| 3848 |
kaklik |
1 |
Plosny spoj ma spatne vrstvy. RF soucastky musi byt zespodu modulu, tak aby byly stinene proti kovove desce. |
|
|
2 |
Podrobně je tento požadavek rozepsán v odstavci http://wiki.mlab.cz/doku.php?id=cs:rules&#layout_navrh_plosneho_spoje |
|
|
3 |
|
|
|
4 |
Krystal ma cesty vedene v nestinene vrstvě. U těchto vysokofrekvenčních spojů je nutné se vyhnout prokovům a raději vytvořit prokov v napájecí cestě, která kříží vedení od krystalu. |
|
|
5 |
|
|
|
6 |
Vodiče RXD a TXD opět zbytečně obsahují prokovy a vedení ve stínící vrstvě. Pro odstranění prokovů by stačilo prohodit jejich pozici na výstupním konektoru. |
|
|
7 |
|
|
|
8 |
Svod od SMA konektoru pravděpodobně nerespektuje požadavky uvedené v datasheetu obvodu na impedanci cesty k anténě. Cesta by měla být určitě alespoň tlustčí. |
|
|
9 |
|
|
|
10 |
|
|
|
11 |
Vývody SMA konektoru a díry pro šrouby by měly být připojené ke GND v obou vrtvách. Modul by měl obsahovat prokovy vzájemně spojující zemní vrstvy. |