/Modules/CPLD_FPGA/S3AN01B/CAM_PROFI/!____!.txt
0,0 → 1,27
Deska: S3AN01B
 
Rozmìr: cca 112x122mm
Poèet vrstev: 2 (35um) prokov
Materiál: FR4 1.6mm
Nepájivá maska: 2x
Potisk: 1x
Povrchová úprava: HAL
 
Podklady Gerber/Excellon. Míry v MILS, vše v pohledu ze strany souèástí.
 
BOARD.PHO Obrys desky (na støed èáry)
 
DRILL.DRL Excellon vrtání, jednotkou jsou MILS (1/1000 inch)
DRILL.rep Rozmìry vrtání v MILS (nekritické, prùmìry po prokovení)
 
T1.PHO Potisk na stranì souèástí
M1.PHO Maska na stranì souèástí
V1.PHO Motiv mìdi na stranì souèástí (standard, 35um po prokovení)
V2.PHO Motiv mìdi na starnì spojù (standard, 35um po prokovení)
M2.PHO Maska na stranì spojù (obsahuje SMD souèástky)
P2.PHO Planžeta pro tisk cínové pasty pro SMD souèásti
 
Motiv byl navrhován s izolaèními mezerami 7 MILS (0.178mm).
Na celkem 6 místech je izolaèní mezera menší (vesmìs konektory),
styk 2 kulatých ploch. Možno ponechat nebo oøíznout.