1,9 → 1,9 |
Plosny spoj ma spatne vrstvy. RF soucastky musi byt zespodu modulu, tak aby byly stinene proti kovove desce. |
-Plosny spoj ma spatne vrstvy. RF soucastky musi byt zespodu modulu, tak aby byly stinene proti kovove desce. |
Podrobně je tento požadavek rozepsán v odstavci http://wiki.mlab.cz/doku.php?id=cs:rules&#layout_navrh_plosneho_spoje |
|
Krystal ma cesty vedene v nestinene vrstvě. U těchto vysokofrekvenčních spojů je nutné se vyhnout prokovům a raději vytvořit prokov v napájecí cestě, která kříží vedení od krystalu. |
-Krystal ma cesty vedene v nestinene vrstvě. U těchto vysokofrekvenčních spojů je nutné se vyhnout prokovům a raději vytvořit prokov v napájecí cestě, která kříží vedení od krystalu. |
|
Vodiče RXD a TXD opět zbytečně obsahují prokovy a vedení ve stínící vrstvě. Pro odstranění prokovů by stačilo prohodit jejich pozici na výstupním konektoru. |
-Vodiče RXD a TXD opět zbytečně obsahují prokovy a vedení ve stínící vrstvě. Pro odstranění prokovů by stačilo prohodit jejich pozici na výstupním konektoru. |
|
Svod od SMA konektoru pravděpodobně nerespektuje požadavky uvedené v datasheetu obvodu na impedanci cesty k anténě. Cesta by měla být určitě alespoň tlustčí. |
|