Rev Author Line No. Line
994 miho 1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd">
2 <html>
3 <head>
4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title>
6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS">
7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů">
8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
9 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl">
10 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print">
11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico">
12 <script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script>
13 <!-- AUTOINCLUDE END -->
14 </head>
15  
16 <body lang="cs">
17  
18 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
19 <!-- ============== HLAVICKA ============== -->
20 <div class="Header">
21 <script type="text/javascript">
22 <!--
23 SetRelativePath("../../../../../");
24 DrawHeader();
25 // -->
26 </script>
27 <noscript>
28 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
29 </noscript>
30 </div>
31 <!-- AUTOINCLUDE END -->
32  
33 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
34 <!-- ============== MENU ============== -->
35 <div class="Menu">
36 <script type="text/javascript">
37 <!--
38 SetRelativePath("../../../../../");
39 DrawMenu();
40 // -->
41 </script>
42 <noscript>
43 <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p>
44 </noscript>
45 </div>
46 <!-- AUTOINCLUDE END -->
47  
48 <!-- ============== TEXT ============== -->
49 <div class="Text">
50 <p class="Title">
51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou
52 </p>
53 <p class=Autor>
54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel
55 </p>
56 <p class="Subtitle">
57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené
58 postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce.
59 </p>
60  
61 <p class="Subtitle">
62 <!-- Ilustrativní obrázek -->
63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg"
64 title="Vyrobený plošný spoj">
65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg"
66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a>
67 </p>
68  
69 <h1> Úvodem </h1>
70  
71 <p>
72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost,
73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout
74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů
75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku.
76 </p>
77  
78 <!-- Automatické generování obsahu JS -->
79 <div class="PutTocHere 1"></div>
80  
81 <h1> Příprava desky </h1>
82  
83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2>
84  
85 <p>
86 Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po
87 obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit
88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky.
89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně.
90 Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl
91 od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru.
92 </p>
93  
94 <p>
95 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi,
96 aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání
97 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně).
98 </p>
99  
100 <p>
101 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná
102 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong>
103 </p>
104  
105 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami -->
106 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg"
107 title="Střihání na pákových nůžkách">
108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg"
109 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a>
110  
111 <!-- Obrázek řezání desky -->
112 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg"
113 title="Řezání strojní pilkou">
114 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg"
115 alt="Řezání strojní pilkou"></a>
116  
117 <p>
118 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na
119 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků,
120 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky.
121 </p>
122  
123 <p>
124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i
125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na
126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně
127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci
128 vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště.
129 </p>
130  
131 <h2> Čištění </h2>
132  
133 <p>
134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je
135 mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout
136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože
137 moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých
138 náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a
139 pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta
140 na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí
141 "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny.
142 </p>
143  
144 <p>
145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží
146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky.
147 Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky
148 mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong>
149 </p>
150  
151 <!-- Obrázek Toro -->
152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg"
153 title="Přípravek TORO">
154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg"
155 alt="Přípravek TORO"></a>
156  
157 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro -->
158 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg"
159 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky">
160 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg"
161 alt="Mytí desky"></a>
162  
163 <p>
164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení
166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že
167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se
168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak
169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky
170 vláken.
171 </p>
172  
173 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>
174  
175 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
176  
177 <p>
178 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a
179 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí
180 vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně
181 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost
182 drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost
183 opakovat.
184 </p>
185  
186 <p>
187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš
188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe
190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
191 značnou plochu.
192 </p>
193  
194 <!-- Makrofotka prachu obou druhů -->
195 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg"
196 title="Prach na desce">
197 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg"
198 alt="Prach na desce"></a>
199  
200 <p>
201 Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním
202 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím.
203 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští
204 chlupy.
205 </p>
206  
207 <p>
208 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo
209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je
210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
214 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého
215 osvětlení.
216 </p>
217  
218 <p>
219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje.
221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe.
222 <p>
223  
224 <p>
225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme
226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný
227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl
228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti,
229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by
230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou
231 vrstvu.
232 </p>
233  
234 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí -->
235 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg"
236 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí">
237 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg"
238 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a>
239  
240  
241 <!-- Obrázek emulze po slití -->
242 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg"
243 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty">
244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg"
245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a>
246  
247 <p>
248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak
249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou
250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme
251 přípravek
252 <a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>.
253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku
254 ve svislé poloze.
255 </p>
256  
257 <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2>
258  
259 <p>
260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny.
261 Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin
262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná
263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé
264 plochy.
265 </p>
266  
267 <p>
268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat
269 potmě.</strong>
270 </p>
271  
272 <p>
273 Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze
274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci
275 od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky.
276 </p>
277  
278 <h1> Výroba předlohy </h1>
279  
280 <p>
281 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se
282 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené
283 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze
284 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním.
285 </p>
286  
287 <p>
288 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti:
289 </p>
290  
291 <ul>
292 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li>
293 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li>
294 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li>
295 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky
296 (vzniká ostřejší kresba)</li>
297 <li>Možnost opakovaného použití</li>
298 </ul>
299  
300 <p>
301 <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
302 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong>
303 </p>
304  
305 <!--
306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2>
307  
308 <p>
309 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně.
310 </p>
311 -->
312  
313 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2>
314  
315 <h3> Předloha vysvícená na film </h3>
316  
317 <p>
318 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to,
319 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v
320 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají
321 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a
322 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je
323 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té
324 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově).
325 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze
326 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát.
327 </p>
328  
329 <!-- Obrázek filmu v ruce -->
330 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg"
331 title="Dokonalá filmová předloha">
332 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg"
333 alt="Dokonalá filmová předloha"></a>
334  
335 <p>
336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s
337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry)
338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje
339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to
340 nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí
341 Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají.
342 Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných
343 spojů jsou velmi drahé.
344 </p>
345  
346 <p>
347 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme
348 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná
349 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že
350 se v motivu delší dobu nebude nic měnit.
351 </p>
352  
353 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
354  
355 <p>
356 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně
357 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch,
358 a vysoká cena fólie.
359 </p>
360  
361 <!-- Obrázek fólie v ruce -->
362 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg"
363 title="Problematická fólie">
364 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg"
365 alt="Problematická fólie"></a>
366  
367 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
368  
369 <p>
370 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na
371 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena
372 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust.
373 </p>
374  
375 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3>
376  
377 <!-- Obrázek pauzáku v ruce -->
378 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg"
379 title="Předloha na pauzáku">
380 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg"
381 alt="Předloha na pauzáku"></a>
382  
383 <p>
384 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch.
385 Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší.
386 </p>
387  
388 <p>
389 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co
390 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje
391 se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové
392 samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první.
393 Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně.
394 Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně.
395 </p>
396  
397 <!-- Tisk na kousek pauzáku -->
398 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg"
399 title="Tisk na pauzák">
400 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg"
401 alt="Tisk na pauzák"></a>
402  
2316 kaklik 403 <h4> Předloha vytištěná pauzovací papír určený pro předtiskovou přípravu </h4>
2317 kaklik 404 <p>
2316 kaklik 405 O něco modernějším postup je použití pauzovacího papíru přímo určeného pro předtiskovou přípravu,
406 respektive přímý tisk na laserové tiskárně. Lze s ním pak zacházet jako s obyčejným archem papíru.
407 A je možné jej pořídit v dobrých papírnictvích, nebo v potřebách pro umělce. Výhodou této předlohy je,
408 že tento druh papíru má více homogenní strukturu, než klasický pauzovací papír a lze tak tisknout i
2317 kaklik 409 jemnější motivy. Je to ale za cenu toho, že tento papír obvykle obsahuje více polymerních pojidel s menší
2316 kaklik 410 chemickou odolností a nelze na něj proto aplikovat metody zlepšení kontrastu.
2317 kaklik 411 </p>
2316 kaklik 412  
413  
994 miho 414 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3>
415  
416 <p>
417 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších
418 černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout
419 velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé,
420 jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním
421 vyretušovat lihovou fixou.
422 </p>
423  
424 <p>
425 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí
426 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>.
427 </p>
428  
429 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění -->
430 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg"
431 title="Papírová předloha a zprůhlednění">
432 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg"
433 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a>
434  
435 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2>
436  
437 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3>
438  
439 <p>
440 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak,
441 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně
442 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze
443 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku.
444 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje
445 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku.
446 </p>
447  
448 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii -->
449 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg"
450 title="Předloha na fólii a aplikace fixu">
451 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg"
452 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a>
453  
454 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3>
455  
456 <p>
457 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném
458 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů
459 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání
460 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení
2317 kaklik 461 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká skleněná Petriho miska s vloženou
462 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila (vhodné jsou například kousky skleněných trubiček,
463 chemici k tomuto účelu používají i malé skleněné kuličky). Rozpouštědla stačí pár
994 miho 464 kapek.
465 </p>
466  
467 <!-- Obrázek misky s předlohou -->
468 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg"
469 title="Předloha v parách acetonu">
470 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg"
471 alt="Předloha v parách acetonu"></a>
472  
473 <p>
474 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru
475 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co
476 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír
477 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky
2317 kaklik 478 nerozpíjí a je možné předlohu v parách nechat až do úplného odpaření rozpouštědla.
994 miho 479 </p>
480  
481 <h1> Osvícení desky </h1>
482  
483 <h2> Osvěcovací přípravek </h2>
484  
485 <p>
486 Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače
487 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které
488 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase
489 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly
490 bubliny mezi předlohou a plošným spojem.
491 </p>
492  
493 <!-- Obrázek osvitu -->
494 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg"
495 title="Osvit fotoemulze">
496 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg"
497 alt="Osvit fotoemulze"></a>
498  
499 <p>
500 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje
501 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo.
502 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu.
503 </p>
504  
505 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně -->
506 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS."
507 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS.">
508  
509 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3>
510  
511 <p>
512 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou
513 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy
514 přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a
515 máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti
516 sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou
517 stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla
518 dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou
519 stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů.
520 <p>
521  
522 <!-- Obrázek oboustranného spoje -->
523 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg"
524 title="Expozice dvoustranného motivu">
525 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg"
526 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a>
527  
528 <h2> Zdroj světla </h2>
529  
530 <p>
531 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi
532 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná
533 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická
534 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut
535 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní
536 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí
537 pokud je předloha dostatečně kontrastní.
538 </p>
539  
540 <p>
1895 kaklik 541 Jako zdroj světla se často používají různé druhy výbojek
994 miho 542 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku
543 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem
544 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje
545 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc
546 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický
547 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong>
548 </p>
549  
550 <p>
551 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí
1895 kaklik 552 vám vydržet až do smrti. Do žádného zdroje UV záření se přímo nedívejte. Zejména pozor
553 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (čiré baňky).
994 miho 554 </p>
555  
556 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3>
557  
558 <p>
559 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako
560 náhradní díl.
561 </p>
562  
563 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W -->
564 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg"
565 title="Rtuťová výbojka 125W">
566 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg"
567 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a>
568  
569 <p>
570 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení.
571 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá,
572 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm.
573 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky.
574 Uvnitř je obyčejná topná spirála.
575 </p>
576  
577 <!-- Horské sluníčko -->
578 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg"
579 title="Horské sluníčko">
580 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg"
581 alt="Horské sluníčko"></a>
582  
583 <p>
584 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá
585 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a
586 minutka.
587 </p>
588  
589 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu."
590 alt="Jedna z možností realizace osvitu.">
591  
592 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3>
593  
594 <p>
595 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné
596 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu.
597 </p>
598  
599 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou -->
600 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg"
601 title="UV zářivka">
602 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg"
603 alt="UV zářivka"></a>
604  
605 <p>
606 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca
607 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro
608 průhlednou filmovou předlohu.
609 </p>
610  
611 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3>
612  
613 <p>
1895 kaklik 614 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. K
615 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. Díky integrovanému
616 žhavícímu odporu (Defekt tohoto odporu je ale také obvykle nejčastější příčinou, proč
617 výbojka nesvítí). Výbojka ale také nejde nastartovat pokud je již rozehřátá. A po zapnutí se naplno
618 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut, což poněkud snižuje efektivitu její použití pouze na osvícení jednoho
619 kusu plošného spoje.
994 miho 620 </p>
621  
1895 kaklik 622 <!-- Obrázek rtuťové výbojky z pouličního osvětlení -->
994 miho 623 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg"
624 title="Výbojka 400W">
625 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg"
626 alt="Výbojka 400W"></a>
627  
628 <p>
629 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější
630 baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba
1895 kaklik 631 tuto baňku odstraňovat protože intenzita UV světla je pro náš účel
632 dostatečná. Navíc je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik
994 miho 633 minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ.
634 </p>
635  
1895 kaklik 636 <h3> UV LED panel</h3>
637  
638 <p>
639 Vzhledem k pokroku ve výrobě ultrafialových LED je dnes již možné je také využít jako zdroje světla pro
640 expozici foto emulze. Pro použití UV LED je třeba z nich sestavit panel. To lze udělat například na
641 univerzálním plošném spoji. Napájení pak můžeme vyřešit laboratorním zdrojem. Pro panel sestavený z
642 20 kusů 5mm diod trvá expozice zhruba 3&nbsp;minuty ze vzdálenosti cca 10cm. Tento zdroj světla je asi
643 nejbezpečnější z popsaných
644 zdrojů protože svítí pouze velmi měkkým UV zářením a zároveň nevyužívá žádné vysoké napětí. Proto
645 jej můžeme doporučit do zájmových kroužků kde se zařízením pak mohou pracovat i děti.
646 </p>
647  
648 <!-- Obrázek UV LED panelu -->
649 <a href="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel_Big.jpg"
650 title="Výbojka 400W">
651 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel.jpg"
652 alt="Panel z UV LED pro osvěcování plošných spojů"></a>
653  
654 <p>
655 Na obrázku je panel sestavený z UV LED v pěti větvích po čtyřech diodách. V každé větvi je v sérii
656 zapojený odpor zvolaný tak, aby větví protékal proud 20mA při napájecím napětí 24V.
657 </p>
658  
994 miho 659 <h1> Vyvolávání </h1>
660  
661 <p>
662 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při
663 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji
664 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje.
665 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné
666 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá
667 sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý
668 roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná.
669 </p>
670  
671 <!-- Louh a jeho vážení -->
672 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg"
673 title="Vážení louhu">
674 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
675 alt="Vážení louhu"></a>
676  
677 <p>
678 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
679 promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska
680 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při
681 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty.
682 </p>
683  
684 <p>
685 Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku
686 před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha,
687 protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky.
688 </p>
689  
690 <!-- Obrázek vyvolávání -->
691 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg"
692 title="Deska ve vývojce">
693 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg"
694 alt="Deska ve vývojce"></a>
695  
696 <!-- obrázek vyvolávání -->
697 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg"
698 title="Vyvolaný motiv">
699 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg"
700 alt="Vyvolaný motiv"></a>
701  
702  
703 <p>
704 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě
705 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za
706 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno.
707 </p>
708  
709 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2>
710  
711 <p>
712 Důvody bývají tyto:
713 </p>
714  
715 <ul>
716 <li>Malá koncentrace vývojky</li>
717 <li>Moc vytvrzená emulze</li>
718 <li>Malá expozice</li>
719 <li>Extrémní tloušťka emulze</li>
720 </ul>
721  
722 <p>
723 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut.
724 V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí
725 problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je
726 vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH.
727 Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj.
728 V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí.
729 </p>
730  
731 <p>
732 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při
733 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem
734 je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka.
735 </p>
736  
737 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2>
738  
739 <p>
740 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody
741 jsou:
742 </p>
743  
744 <ul>
745 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li>
746 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li>
747 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li>
748 <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li>
749 </ul>
750  
751 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2>
752  
753 <p>
754 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat
755 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení
756 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi.
757 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou
758 a dokončit proces vyvolání.
759 </p>
760  
761 <h1> Retuš </h1>
762  
763 <p>
764 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba
765 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami.
766 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou
767 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout
768 měď na hotovém plošném spoji.
769 </p>
770  
771 <p>
772 Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu
773 hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala
774 rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa
775 raději také vyretušujeme.
776 </p>
777  
778 <!-- Obrázek retuše fixou -->
779  
780 <h1> Leptání </h1>
781  
782 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2>
783  
784 <p>
785 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není
786 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé
787 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v
788 roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme
789 krémem.
790 </p>
791  
792 <p>
793 Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně
794 rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde
795 evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací
796 roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze.
797 Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl
798 (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože
799 roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není
800 zásaditý a fotoemulzi nenapadá.
801 </p>
802  
803 <h3> Vodorovné leptání </h3>
804  
805 <p>
806 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším
807 způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého
808 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou
809 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá,
810 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí
811 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji.
812 </p>
813  
814 <p>
815 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo
816 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky
817 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat,
818 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání
819 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong>
820 </p>
821  
822 <!-- Smočení před položením -->
823 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg"
824 title="Smočení povrchu desky">
825 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg"
826 alt="Smočení povrchu desky"></a>
827  
828 <!-- položení na hladinu -->
829 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg"
830 title="Deska plave">
831 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg"
832 alt="Deska plave"></a>
833  
834 <p>
835 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to
836 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci
837 leptání vidět prosvítání motivu.
838 </p>
839  
840 <!-- Vyleptáno -->
841 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg"
842 title="Motiv prosvítá - vyleptáno">
843 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg"
844 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a>
845  
846 <!-- Vyndání -->
847 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg"
848 title="Vyndání vyleptané desky">
849 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg"
850 alt="Vyndání vyleptané desky"></a>
851  
852 <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3>
853  
854 <p>
855 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je
856 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku.
857 Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo
858 pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru.
859 </p>
860  
861 <p>
862 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou
863 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z
864 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné
865 použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné
866 zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a
867 vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s
868 (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo
869 jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení).
870 </p>
871  
872 <p>
873 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."
874 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS.">
875 </p>
876  
877 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2>
878  
879 <p>
880 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným
881 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení
882 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary,
883 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do
884 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve
885 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny
886 na kůži (bílé fleky).
887 </p>
888  
889 <p>
890 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu
891 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít
892 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové
893 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii.
894 </p>
895  
896 <p>
897 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně
898 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý
899 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary
900 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž
901 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině
902 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit.
903 </p>
904  
905 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2>
906  
907 <p>
908 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné
909 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv.
910 </p>
911  
912 <p>
913 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka
914 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a
915 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem
916 nemusíme zabývat.
917 </p>
918  
919 <h2> Gravírování laserem </h2>
920  
921 <p>
922 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou.
923 </p>
924  
925 <h1> Mytí </h1>
926  
927 <p>
928 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se
929 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky
930 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod
931 lakem a deska nejde pájet.
932 </p>
933  
934 <!-- Umytá deska -->
935 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
936 title="Umyta deska po leptání">
937 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
938 alt="Umyta deska po leptání"></a>
939  
940 <h1> Finální tvar desky </h1>
941  
942 <p>
943 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před
944 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení
945 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na
946 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální
947 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na
948 technologickém okolí desky a optické nůžky.
949 </p>
950  
951 <!-- Jak se finálně stříhá -->
952 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg"
953 title="Finální stříhání desky">
954 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg"
955 alt="Finální stříhání desky"></a>
956  
957 <!-- Čistě ustřižená deska -->
958 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg"
959 title="Čisté ustřižení desky">
960 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg"
961 alt="Čisté ustřižení desky"></a>
962  
963 <p>
964 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby
965 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a
966 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně
967 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné.
968 </p>
969  
970 <!-- Jak správně brousit -->
971 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg"
972 title="Broušení hrany desky">
973 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg"
974 alt="Broušení hrany desky"></a>
975  
976 <!-- Zabroušená deska -->
977 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg"
978 title="Výsledek zabroušení hrany">
979 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg"
980 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a>
981  
982 <p>
983 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany
984 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme.
985 </p>
986  
987 <!-- Sražení hrany -->
988 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg"
989 title="Sražení hran desky">
990 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg"
991 alt="Sražení hran desky"></a>
992  
993 <!-- Výsledek broušení -->
994 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg"
995 title="Výsledek sražení hrany">
996 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg"
997 alt="Výsledek sražení hrany"></a>
998  
999 <h1> Povrchová úprava </h1>
1000  
1001 <h2> Čištění </h2>
1002  
1003 <p>
1004 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí
1005 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění
1006 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze.
1007 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože
1008 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky.
1009 </p>
1010  
1011 <!-- Mytí emulze -->
1012 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg"
1013 title="Mytí emulze">
1014 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg"
1015 alt="Mytí emulze"></a>
1016  
1017 <!-- Drhnutí mědi -->
1018 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg"
1019 title="Finální drhnutí mědi">
1020 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg"
1021 alt="Finální drhnutí mědi"></a>
1022  
1023 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2>
1024  
1025 <p>
1026 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný
1027 lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem.
1028 Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto
1029 koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh
1030 není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje
1031 aceton.
1032 </p>
1033  
1034 <!-- Pájitelný lak -->
1035 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg"
1036 title="Lakování pajitelným lakem">
1037 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg"
1038 alt="Lakování pajitelným lakem"></a>
1039  
1040 <h2> Plošné cínování </h2>
1041  
1042 <p>
1043 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a
1044 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro
1045 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se
1046 provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu").
1047 Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme
1048 čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou
1049 páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují.
1050 Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku).
1051 </p>
1052  
1053 <!-- Cínování -->
1054 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg"
1055 title="Plošné cínování spoje">
1056 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg"
1057 alt="Plošné cínování spoje"></a>
1058  
1059 <!-- Pocínovaný spoj -->
1060 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg"
1061 title="Pocínovaný spoj">
1062 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg"
1063 alt="Pocínovaný spoj"></a>
1064  
1065 <p>
1066 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří
1067 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého
1068 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje
1069 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling).
1070 </p>
1071  
1072 <p>
1073 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod
1074 objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého
1075 roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se
1076 začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat
1077 nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně
1078 nesmáčivé pájkou.
1079 </p>
1080  
1081 <h2> Alternativní úprava </h2>
1082  
1083 <p>
1084 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit
1085 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového
1086 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme.
1087 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé
1088 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků
1089 tavidla a nalakujeme ochranným lakem.
1090 </p>
1091  
1092 <h1> Vrtání </h1>
1093  
1094 <p>
1095 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv
1096 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr
1097 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i
1098 ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je
1099 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo.
1100 </p>
1101  
1102 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon -->
1103 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg"
1104 title="Vrtačka se stojanem">
1105 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg"
1106 alt="Vrtačka se stojanem"></a>
1107  
1108 <p>
1109 Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do
1110 6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při
1111 rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu
1112 profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá
1113 se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou.
1114 </p>
1115  
1116 <p>
1117 U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři
1549 miho 1118 <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje
994 miho 1119 náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v
1120 milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve
1121 vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm,
1122 a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi
1123 snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je
1124 optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do
1125 desky.
1126 </p>
1127  
1128 <h1> Amatérský potisk </h1>
1129  
1130 <p>
1131 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou
1132 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk
1133 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je
1134 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším
1135 vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
1136 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.
1137 </p>
1138  
1139 <p>
1140 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve
1141 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně
1142 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se
1143 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v
1144 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal
1145 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk
1146 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání.
1147 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry
1148 vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to
1149 jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami.
1150 </p>
1151  
1152 <!-- Obrázek potisku s dírami -->
1153 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg"
1154 title="Amatérský potisk desky">
1155 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg"
1156 alt="Amatérský potisk desky"></a>
1157  
1158 <p>
1159 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit
1160 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí
1161 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka
1162 se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny)
1163 tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně
1164 samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v
1165 tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není
1166 nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!)
1167 a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete
1168 mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a
1169 několika dalších.
1170 </p>
1171  
1172 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek -->
1173 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg"
1174 title="Úsporný tisk potisku">
1175 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg"
1176 alt="Úsporný tisk potisku"></a>
1177  
1178 <h1> Postup osazování </h1>
1179  
1180 <p>
1181 Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj
1182 osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při
1183 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u
1184 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou.
1185 Takové se osazují až na konec, případně do patice.
1186 </p>
1187  
1188 <h2> Pájení </h2>
1189  
1190 <p>
1191 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis
1192 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem
1193 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají
1194 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když
1195 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a
1196 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí
1197 roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat.
1198 </p>
1199  
1200 <h3> Terminologie </h3>
1201  
1202 <p>
1203 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší
1204 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i
1205 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí
1206 keramická pouzdra integrovaných obvodů.
1207 </p>
1208  
1209 <p>
1210 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina
1211 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá
1212 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály
1213 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve
1214 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny
1215 procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u
1216 olovnatých slitin (až 220ºC).
1217 </p>
1218  
1219 <p>
1220 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná
1221 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty
1222 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka.
1223 </p>
1224  
1225 <p>
1226 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny
1227 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj
1228 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených
1229 součástech.
1230 </p>
1231  
1232 <h3> Pistolová páječka </h3>
1233  
1234 <p>
1235 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným
1236 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou),
1237 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i
1238 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout"
1239 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky
1240 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet
1241 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna.
1242 </p>
1243  
1244 <p>
1245 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD
1246 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový"
1247 drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i
1248 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje
1249 neslily.
1250 </p>
1251  
1252 <!-- Obrázek trafopáječky -->
1253 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg"
1254 title="Pájení pistolovou páječkou">
1255 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg"
1256 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a>
1257  
1258 <p>
1259 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy
1260 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména
1261 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí.
1262 Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové
1263 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i
1264 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou.
1265 </p>
1266  
1267 <h3> Mikropáječka </h3>
1268  
1269 <p>
1270 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné.
1271 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být
1272 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky
1273 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra
1274 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se
1275 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj.
1276 Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu
1277 na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí
1278 a statickou elektřinu.
1279 </p>
1280  
1281 <!-- Obrázek mikropáječky -->
1282 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg"
1283 title="Pájení mikropáječkou">
1284 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg"
1285 alt="Pájení mikropáječkou"></a>
1286  
1287 <p>
1288 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní
1289 houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je
1290 pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato
1291 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v
1292 roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere".
1293 </strong>
1294 </p>
1295  
1296 <h3> Tavidlo </h3>
1297  
1298 <p>
1299 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za
1300 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před
1301 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou
1302 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách.
1303 </p>
1304  
1305 <p>
1306 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem
1307 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou
1308 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů
1309 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného
1310 spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější
1311 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou
1312 být částečně vodivé.
1313 </p>
1314  
1315 <!-- Obrázek kalafuny -->
1316 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg"
1317 title="Kalafuna">
1318 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg"
1319 alt="Kalafuna"></a>
1320  
1321 <p>
1322 Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité
1323 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální
1324 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi
1325 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna
1326 nebo umělá pryskyřice.
1327 </p>
1328  
1329 <p>
1330 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou
1331 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších
1332 10ml.
1333 </p>
1334  
1335 <!-- Obrázek originálního balení -->
1336 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg"
1337 title="Tavidlo v původním balení">
1338 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg"
1339 alt="Tavidlo v původním balení"></a>
1340  
1341 <p>
1342 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou
1343 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a
1344 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně
1345 mají).
1346 </p>
1347  
1348 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou -->
1349 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg"
1350 title="Tavidlo v příručním balení">
1351 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg"
1352 alt="Tavidlo v příručním balení"></a>
1353  
1354 <h3> Licna </h3>
1355  
1356 <p>
1357 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných
1358 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem
1359 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti
1360 zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme
1361 k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě
1362 a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili
1363 příliš mnoho pájky.
1364 </p>
1365  
1366 <!-- Obrázek licny -->
1367 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg"
1368 title="Licna v obvyklém balení">
1369 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg"
1370 alt="Licna v obvyklém balení"></a>
1371  
1372 <!-- Obrázek licny - detail -->
1373 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg"
1374 title="Schopnost nasát pájku">
1375 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg"
1376 alt="Schopnost nasát pájku"></a>
1377  
1378 <p>
1379 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité
1380 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně).
1381 </p>
1382  
1383 <h2> Osazování SMD součástek </h2>
1384  
1385 <p>
1386 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné
1387 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup
1388 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme
1389 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do
1390 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou,
1391 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji
1392 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na
1393 plošku spoje.
1394 </p>
1395  
1396 <!-- Pájení SMD odproů -->
1397 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg"
1398 title="Pájení drobných SMD">
1399 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg"
1400 alt="Pájení drobných SMD"></a>
1401  
1402 <p>
1403 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody,
1404 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme
1405 zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek.
1406 </p>
1407  
1408 <!-- Připájený IO -->
1409 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg"
1410 title="Připájený IO">
1411 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg"
1412 alt="Připájený IO"></a>
1413  
1414 <p>
1415 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr
1416 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní
1417 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé
1418 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení.
1419 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné
1420 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku.
1421 </p>
1422  
1423 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2>
1424  
1425 <p>
1426 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky
1427 prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky
1428 nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad
1429 plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově
1430 cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku
1431 zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka
1432 rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme.
1433 V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup
1434 opakujeme.
1435 </p>
1436  
1437 <p>
1438 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné
1439 množství nanést na zastřižené vývody.
1440 </p>
1441  
1442 <h1> Finální úprava desky </h1>
1443  
1444 <p>
1445 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly
1446 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti.
1447 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost.
1448 </p>
1449  
1450 <h2> Mytí </h2>
1451  
1452 <p>
1453 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále
1454 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak,
1455 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme
1456 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky
1457 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení
1458 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec
1459 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena
1460 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom
1461 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to.
1462 </p>
1463  
1464 <!-- Obrázek neumyté desky -->
1465 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg"
1466 title="Neumytá deska po osazení">
1467 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg"
1468 alt="Neumytá deska po osazení"></a>
1469  
1470 <!-- Obrázek umyté desky -->
1471 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg"
1472 title="Umytá deska">
1473 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg"
1474 alt="Umytá deska"></a>
1475  
1476 <p>
1477 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky
1478 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí
1479 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a
1480 zařízení není pod proudem (pozor na baterie).
1481 </p>
1482  
1483 <h2> Lakování </h2>
1484  
1485 <p>
1486 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo
2317 kaklik 1487 lze použít rozpuštěnou práškovou kalafunu v acetonu nebo lépe v toluenu. Kalafuna v případě
1488 použití acetonu poměrně dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není
994 miho 1489 lakování třeba.
1490 </p>
1491  
1492 <!-- Obrázek nalakované desky -->
1493 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg"
1494 title="Nalakovaná osazená deska">
1495 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg"
1496 alt="Nalakovaná osazená deska"></a>
1497  
2317 kaklik 1498 <h1> Závěr </h1>
1499 <p>
1500 Článek vychází převážně z osobních zkušeností vývojářů stavebnice MLAB a shrnuje skutečné postupy
1501 používané při výrobě prvních prototypů modulů včetně amatérské výroby dvouvrstvých "prokovených" desek.
1502 Přesto, že se článek snažíme neustále aktualizovat, tak je možné, že některé postupy přestanou být aktuálními.
1503 Chtěli bychom proto čtenáře požádat, aby se dělili o své zkušenosti na
1504 <a href="http://wiki.mlab.cz/doku.php?id=cs:How_to_make_PCB">Wiki alternativě k tomuto článku</a>.
1505  
1506 </p>
1507  
1508  
994 miho 1509 </div>
1510  
1511 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
1512 <!-- ============== PATIČKA ============== -->
1513 <div class="Footer">
1514 <script type="text/javascript">
1515 <!--
1516 SetRelativePath("../../../../../");
1517 DrawFooter();
1518 // -->
1519 </script>
1520 <noscript>
1521 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
1522 </noscript>
1523 </div>
1524 <!-- AUTOINCLUDE END -->
1525  
1526 </body>
1527 </html>