Rev Author Line No. Line
994 miho 1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd">
2 <html>
3 <head>
4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title>
6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS">
7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů">
8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
9 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl">
10 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print">
11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico">
12 <script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script>
13 <!-- AUTOINCLUDE END -->
14 </head>
15  
16 <body lang="cs">
17  
18 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
19 <!-- ============== HLAVICKA ============== -->
20 <div class="Header">
21 <script type="text/javascript">
22 <!--
23 SetRelativePath("../../../../../");
24 DrawHeader();
25 // -->
26 </script>
27 <noscript>
28 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
29 </noscript>
30 </div>
31 <!-- AUTOINCLUDE END -->
32  
33 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
34 <!-- ============== MENU ============== -->
35 <div class="Menu">
36 <script type="text/javascript">
37 <!--
38 SetRelativePath("../../../../../");
39 DrawMenu();
40 // -->
41 </script>
42 <noscript>
43 <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p>
44 </noscript>
45 </div>
46 <!-- AUTOINCLUDE END -->
47  
48 <!-- ============== TEXT ============== -->
49 <div class="Text">
50 <p class="Title">
51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou
52 </p>
53 <p class=Autor>
54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel
55 </p>
56 <p class="Subtitle">
57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené
58 postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce.
59 </p>
60  
61 <p class="Subtitle">
62 <!-- Ilustrativní obrázek -->
63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg"
64 title="Vyrobený plošný spoj">
65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg"
66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a>
67 </p>
68  
69 <h1> Úvodem </h1>
70  
71 <p>
72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost,
73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout
74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů
75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku.
76 </p>
77  
78 <!-- Automatické generování obsahu JS -->
79 <div class="PutTocHere 1"></div>
80  
81 <h1> Příprava desky </h1>
82  
83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2>
84  
85 <p>
86 Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po
87 obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit
88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky.
89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně.
90 Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl
91 od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru.
92 </p>
93  
94 <p>
95 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi,
96 aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání
97 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně).
98 </p>
99  
100 <p>
101 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná
102 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong>
103 </p>
104  
105 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami -->
106 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg"
107 title="Střihání na pákových nůžkách">
108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg"
109 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a>
110  
111 <!-- Obrázek řezání desky -->
112 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg"
113 title="Řezání strojní pilkou">
114 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg"
115 alt="Řezání strojní pilkou"></a>
116  
117 <p>
118 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na
119 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků,
120 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky.
121 </p>
122  
123 <p>
124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i
125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na
126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně
127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci
128 vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště.
129 </p>
130  
131 <h2> Čištění </h2>
132  
133 <p>
134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je
135 mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout
136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože
137 moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých
138 náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a
139 pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta
140 na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí
141 "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny.
142 </p>
143  
144 <p>
145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží
146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky.
147 Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky
148 mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong>
149 </p>
150  
151 <!-- Obrázek Toro -->
152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg"
153 title="Přípravek TORO">
154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg"
155 alt="Přípravek TORO"></a>
156  
157 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro -->
158 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg"
159 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky">
160 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg"
161 alt="Mytí desky"></a>
162  
163 <p>
164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení
166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že
167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se
168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak
169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky
170 vláken.
171 </p>
172  
173 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>
174  
175 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
176  
177 <p>
178 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a
179 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí
180 vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně
181 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost
182 drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost
183 opakovat.
184 </p>
185  
186 <p>
187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš
188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe
190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
191 značnou plochu.
192 </p>
193  
194 <!-- Makrofotka prachu obou druhů -->
195 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg"
196 title="Prach na desce">
197 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg"
198 alt="Prach na desce"></a>
199  
200 <p>
201 Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním
202 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím.
203 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští
204 chlupy.
205 </p>
206  
207 <p>
208 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo
209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je
210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
214 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého
215 osvětlení.
216 </p>
217  
218 <p>
219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje.
221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe.
222 <p>
223  
224 <p>
225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme
226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný
227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl
228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti,
229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by
230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou
231 vrstvu.
232 </p>
233  
234 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí -->
235 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg"
236 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí">
237 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg"
238 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a>
239  
240  
241 <!-- Obrázek emulze po slití -->
242 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg"
243 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty">
244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg"
245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a>
246  
247 <p>
248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak
249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou
250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme
251 přípravek
252 <a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>.
253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku
254 ve svislé poloze.
255 </p>
256  
257 <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2>
258  
259 <p>
260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny.
261 Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin
262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná
263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé
264 plochy.
265 </p>
266  
267 <p>
268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat
269 potmě.</strong>
270 </p>
271  
272 <p>
273 Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze
274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci
275 od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky.
276 </p>
277  
278 <h1> Výroba předlohy </h1>
279  
280 <p>
281 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se
282 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené
283 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze
284 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním.
285 </p>
286  
287 <p>
288 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti:
289 </p>
290  
291 <ul>
292 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li>
293 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li>
294 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li>
295 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky
296 (vzniká ostřejší kresba)</li>
297 <li>Možnost opakovaného použití</li>
298 </ul>
299  
300 <p>
301 <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
302 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong>
303 </p>
304  
305 <!--
306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2>
307  
308 <p>
309 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně.
310 </p>
311 -->
312  
313 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2>
314  
315 <h3> Předloha vysvícená na film </h3>
316  
317 <p>
318 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to,
319 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v
320 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají
321 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a
322 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je
323 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té
324 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově).
325 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze
326 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát.
327 </p>
328  
329 <!-- Obrázek filmu v ruce -->
330 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg"
331 title="Dokonalá filmová předloha">
332 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg"
333 alt="Dokonalá filmová předloha"></a>
334  
335 <p>
336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s
337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry)
338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje
339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to
340 nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí
341 Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají.
342 Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných
343 spojů jsou velmi drahé.
344 </p>
345  
346 <p>
347 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme
348 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná
349 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že
350 se v motivu delší dobu nebude nic měnit.
351 </p>
352  
353 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
354  
355 <p>
356 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně
357 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch,
358 a vysoká cena fólie.
359 </p>
360  
361 <!-- Obrázek fólie v ruce -->
362 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg"
363 title="Problematická fólie">
364 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg"
365 alt="Problematická fólie"></a>
366  
367 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
368  
369 <p>
370 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na
371 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena
372 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust.
373 </p>
374  
375 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3>
376  
377 <!-- Obrázek pauzáku v ruce -->
378 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg"
379 title="Předloha na pauzáku">
380 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg"
381 alt="Předloha na pauzáku"></a>
382  
383 <p>
384 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch.
385 Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší.
386 </p>
387  
388 <p>
389 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co
390 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje
391 se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové
392 samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první.
393 Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně.
394 Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně.
395 </p>
396  
397 <!-- Tisk na kousek pauzáku -->
398 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg"
399 title="Tisk na pauzák">
400 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg"
401 alt="Tisk na pauzák"></a>
402  
403 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3>
404  
405 <p>
406 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších
407 černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout
408 velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé,
409 jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním
410 vyretušovat lihovou fixou.
411 </p>
412  
413 <p>
414 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí
415 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>.
416 </p>
417  
418 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění -->
419 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg"
420 title="Papírová předloha a zprůhlednění">
421 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg"
422 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a>
423  
424 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2>
425  
426 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3>
427  
428 <p>
429 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak,
430 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně
431 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze
432 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku.
433 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje
434 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku.
435 </p>
436  
437 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii -->
438 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg"
439 title="Předloha na fólii a aplikace fixu">
440 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg"
441 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a>
442  
443 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3>
444  
445 <p>
446 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném
447 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů
448 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání
449 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení
450 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká Petriho miska s vloženou
451 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila. Rozpouštědla stačí pár
452 kapek.
453 </p>
454  
455 <!-- Obrázek misky s předlohou -->
456 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg"
457 title="Předloha v parách acetonu">
458 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg"
459 alt="Předloha v parách acetonu"></a>
460  
461 <p>
462 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru
463 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co
464 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír
465 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky
466 nerozpíjí.
467 </p>
468  
469 <h1> Osvícení desky </h1>
470  
471 <h2> Osvěcovací přípravek </h2>
472  
473 <p>
474 Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače
475 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které
476 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase
477 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly
478 bubliny mezi předlohou a plošným spojem.
479 </p>
480  
481 <!-- Obrázek osvitu -->
482 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg"
483 title="Osvit fotoemulze">
484 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg"
485 alt="Osvit fotoemulze"></a>
486  
487 <p>
488 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje
489 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo.
490 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu.
491 </p>
492  
493 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně -->
494 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS."
495 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS.">
496  
497 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3>
498  
499 <p>
500 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou
501 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy
502 přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a
503 máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti
504 sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou
505 stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla
506 dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou
507 stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů.
508 <p>
509  
510 <!-- Obrázek oboustranného spoje -->
511 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg"
512 title="Expozice dvoustranného motivu">
513 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg"
514 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a>
515  
516 <h2> Zdroj světla </h2>
517  
518 <p>
519 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi
520 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná
521 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická
522 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut
523 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní
524 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí
525 pokud je předloha dostatečně kontrastní.
526 </p>
527  
528 <p>
1895 kaklik 529 Jako zdroj světla se často používají různé druhy výbojek
994 miho 530 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku
531 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem
532 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje
533 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc
534 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický
535 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong>
536 </p>
537  
538 <p>
539 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí
1895 kaklik 540 vám vydržet až do smrti. Do žádného zdroje UV záření se přímo nedívejte. Zejména pozor
541 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (čiré baňky).
994 miho 542 </p>
543  
544 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3>
545  
546 <p>
547 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako
548 náhradní díl.
549 </p>
550  
551 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W -->
552 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg"
553 title="Rtuťová výbojka 125W">
554 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg"
555 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a>
556  
557 <p>
558 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení.
559 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá,
560 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm.
561 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky.
562 Uvnitř je obyčejná topná spirála.
563 </p>
564  
565 <!-- Horské sluníčko -->
566 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg"
567 title="Horské sluníčko">
568 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg"
569 alt="Horské sluníčko"></a>
570  
571 <p>
572 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá
573 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a
574 minutka.
575 </p>
576  
577 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu."
578 alt="Jedna z možností realizace osvitu.">
579  
580 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3>
581  
582 <p>
583 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné
584 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu.
585 </p>
586  
587 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou -->
588 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg"
589 title="UV zářivka">
590 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg"
591 alt="UV zářivka"></a>
592  
593 <p>
594 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca
595 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro
596 průhlednou filmovou předlohu.
597 </p>
598  
599 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3>
600  
601 <p>
1895 kaklik 602 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. K
603 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. Díky integrovanému
604 žhavícímu odporu (Defekt tohoto odporu je ale také obvykle nejčastější příčinou, proč
605 výbojka nesvítí). Výbojka ale také nejde nastartovat pokud je již rozehřátá. A po zapnutí se naplno
606 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut, což poněkud snižuje efektivitu její použití pouze na osvícení jednoho
607 kusu plošného spoje.
994 miho 608 </p>
609  
1895 kaklik 610 <!-- Obrázek rtuťové výbojky z pouličního osvětlení -->
994 miho 611 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg"
612 title="Výbojka 400W">
613 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg"
614 alt="Výbojka 400W"></a>
615  
616 <p>
617 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější
618 baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba
1895 kaklik 619 tuto baňku odstraňovat protože intenzita UV světla je pro náš účel
620 dostatečná. Navíc je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik
994 miho 621 minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ.
622 </p>
623  
1895 kaklik 624 <h3> UV LED panel</h3>
625  
626 <p>
627 Vzhledem k pokroku ve výrobě ultrafialových LED je dnes již možné je také využít jako zdroje světla pro
628 expozici foto emulze. Pro použití UV LED je třeba z nich sestavit panel. To lze udělat například na
629 univerzálním plošném spoji. Napájení pak můžeme vyřešit laboratorním zdrojem. Pro panel sestavený z
630 20 kusů 5mm diod trvá expozice zhruba 3&nbsp;minuty ze vzdálenosti cca 10cm. Tento zdroj světla je asi
631 nejbezpečnější z popsaných
632 zdrojů protože svítí pouze velmi měkkým UV zářením a zároveň nevyužívá žádné vysoké napětí. Proto
633 jej můžeme doporučit do zájmových kroužků kde se zařízením pak mohou pracovat i děti.
634 </p>
635  
636 <!-- Obrázek UV LED panelu -->
637 <a href="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel_Big.jpg"
638 title="Výbojka 400W">
639 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel.jpg"
640 alt="Panel z UV LED pro osvěcování plošných spojů"></a>
641  
642 <p>
643 Na obrázku je panel sestavený z UV LED v pěti větvích po čtyřech diodách. V každé větvi je v sérii
644 zapojený odpor zvolaný tak, aby větví protékal proud 20mA při napájecím napětí 24V.
645 </p>
646  
994 miho 647 <h1> Vyvolávání </h1>
648  
649 <p>
650 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při
651 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji
652 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje.
653 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné
654 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá
655 sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý
656 roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná.
657 </p>
658  
659 <!-- Louh a jeho vážení -->
660 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg"
661 title="Vážení louhu">
662 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
663 alt="Vážení louhu"></a>
664  
665 <p>
666 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
667 promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska
668 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při
669 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty.
670 </p>
671  
672 <p>
673 Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku
674 před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha,
675 protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky.
676 </p>
677  
678 <!-- Obrázek vyvolávání -->
679 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg"
680 title="Deska ve vývojce">
681 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg"
682 alt="Deska ve vývojce"></a>
683  
684 <!-- obrázek vyvolávání -->
685 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg"
686 title="Vyvolaný motiv">
687 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg"
688 alt="Vyvolaný motiv"></a>
689  
690  
691 <p>
692 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě
693 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za
694 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno.
695 </p>
696  
697 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2>
698  
699 <p>
700 Důvody bývají tyto:
701 </p>
702  
703 <ul>
704 <li>Malá koncentrace vývojky</li>
705 <li>Moc vytvrzená emulze</li>
706 <li>Malá expozice</li>
707 <li>Extrémní tloušťka emulze</li>
708 </ul>
709  
710 <p>
711 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut.
712 V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí
713 problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je
714 vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH.
715 Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj.
716 V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí.
717 </p>
718  
719 <p>
720 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při
721 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem
722 je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka.
723 </p>
724  
725 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2>
726  
727 <p>
728 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody
729 jsou:
730 </p>
731  
732 <ul>
733 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li>
734 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li>
735 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li>
736 <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li>
737 </ul>
738  
739 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2>
740  
741 <p>
742 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat
743 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení
744 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi.
745 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou
746 a dokončit proces vyvolání.
747 </p>
748  
749 <h1> Retuš </h1>
750  
751 <p>
752 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba
753 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami.
754 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou
755 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout
756 měď na hotovém plošném spoji.
757 </p>
758  
759 <p>
760 Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu
761 hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala
762 rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa
763 raději také vyretušujeme.
764 </p>
765  
766 <!-- Obrázek retuše fixou -->
767  
768 <h1> Leptání </h1>
769  
770 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2>
771  
772 <p>
773 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není
774 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé
775 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v
776 roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme
777 krémem.
778 </p>
779  
780 <p>
781 Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně
782 rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde
783 evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací
784 roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze.
785 Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl
786 (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože
787 roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není
788 zásaditý a fotoemulzi nenapadá.
789 </p>
790  
791 <h3> Vodorovné leptání </h3>
792  
793 <p>
794 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším
795 způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého
796 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou
797 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá,
798 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí
799 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji.
800 </p>
801  
802 <p>
803 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo
804 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky
805 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat,
806 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání
807 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong>
808 </p>
809  
810 <!-- Smočení před položením -->
811 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg"
812 title="Smočení povrchu desky">
813 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg"
814 alt="Smočení povrchu desky"></a>
815  
816 <!-- položení na hladinu -->
817 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg"
818 title="Deska plave">
819 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg"
820 alt="Deska plave"></a>
821  
822 <p>
823 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to
824 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci
825 leptání vidět prosvítání motivu.
826 </p>
827  
828 <!-- Vyleptáno -->
829 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg"
830 title="Motiv prosvítá - vyleptáno">
831 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg"
832 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a>
833  
834 <!-- Vyndání -->
835 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg"
836 title="Vyndání vyleptané desky">
837 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg"
838 alt="Vyndání vyleptané desky"></a>
839  
840 <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3>
841  
842 <p>
843 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je
844 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku.
845 Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo
846 pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru.
847 </p>
848  
849 <p>
850 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou
851 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z
852 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné
853 použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné
854 zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a
855 vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s
856 (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo
857 jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení).
858 </p>
859  
860 <p>
861 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."
862 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS.">
863 </p>
864  
865 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2>
866  
867 <p>
868 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným
869 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení
870 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary,
871 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do
872 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve
873 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny
874 na kůži (bílé fleky).
875 </p>
876  
877 <p>
878 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu
879 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít
880 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové
881 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii.
882 </p>
883  
884 <p>
885 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně
886 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý
887 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary
888 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž
889 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině
890 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit.
891 </p>
892  
893 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2>
894  
895 <p>
896 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné
897 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv.
898 </p>
899  
900 <p>
901 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka
902 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a
903 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem
904 nemusíme zabývat.
905 </p>
906  
907 <h2> Gravírování laserem </h2>
908  
909 <p>
910 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou.
911 </p>
912  
913 <h1> Mytí </h1>
914  
915 <p>
916 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se
917 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky
918 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod
919 lakem a deska nejde pájet.
920 </p>
921  
922 <!-- Umytá deska -->
923 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
924 title="Umyta deska po leptání">
925 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
926 alt="Umyta deska po leptání"></a>
927  
928 <h1> Finální tvar desky </h1>
929  
930 <p>
931 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před
932 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení
933 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na
934 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální
935 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na
936 technologickém okolí desky a optické nůžky.
937 </p>
938  
939 <!-- Jak se finálně stříhá -->
940 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg"
941 title="Finální stříhání desky">
942 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg"
943 alt="Finální stříhání desky"></a>
944  
945 <!-- Čistě ustřižená deska -->
946 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg"
947 title="Čisté ustřižení desky">
948 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg"
949 alt="Čisté ustřižení desky"></a>
950  
951 <p>
952 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby
953 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a
954 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně
955 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné.
956 </p>
957  
958 <!-- Jak správně brousit -->
959 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg"
960 title="Broušení hrany desky">
961 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg"
962 alt="Broušení hrany desky"></a>
963  
964 <!-- Zabroušená deska -->
965 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg"
966 title="Výsledek zabroušení hrany">
967 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg"
968 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a>
969  
970 <p>
971 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany
972 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme.
973 </p>
974  
975 <!-- Sražení hrany -->
976 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg"
977 title="Sražení hran desky">
978 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg"
979 alt="Sražení hran desky"></a>
980  
981 <!-- Výsledek broušení -->
982 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg"
983 title="Výsledek sražení hrany">
984 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg"
985 alt="Výsledek sražení hrany"></a>
986  
987 <h1> Povrchová úprava </h1>
988  
989 <h2> Čištění </h2>
990  
991 <p>
992 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí
993 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění
994 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze.
995 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože
996 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky.
997 </p>
998  
999 <!-- Mytí emulze -->
1000 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg"
1001 title="Mytí emulze">
1002 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg"
1003 alt="Mytí emulze"></a>
1004  
1005 <!-- Drhnutí mědi -->
1006 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg"
1007 title="Finální drhnutí mědi">
1008 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg"
1009 alt="Finální drhnutí mědi"></a>
1010  
1011 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2>
1012  
1013 <p>
1014 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný
1015 lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem.
1016 Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto
1017 koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh
1018 není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje
1019 aceton.
1020 </p>
1021  
1022 <!-- Pájitelný lak -->
1023 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg"
1024 title="Lakování pajitelným lakem">
1025 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg"
1026 alt="Lakování pajitelným lakem"></a>
1027  
1028 <h2> Plošné cínování </h2>
1029  
1030 <p>
1031 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a
1032 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro
1033 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se
1034 provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu").
1035 Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme
1036 čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou
1037 páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují.
1038 Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku).
1039 </p>
1040  
1041 <!-- Cínování -->
1042 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg"
1043 title="Plošné cínování spoje">
1044 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg"
1045 alt="Plošné cínování spoje"></a>
1046  
1047 <!-- Pocínovaný spoj -->
1048 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg"
1049 title="Pocínovaný spoj">
1050 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg"
1051 alt="Pocínovaný spoj"></a>
1052  
1053 <p>
1054 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří
1055 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého
1056 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje
1057 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling).
1058 </p>
1059  
1060 <p>
1061 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod
1062 objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého
1063 roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se
1064 začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat
1065 nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně
1066 nesmáčivé pájkou.
1067 </p>
1068  
1069 <h2> Alternativní úprava </h2>
1070  
1071 <p>
1072 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit
1073 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového
1074 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme.
1075 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé
1076 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků
1077 tavidla a nalakujeme ochranným lakem.
1078 </p>
1079  
1080 <h1> Vrtání </h1>
1081  
1082 <p>
1083 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv
1084 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr
1085 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i
1086 ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je
1087 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo.
1088 </p>
1089  
1090 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon -->
1091 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg"
1092 title="Vrtačka se stojanem">
1093 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg"
1094 alt="Vrtačka se stojanem"></a>
1095  
1096 <p>
1097 Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do
1098 6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při
1099 rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu
1100 profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá
1101 se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou.
1102 </p>
1103  
1104 <p>
1105 U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři
1549 miho 1106 <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje
994 miho 1107 náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v
1108 milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve
1109 vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm,
1110 a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi
1111 snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je
1112 optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do
1113 desky.
1114 </p>
1115  
1116 <h1> Amatérský potisk </h1>
1117  
1118 <p>
1119 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou
1120 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk
1121 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je
1122 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším
1123 vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
1124 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.
1125 </p>
1126  
1127 <p>
1128 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve
1129 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně
1130 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se
1131 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v
1132 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal
1133 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk
1134 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání.
1135 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry
1136 vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to
1137 jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami.
1138 </p>
1139  
1140 <!-- Obrázek potisku s dírami -->
1141 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg"
1142 title="Amatérský potisk desky">
1143 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg"
1144 alt="Amatérský potisk desky"></a>
1145  
1146 <p>
1147 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit
1148 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí
1149 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka
1150 se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny)
1151 tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně
1152 samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v
1153 tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není
1154 nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!)
1155 a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete
1156 mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a
1157 několika dalších.
1158 </p>
1159  
1160 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek -->
1161 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg"
1162 title="Úsporný tisk potisku">
1163 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg"
1164 alt="Úsporný tisk potisku"></a>
1165  
1166 <h1> Postup osazování </h1>
1167  
1168 <p>
1169 Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj
1170 osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při
1171 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u
1172 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou.
1173 Takové se osazují až na konec, případně do patice.
1174 </p>
1175  
1176 <h2> Pájení </h2>
1177  
1178 <p>
1179 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis
1180 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem
1181 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají
1182 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když
1183 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a
1184 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí
1185 roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat.
1186 </p>
1187  
1188 <h3> Terminologie </h3>
1189  
1190 <p>
1191 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší
1192 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i
1193 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí
1194 keramická pouzdra integrovaných obvodů.
1195 </p>
1196  
1197 <p>
1198 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina
1199 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá
1200 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály
1201 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve
1202 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny
1203 procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u
1204 olovnatých slitin (až 220ºC).
1205 </p>
1206  
1207 <p>
1208 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná
1209 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty
1210 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka.
1211 </p>
1212  
1213 <p>
1214 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny
1215 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj
1216 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených
1217 součástech.
1218 </p>
1219  
1220 <h3> Pistolová páječka </h3>
1221  
1222 <p>
1223 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným
1224 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou),
1225 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i
1226 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout"
1227 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky
1228 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet
1229 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna.
1230 </p>
1231  
1232 <p>
1233 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD
1234 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový"
1235 drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i
1236 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje
1237 neslily.
1238 </p>
1239  
1240 <!-- Obrázek trafopáječky -->
1241 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg"
1242 title="Pájení pistolovou páječkou">
1243 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg"
1244 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a>
1245  
1246 <p>
1247 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy
1248 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména
1249 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí.
1250 Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové
1251 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i
1252 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou.
1253 </p>
1254  
1255 <h3> Mikropáječka </h3>
1256  
1257 <p>
1258 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné.
1259 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být
1260 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky
1261 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra
1262 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se
1263 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj.
1264 Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu
1265 na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí
1266 a statickou elektřinu.
1267 </p>
1268  
1269 <!-- Obrázek mikropáječky -->
1270 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg"
1271 title="Pájení mikropáječkou">
1272 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg"
1273 alt="Pájení mikropáječkou"></a>
1274  
1275 <p>
1276 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní
1277 houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je
1278 pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato
1279 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v
1280 roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere".
1281 </strong>
1282 </p>
1283  
1284 <h3> Tavidlo </h3>
1285  
1286 <p>
1287 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za
1288 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před
1289 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou
1290 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách.
1291 </p>
1292  
1293 <p>
1294 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem
1295 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou
1296 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů
1297 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného
1298 spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější
1299 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou
1300 být částečně vodivé.
1301 </p>
1302  
1303 <!-- Obrázek kalafuny -->
1304 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg"
1305 title="Kalafuna">
1306 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg"
1307 alt="Kalafuna"></a>
1308  
1309 <p>
1310 Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité
1311 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální
1312 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi
1313 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna
1314 nebo umělá pryskyřice.
1315 </p>
1316  
1317 <p>
1318 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou
1319 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších
1320 10ml.
1321 </p>
1322  
1323 <!-- Obrázek originálního balení -->
1324 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg"
1325 title="Tavidlo v původním balení">
1326 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg"
1327 alt="Tavidlo v původním balení"></a>
1328  
1329 <p>
1330 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou
1331 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a
1332 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně
1333 mají).
1334 </p>
1335  
1336 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou -->
1337 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg"
1338 title="Tavidlo v příručním balení">
1339 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg"
1340 alt="Tavidlo v příručním balení"></a>
1341  
1342 <h3> Licna </h3>
1343  
1344 <p>
1345 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných
1346 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem
1347 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti
1348 zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme
1349 k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě
1350 a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili
1351 příliš mnoho pájky.
1352 </p>
1353  
1354 <!-- Obrázek licny -->
1355 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg"
1356 title="Licna v obvyklém balení">
1357 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg"
1358 alt="Licna v obvyklém balení"></a>
1359  
1360 <!-- Obrázek licny - detail -->
1361 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg"
1362 title="Schopnost nasát pájku">
1363 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg"
1364 alt="Schopnost nasát pájku"></a>
1365  
1366 <p>
1367 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité
1368 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně).
1369 </p>
1370  
1371 <h2> Osazování SMD součástek </h2>
1372  
1373 <p>
1374 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné
1375 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup
1376 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme
1377 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do
1378 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou,
1379 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji
1380 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na
1381 plošku spoje.
1382 </p>
1383  
1384 <!-- Pájení SMD odproů -->
1385 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg"
1386 title="Pájení drobných SMD">
1387 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg"
1388 alt="Pájení drobných SMD"></a>
1389  
1390 <p>
1391 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody,
1392 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme
1393 zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek.
1394 </p>
1395  
1396 <!-- Připájený IO -->
1397 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg"
1398 title="Připájený IO">
1399 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg"
1400 alt="Připájený IO"></a>
1401  
1402 <p>
1403 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr
1404 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní
1405 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé
1406 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení.
1407 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné
1408 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku.
1409 </p>
1410  
1411 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2>
1412  
1413 <p>
1414 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky
1415 prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky
1416 nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad
1417 plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově
1418 cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku
1419 zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka
1420 rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme.
1421 V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup
1422 opakujeme.
1423 </p>
1424  
1425 <p>
1426 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné
1427 množství nanést na zastřižené vývody.
1428 </p>
1429  
1430 <h1> Finální úprava desky </h1>
1431  
1432 <p>
1433 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly
1434 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti.
1435 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost.
1436 </p>
1437  
1438 <h2> Mytí </h2>
1439  
1440 <p>
1441 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále
1442 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak,
1443 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme
1444 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky
1445 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení
1446 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec
1447 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena
1448 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom
1449 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to.
1450 </p>
1451  
1452 <!-- Obrázek neumyté desky -->
1453 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg"
1454 title="Neumytá deska po osazení">
1455 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg"
1456 alt="Neumytá deska po osazení"></a>
1457  
1458 <!-- Obrázek umyté desky -->
1459 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg"
1460 title="Umytá deska">
1461 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg"
1462 alt="Umytá deska"></a>
1463  
1464 <p>
1465 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky
1466 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí
1467 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a
1468 zařízení není pod proudem (pozor na baterie).
1469 </p>
1470  
1471 <h2> Lakování </h2>
1472  
1473 <p>
1474 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo
1475 lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně
1476 dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není
1477 lakování třeba.
1478 </p>
1479  
1480 <!-- Obrázek nalakované desky -->
1481 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg"
1482 title="Nalakovaná osazená deska">
1483 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg"
1484 alt="Nalakovaná osazená deska"></a>
1485  
1486 </div>
1487  
1488 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
1489 <!-- ============== PATIČKA ============== -->
1490 <div class="Footer">
1491 <script type="text/javascript">
1492 <!--
1493 SetRelativePath("../../../../../");
1494 DrawFooter();
1495 // -->
1496 </script>
1497 <noscript>
1498 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
1499 </noscript>
1500 </div>
1501 <!-- AUTOINCLUDE END -->
1502  
1503 </body>
1504 </html>