Rev Author Line No. Line
553 kaklik 1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd">
2 <html>
3 <head>
4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title>
579 miho 6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS">
7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů">
553 kaklik 8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
9 <link rel="StyleSheet" href="../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl">
10 <link rel="StyleSheet" href="../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print">
11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../Web/PIC/MLAB.ico">
12 <script type="text/javascript" src="../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script>
13 <!-- AUTOINCLUDE END -->
14 </head>
15  
16 <body lang="cs">
17  
18 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
19 <!-- ============== HLAVICKA ============== -->
20 <div class="Header">
21 <script type="text/javascript">
22 <!--
23 SetRelativePath("../../");
24 DrawHeader();
25 // -->
26 </script>
27 <noscript>
28 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
29 </noscript>
30 </div>
31 <!-- AUTOINCLUDE END -->
32  
33 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
34 <!-- ============== MENU ============== -->
35 <div class="Menu">
36 <script type="text/javascript">
37 <!--
38 SetRelativePath("../../");
39 DrawMenu();
40 // -->
41 </script>
42 <noscript>
43 <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p>
44 </noscript>
45 </div>
46 <!-- AUTOINCLUDE END -->
47  
48 <!-- ============== TEXT ============== -->
49 <div class="Text">
50 <p class="Title">
579 miho 51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou
553 kaklik 52 </p>
53 <p class=Autor>
579 miho 54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel
553 kaklik 55 </p>
56 <p class="Subtitle">
579 miho 57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené
58 postupy od surového materiálu k hotové osazené desce.
553 kaklik 59 </p>
60  
579 miho 61 <p class="Subtitle">
62 <!-- Ilustrativní obrázek -->
63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg"
64 title="Vyrobený plošný spoj">
65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg"
66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a>
67 </p>
68  
553 kaklik 69 <h1> Úvodem </h1>
70  
71 <p>
579 miho 72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost,
73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout
74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů
75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku.
76 </p>
553 kaklik 77  
579 miho 78 <!-- Automatické generování obsahu JS -->
79 <div class="PutTocHere 1"></div>
80  
553 kaklik 81 <h1> Příprava desky </h1>
579 miho 82  
83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2>
84  
553 kaklik 85 <p>
579 miho 86 Výchozím materiálem je kuprextit (sklolaminát po jedné nebo po obou
87 stranách plátovaný měděnou fólií). Nejprve je potřeba desku upravit
88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky.
89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně.
90 Výhoda padacích a pákových nůžek je že dělají vždy rovné a přesné
91 střihy, na rozdíl od pily kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru.
553 kaklik 92 </p>
93  
94 <p>
579 miho 95 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší než je požadovaná konečná
96 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong>
97 </p>
98  
99 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami -->
100 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg"
101 title="Střihání na pákových nůžkách">
102 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg"
103 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a>
104  
105 <!-- Obrázek řezání desky -->
106 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg"
107 title="Řezání strojní pilkou">
108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg"
109 alt="Řezání strojní pilkou"></a>
110  
553 kaklik 111 <p>
579 miho 112 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech, nebo pilka na
113 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků,
114 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky.
553 kaklik 115 </p>
579 miho 116  
117 <p>
118 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi aby
119 okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání
120 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně).
553 kaklik 121 </p>
122  
579 miho 123 <p>
124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i
125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na
126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně
127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci
128 vícevrstvých plošných spojů. O tom někdy příště.
129 </p>
130  
131 <h2> Čištění </h2>
132  
133 <p>
134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je
135 mastná, nebo zoxidovaná musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout
136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný protože moderní
137 drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých náhražek,
138 je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a pokud možno
139 bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta na nádobí
140 <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí "silně
141 špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny.
142 </p>
143  
144 <p>
145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží
146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky.
147 Vyplatí se raději čistit více než méně protože zejména staré desky mohou
148 být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong>
149 </p>
150  
151 <!-- Obrázek Toro -->
152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg"
153 title="Přípravek TORO">
154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg"
155 alt="Přípravek TORO"></a>
156  
157  
158 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro -->
159 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg"
160 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky">
161 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg"
162 alt="Mytí desky"></a>
163  
164  
165 <p>
166 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
167 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení pomocí
168 hadru je sporný, protože při otírání desky hadříkem se stává, že některá
169 vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se tím
170 eliminují mapy vznikající při vysrážení solí z odpařené vody jak je tomu
171 při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně, než zbytky vláken.
172 </p>
173  
174 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>
175  
553 kaklik 176 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
579 miho 177  
553 kaklik 178 <p>
579 miho 179 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a
180 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí
181 vlákna protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně
182 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost
183 drahá.
553 kaklik 184 </p>
579 miho 185  
553 kaklik 186 <p>
579 miho 187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach v podstatě
188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe
190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
191 značnou plochu.
192 </p>
193  
194 <!-- Makrofotka prachu obou druhů -->
195 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg"
196 title="Prach na desce">
197 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg"
198 alt="Prach na desce"></a>
199  
553 kaklik 200 <p>
579 miho 201 Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním
202 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím.
203 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští
204 chlupy.
205 </p>
206  
553 kaklik 207 <p>
579 miho 208 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo
209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je
210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
214 neobsahuje modrou složku), takže je možné pracovat za běžného umělého
215 osvětlení.
216 </p>
217  
553 kaklik 218 <p>
579 miho 219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování nefunguje.
221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknou znova a lépe.
222 <p>
223  
224 <p>
225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně" ale pokud pracujeme
226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný
227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne ale v reálu je rozdíl
228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti,
229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by
230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou
231 vrstvu.
232 </p>
553 kaklik 233  
579 miho 234 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí -->
235 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg"
236 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí">
237 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg"
238 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a>
553 kaklik 239  
240  
579 miho 241 <!-- Obrázek emulze po slití -->
242 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg"
243 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty">
244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg"
245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a>
246  
553 kaklik 247 <p>
579 miho 248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak
249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy a potom těžko zaručíme dostatečnou
250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme
251 přípravek
252 <a href="./RGHE/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>.
253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející desku
254 ve svislé poloze.
553 kaklik 255 </p>
579 miho 256  
257 <h2> Vytvrzení fotolaku </h2>
553 kaklik 258  
259 <p>
579 miho 260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny.
261 Aby fungovala je třeba aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin
262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná
263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé
264 plochy.
553 kaklik 265 </p>
579 miho 266  
267 <p>
268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat
269 potmě.</strong>
270 </p>
271  
272 <p>
273 Doba použitelnosti je značná ale s postupující dobou se fotoemulze
274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci
275 od nanesení ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky.
276 </p>
553 kaklik 277  
579 miho 278 <h1> Výroba předlohy </h1>
279  
553 kaklik 280 <p>
579 miho 281 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se
282 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené
283 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze
284 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním.
553 kaklik 285 </p>
579 miho 286  
287 <p>
288 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti:
553 kaklik 289 </p>
579 miho 290  
291 <ul>
292 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li>
293 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li>
294 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li>
295 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky
296 (vzniká ostřejší kresba)</li>
297 <li>Možnost opakovaného použití</li>
298 </ul>
299  
300 <p>
301 <strong>Než začnete tisknout z Acrobata zkontrolujte si, že není
302 nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong>
553 kaklik 303 </p>
304  
579 miho 305 <!--
306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2>
307  
553 kaklik 308 <p>
579 miho 309 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně.
553 kaklik 310 </p>
579 miho 311 -->
312  
313 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2>
314  
315 <h3> Předloha vysvícená na film </h3>
316  
317 <p>
318 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to,
319 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v
320 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají
321 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a
322 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je
323 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té
324 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově).
325 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze
326 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát.
327 </p>
328  
329 <!-- Obrázek filmu v ruce -->
330 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg"
331 title="Dokonalá filmová předloha">
332 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg"
333 alt="Dokonalá filmová předloha"></a>
334  
335 <p>
336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s
337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry)
338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje
339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to
340 nezbytné. Na druhou stranu rozumí Gerber a Excelon souborům a soubory
341 PDF nebo PostScript nepoužívají. Je jiný svět za jiné peníze.
342 Profesionální filmy od výrobců plošných spojů jsou velmi drahé.
343 </p>
344  
345 <p>
346 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme
347 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná
348 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že
349 se v motivu delší dobu nebude nic měnit.
350 </p>
351  
352 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
353  
354 <p>
355 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně
356 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím zvláště velkých ploch a
357 vysoká cena fólie.
358 </p>
359  
360 <!-- Obrázek fólie v ruce -->
361 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg"
362 title="Problematická fólie">
363 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg"
364 alt="Problematická fólie"></a>
365  
366 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
367  
368 <p>
369 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na
370 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena
371 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust.
372 </p>
373  
374 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3>
375  
376 <!-- Obrázek pauzáku v ruce -->
377 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg"
378 title="Předloha na pauzáku">
379 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg"
380 alt="Předloha na pauzáku"></a>
381  
382 <p>
383 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím zejména větších černých
384 ploch. Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší.
385 </p>
386  
387 <p>
388 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co
389 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Kousek
390 pauzáku se přilepí ke stránce papíru pouze na té straně, která vstupuje
391 do tiskárny jako první papírovou samolepkou. Použijeme odstřižek ze
392 samolepky pro tisk na laserové tiskárně. Při tomto uspořádání prakticky
393 nehrozí uvíznutí v tiskárně.
394 </p>
395  
396 <!-- Tisk na kousek pauzáku -->
397 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg"
398 title="Tisk na pauzák">
399 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg"
400 alt="Tisk na pauzák"></a>
401  
402 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3>
403  
404 <p>
405 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí zejména
406 větších černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně
407 dosáhnout velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají
408 nedokonalé, jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno
409 před leptáním vyretušovat .
410 </p>
411  
412 <p>
413 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí
414 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>.
415 </p>
416  
417 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění -->
418 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg"
419 title="Papírová předloha a zprůhlednění">
420 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg"
421 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a>
422  
423 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2>
424  
425 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3>
426  
427 <p>
428 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak,
429 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně
430 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstene pouze
431 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku.
432 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje
433 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku.
434 </p>
435  
436 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii -->
437 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg"
438 title="Předloha na fólii a aplikace fixu">
439 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg"
440 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a>
441  
442 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3>
443  
444 <p>
445 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném
446 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů
447 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání
448 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení
449 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká Petriho miska s vloženou
450 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila. Rozpouštědla stačí pár
451 kapek.
452 </p>
453  
454 <!-- Obrázek misky s předlohou -->
455 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg"
456 title="Předloha v parách acetonu">
457 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg"
458 alt="Předloha v parách acetonu"></a>
459  
460 <p>
461 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru
462 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co
463 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír
464 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky
465 nerozpíjí.
466 </p>
467  
468 <h1> Osvícení desky </h1>
469  
470 <h2> Osvěcovací přípravek </h2>
471  
472 <p>
473 Papírovou předlohu je třeba způsvitnit pomocí zprůsvitňovače
474 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které
475 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase
476 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly
477 bubliny mezi předlohou a plošným spojem.
478 </p>
479  
480 <!-- Obrázek osvitu -->
481 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg"
482 title="Osvit fotoemulze">
483 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg"
484 alt="Osvit fotoemulze"></a>
485  
486 <p>
487 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje
488 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo.
489 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu.
490 </p>
491  
492 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně -->
493 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS."
494 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS.">
495  
496 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3>
497  
498 <p>
499 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou
500 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že je
501 přilepíme na kousek kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a máme
502 zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti sobě.
503 Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou stranách
504 fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla dočasně
505 spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a druhou stranu.
506 <p>
507  
508 <!-- Obrázek oboustranného spoje -->
509 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg"
510 title="Expozice dvoustranného motivu">
511 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg"
512 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a>
513  
514 <h2> Zdroj světla </h2>
515  
516 <p>
517 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi
518 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná
519 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická
520 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut
521 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní
522 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí
523 pokud je předloha dostatečně kontrastní.
524 </p>
525  
526 <p>
527 Jako zdroj světla se v současné době používají různé druhy výbojek
528 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku
529 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem
530 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje
531 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc
532 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický
533 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong>
534 </p>
535  
536 <p>
537 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí
538 vám vydržet až do smrti. Do zdroje UV záření se nedívejte. Zejména pozor
539 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (bílé baňky).
540 </p>
541  
542 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3>
543  
544 <p>
545 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako
546 náhradní díl.
547 </p>
548  
549 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W -->
550 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg"
551 title="Rtuťová výbojka 125W">
552 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg"
553 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a>
554  
555 <p>
556 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení.
557 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá,
558 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm.
559 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky.
560 Uvnitř je obyčejná topná spirála.
561 </p>
562  
563 <!-- Horské sluníčko -->
564 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg"
565 title="Horské sluníčko">
566 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg"
567 alt="Horské sluníčko"></a>
568  
569 <p>
570 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá
571 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a
572 minutka.
573 </p>
574  
575 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu."
576 alt="Jedna z možností realizace osvitu.">
577  
578 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3>
579  
580 <p>
581 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné
582 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu.
583 </p>
584  
585 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou -->
586 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg"
587 title="UV zářivka">
588 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg"
589 alt="UV zářivka"></a>
590  
591 <p>
592 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca
593 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro
594 průhlednou filmovou předlohu.
595 </p>
596  
597 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3>
598  
599 <p>
600 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. Mezi
601 amatéry se jich vyskytuje spousta protože se postupně z veřejného
602 osvětlení vyřazují a nahrazují se obvykle sodíkovými výbojkami. K
603 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér.
604 Výbojka nejde nastartovat pokud je rozehřátá. Po zapnutí se naplno
605 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut.
606 </p>
607  
608 <!-- Obrázek rtuťové výbojky pouliční -->
609 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg"
610 title="Výbojka 400W">
611 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg"
612 alt="Výbojka 400W"></a>
613  
614 <p>
615 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější
616 baňky) není třeba tuto baňku odstraňovat protože intenzita světla je
617 pro náš účel dostatečná. Je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se
618 obvykle několik minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro
619 konkrétní případ.
620 </p>
621  
553 kaklik 622 <h1> Vyvolávání </h1>
579 miho 623  
553 kaklik 624 <p>
579 miho 625 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při
626 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji
627 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje.
628 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné
629 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá sklo
630 není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý roztok
631 vylijeme protože jej nelze uchovávat a jeho koncentrace je nedefinovaná.
553 kaklik 632 </p>
579 miho 633  
634 <!-- Louh a jeho vážení -->
635 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg"
636 title="Vážení louhu">
637 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
638 alt="Vážení louhu"></a>
639  
640 <p>
641 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
642 promícháváme roztok v misce. Deska je přitom položena na dně misky
643 fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání
644 by měla být asi 2&nbsp;minuty.
553 kaklik 645 </p>
646  
579 miho 647 <!-- Obrázek vyvolávání -->
648 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg"
649 title="Deska ve vývojce">
650 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg"
651 alt="Deska ve vývojce"></a>
652  
653 <!-- obrázek vyvolávání -->
654 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg"
655 title="Vyvolaný motiv">
656 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg"
657 alt="Vyvolaný motiv"></a>
658  
659  
553 kaklik 660 <p>
579 miho 661 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě
662 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za
663 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno.
664 </p>
665  
666 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2>
667  
668 <p>
669 Důvody bývají tyto:
670 </p>
671  
672 <ul>
673 <li>Malá koncentrace vývojky</li>
674 <li>Moc vytvrzená emulze</li>
675 <li>Malá expozice</li>
676 <li>Extrémní tloušťka emulze</li>
677 </ul>
678  
679 <p>
680 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut,
681 v takovém to případě je vhodné použít jemný štětec k selektivnímu omytí
682 problémových míst, pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je vhodnější
683 zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH. Nesmí se
684 ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj. V takto
685 zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí.
686 </p>
687  
688 <p>
689 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při
690 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem
691 je nedostatečná doba osvitu.
692 </p>
693  
694 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2>
553 kaklik 695  
696 <p>
579 miho 697 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody
698 jsou:
553 kaklik 699 </p>
579 miho 700  
701 <ul>
702 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li>
703 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li>
704 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li>
705 </ul>
553 kaklik 706  
579 miho 707 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2>
708  
709 <p>
710 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat
711 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení
712 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi.
713 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou
714 a dokončit proces vyvolání.
715 </p>
716  
717 <h1> Retuš </h1>
718  
719 <p>
720 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale je občas třeba
721 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami.
722 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou
723 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout
724 měď na hotovém plošném spoji.
725 </p>
726  
727 <!-- Obrázek retuše fixou -->
728  
729 <h1> Leptání </h1>
730  
731 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2>
732  
733 <p>
734 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není
735 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé
736 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v roztoku
737 zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme krémem.
738 </p>
739  
740 <h3> Vodorovné leptání </h3>
741  
742 <p>
743 Způsobů provedení leptání v chloridu železitém je hned několik.
744 Nejrozšířenějším způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu
745 chloridu železitého rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na
746 hladinu stranou plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného
747 spoje suchá, zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s
748 rozpuštěnou mědí klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak
749 probíhá rychleji.
750 </p>
751  
752 <p>
753 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo
754 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky
755 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat,
756 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání
757 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong>
758 </p>
759  
760 <!-- Smočení před položením -->
761 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg"
762 title="Smočení povrchu desky">
763 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg"
764 alt="Smočení povrchu desky"></a>
765  
766 <!-- položení na hladinu -->
767 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg"
768 title="Deska plave">
769 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg"
770 alt="Deska plave"></a>
771  
772 <p>
773 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to
774 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci
775 leptání vidět prosvítání motivu.
776 </p>
777  
778 <!-- Vyleptáno -->
779 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg"
780 title="Motiv prosvítá - vyleptáno">
781 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg"
782 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a>
783  
784 <!-- Vyndání -->
785 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg"
786 title="Vyndání vyleptané desky">
787 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg"
788 alt="Vyndání vyleptané desky"></a>
789  
790 <h3>Svislé (pěnové) leptání</h3>
791  
792 <p>
793 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je
794 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku.
795 Leptání probíhá rychle a zkvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo
796 pro akvarium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru.
797 </p>
798  
799 <p>
800 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou
801 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z
802 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné
803 použít topné tělísko podobné jako pro akvaristiku. Do skleněné zkumavky
804 vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a vršek utěsníme
805 epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s (digitálním)
806 teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo jednoúčelovým
807 mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení).
808 </p>
809  
810 <p>
811 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."
812 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS.">
813 </p>
814  
815 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2>
816  
817 <p>
818 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným
819 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení
820 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary,
821 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do
822 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve
823 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny
824 na kůži (bílé fleky).
825 </p>
826  
827 <p>
828 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu
829 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít
830 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové
831 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii.
832 </p>
833  
834 <p>
835 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně
836 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý
837 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary
838 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž
839 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině
840 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit.
841 </p>
842  
843 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2>
844  
845 <p>
846 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné
847 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv.
848 </p>
849  
850 <p>
851 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka
852 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a
853 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem
854 nemusíme zabývat.
855 </p>
856  
857 <h2> Gravírování laserem </h2>
858  
859 <p>
860 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou.
861 </p>
862  
863 <h1> Mytí </h1>
864  
865 <p>
866 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se
867 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky
868 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod
869 lakem a deska nejde pájet.
870 </p>
871  
872 <!-- Umytá deska -->
873 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
874 title="Umyta deska po leptání">
875 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
876 alt="Umyta deska po leptání"></a>
877  
878 <h1> Finální tvar desky </h1>
879  
880 <p>
881 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před
882 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení
883 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na
884 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální
885 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na
886 technologickém okolí desky.
887 </p>
888  
889 <!-- Jak se finálně stříhá -->
890 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg"
891 title="Finální stříhání desky">
892 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg"
893 alt="Finální stříhání desky"></a>
894  
895 <!-- Čistě ustřižená deska -->
896 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg"
897 title="Čisté ustřižení desky">
898 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg"
899 alt="Čisté ustřižení desky"></a>
900  
901 <p>
902 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby
903 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a
904 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně
905 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné.
906 </p>
907  
908 <!-- Jak správně brousit -->
909 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg"
910 title="Broušení hrany desky">
911 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg"
912 alt="Broušení hrany desky"></a>
913  
914 <!-- Zabroušená deska -->
915 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg"
916 title="Výsledek zabroušení hrany">
917 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg"
918 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a>
919  
920 <p>
921 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany
922 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme.
923 </p>
924  
925 <!-- Sražení hrany -->
926 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg"
927 title="Sražení hran desky">
928 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg"
929 alt="Sražení hran desky"></a>
930  
931 <!-- Výsledek broušení -->
932 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg"
933 title="Výsledek sražení hrany">
934 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg"
935 alt="Výsledek sražení hrany"></a>
936  
937 <h1> Povrchová úprava </h1>
938  
939 <h2> Čištění </h2>
940  
941 <p>
942 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí
943 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění
944 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze.
945 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože
946 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky.
947 </p>
948  
949 <!-- Mytí emulze -->
950 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg"
951 title="Mytí emulze">
952 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg"
953 alt="Mytí emulze"></a>
954  
955 <!-- Drhnutí mědi -->
956 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg"
957 title="Finální drhnutí mědi">
958 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg"
959 alt="Finální drhnutí mědi"></a>
960  
961 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2>
962  
963 <p>
964 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a v zápětí nanést pájitelný lak,
965 aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme acetonem a lak naneseme
966 štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto koupíme, nebo
967 připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh není vhodný
968 protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý.
969 </p>
970  
971 <!-- Pájitelný lak -->
972 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg"
973 title="Lakování pajitelným lakem">
974 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg"
975 alt="Lakování pajitelným lakem"></a>
976  
977 <h2> Plošné cínování </h2>
978  
979 <p>
980 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a
981 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro
982 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se
983 provádí mikropájkou a používá se minimální množství pájky ("cínu"). Před
984 cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme čekat
985 na jeho uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou páječkou
986 protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují. Desku
987 nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku).
988 </p>
989  
990 <!-- Cínování -->
991 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg"
992 title="Plošné cínování spoje">
993 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg"
994 alt="Plošné cínování spoje"></a>
995  
996 <!-- Pocínovaný spoj -->
997 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg"
998 title="Pocínovaný spoj">
999 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg"
1000 alt="Pocínovaný spoj"></a>
1001  
1002 <p>
1003 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří
1004 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého
1005 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje
1006 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling).
1007 </p>
1008  
1009 <p>
1010 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM) se
1011 neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého roztoku není sice špatná ale po
1012 několika použitích roztoku se začnou vytvářet totálně nepájiteolné
1013 povrchy.
1014 <!-- REVIDOVAT -->
1015 </p>
1016  
1017 <h2> Alternativní úprava </h2>
1018  
1019 <p>
1020 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit je možné změnit
1021 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového
1022 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme.
1023 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé
1024 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků
1025 tavidla a nalakujeme ochranným lakem.
1026 </p>
1027  
553 kaklik 1028 <h1> Vrtání </h1>
579 miho 1029  
553 kaklik 1030 <p>
579 miho 1031 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv
1032 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr
1033 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i
1034 ruční vrtačku ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je
1035 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo.
553 kaklik 1036 </p>
579 miho 1037  
1038 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon -->
1039 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg"
1040 title="Vrtačka se stojanem">
1041 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg"
1042 alt="Vrtačka se stojanem"></a>
1043  
553 kaklik 1044 <p>
579 miho 1045 Otáčky se volí přiměřené kvalitě vrtáku, obvykle do 6000ot/min. Je
1046 vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při rychlosti nad
1047 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu profesionální vrtáky
1048 vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá se s nimi vrtat bez
1049 stojanu. Velmi snadno se lámou.
553 kaklik 1050 </p>
579 miho 1051  
1052 <p>
1053 U každého plošného spoje je (má být) v adresáři <code>CAM_DOC</code>
1054 soubor <code>DILL.PDF</code>, který obsahuje náhled vrtání desky včetně
1055 tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v milsech,
1056 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve vyvrtat
1057 všechny díru jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm a pak
1058 dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi snadno
1059 protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je optimální
1060 vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do desky.
553 kaklik 1061 </p>
1062  
579 miho 1063 <h1> Amatérský potisk </h1>
1064  
553 kaklik 1065 <p>
579 miho 1066 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou
1067 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk
1068 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je
1069 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším
1070 vrtákem. Než začnete tisknout z Acrobata zkontrolujte si, že není
1071 nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.
553 kaklik 1072 </p>
579 miho 1073  
1074 <p>
1075 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve
1076 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně
1077 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se
1078 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v
1079 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal
1080 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk
1081 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání.
1082 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry
1083 vrtali. Ne kroutit ale jen svisle prostrčit vrták, funguje to jako
1084 nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami.
553 kaklik 1085 </p>
579 miho 1086  
1087 <!-- Obrázek potisku s dírami -->
1088 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg"
1089 title="Amatérský potisk desky">
1090 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg"
1091 alt="Amatérský potisk desky"></a>
553 kaklik 1092  
1093 <p>
579 miho 1094 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek může samolepky šetřit
1095 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí
1096 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Lepí se
1097 jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny) tak, že se
1098 odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na spodní straně samolepky.
1099 Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v tiskárně (což
1100 je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není nic ztraceno.
1101 Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!) a zbytky
1102 lepidla lze umýt benzinem. Když budete mít kliku, tak benzin válci
1103 neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a několika dalších.
553 kaklik 1104 </p>
579 miho 1105  
1106 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek -->
1107 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg"
1108 title="Úsporný tisk potisku">
1109 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg"
1110 alt="Úsporný tisk potisku"></a>
1111  
1112 <h1> Postup osazování </h1>
1113  
1114 <p>
1115 Obecný postup osazování je takový, že součástky se na plošný spoj
1116 osazují v takovém pořadí aby si navzájem co nejméně překážely při
1117 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší, vyjma součástek u
1118 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou.
1119 Takové se osazují až na konec, případně do patice.
1120 </p>
1121  
1122 <h2> Pájení </h2>
1123  
1124 <p>
1125 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis
1126 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem
1127 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají
1128 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady když
1129 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a
1130 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí
1131 roztavené pájky ve spoji se součásti nesmí vzájemě hýbat.
1132 </p>
1133  
1134 <h3> Terminologie </h3>
1135  
1136 <p>
1137 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší
1138 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i
1139 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí
1140 keramická pouzdra integrovaných obvodů.
1141 </p>
1142  
1143 <p>
1144 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina
1145 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá
1146 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály
1147 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve
1148 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů. Teplota tání
1149 bývá značně vyšší než u olovnatých slitin (až 220ºC).
1150 </p>
1151  
1152 <p>
1153 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná
1154 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty
1155 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka.
1156 </p>
1157  
1158 <p>
1159 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny
1160 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj
1161 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky.
1162 </p>
1163  
1164 <h3> Pistolová páječka </h3>
1165  
1166 <p>
1167 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným
1168 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou),
1169 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i
1170 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout"
1171 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky
1172 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet
1173 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna.
1174 </p>
1175  
1176 <p>
1177 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD
1178 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový"
1179 drát) a použije pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i
1180 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje
1181 neslily.
1182 </p>
1183  
1184 <!-- Obrázek trafopáječky -->
1185 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg"
1186 title="Pájení pistolovou páječkou">
1187 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg"
1188 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a>
1189  
1190 <p>
1191 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy
1192 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména
1193 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí.
1194 Běžné digitální součástky to snesou bez problému ale citlivé analogové
1195 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i
1196 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou.
1197 </p>
1198  
1199 <h3> Mikropáječka </h3>
1200  
1201 <p>
1202 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné.
1203 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být
1204 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky
1205 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra
1206 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se
1207 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj.
1208 </p>
1209  
1210 <!-- Obrázek mikropáječky -->
1211 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg"
1212 title="Pájení mikropáječkou">
1213 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg"
1214 alt="Pájení mikropáječkou"></a>
1215  
1216 <p>
1217 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní
1218 houby. Hrot je měděný, na povrchu pokovený železem a pokud se tato
1219 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v
1220 roztavené pájce (pájka hrot "vyžere").
1221 </strong>
1222 </p>
1223  
1224 <h3> Tavidlo </h3>
1225  
1226 <p>
1227 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za
1228 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před
1229 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou
1230 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách.
1231 </p>
1232  
1233 <p>
1234 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem
1235 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou
1236 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů
1237 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného
1238 spoje mýt protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější
1239 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou
1240 být částečně vodivé.
1241 </p>
1242  
1243 <!-- Obrázek kalafuny -->
1244 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg"
1245 title="Kalafuna">
1246 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg"
1247 alt="Kalafuna"></a>
1248  
1249 <p>
1250 Pro práci s SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité
1251 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální
1252 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi
1253 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna
1254 nebo umělá pryskyřice.
1255 </p>
1256  
1257 <p>
1258 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou
1259 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších
1260 10ml.
1261 </p>
1262  
1263 <!-- Obrázek originálního balení -->
1264 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg"
1265 title="Tavidlo v původním balení">
1266 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg"
1267 alt="Tavidlo v původním balení"></a>
1268  
1269 <p>
1270 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou
1271 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a
1272 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně
1273 mají).
1274 </p>
1275  
1276 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou -->
1277 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_male_Big.jpg"
1278 title="Tavidlo v příručním balení">
1279 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_male.jpg"
1280 alt="Tavidlo v příručním balení"></a>
1281  
1282 <h3> Licna </h3>
1283  
1284 <p>
1285 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných
1286 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem
1287 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem páječky a síly vzlínavosti zařídí,
1288 že se roztavená pájka nasaje do licny. Odstranění pájky potřebujeme při
1289 opravách k odstranění pájky po sundání součástky z plošného spoje a pro
1290 odstranění zkratů mezi nožičkami SMD součástek, když jsme použili
1291 příliš mnoho pájky.
1292 </p>
1293  
1294 <!-- Obrázek licny -->
1295 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg"
1296 title="Licna v obvyklém balení">
1297 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg"
1298 alt="Licna v obvyklém balení"></a>
1299  
1300 <!-- Obrázek licny - detail -->
1301 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg"
1302 title="Schopnost nasát pájku">
1303 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg"
1304 alt="Schopnost nasát pájku"></a>
1305  
1306 <p>
1307 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité
1308 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně).
1309 </p>
1310  
1311 <h2> Osazování SMD součástek </h2>
1312  
1313 <p>
1314 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné
1315 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup
1316 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme
1317 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do
1318 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou,
1319 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji
1320 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na
1321 plošku spoje.
1322 </p>
1323  
1324 <!-- Pájení SMD odproů -->
1325 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg"
1326 title="Pájení drobných SMD">
1327 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg"
1328 alt="Pájení drobných SMD"></a>
1329  
1330 <p>
1331 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody,
1332 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili a pokud ano zapájíme zbytek
1333 vývodů a opět zkontrolujeme výsledek.
1334 </p>
1335  
1336 <!-- Připájený IO -->
1337 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg"
1338 title="Připájený IO">
1339 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg"
1340 alt="Připájený IO"></a>
1341  
1342 <p>
1343 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr
1344 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní
1345 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé
1346 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulzy při pájení.
1347 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné
1348 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku.
1349 </p>
1350  
1351 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2>
1352  
1353 <p>
1354 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky
1355 prostrčíme dírkami v plošném spoji a součástku tak umístíme do vhodné
1356 výšky nad plošný spoj, poté odštípneme přebytečné části nožiček (cca
1357 1-2mm nad plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky
1358 (lidově cínu) páječku vypneme a očko ponoříme do kalafuny. V zápětí
1359 očko vyndáme, a zapneme pájku těsně před přiložením na místo spoje.
1360 Počkáme než se pájka rozteče po plošce a nožičce součástky a očko pájky
1361 sundáme. V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky tak
1362 postup opakujeme.
1363 </p>
1364  
1365 <p>
1366 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné
1367 množství nanést na zastřižené vývody.
1368 </p>
1369  
1370 <h1> Finální úprava desky </h1>
1371  
1372 <p>
1373 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly
1374 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti.
1375 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost.
1376 </p>
1377  
1378 <h2> Mytí </h2>
1379  
1380 <p>
1381 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále
1382 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak,
1383 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme
1384 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky
1385 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení
1386 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec
1387 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena
1388 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom
1389 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to.
1390 </p>
1391  
1392 <!-- Obrázek neumyté desky -->
1393 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg"
1394 title="Neumytá deska po osazení">
1395 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg"
1396 alt="Neumytá deska po osazení"></a>
1397  
1398 <!-- Obrázek umyté desky -->
1399 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg"
1400 title="Umytá deska">
1401 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg"
1402 alt="Umytá deska"></a>
1403  
1404 <p>
1405 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky
1406 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí
1407 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a
1408 zařízení není pod proudem (pozor na baterie).
1409 </p>
1410  
1411 <h2> Lakování </h2>
1412  
1413 <p>
1414 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možno koupit nebo
1415 lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně
1416 dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není
1417 lakování třeba.
1418 </p>
1419  
1420 <!-- Obrázek nalakované desky -->
1421 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg"
1422 title="Nalakovaná osazená deska">
1423 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg"
1424 alt="Nalakovaná osazená deska"></a>
1425  
553 kaklik 1426 </div>
1427  
1428 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
1429 <!-- ============== PATIČKA ============== -->
1430 <div class="Footer">
1431 <script type="text/javascript">
1432 <!--
1433 SetRelativePath("../../");
1434 DrawFooter();
1435 // -->
1436 </script>
1437 <noscript>
1438 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
1439 </noscript>
1440 </div>
1441 <!-- AUTOINCLUDE END -->
1442  
1443 </body>
1444 </html>