Rev Author Line No. Line
3848 kaklik 1 Plosny spoj ma spatne vrstvy. RF soucastky musi byt zespodu modulu, tak aby byly stinene proti kovove desce.
2 Podrobně je tento požadavek rozepsán v odstavci http://wiki.mlab.cz/doku.php?id=cs:rules&#layout_navrh_plosneho_spoje
3  
4 Krystal ma cesty vedene v nestinene vrstvě. U těchto vysokofrekvenčních spojů je nutné se vyhnout prokovům a raději vytvořit prokov v napájecí cestě, která kříží vedení od krystalu.
5  
6 Vodiče RXD a TXD opět zbytečně obsahují prokovy a vedení ve stínící vrstvě. Pro odstranění prokovů by stačilo prohodit jejich pozici na výstupním konektoru.
7  
8 Svod od SMA konektoru pravděpodobně nerespektuje požadavky uvedené v datasheetu obvodu na impedanci cesty k anténě. Cesta by měla být určitě alespoň tlustčí.
9  
10  
11 Vývody SMA konektoru a díry pro šrouby by měly být připojené ke GND v obou vrtvách. Modul by měl obsahovat prokovy vzájemně spojující zemní vrstvy.