468  
469 <h1> Osvícení desky </h1>
470  
471 <h2> Osvěcovací přípravek </h2>
472  
473 <p>
583 miho 474 Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače
579 miho 475 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které
476 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase
477 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly
478 bubliny mezi předlohou a plošným spojem.
479 </p>
480  
481 <!-- Obrázek osvitu -->
482 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg"
483 title="Osvit fotoemulze">
484 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg"
485 alt="Osvit fotoemulze"></a>
486  
487 <p>
488 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje
489 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo.
490 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu.
491 </p>
492  
493 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně -->
494 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS."
495 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS.">
496  
497 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3>
498  
499 <p>
500 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou
583 miho 501 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy
502 přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a
503 máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti
504 sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou
505 stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla
506 dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou
507 stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů.
579 miho 508 <p>
509  
510 <!-- Obrázek oboustranného spoje -->
511 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg"
512 title="Expozice dvoustranného motivu">
513 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg"
514 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a>
515  
516 <h2> Zdroj světla </h2>
517  
518 <p>
519 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi
520 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná
521 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická
522 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut
523 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní
524 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí
525 pokud je předloha dostatečně kontrastní.
526 </p>
527  
528 <p>
529 Jako zdroj světla se v současné době používají různé druhy výbojek
530 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku
531 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem
532 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje
533 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc
534 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický
535 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong>
536 </p>
537  
538 <p>
539 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí
540 vám vydržet až do smrti. Do zdroje UV záření se nedívejte. Zejména pozor
541 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (bílé baňky).
542 </p>
543  
544 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3>
545  
546 <p>
547 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako
548 náhradní díl.
549 </p>
550  
551 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W -->
552 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg"
553 title="Rtuťová výbojka 125W">
554 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg"
555 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a>
556  
557 <p>
558 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení.
559 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá,
560 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm.
561 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky.
562 Uvnitř je obyčejná topná spirála.
563 </p>
564  
565 <!-- Horské sluníčko -->
566 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg"
567 title="Horské sluníčko">
568 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg"
569 alt="Horské sluníčko"></a>
570  
571 <p>
572 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá
573 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a
574 minutka.
575 </p>
576  
577 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu."
578 alt="Jedna z možností realizace osvitu.">
579  
580 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3>
581  
582 <p>
583 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné
584 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu.
585 </p>
586  
587 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou -->
588 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg"
589 title="UV zářivka">
590 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg"
591 alt="UV zářivka"></a>
592  
593 <p>
594 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca
595 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro
596 průhlednou filmovou předlohu.
597 </p>
598  
599 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3>
600  
601 <p>
602 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. Mezi
583 miho 603 amatéry se jich vyskytuje spousta, protože se postupně z veřejného
579 miho 604 osvětlení vyřazují a nahrazují se obvykle sodíkovými výbojkami. K
605 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér.
606 Výbojka nejde nastartovat pokud je rozehřátá. Po zapnutí se naplno
607 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut.
608 </p>
609  
610 <!-- Obrázek rtuťové výbojky pouliční -->
611 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg"
612 title="Výbojka 400W">
613 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg"
614 alt="Výbojka 400W"></a>
615  
616 <p>
617 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější
583 miho 618 baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba
619 tuto baňku odstraňovat protože intenzita světla je pro náš účel
620 dostatečná. Je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik
621 minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ.
579 miho 622 </p>
623  
553 kaklik 624 <h1> Vyvolávání </h1>
579 miho 625  
553 kaklik 626 <p>
579 miho 627 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při
628 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji
629 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje.
630 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné
583 miho 631 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá
632 sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý
633 roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná.
553 kaklik 634 </p>
579 miho 635  
636 <!-- Louh a jeho vážení -->
637 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg"
638 title="Vážení louhu">
639 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
640 alt="Vážení louhu"></a>
641  
642 <p>
643 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
583 miho 644 promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska
645 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při
646 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty.
553 kaklik 647 </p>
583 miho 648  
649 <p>
650 Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku
651 před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha,
652 protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky.
653 </p>
553 kaklik 654  
579 miho 655 <!-- Obrázek vyvolávání -->
656 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg"
657 title="Deska ve vývojce">
658 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg"
659 alt="Deska ve vývojce"></a>
660  
661 <!-- obrázek vyvolávání -->
662 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg"
663 title="Vyvolaný motiv">
664 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg"
665 alt="Vyvolaný motiv"></a>
666  
667  
553 kaklik 668 <p>
579 miho 669 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě
670 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za
671 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno.
672 </p>
673  
674 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2>
675  
676 <p>
677 Důvody bývají tyto:
678 </p>
679  
680 <ul>
681 <li>Malá koncentrace vývojky</li>
682 <li>Moc vytvrzená emulze</li>
683 <li>Malá expozice</li>
684 <li>Extrémní tloušťka emulze</li>
685 </ul>
686  
687 <p>
583 miho 688 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut.
689 V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí
690 problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je
691 vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH.
692 Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj.
693 V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí.
579 miho 694 </p>
695  
696 <p>
697 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při
698 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem
583 miho 699 je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka.
579 miho 700 </p>
701  
702 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2>
553 kaklik 703  
704 <p>
579 miho 705 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody
706 jsou:
553 kaklik 707 </p>
579 miho 708  
709 <ul>
710 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li>
711 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li>
712 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li>
583 miho 713 <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li>
579 miho 714 </ul>
553 kaklik 715  
579 miho 716 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2>
717  
718 <p>
719 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat
720 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení
721 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi.
722 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou
723 a dokončit proces vyvolání.
724 </p>
725  
726 <h1> Retuš </h1>
727  
728 <p>
583 miho 729 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba
579 miho 730 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami.
731 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou
732 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout
733 měď na hotovém plošném spoji.
734 </p>
735  
583 miho 736 <p>
737 Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu
738 hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala
739 rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa
740 raději také vyretušujeme.
741 </p>
742  
579 miho 743 <!-- Obrázek retuše fixou -->
744  
745 <h1> Leptání </h1>
746  
747 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2>
748  
749 <p>
750 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není
751 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé
583 miho 752 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v
753 roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme
754 krémem.
579 miho 755 </p>
583 miho 756  
757 <p>
758 Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně
759 rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde
760 evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací
761 roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze.
762 Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl
763 (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože
764 roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není
765 zásaditý a fotoemulzi nenapadá.
766 </p>
579 miho 767  
768 <h3> Vodorovné leptání </h3>
769  
770 <p>
583 miho 771 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším
772 způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého
773 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou
774 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá,
775 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí
776 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji.
579 miho 777 </p>
778  
779 <p>
780 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo
781 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky
782 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat,
783 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání
784 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong>
785 </p>
786  
787 <!-- Smočení před položením -->
788 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg"
789 title="Smočení povrchu desky">
790 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg"
791 alt="Smočení povrchu desky"></a>
792  
793 <!-- položení na hladinu -->
794 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg"
795 title="Deska plave">
796 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg"
797 alt="Deska plave"></a>
798  
799 <p>
800 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to
801 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci
802 leptání vidět prosvítání motivu.
803 </p>
804  
805 <!-- Vyleptáno -->
806 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg"
807 title="Motiv prosvítá - vyleptáno">
808 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg"
809 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a>
810  
811 <!-- Vyndání -->
812 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg"
813 title="Vyndání vyleptané desky">
814 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg"
815 alt="Vyndání vyleptané desky"></a>
816  
583 miho 817 <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3>
579 miho 818  
819 <p>
820 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je
821 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku.
583 miho 822 Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo
823 pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru.
579 miho 824 </p>
825  
826 <p>
827 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou
828 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z
829 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné
583 miho 830 použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné
831 zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a
832 vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s
833 (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo
834 jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení).
579 miho 835 </p>
836  
837 <p>
838 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."
839 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS.">
840 </p>
841  
842 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2>
843  
844 <p>
845 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným
846 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení
847 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary,
848 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do
849 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve
850 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny
851 na kůži (bílé fleky).
852 </p>
853  
854 <p>
855 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu
856 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít
857 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové
858 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii.
859 </p>
860  
861 <p>
862 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně
863 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý
864 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary
865 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž
866 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině
867 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit.
868 </p>
869  
870 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2>
871  
872 <p>
873 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné
874 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv.
875 </p>
876  
877 <p>
878 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka
879 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a
880 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem
881 nemusíme zabývat.
882 </p>
883  
884 <h2> Gravírování laserem </h2>
885  
886 <p>
887 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou.
888 </p>
889  
890 <h1> Mytí </h1>
891  
892 <p>
893 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se
894 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky
895 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod
896 lakem a deska nejde pájet.
897 </p>
898  
899 <!-- Umytá deska -->
900 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
901 title="Umyta deska po leptání">
902 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
903 alt="Umyta deska po leptání"></a>
904  
905 <h1> Finální tvar desky </h1>
906  
907 <p>
908 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před
909 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení
910 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na
911 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální
912 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na
583 miho 913 technologickém okolí desky a optické nůžky.
579 miho 914 </p>
915  
916 <!-- Jak se finálně stříhá -->
917 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg"
918 title="Finální stříhání desky">
919 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg"
920 alt="Finální stříhání desky"></a>
921  
922 <!-- Čistě ustřižená deska -->
923 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg"
924 title="Čisté ustřižení desky">
925 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg"
926 alt="Čisté ustřižení desky"></a>
927  
928 <p>
929 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby
930 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a
931 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně
932 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné.
933 </p>
934  
935 <!-- Jak správně brousit -->
936 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg"
937 title="Broušení hrany desky">
938 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg"
939 alt="Broušení hrany desky"></a>
940  
941 <!-- Zabroušená deska -->
942 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg"
943 title="Výsledek zabroušení hrany">
944 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg"
945 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a>
946  
947 <p>
948 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany
949 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme.
950 </p>
951  
952 <!-- Sražení hrany -->
953 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg"
954 title="Sražení hran desky">
955 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg"
956 alt="Sražení hran desky"></a>
957  
958 <!-- Výsledek broušení -->
959 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg"
960 title="Výsledek sražení hrany">
961 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg"
962 alt="Výsledek sražení hrany"></a>
963  
964 <h1> Povrchová úprava </h1>
965  
966 <h2> Čištění </h2>
967  
968 <p>
969 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí
970 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění
971 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze.
972 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože
973 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky.
974 </p>
975  
976 <!-- Mytí emulze -->
977 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg"
978 title="Mytí emulze">
979 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg"
980 alt="Mytí emulze"></a>
981  
982 <!-- Drhnutí mědi -->
983 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg"
984 title="Finální drhnutí mědi">
985 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg"
986 alt="Finální drhnutí mědi"></a>
987  
988 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2>
989  
990 <p>
583 miho 991 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný
992 lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem.
993 Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto
994 koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh
995 není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje
996 aceton.
579 miho 997 </p>
998  
999 <!-- Pájitelný lak -->
1000 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg"
1001 title="Lakování pajitelným lakem">
1002 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg"
1003 alt="Lakování pajitelným lakem"></a>
1004  
1005 <h2> Plošné cínování </h2>
1006  
1007 <p>
1008 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a
1009 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro
1010 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se
583 miho 1011 provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu").
1012 Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme
1013 čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou
1014 páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují.
1015 Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku).
579 miho 1016 </p>
1017  
1018 <!-- Cínování -->
1019 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg"
1020 title="Plošné cínování spoje">
1021 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg"
1022 alt="Plošné cínování spoje"></a>
1023  
1024 <!-- Pocínovaný spoj -->
1025 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg"
1026 title="Pocínovaný spoj">
1027 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg"
1028 alt="Pocínovaný spoj"></a>
1029  
1030 <p>
1031 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří
1032 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého
1033 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje
1034 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling).
1035 </p>
1036  
1037 <p>
583 miho 1038 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod
1039 objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého
1040 roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se
1041 začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat
1042 nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně
1043 nesmáčivé pájkou.
579 miho 1044 </p>
1045  
1046 <h2> Alternativní úprava </h2>
1047  
1048 <p>
583 miho 1049 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit
579 miho 1050 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového
1051 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme.
1052 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé
1053 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků
1054 tavidla a nalakujeme ochranným lakem.
1055 </p>
1056  
553 kaklik 1057 <h1> Vrtání </h1>
579 miho 1058  
553 kaklik 1059 <p>
579 miho 1060 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv
1061 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr
1062 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i
583 miho 1063 ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je
579 miho 1064 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo.
553 kaklik 1065 </p>
579 miho 1066  
1067 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon -->
1068 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg"
1069 title="Vrtačka se stojanem">
1070 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg"
1071 alt="Vrtačka se stojanem"></a>
1072  
553 kaklik 1073 <p>
583 miho 1074 Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do
1075 6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při
1076 rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu
1077 profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá
1078 se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou.
553 kaklik 1079 </p>
579 miho 1080  
1081 <p>
583 miho 1082 U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři
1083 <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DILL.PDF</code>, který obsahuje
1084 náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v
1085 milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve
1086 vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm,
1087 a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi
1088 snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je
1089 optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do
1090 desky.
553 kaklik 1091 </p>
1092  
579 miho 1093 <h1> Amatérský potisk </h1>
1094  
553 kaklik 1095 <p>
579 miho 1096 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou
1097 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk
1098 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je
1099 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším
583 miho 1100 vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
1101 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.
553 kaklik 1102 </p>
579 miho 1103  
1104 <p>
1105 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve
1106 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně
1107 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se
1108 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v
1109 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal
1110 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk
1111 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání.
1112 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry
583 miho 1113 vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to
1114 jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami.
553 kaklik 1115 </p>
579 miho 1116  
1117 <!-- Obrázek potisku s dírami -->
1118 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg"
1119 title="Amatérský potisk desky">
1120 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg"
1121 alt="Amatérský potisk desky"></a>
553 kaklik 1122  
1123 <p>
583 miho 1124 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit
579 miho 1125 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí
583 miho 1126 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka
1127 se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny)
1128 tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně
1129 samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v
1130 tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není
1131 nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!)
1132 a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete
1133 mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a
1134 několika dalších.
553 kaklik 1135 </p>
579 miho 1136  
1137 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek -->
1138 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg"
1139 title="Úsporný tisk potisku">
1140 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg"
1141 alt="Úsporný tisk potisku"></a>
1142  
1143 <h1> Postup osazování </h1>
1144  
1145 <p>
583 miho 1146 Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj
1147 osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při
1148 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u
579 miho 1149 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou.
1150 Takové se osazují až na konec, případně do patice.
1151 </p>
1152  
1153 <h2> Pájení </h2>
1154  
1155 <p>
1156 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis
1157 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem
1158 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají
583 miho 1159 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když
579 miho 1160 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a
1161 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí
583 miho 1162 roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat.
579 miho 1163 </p>
1164  
1165 <h3> Terminologie </h3>
1166  
1167 <p>
1168 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší
1169 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i
1170 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí
1171 keramická pouzdra integrovaných obvodů.
1172 </p>
1173  
1174 <p>
1175 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina
1176 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá
1177 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály
1178 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve
583 miho 1179 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny
1180 procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u
1181 olovnatých slitin (až 220ºC).
579 miho 1182 </p>
1183  
1184 <p>
1185 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná
1186 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty
1187 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka.
1188 </p>
1189  
1190 <p>
1191 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny
1192 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj
583 miho 1193 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených
1194 součástech.
579 miho 1195 </p>
1196  
1197 <h3> Pistolová páječka </h3>
1198  
1199 <p>
1200 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným
1201 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou),
1202 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i
1203 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout"
1204 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky
1205 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet
1206 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna.
1207 </p>
1208  
1209 <p>
1210 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD
1211 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový"
583 miho 1212 drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i
579 miho 1213 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje
1214 neslily.
1215 </p>
1216  
1217 <!-- Obrázek trafopáječky -->
1218 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg"
1219 title="Pájení pistolovou páječkou">
1220 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg"
1221 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a>
1222  
1223 <p>
1224 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy
1225 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména
1226 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí.
583 miho 1227 Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové
579 miho 1228 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i
1229 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou.
1230 </p>
1231  
1232 <h3> Mikropáječka </h3>
1233  
1234 <p>
1235 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné.
1236 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být
1237 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky
1238 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra
1239 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se
1240 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj.
583 miho 1241 Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu
1242 na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí
1243 a statickou elektřinu.
579 miho 1244 </p>
1245  
1246 <!-- Obrázek mikropáječky -->
1247 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg"
1248 title="Pájení mikropáječkou">
1249 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg"
1250 alt="Pájení mikropáječkou"></a>
1251  
1252 <p>
1253 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní
583 miho 1254 houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je
1255 pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato
579 miho 1256 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v
583 miho 1257 roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere".
579 miho 1258 </strong>
1259 </p>
1260  
1261 <h3> Tavidlo </h3>
1262  
1263 <p>
1264 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za
1265 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před
1266 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou
1267 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách.
1268 </p>
1269  
1270 <p>
1271 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem
1272 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou
1273 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů
1274 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného
583 miho 1275 spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější
579 miho 1276 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou
1277 být částečně vodivé.
1278 </p>
1279  
1280 <!-- Obrázek kalafuny -->
1281 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg"
1282 title="Kalafuna">
1283 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg"
1284 alt="Kalafuna"></a>
1285  
1286 <p>
583 miho 1287 Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité
579 miho 1288 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální
1289 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi
1290 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna
1291 nebo umělá pryskyřice.
1292 </p>
1293  
1294 <p>
1295 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou
1296 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších
1297 10ml.
1298 </p>
1299  
1300 <!-- Obrázek originálního balení -->
1301 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg"
1302 title="Tavidlo v původním balení">
1303 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg"
1304 alt="Tavidlo v původním balení"></a>
1305  
1306 <p>
1307 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou
1308 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a
1309 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně
1310 mají).
1311 </p>
1312  
1313 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou -->
583 miho 1314 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg"
579 miho 1315 title="Tavidlo v příručním balení">
583 miho 1316 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg"
579 miho 1317 alt="Tavidlo v příručním balení"></a>
1318  
1319 <h3> Licna </h3>
1320  
1321 <p>
1322 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných
1323 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem
583 miho 1324 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti
1325 zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme
1326 k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě
1327 a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili
579 miho 1328 příliš mnoho pájky.
1329 </p>
1330  
1331 <!-- Obrázek licny -->
1332 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg"
1333 title="Licna v obvyklém balení">
1334 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg"
1335 alt="Licna v obvyklém balení"></a>
1336  
1337 <!-- Obrázek licny - detail -->
1338 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg"
1339 title="Schopnost nasát pájku">
1340 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg"
1341 alt="Schopnost nasát pájku"></a>
1342  
1343 <p>
1344 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité
1345 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně).
1346 </p>
1347  
1348 <h2> Osazování SMD součástek </h2>
1349  
1350 <p>
1351 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné
1352 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup
1353 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme
1354 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do
1355 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou,
1356 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji
1357 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na
1358 plošku spoje.
1359 </p>
1360  
1361 <!-- Pájení SMD odproů -->
1362 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg"
1363 title="Pájení drobných SMD">
1364 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg"
1365 alt="Pájení drobných SMD"></a>
1366  
1367 <p>
1368 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody,
583 miho 1369 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme
1370 zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek.
579 miho 1371 </p>
1372  
1373 <!-- Připájený IO -->
1374 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg"
1375 title="Připájený IO">
1376 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg"
1377 alt="Připájený IO"></a>
1378  
1379 <p>
1380 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr
1381 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní
1382 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé
583 miho 1383 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení.
579 miho 1384 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné
1385 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku.
1386 </p>
1387  
1388 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2>
1389  
1390 <p>
1391 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky
583 miho 1392 prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky
1393 nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad
1394 plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově
1395 cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku
1396 zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka
1397 rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme.
1398 V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup
1399 opakujeme.
579 miho 1400 </p>
1401  
1402 <p>
1403 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné
1404 množství nanést na zastřižené vývody.
1405 </p>
1406  
1407 <h1> Finální úprava desky </h1>
1408  
1409 <p>
1410 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly
1411 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti.
1412 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost.
1413 </p>
1414  
1415 <h2> Mytí </h2>
1416  
1417 <p>
1418 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále
1419 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak,
1420 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme
1421 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky
1422 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení
1423 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec
1424 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena
1425 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom
1426 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to.
1427 </p>
1428  
1429 <!-- Obrázek neumyté desky -->
1430 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg"
1431 title="Neumytá deska po osazení">
1432 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg"
1433 alt="Neumytá deska po osazení"></a>
1434  
1435 <!-- Obrázek umyté desky -->
1436 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg"
1437 title="Umytá deska">
1438 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg"
1439 alt="Umytá deska"></a>
1440  
1441 <p>
1442 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky
1443 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí
1444 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a
1445 zařízení není pod proudem (pozor na baterie).
1446 </p>
1447  
1448 <h2> Lakování </h2>
1449  
1450 <p>
583 miho 1451 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo
579 miho 1452 lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně
1453 dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není
1454 lakování třeba.
1455 </p>
1456  
1457 <!-- Obrázek nalakované desky -->
1458 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg"
1459 title="Nalakovaná osazená deska">
1460 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg"
1461 alt="Nalakovaná osazená deska"></a>
1462  
553 kaklik 1463 </div>
1464  
1465 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
1466 <!-- ============== PATIČKA ============== -->
1467 <div class="Footer">
1468 <script type="text/javascript">
1469 <!--
1470 SetRelativePath("../../");
1471 DrawFooter();
1472 // -->
1473 </script>
1474 <noscript>
1475 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
1476 </noscript>
1477 </div>
1478 <!-- AUTOINCLUDE END -->
1479  
1480 </body>
1481 </html>