Rev 1549 Rev 1895
1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd"> 1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd">
2 <html> 2 <html>
3 <head> 3 <head>
4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8"> 4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title> 5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title>
6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS"> 6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS">
7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů"> 7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů">
8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
9 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl"> 9 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl">
10 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print"> 10 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print">
11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico"> 11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico">
12 <script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script> 12 <script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script>
13 <!-- AUTOINCLUDE END --> 13 <!-- AUTOINCLUDE END -->
14 </head> 14 </head>
15   15  
16 <body lang="cs"> 16 <body lang="cs">
17   17  
18 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 18 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
19 <!-- ============== HLAVICKA ============== --> 19 <!-- ============== HLAVICKA ============== -->
20 <div class="Header"> 20 <div class="Header">
21 <script type="text/javascript"> 21 <script type="text/javascript">
22 <!-- 22 <!--
23 SetRelativePath("../../../../../"); 23 SetRelativePath("../../../../../");
24 DrawHeader(); 24 DrawHeader();
25 // --> 25 // -->
26 </script> 26 </script>
27 <noscript> 27 <noscript>
28 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p> 28 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
29 </noscript> 29 </noscript>
30 </div> 30 </div>
31 <!-- AUTOINCLUDE END --> 31 <!-- AUTOINCLUDE END -->
32   32  
33 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 33 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
34 <!-- ============== MENU ============== --> 34 <!-- ============== MENU ============== -->
35 <div class="Menu"> 35 <div class="Menu">
36 <script type="text/javascript"> 36 <script type="text/javascript">
37 <!-- 37 <!--
38 SetRelativePath("../../../../../"); 38 SetRelativePath("../../../../../");
39 DrawMenu(); 39 DrawMenu();
40 // --> 40 // -->
41 </script> 41 </script>
42 <noscript> 42 <noscript>
43 <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p> 43 <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p>
44 </noscript> 44 </noscript>
45 </div> 45 </div>
46 <!-- AUTOINCLUDE END --> 46 <!-- AUTOINCLUDE END -->
47   47  
48 <!-- ============== TEXT ============== --> 48 <!-- ============== TEXT ============== -->
49 <div class="Text"> 49 <div class="Text">
50 <p class="Title"> 50 <p class="Title">
51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou 51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou
52 </p> 52 </p>
53 <p class=Autor> 53 <p class=Autor>
54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel 54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel
55 </p> 55 </p>
56 <p class="Subtitle"> 56 <p class="Subtitle">
57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené 57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené
58 postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce. 58 postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce.
59 </p> 59 </p>
60   60  
61 <p class="Subtitle"> 61 <p class="Subtitle">
62 <!-- Ilustrativní obrázek --> 62 <!-- Ilustrativní obrázek -->
63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg" 63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg"
64 title="Vyrobený plošný spoj"> 64 title="Vyrobený plošný spoj">
65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg" 65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg"
66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a> 66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a>
67 </p> 67 </p>
68   68  
69 <h1> Úvodem </h1> 69 <h1> Úvodem </h1>
70   70  
71 <p> 71 <p>
72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost, 72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost,
73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout 73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout
74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů 74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů
75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku. 75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku.
76 </p> 76 </p>
77   77  
78 <!-- Automatické generování obsahu JS --> 78 <!-- Automatické generování obsahu JS -->
79 <div class="PutTocHere 1"></div> 79 <div class="PutTocHere 1"></div>
80   80  
81 <h1> Příprava desky </h1> 81 <h1> Příprava desky </h1>
82 82
83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2> 83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2>
84 84
85 <p> 85 <p>
86 Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po 86 Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po
87 obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit 87 obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit
88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky. 88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky.
89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně. 89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně.
90 Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl 90 Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl
91 od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru. 91 od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru.
92 </p> 92 </p>
93   93  
94 <p> 94 <p>
95 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi, 95 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi,
96 aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání 96 aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání
97 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně). 97 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně).
98 </p> 98 </p>
99   99  
100 <p> 100 <p>
101 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná 101 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná
102 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong> 102 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong>
103 </p> 103 </p>
104   104  
105 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami --> 105 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami -->
106 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg" 106 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg"
107 title="Střihání na pákových nůžkách"> 107 title="Střihání na pákových nůžkách">
108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg" 108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg"
109 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a> 109 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a>
110   110  
111 <!-- Obrázek řezání desky --> 111 <!-- Obrázek řezání desky -->
112 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg" 112 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg"
113 title="Řezání strojní pilkou"> 113 title="Řezání strojní pilkou">
114 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg" 114 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg"
115 alt="Řezání strojní pilkou"></a> 115 alt="Řezání strojní pilkou"></a>
116   116  
117 <p> 117 <p>
118 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na 118 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na
119 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků, 119 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků,
120 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky. 120 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky.
121 </p> 121 </p>
122   122  
123 <p> 123 <p>
124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i 124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i
125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na 125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na
126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně 126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně
127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci 127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci
128 vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště. 128 vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště.
129 </p> 129 </p>
130   130  
131 <h2> Čištění </h2> 131 <h2> Čištění </h2>
132 132
133 <p> 133 <p>
134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je 134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je
135 mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout 135 mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout
136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože 136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože
137 moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých 137 moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých
138 náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a 138 náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a
139 pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta 139 pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta
140 na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí 140 na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí
141 "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny. 141 "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny.
142 </p> 142 </p>
143 143
144 <p> 144 <p>
145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží 145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží
146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky. 146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky.
147 Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky 147 Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky
148 mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong> 148 mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong>
149 </p> 149 </p>
150   150  
151 <!-- Obrázek Toro --> 151 <!-- Obrázek Toro -->
152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg" 152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg"
153 title="Přípravek TORO"> 153 title="Přípravek TORO">
154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg" 154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg"
155 alt="Přípravek TORO"></a> 155 alt="Přípravek TORO"></a>
156   156  
157 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro --> 157 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro -->
158 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg" 158 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg"
159 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky"> 159 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky">
160 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg" 160 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg"
161 alt="Mytí desky"></a> 161 alt="Mytí desky"></a>
162   162  
163 <p> 163 <p>
164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na 164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení 165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení
166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že 166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že
167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se 167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se
168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak 168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak
169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky 169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky
170 vláken. 170 vláken.
171 </p> 171 </p>
172   172  
173 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1> 173 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>
174   174  
175 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2> 175 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
176 176
177 <p> 177 <p>
178 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a 178 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a
179 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí 179 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí
180 vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně 180 vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně
181 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost 181 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost
182 drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost 182 drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost
183 opakovat. 183 opakovat.
184 </p> 184 </p>
185 185
186 <p> 186 <p>
187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš 187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš
188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně 188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe 189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe
190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje 190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
191 značnou plochu. 191 značnou plochu.
192 </p> 192 </p>
193 193
194 <!-- Makrofotka prachu obou druhů --> 194 <!-- Makrofotka prachu obou druhů -->
195 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg" 195 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg"
196 title="Prach na desce"> 196 title="Prach na desce">
197 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg" 197 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg"
198 alt="Prach na desce"></a> 198 alt="Prach na desce"></a>
199   199  
200 <p> 200 <p>
201 Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním 201 Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním
202 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím. 202 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím.
203 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští 203 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští
204 chlupy. 204 chlupy.
205 </p> 205 </p>
206   206  
207 <p> 207 <p>
208 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo 208 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo
209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je 209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je
210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve 210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože 211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C. 212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo 213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
214 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého 214 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého
215 osvětlení. 215 osvětlení.
216 </p> 216 </p>
217 217
218 <p> 218 <p>
219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek 219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje. 220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje.
221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe. 221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe.
222 <p> 222 <p>
223 223
224 <p> 224 <p>
225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme 225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme
226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný 226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný
227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl 227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl
228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti, 228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti,
229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by 229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by
230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou 230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou
231 vrstvu. 231 vrstvu.
232 </p> 232 </p>
233   233  
234 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí --> 234 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí -->
235 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg" 235 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg"
236 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"> 236 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí">
237 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg" 237 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg"
238 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a> 238 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a>
239   239  
240   240  
241 <!-- Obrázek emulze po slití --> 241 <!-- Obrázek emulze po slití -->
242 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg" 242 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg"
243 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"> 243 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty">
244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg" 244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg"
245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a> 245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a>
246   246  
247 <p> 247 <p>
248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak 248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak
249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou 249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou
250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme 250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme
251 přípravek 251 přípravek
252 <a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>. 252 <a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>.
253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku 253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku
254 ve svislé poloze. 254 ve svislé poloze.
255 </p> 255 </p>
256 256
257 <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2> 257 <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2>
258   258  
259 <p> 259 <p>
260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny. 260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny.
261 Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin 261 Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin
262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná 262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná
263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé 263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé
264 plochy. 264 plochy.
265 </p> 265 </p>
266 266
267 <p> 267 <p>
268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat 268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat
269 potmě.</strong> 269 potmě.</strong>
270 </p> 270 </p>
271 271
272 <p> 272 <p>
273 Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze 273 Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze
274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci 274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci
275 od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky. 275 od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky.
276 </p> 276 </p>
277   277  
278 <h1> Výroba předlohy </h1> 278 <h1> Výroba předlohy </h1>
279   279  
280 <p> 280 <p>
281 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se 281 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se
282 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené 282 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené
283 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze 283 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze
284 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním. 284 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním.
285 </p> 285 </p>
286 286
287 <p> 287 <p>
288 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti: 288 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti:
289 </p> 289 </p>
290 290
291 <ul> 291 <ul>
292 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li> 292 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li>
293 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li> 293 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li>
294 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li> 294 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li>
295 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky 295 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky
296 (vzniká ostřejší kresba)</li> 296 (vzniká ostřejší kresba)</li>
297 <li>Možnost opakovaného použití</li> 297 <li>Možnost opakovaného použití</li>
298 </ul> 298 </ul>
299   299  
300 <p> 300 <p>
301 <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si, 301 <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
302 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong> 302 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong>
303 </p> 303 </p>
304   304  
305 <!-- 305 <!--
306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2> 306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2>
307 307
308 <p> 308 <p>
309 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně. 309 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně.
310 </p> 310 </p>
311 --> 311 -->
312   312  
313 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2> 313 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2>
314 314
315 <h3> Předloha vysvícená na film </h3> 315 <h3> Předloha vysvícená na film </h3>
316   316  
317 <p> 317 <p>
318 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to, 318 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to,
319 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v 319 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v
320 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají 320 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají
321 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a 321 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a
322 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je 322 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je
323 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té 323 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té
324 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově). 324 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově).
325 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze 325 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze
326 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát. 326 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát.
327 </p> 327 </p>
328   328  
329 <!-- Obrázek filmu v ruce --> 329 <!-- Obrázek filmu v ruce -->
330 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg" 330 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg"
331 title="Dokonalá filmová předloha"> 331 title="Dokonalá filmová předloha">
332 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg" 332 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg"
333 alt="Dokonalá filmová předloha"></a> 333 alt="Dokonalá filmová předloha"></a>
334   334  
335 <p> 335 <p>
336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s 336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s
337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry) 337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry)
338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje 338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje
339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to 339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to
340 nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí 340 nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí
341 Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají. 341 Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají.
342 Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných 342 Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných
343 spojů jsou velmi drahé. 343 spojů jsou velmi drahé.
344 </p> 344 </p>
345   345  
346 <p> 346 <p>
347 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme 347 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme
348 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná 348 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná
349 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že 349 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že
350 se v motivu delší dobu nebude nic měnit. 350 se v motivu delší dobu nebude nic měnit.
351 </p> 351 </p>
352   352  
353 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3> 353 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
354   354  
355 <p> 355 <p>
356 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně 356 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně
357 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch, 357 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch,
358 a vysoká cena fólie. 358 a vysoká cena fólie.
359 </p> 359 </p>
360 360
361 <!-- Obrázek fólie v ruce --> 361 <!-- Obrázek fólie v ruce -->
362 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg" 362 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg"
363 title="Problematická fólie"> 363 title="Problematická fólie">
364 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg" 364 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg"
365 alt="Problematická fólie"></a> 365 alt="Problematická fólie"></a>
366   366  
367 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3> 367 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
368 368
369 <p> 369 <p>
370 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na 370 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na
371 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena 371 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena
372 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust. 372 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust.
373 </p> 373 </p>
374 374
375 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3> 375 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3>
376   376  
377 <!-- Obrázek pauzáku v ruce --> 377 <!-- Obrázek pauzáku v ruce -->
378 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg" 378 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg"
379 title="Předloha na pauzáku"> 379 title="Předloha na pauzáku">
380 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg" 380 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg"
381 alt="Předloha na pauzáku"></a> 381 alt="Předloha na pauzáku"></a>
382   382  
383 <p> 383 <p>
384 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch. 384 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch.
385 Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší. 385 Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší.
386 </p> 386 </p>
387   387  
388 <p> 388 <p>
389 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co 389 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co
390 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje 390 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje
391 se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové 391 se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové
392 samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první. 392 samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první.
393 Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně. 393 Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně.
394 Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně. 394 Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně.
395 </p> 395 </p>
396 396
397 <!-- Tisk na kousek pauzáku --> 397 <!-- Tisk na kousek pauzáku -->
398 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg" 398 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg"
399 title="Tisk na pauzák"> 399 title="Tisk na pauzák">
400 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg" 400 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg"
401 alt="Tisk na pauzák"></a> 401 alt="Tisk na pauzák"></a>
402   402  
403 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3> 403 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3>
404   404  
405 <p> 405 <p>
406 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších 406 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších
407 černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout 407 černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout
408 velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé, 408 velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé,
409 jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním 409 jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním
410 vyretušovat lihovou fixou. 410 vyretušovat lihovou fixou.
411 </p> 411 </p>
412   412  
413 <p> 413 <p>
414 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí 414 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí
415 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>. 415 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>.
416 </p> 416 </p>
417   417  
418 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění --> 418 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění -->
419 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg" 419 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg"
420 title="Papírová předloha a zprůhlednění"> 420 title="Papírová předloha a zprůhlednění">
421 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg" 421 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg"
422 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a> 422 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a>
423   423  
424 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2> 424 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2>
425   425  
426 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3> 426 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3>
427 427
428 <p> 428 <p>
429 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak, 429 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak,
430 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně 430 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně
431 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze 431 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze
432 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku. 432 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku.
433 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje 433 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje
434 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku. 434 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku.
435 </p> 435 </p>
436 436
437 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii --> 437 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii -->
438 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg" 438 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg"
439 title="Předloha na fólii a aplikace fixu"> 439 title="Předloha na fólii a aplikace fixu">
440 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg" 440 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg"
441 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a> 441 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a>
442   442  
443 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3> 443 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3>
444 444
445 <p> 445 <p>
446 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném 446 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném
447 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů 447 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů
448 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání 448 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání
449 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení 449 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení
450 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká Petriho miska s vloženou 450 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká Petriho miska s vloženou
451 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila. Rozpouštědla stačí pár 451 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila. Rozpouštědla stačí pár
452 kapek. 452 kapek.
453 </p> 453 </p>
454 454
455 <!-- Obrázek misky s předlohou --> 455 <!-- Obrázek misky s předlohou -->
456 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg" 456 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg"
457 title="Předloha v parách acetonu"> 457 title="Předloha v parách acetonu">
458 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg" 458 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg"
459 alt="Předloha v parách acetonu"></a> 459 alt="Předloha v parách acetonu"></a>
460   460  
461 <p> 461 <p>
462 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru 462 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru
463 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co 463 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co
464 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír 464 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír
465 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky 465 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky
466 nerozpíjí. 466 nerozpíjí.
467 </p> 467 </p>
468 468
469 <h1> Osvícení desky </h1> 469 <h1> Osvícení desky </h1>
470   470  
471 <h2> Osvěcovací přípravek </h2> 471 <h2> Osvěcovací přípravek </h2>
472   472  
473 <p> 473 <p>
474 Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače 474 Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače
475 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které 475 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které
476 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase 476 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase
477 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly 477 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly
478 bubliny mezi předlohou a plošným spojem. 478 bubliny mezi předlohou a plošným spojem.
479 </p> 479 </p>
480 480
481 <!-- Obrázek osvitu --> 481 <!-- Obrázek osvitu -->
482 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg" 482 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg"
483 title="Osvit fotoemulze"> 483 title="Osvit fotoemulze">
484 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg" 484 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg"
485 alt="Osvit fotoemulze"></a> 485 alt="Osvit fotoemulze"></a>
486   486  
487 <p> 487 <p>
488 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje 488 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje
489 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo. 489 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo.
490 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu. 490 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu.
491 </p> 491 </p>
492   492  
493 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně --> 493 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně -->
494 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS." 494 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS."
495 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS."> 495 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS.">
496   496  
497 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3> 497 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3>
498   498  
499 <p> 499 <p>
500 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou 500 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou
501 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy 501 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy
502 přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a 502 přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a
503 máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti 503 máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti
504 sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou 504 sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou
505 stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla 505 stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla
506 dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou 506 dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou
507 stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů. 507 stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů.
508 <p> 508 <p>
509 509
510 <!-- Obrázek oboustranného spoje --> 510 <!-- Obrázek oboustranného spoje -->
511 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg" 511 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg"
512 title="Expozice dvoustranného motivu"> 512 title="Expozice dvoustranného motivu">
513 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg" 513 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg"
514 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a> 514 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a>
515   515  
516 <h2> Zdroj světla </h2> 516 <h2> Zdroj světla </h2>
517   517  
518 <p> 518 <p>
519 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi 519 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi
520 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná 520 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná
521 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická 521 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická
522 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut 522 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut
523 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní 523 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní
524 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí 524 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí
525 pokud je předloha dostatečně kontrastní. 525 pokud je předloha dostatečně kontrastní.
526 </p> 526 </p>
527 527
528 <p> 528 <p>
529 Jako zdroj světla se v současné době používají různé druhy výbojek 529 Jako zdroj světla se často používají různé druhy výbojek
530 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku 530 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku
531 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem 531 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem
532 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje 532 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje
533 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc 533 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc
534 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický 534 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický
535 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong> 535 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong>
536 </p> 536 </p>
537 537
538 <p> 538 <p>
539 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí 539 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí
540 vám vydržet až do smrti. Do zdroje UV záření se nedívejte. Zejména pozor 540 vám vydržet až do smrti. Do žádného zdroje UV záření se přímo nedívejte. Zejména pozor
541 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (bílé baňky). 541 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (čiré baňky).
542 </p> 542 </p>
543 543
544 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3> 544 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3>
545 545
546 <p> 546 <p>
547 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako 547 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako
548 náhradní díl. 548 náhradní díl.
549 </p> 549 </p>
550 550
551 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W --> 551 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W -->
552 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg" 552 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg"
553 title="Rtuťová výbojka 125W"> 553 title="Rtuťová výbojka 125W">
554 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg" 554 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg"
555 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a> 555 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a>
556   556  
557 <p> 557 <p>
558 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení. 558 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení.
559 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá, 559 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá,
560 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm. 560 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm.
561 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky. 561 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky.
562 Uvnitř je obyčejná topná spirála. 562 Uvnitř je obyčejná topná spirála.
563 </p> 563 </p>
564   564  
565 <!-- Horské sluníčko --> 565 <!-- Horské sluníčko -->
566 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg" 566 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg"
567 title="Horské sluníčko"> 567 title="Horské sluníčko">
568 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg" 568 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg"
569 alt="Horské sluníčko"></a> 569 alt="Horské sluníčko"></a>
570   570  
571 <p> 571 <p>
572 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá 572 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá
573 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a 573 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a
574 minutka. 574 minutka.
575 </p> 575 </p>
576 576
577 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu." 577 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu."
578 alt="Jedna z možností realizace osvitu."> 578 alt="Jedna z možností realizace osvitu.">
579   579  
580 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3> 580 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3>
581 581
582 <p> 582 <p>
583 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné 583 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné
584 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu. 584 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu.
585 </p> 585 </p>
586 586
587 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou --> 587 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou -->
588 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg" 588 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg"
589 title="UV zářivka"> 589 title="UV zářivka">
590 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg" 590 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg"
591 alt="UV zářivka"></a> 591 alt="UV zářivka"></a>
592   592  
593 <p> 593 <p>
594 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca 594 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca
595 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro 595 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro
596 průhlednou filmovou předlohu. 596 průhlednou filmovou předlohu.
597 </p> 597 </p>
598   598  
599 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3> 599 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3>
600 600
601 <p> 601 <p>
602 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. Mezi 602 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. K
603 amatéry se jich vyskytuje spousta, protože se postupně z veřejného 603 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. Díky integrovanému
604 osvětlení vyřazují a nahrazují se obvykle sodíkovými výbojkami. K 604 žhavícímu odporu (Defekt tohoto odporu je ale také obvykle nejčastější příčinou, proč
605 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. 605 výbojka nesvítí). Výbojka ale také nejde nastartovat pokud je již rozehřátá. A po zapnutí se naplno
606 Výbojka nejde nastartovat pokud je rozehřátá. Po zapnutí se naplno 606 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut, což poněkud snižuje efektivitu její použití pouze na osvícení jednoho
607 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut. 607 kusu plošného spoje.
608 </p> 608 </p>
609 609
610 <!-- Obrázek rtuťové výbojky pouliční --> 610 <!-- Obrázek rtuťové výbojky z pouličního osvětlení -->
611 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg" 611 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg"
612 title="Výbojka 400W"> 612 title="Výbojka 400W">
613 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg" 613 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg"
614 alt="Výbojka 400W"></a> 614 alt="Výbojka 400W"></a>
615   615  
616 <p> 616 <p>
617 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější 617 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější
618 baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba 618 baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba
619 tuto baňku odstraňovat protože intenzita světla je pro náš účel 619 tuto baňku odstraňovat protože intenzita UV světla je pro náš účel
620 dostatečná. Je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik 620 dostatečná. Navíc je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik
621 minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ. 621 minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ.
622 </p> 622 </p>
-   623  
-   624 <h3> UV LED panel</h3>
-   625
-   626 <p>
-   627 Vzhledem k pokroku ve výrobě ultrafialových LED je dnes již možné je také využít jako zdroje světla pro
-   628 expozici foto emulze. Pro použití UV LED je třeba z nich sestavit panel. To lze udělat například na
-   629 univerzálním plošném spoji. Napájení pak můžeme vyřešit laboratorním zdrojem. Pro panel sestavený z
-   630 20 kusů 5mm diod trvá expozice zhruba 3&nbsp;minuty ze vzdálenosti cca 10cm. Tento zdroj světla je asi
-   631 nejbezpečnější z popsaných
-   632 zdrojů protože svítí pouze velmi měkkým UV zářením a zároveň nevyužívá žádné vysoké napětí. Proto
-   633 jej můžeme doporučit do zájmových kroužků kde se zařízením pak mohou pracovat i děti.
-   634 </p>
-   635  
-   636 <!-- Obrázek UV LED panelu -->
-   637 <a href="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel_Big.jpg"
-   638 title="Výbojka 400W">
-   639 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel.jpg"
-   640 alt="Panel z UV LED pro osvěcování plošných spojů"></a>
-   641  
-   642 <p>
-   643 Na obrázku je panel sestavený z UV LED v pěti větvích po čtyřech diodách. V každé větvi je v sérii
-   644 zapojený odpor zvolaný tak, aby větví protékal proud 20mA při napájecím napětí 24V.
-   645 </p>
623   646  
624 <h1> Vyvolávání </h1> 647 <h1> Vyvolávání </h1>
625 648
626 <p> 649 <p>
627 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při 650 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při
628 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji 651 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji
629 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje. 652 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje.
630 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné 653 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné
631 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá 654 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá
632 sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý 655 sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý
633 roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná. 656 roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná.
634 </p> 657 </p>
635   658  
636 <!-- Louh a jeho vážení --> 659 <!-- Louh a jeho vážení -->
637 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg" 660 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg"
638 title="Vážení louhu"> 661 title="Vážení louhu">
639 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg" 662 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
640 alt="Vážení louhu"></a> 663 alt="Vážení louhu"></a>
641   664  
642 <p> 665 <p>
643 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem 666 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
644 promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska 667 promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska
645 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při 668 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při
646 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty. 669 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty.
647 </p> 670 </p>
648 671
649 <p> 672 <p>
650 Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku 673 Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku
651 před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha, 674 před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha,
652 protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky. 675 protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky.
653 </p> 676 </p>
654   677  
655 <!-- Obrázek vyvolávání --> 678 <!-- Obrázek vyvolávání -->
656 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg" 679 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg"
657 title="Deska ve vývojce"> 680 title="Deska ve vývojce">
658 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg" 681 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg"
659 alt="Deska ve vývojce"></a> 682 alt="Deska ve vývojce"></a>
660 683
661 <!-- obrázek vyvolávání --> 684 <!-- obrázek vyvolávání -->
662 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg" 685 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg"
663 title="Vyvolaný motiv"> 686 title="Vyvolaný motiv">
664 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg" 687 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg"
665 alt="Vyvolaný motiv"></a> 688 alt="Vyvolaný motiv"></a>
666   689  
667   690  
668 <p> 691 <p>
669 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě 692 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě
670 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za 693 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za
671 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno. 694 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno.
672 </p> 695 </p>
673 696
674 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2> 697 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2>
675   698  
676 <p> 699 <p>
677 Důvody bývají tyto: 700 Důvody bývají tyto:
678 </p> 701 </p>
679   702  
680 <ul> 703 <ul>
681 <li>Malá koncentrace vývojky</li> 704 <li>Malá koncentrace vývojky</li>
682 <li>Moc vytvrzená emulze</li> 705 <li>Moc vytvrzená emulze</li>
683 <li>Malá expozice</li> 706 <li>Malá expozice</li>
684 <li>Extrémní tloušťka emulze</li> 707 <li>Extrémní tloušťka emulze</li>
685 </ul> 708 </ul>
686   709  
687 <p> 710 <p>
688 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut. 711 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut.
689 V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí 712 V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí
690 problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je 713 problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je
691 vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH. 714 vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH.
692 Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj. 715 Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj.
693 V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí. 716 V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí.
694 </p> 717 </p>
695   718  
696 <p> 719 <p>
697 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při 720 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při
698 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem 721 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem
699 je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka. 722 je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka.
700 </p> 723 </p>
701   724  
702 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2> 725 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2>
703 726
704 <p> 727 <p>
705 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody 728 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody
706 jsou: 729 jsou:
707 </p> 730 </p>
708 731
709 <ul> 732 <ul>
710 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li> 733 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li>
711 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li> 734 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li>
712 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li> 735 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li>
713 <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li> 736 <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li>
714 </ul> 737 </ul>
715   738  
716 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2> 739 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2>
717   740  
718 <p> 741 <p>
719 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat 742 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat
720 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení 743 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení
721 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi. 744 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi.
722 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou 745 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou
723 a dokončit proces vyvolání. 746 a dokončit proces vyvolání.
724 </p> 747 </p>
725   748  
726 <h1> Retuš </h1> 749 <h1> Retuš </h1>
727 750
728 <p> 751 <p>
729 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba 752 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba
730 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami. 753 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami.
731 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou 754 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou
732 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout 755 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout
733 měď na hotovém plošném spoji. 756 měď na hotovém plošném spoji.
734 </p> 757 </p>
735 758
736 <p> 759 <p>
737 Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu 760 Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu
738 hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala 761 hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala
739 rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa 762 rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa
740 raději také vyretušujeme. 763 raději také vyretušujeme.
741 </p> 764 </p>
742 765
743 <!-- Obrázek retuše fixou --> 766 <!-- Obrázek retuše fixou -->
744   767  
745 <h1> Leptání </h1> 768 <h1> Leptání </h1>
746 769
747 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2> 770 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2>
748   771  
749 <p> 772 <p>
750 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není 773 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není
751 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé 774 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé
752 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v 775 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v
753 roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme 776 roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme
754 krémem. 777 krémem.
755 </p> 778 </p>
756 779
757 <p> 780 <p>
758 Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně 781 Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně
759 rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde 782 rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde
760 evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací 783 evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací
761 roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze. 784 roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze.
762 Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl 785 Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl
763 (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože 786 (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože
764 roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není 787 roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není
765 zásaditý a fotoemulzi nenapadá. 788 zásaditý a fotoemulzi nenapadá.
766 </p> 789 </p>
767 790
768 <h3> Vodorovné leptání </h3> 791 <h3> Vodorovné leptání </h3>
769 792
770 <p> 793 <p>
771 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším 794 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším
772 způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého 795 způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého
773 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou 796 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou
774 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá, 797 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá,
775 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí 798 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí
776 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji. 799 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji.
777 </p> 800 </p>
778 801
779 <p> 802 <p>
780 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo 803 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo
781 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky 804 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky
782 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat, 805 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat,
783 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání 806 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání
784 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong> 807 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong>
785 </p> 808 </p>
786   809  
787 <!-- Smočení před položením --> 810 <!-- Smočení před položením -->
788 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg" 811 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg"
789 title="Smočení povrchu desky"> 812 title="Smočení povrchu desky">
790 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg" 813 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg"
791 alt="Smočení povrchu desky"></a> 814 alt="Smočení povrchu desky"></a>
792   815  
793 <!-- položení na hladinu --> 816 <!-- položení na hladinu -->
794 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg" 817 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg"
795 title="Deska plave"> 818 title="Deska plave">
796 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg" 819 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg"
797 alt="Deska plave"></a> 820 alt="Deska plave"></a>
798   821  
799 <p> 822 <p>
800 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to 823 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to
801 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci 824 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci
802 leptání vidět prosvítání motivu. 825 leptání vidět prosvítání motivu.
803 </p> 826 </p>
804 827
805 <!-- Vyleptáno --> 828 <!-- Vyleptáno -->
806 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg" 829 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg"
807 title="Motiv prosvítá - vyleptáno"> 830 title="Motiv prosvítá - vyleptáno">
808 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg" 831 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg"
809 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a> 832 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a>
810   833  
811 <!-- Vyndání --> 834 <!-- Vyndání -->
812 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg" 835 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg"
813 title="Vyndání vyleptané desky"> 836 title="Vyndání vyleptané desky">
814 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg" 837 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg"
815 alt="Vyndání vyleptané desky"></a> 838 alt="Vyndání vyleptané desky"></a>
816   839  
817 <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3> 840 <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3>
818   841  
819 <p> 842 <p>
820 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je 843 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je
821 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku. 844 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku.
822 Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo 845 Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo
823 pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru. 846 pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru.
824 </p> 847 </p>
825 848
826 <p> 849 <p>
827 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou 850 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou
828 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z 851 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z
829 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné 852 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné
830 použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné 853 použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné
831 zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a 854 zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a
832 vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s 855 vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s
833 (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo 856 (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo
834 jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení). 857 jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení).
835 </p> 858 </p>
836   859  
837 <p> 860 <p>
838 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS." 861 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."
839 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."> 862 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS.">
840 </p> 863 </p>
841   864  
842 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2> 865 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2>
843 866
844 <p> 867 <p>
845 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným 868 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným
846 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení 869 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení
847 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary, 870 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary,
848 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do 871 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do
849 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve 872 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve
850 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny 873 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny
851 na kůži (bílé fleky). 874 na kůži (bílé fleky).
852 </p> 875 </p>
853 876
854 <p> 877 <p>
855 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu 878 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu
856 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít 879 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít
857 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové 880 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové
858 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii. 881 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii.
859 </p> 882 </p>
860 883
861 <p> 884 <p>
862 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně 885 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně
863 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý 886 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý
864 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary 887 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary
865 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž 888 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž
866 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině 889 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině
867 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit. 890 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit.
868 </p> 891 </p>
869   892  
870 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2> 893 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2>
871 894
872 <p> 895 <p>
873 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné 896 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné
874 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv. 897 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv.
875 </p> 898 </p>
876 899
877 <p> 900 <p>
878 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka 901 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka
879 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a 902 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a
880 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem 903 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem
881 nemusíme zabývat. 904 nemusíme zabývat.
882 </p> 905 </p>
883   906  
884 <h2> Gravírování laserem </h2> 907 <h2> Gravírování laserem </h2>
885   908  
886 <p> 909 <p>
887 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou. 910 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou.
888 </p> 911 </p>
889   912  
890 <h1> Mytí </h1> 913 <h1> Mytí </h1>
891   914  
892 <p> 915 <p>
893 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se 916 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se
894 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky 917 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky
895 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod 918 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod
896 lakem a deska nejde pájet. 919 lakem a deska nejde pájet.
897 </p> 920 </p>
898   921  
899 <!-- Umytá deska --> 922 <!-- Umytá deska -->
900 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg" 923 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
901 title="Umyta deska po leptání"> 924 title="Umyta deska po leptání">
902 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg" 925 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
903 alt="Umyta deska po leptání"></a> 926 alt="Umyta deska po leptání"></a>
904   927  
905 <h1> Finální tvar desky </h1> 928 <h1> Finální tvar desky </h1>
906 929
907 <p> 930 <p>
908 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před 931 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před
909 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení 932 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení
910 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na 933 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na
911 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální 934 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální
912 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na 935 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na
913 technologickém okolí desky a optické nůžky. 936 technologickém okolí desky a optické nůžky.
914 </p> 937 </p>
915 938
916 <!-- Jak se finálně stříhá --> 939 <!-- Jak se finálně stříhá -->
917 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg" 940 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg"
918 title="Finální stříhání desky"> 941 title="Finální stříhání desky">
919 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg" 942 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg"
920 alt="Finální stříhání desky"></a> 943 alt="Finální stříhání desky"></a>
921   944  
922 <!-- Čistě ustřižená deska --> 945 <!-- Čistě ustřižená deska -->
923 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg" 946 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg"
924 title="Čisté ustřižení desky"> 947 title="Čisté ustřižení desky">
925 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg" 948 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg"
926 alt="Čisté ustřižení desky"></a> 949 alt="Čisté ustřižení desky"></a>
927   950  
928 <p> 951 <p>
929 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby 952 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby
930 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a 953 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a
931 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně 954 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně
932 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné. 955 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné.
933 </p> 956 </p>
934 957
935 <!-- Jak správně brousit --> 958 <!-- Jak správně brousit -->
936 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg" 959 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg"
937 title="Broušení hrany desky"> 960 title="Broušení hrany desky">
938 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg" 961 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg"
939 alt="Broušení hrany desky"></a> 962 alt="Broušení hrany desky"></a>
940   963  
941 <!-- Zabroušená deska --> 964 <!-- Zabroušená deska -->
942 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg" 965 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg"
943 title="Výsledek zabroušení hrany"> 966 title="Výsledek zabroušení hrany">
944 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg" 967 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg"
945 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a> 968 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a>
946 969
947 <p> 970 <p>
948 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany 971 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany
949 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme. 972 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme.
950 </p> 973 </p>
951 974
952 <!-- Sražení hrany --> 975 <!-- Sražení hrany -->
953 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg" 976 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg"
954 title="Sražení hran desky"> 977 title="Sražení hran desky">
955 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg" 978 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg"
956 alt="Sražení hran desky"></a> 979 alt="Sražení hran desky"></a>
957   980  
958 <!-- Výsledek broušení --> 981 <!-- Výsledek broušení -->
959 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg" 982 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg"
960 title="Výsledek sražení hrany"> 983 title="Výsledek sražení hrany">
961 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg" 984 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg"
962 alt="Výsledek sražení hrany"></a> 985 alt="Výsledek sražení hrany"></a>
963   986  
964 <h1> Povrchová úprava </h1> 987 <h1> Povrchová úprava </h1>
965   988  
966 <h2> Čištění </h2> 989 <h2> Čištění </h2>
967   990  
968 <p> 991 <p>
969 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí 992 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí
970 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění 993 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění
971 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze. 994 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze.
972 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože 995 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože
973 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky. 996 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky.
974 </p> 997 </p>
975 998
976 <!-- Mytí emulze --> 999 <!-- Mytí emulze -->
977 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg" 1000 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg"
978 title="Mytí emulze"> 1001 title="Mytí emulze">
979 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg" 1002 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg"
980 alt="Mytí emulze"></a> 1003 alt="Mytí emulze"></a>
981   1004  
982 <!-- Drhnutí mědi --> 1005 <!-- Drhnutí mědi -->
983 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg" 1006 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg"
984 title="Finální drhnutí mědi"> 1007 title="Finální drhnutí mědi">
985 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg" 1008 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg"
986 alt="Finální drhnutí mědi"></a> 1009 alt="Finální drhnutí mědi"></a>
987   1010  
988 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2> 1011 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2>
989 1012
990 <p> 1013 <p>
991 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný 1014 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný
992 lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem. 1015 lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem.
993 Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto 1016 Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto
994 koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh 1017 koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh
995 není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje 1018 není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje
996 aceton. 1019 aceton.
997 </p> 1020 </p>
998   1021  
999 <!-- Pájitelný lak --> 1022 <!-- Pájitelný lak -->
1000 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg" 1023 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg"
1001 title="Lakování pajitelným lakem"> 1024 title="Lakování pajitelným lakem">
1002 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg" 1025 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg"
1003 alt="Lakování pajitelným lakem"></a> 1026 alt="Lakování pajitelným lakem"></a>
1004   1027  
1005 <h2> Plošné cínování </h2> 1028 <h2> Plošné cínování </h2>
1006 1029
1007 <p> 1030 <p>
1008 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a 1031 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a
1009 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro 1032 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro
1010 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se 1033 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se
1011 provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu"). 1034 provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu").
1012 Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme 1035 Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme
1013 čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou 1036 čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou
1014 páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují. 1037 páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují.
1015 Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku). 1038 Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku).
1016 </p> 1039 </p>
1017   1040  
1018 <!-- Cínování --> 1041 <!-- Cínování -->
1019 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg" 1042 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg"
1020 title="Plošné cínování spoje"> 1043 title="Plošné cínování spoje">
1021 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg" 1044 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg"
1022 alt="Plošné cínování spoje"></a> 1045 alt="Plošné cínování spoje"></a>
1023   1046  
1024 <!-- Pocínovaný spoj --> 1047 <!-- Pocínovaný spoj -->
1025 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg" 1048 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg"
1026 title="Pocínovaný spoj"> 1049 title="Pocínovaný spoj">
1027 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg" 1050 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg"
1028 alt="Pocínovaný spoj"></a> 1051 alt="Pocínovaný spoj"></a>
1029   1052  
1030 <p> 1053 <p>
1031 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří 1054 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří
1032 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého 1055 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého
1033 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje 1056 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje
1034 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling). 1057 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling).
1035 </p> 1058 </p>
1036 1059
1037 <p> 1060 <p>
1038 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod 1061 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod
1039 objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého 1062 objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého
1040 roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se 1063 roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se
1041 začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat 1064 začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat
1042 nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně 1065 nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně
1043 nesmáčivé pájkou. 1066 nesmáčivé pájkou.
1044 </p> 1067 </p>
1045   1068  
1046 <h2> Alternativní úprava </h2> 1069 <h2> Alternativní úprava </h2>
1047   1070  
1048 <p> 1071 <p>
1049 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit 1072 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit
1050 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového 1073 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového
1051 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme. 1074 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme.
1052 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé 1075 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé
1053 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků 1076 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků
1054 tavidla a nalakujeme ochranným lakem. 1077 tavidla a nalakujeme ochranným lakem.
1055 </p> 1078 </p>
1056   1079  
1057 <h1> Vrtání </h1> 1080 <h1> Vrtání </h1>
1058 1081
1059 <p> 1082 <p>
1060 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv 1083 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv
1061 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr 1084 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr
1062 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i 1085 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i
1063 ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je 1086 ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je
1064 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo. 1087 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo.
1065 </p> 1088 </p>
1066   1089  
1067 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon --> 1090 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon -->
1068 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg" 1091 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg"
1069 title="Vrtačka se stojanem"> 1092 title="Vrtačka se stojanem">
1070 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg" 1093 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg"
1071 alt="Vrtačka se stojanem"></a> 1094 alt="Vrtačka se stojanem"></a>
1072   1095  
1073 <p> 1096 <p>
1074 Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do 1097 Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do
1075 6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při 1098 6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při
1076 rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu 1099 rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu
1077 profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá 1100 profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá
1078 se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou. 1101 se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou.
1079 </p> 1102 </p>
1080   1103  
1081 <p> 1104 <p>
1082 U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři 1105 U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři
1083 <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje 1106 <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje
1084 náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v 1107 náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v
1085 milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve 1108 milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve
1086 vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm, 1109 vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm,
1087 a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi 1110 a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi
1088 snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je 1111 snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je
1089 optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do 1112 optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do
1090 desky. 1113 desky.
1091 </p> 1114 </p>
1092   1115  
1093 <h1> Amatérský potisk </h1> 1116 <h1> Amatérský potisk </h1>
1094 1117
1095 <p> 1118 <p>
1096 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou 1119 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou
1097 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk 1120 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk
1098 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je 1121 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je
1099 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším 1122 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším
1100 vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si, 1123 vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
1101 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku. 1124 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.
1102 </p> 1125 </p>
1103 1126
1104 <p> 1127 <p>
1105 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve 1128 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve
1106 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně 1129 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně
1107 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se 1130 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se
1108 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v 1131 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v
1109 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal 1132 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal
1110 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk 1133 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk
1111 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání. 1134 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání.
1112 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry 1135 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry
1113 vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to 1136 vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to
1114 jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami. 1137 jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami.
1115 </p> 1138 </p>
1116 1139
1117 <!-- Obrázek potisku s dírami --> 1140 <!-- Obrázek potisku s dírami -->
1118 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg" 1141 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg"
1119 title="Amatérský potisk desky"> 1142 title="Amatérský potisk desky">
1120 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg" 1143 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg"
1121 alt="Amatérský potisk desky"></a> 1144 alt="Amatérský potisk desky"></a>
1122   1145  
1123 <p> 1146 <p>
1124 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit 1147 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit
1125 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí 1148 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí
1126 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka 1149 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka
1127 se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny) 1150 se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny)
1128 tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně 1151 tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně
1129 samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v 1152 samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v
1130 tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není 1153 tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není
1131 nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!) 1154 nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!)
1132 a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete 1155 a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete
1133 mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a 1156 mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a
1134 několika dalších. 1157 několika dalších.
1135 </p> 1158 </p>
1136   1159  
1137 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek --> 1160 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek -->
1138 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg" 1161 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg"
1139 title="Úsporný tisk potisku"> 1162 title="Úsporný tisk potisku">
1140 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg" 1163 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg"
1141 alt="Úsporný tisk potisku"></a> 1164 alt="Úsporný tisk potisku"></a>
1142   1165  
1143 <h1> Postup osazování </h1> 1166 <h1> Postup osazování </h1>
1144 1167
1145 <p> 1168 <p>
1146 Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj 1169 Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj
1147 osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při 1170 osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při
1148 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u 1171 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u
1149 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou. 1172 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou.
1150 Takové se osazují až na konec, případně do patice. 1173 Takové se osazují až na konec, případně do patice.
1151 </p> 1174 </p>
1152   1175  
1153 <h2> Pájení </h2> 1176 <h2> Pájení </h2>
1154   1177  
1155 <p> 1178 <p>
1156 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis 1179 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis
1157 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem 1180 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem
1158 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají 1181 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají
1159 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když 1182 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když
1160 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a 1183 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a
1161 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí 1184 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí
1162 roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat. 1185 roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat.
1163 </p> 1186 </p>
1164 1187
1165 <h3> Terminologie </h3> 1188 <h3> Terminologie </h3>
1166 1189
1167 <p> 1190 <p>
1168 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší 1191 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší
1169 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i 1192 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i
1170 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí 1193 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí
1171 keramická pouzdra integrovaných obvodů. 1194 keramická pouzdra integrovaných obvodů.
1172 </p> 1195 </p>
1173 1196
1174 <p> 1197 <p>
1175 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina 1198 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina
1176 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá 1199 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá
1177 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály 1200 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály
1178 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve 1201 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve
1179 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny 1202 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny
1180 procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u 1203 procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u
1181 olovnatých slitin (až 220ºC). 1204 olovnatých slitin (až 220ºC).
1182 </p> 1205 </p>
1183 1206
1184 <p> 1207 <p>
1185 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná 1208 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná
1186 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty 1209 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty
1187 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka. 1210 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka.
1188 </p> 1211 </p>
1189 1212
1190 <p> 1213 <p>
1191 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny 1214 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny
1192 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj 1215 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj
1193 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených 1216 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených
1194 součástech. 1217 součástech.
1195 </p> 1218 </p>
1196 1219
1197 <h3> Pistolová páječka </h3> 1220 <h3> Pistolová páječka </h3>
1198 1221
1199 <p> 1222 <p>
1200 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným 1223 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným
1201 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou), 1224 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou),
1202 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i 1225 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i
1203 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout" 1226 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout"
1204 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky 1227 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky
1205 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet 1228 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet
1206 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna. 1229 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna.
1207 </p> 1230 </p>
1208   1231  
1209 <p> 1232 <p>
1210 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD 1233 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD
1211 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový" 1234 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový"
1212 drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i 1235 drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i
1213 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje 1236 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje
1214 neslily. 1237 neslily.
1215 </p> 1238 </p>
1216 1239
1217 <!-- Obrázek trafopáječky --> 1240 <!-- Obrázek trafopáječky -->
1218 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg" 1241 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg"
1219 title="Pájení pistolovou páječkou"> 1242 title="Pájení pistolovou páječkou">
1220 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg" 1243 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg"
1221 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a> 1244 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a>
1222   1245  
1223 <p> 1246 <p>
1224 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy 1247 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy
1225 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména 1248 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména
1226 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí. 1249 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí.
1227 Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové 1250 Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové
1228 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i 1251 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i
1229 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou. 1252 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou.
1230 </p> 1253 </p>
1231   1254  
1232 <h3> Mikropáječka </h3> 1255 <h3> Mikropáječka </h3>
1233   1256  
1234 <p> 1257 <p>
1235 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné. 1258 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné.
1236 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být 1259 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být
1237 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky 1260 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky
1238 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra 1261 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra
1239 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se 1262 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se
1240 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj. 1263 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj.
1241 Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu 1264 Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu
1242 na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí 1265 na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí
1243 a statickou elektřinu. 1266 a statickou elektřinu.
1244 </p> 1267 </p>
1245   1268  
1246 <!-- Obrázek mikropáječky --> 1269 <!-- Obrázek mikropáječky -->
1247 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg" 1270 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg"
1248 title="Pájení mikropáječkou"> 1271 title="Pájení mikropáječkou">
1249 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg" 1272 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg"
1250 alt="Pájení mikropáječkou"></a> 1273 alt="Pájení mikropáječkou"></a>
1251 1274
1252 <p> 1275 <p>
1253 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní 1276 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní
1254 houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je 1277 houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je
1255 pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato 1278 pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato
1256 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v 1279 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v
1257 roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere". 1280 roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere".
1258 </strong> 1281 </strong>
1259 </p> 1282 </p>
1260   1283  
1261 <h3> Tavidlo </h3> 1284 <h3> Tavidlo </h3>
1262 1285
1263 <p> 1286 <p>
1264 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za 1287 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za
1265 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před 1288 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před
1266 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou 1289 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou
1267 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách. 1290 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách.
1268 </p> 1291 </p>
1269 1292
1270 <p> 1293 <p>
1271 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem 1294 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem
1272 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou 1295 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou
1273 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů 1296 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů
1274 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného 1297 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného
1275 spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější 1298 spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější
1276 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou 1299 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou
1277 být částečně vodivé. 1300 být částečně vodivé.
1278 </p> 1301 </p>
1279 1302
1280 <!-- Obrázek kalafuny --> 1303 <!-- Obrázek kalafuny -->
1281 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg" 1304 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg"
1282 title="Kalafuna"> 1305 title="Kalafuna">
1283 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg" 1306 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg"
1284 alt="Kalafuna"></a> 1307 alt="Kalafuna"></a>
1285   1308  
1286 <p> 1309 <p>
1287 Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité 1310 Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité
1288 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální 1311 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální
1289 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi 1312 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi
1290 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna 1313 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna
1291 nebo umělá pryskyřice. 1314 nebo umělá pryskyřice.
1292 </p> 1315 </p>
1293 1316
1294 <p> 1317 <p>
1295 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou 1318 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou
1296 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších 1319 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších
1297 10ml. 1320 10ml.
1298 </p> 1321 </p>
1299 1322
1300 <!-- Obrázek originálního balení --> 1323 <!-- Obrázek originálního balení -->
1301 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg" 1324 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg"
1302 title="Tavidlo v původním balení"> 1325 title="Tavidlo v původním balení">
1303 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg" 1326 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg"
1304 alt="Tavidlo v původním balení"></a> 1327 alt="Tavidlo v původním balení"></a>
1305 1328
1306 <p> 1329 <p>
1307 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou 1330 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou
1308 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a 1331 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a
1309 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně 1332 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně
1310 mají). 1333 mají).
1311 </p> 1334 </p>
1312 1335
1313 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou --> 1336 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou -->
1314 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg" 1337 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg"
1315 title="Tavidlo v příručním balení"> 1338 title="Tavidlo v příručním balení">
1316 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg" 1339 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg"
1317 alt="Tavidlo v příručním balení"></a> 1340 alt="Tavidlo v příručním balení"></a>
1318   1341  
1319 <h3> Licna </h3> 1342 <h3> Licna </h3>
1320   1343  
1321 <p> 1344 <p>
1322 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných 1345 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných
1323 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem 1346 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem
1324 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti 1347 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti
1325 zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme 1348 zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme
1326 k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě 1349 k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě
1327 a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili 1350 a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili
1328 příliš mnoho pájky. 1351 příliš mnoho pájky.
1329 </p> 1352 </p>
1330   1353  
1331 <!-- Obrázek licny --> 1354 <!-- Obrázek licny -->
1332 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg" 1355 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg"
1333 title="Licna v obvyklém balení"> 1356 title="Licna v obvyklém balení">
1334 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg" 1357 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg"
1335 alt="Licna v obvyklém balení"></a> 1358 alt="Licna v obvyklém balení"></a>
1336 1359
1337 <!-- Obrázek licny - detail --> 1360 <!-- Obrázek licny - detail -->
1338 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg" 1361 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg"
1339 title="Schopnost nasát pájku"> 1362 title="Schopnost nasát pájku">
1340 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg" 1363 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg"
1341 alt="Schopnost nasát pájku"></a> 1364 alt="Schopnost nasát pájku"></a>
1342   1365  
1343 <p> 1366 <p>
1344 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité 1367 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité
1345 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně). 1368 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně).
1346 </p> 1369 </p>
1347   1370  
1348 <h2> Osazování SMD součástek </h2> 1371 <h2> Osazování SMD součástek </h2>
1349   1372  
1350 <p> 1373 <p>
1351 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné 1374 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné
1352 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup 1375 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup
1353 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme 1376 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme
1354 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do 1377 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do
1355 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou, 1378 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou,
1356 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji 1379 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji
1357 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na 1380 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na
1358 plošku spoje. 1381 plošku spoje.
1359 </p> 1382 </p>
1360 1383
1361 <!-- Pájení SMD odproů --> 1384 <!-- Pájení SMD odproů -->
1362 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg" 1385 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg"
1363 title="Pájení drobných SMD"> 1386 title="Pájení drobných SMD">
1364 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg" 1387 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg"
1365 alt="Pájení drobných SMD"></a> 1388 alt="Pájení drobných SMD"></a>
1366   1389  
1367 <p> 1390 <p>
1368 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody, 1391 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody,
1369 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme 1392 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme
1370 zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek. 1393 zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek.
1371 </p> 1394 </p>
1372   1395  
1373 <!-- Připájený IO --> 1396 <!-- Připájený IO -->
1374 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg" 1397 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg"
1375 title="Připájený IO"> 1398 title="Připájený IO">
1376 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg" 1399 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg"
1377 alt="Připájený IO"></a> 1400 alt="Připájený IO"></a>
1378   1401  
1379 <p> 1402 <p>
1380 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr 1403 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr
1381 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní 1404 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní
1382 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé 1405 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé
1383 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení. 1406 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení.
1384 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné 1407 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné
1385 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku. 1408 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku.
1386 </p> 1409 </p>
1387 1410
1388 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2> 1411 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2>
1389 1412
1390 <p> 1413 <p>
1391 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky 1414 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky
1392 prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky 1415 prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky
1393 nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad 1416 nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad
1394 plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově 1417 plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově
1395 cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku 1418 cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku
1396 zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka 1419 zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka
1397 rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme. 1420 rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme.
1398 V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup 1421 V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup
1399 opakujeme. 1422 opakujeme.
1400 </p> 1423 </p>
1401 1424
1402 <p> 1425 <p>
1403 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné 1426 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné
1404 množství nanést na zastřižené vývody. 1427 množství nanést na zastřižené vývody.
1405 </p> 1428 </p>
1406 1429
1407 <h1> Finální úprava desky </h1> 1430 <h1> Finální úprava desky </h1>
1408   1431  
1409 <p> 1432 <p>
1410 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly 1433 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly
1411 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti. 1434 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti.
1412 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost. 1435 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost.
1413 </p> 1436 </p>
1414   1437  
1415 <h2> Mytí </h2> 1438 <h2> Mytí </h2>
1416   1439  
1417 <p> 1440 <p>
1418 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále 1441 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále
1419 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak, 1442 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak,
1420 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme 1443 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme
1421 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky 1444 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky
1422 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení 1445 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení
1423 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec 1446 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec
1424 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena 1447 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena
1425 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom 1448 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom
1426 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to. 1449 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to.
1427 </p> 1450 </p>
1428   1451  
1429 <!-- Obrázek neumyté desky --> 1452 <!-- Obrázek neumyté desky -->
1430 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg" 1453 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg"
1431 title="Neumytá deska po osazení"> 1454 title="Neumytá deska po osazení">
1432 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg" 1455 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg"
1433 alt="Neumytá deska po osazení"></a> 1456 alt="Neumytá deska po osazení"></a>
1434   1457  
1435 <!-- Obrázek umyté desky --> 1458 <!-- Obrázek umyté desky -->
1436 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg" 1459 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg"
1437 title="Umytá deska"> 1460 title="Umytá deska">
1438 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg" 1461 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg"
1439 alt="Umytá deska"></a> 1462 alt="Umytá deska"></a>
1440   1463  
1441 <p> 1464 <p>
1442 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky 1465 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky
1443 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí 1466 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí
1444 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a 1467 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a
1445 zařízení není pod proudem (pozor na baterie). 1468 zařízení není pod proudem (pozor na baterie).
1446 </p> 1469 </p>
1447 1470
1448 <h2> Lakování </h2> 1471 <h2> Lakování </h2>
1449 1472
1450 <p> 1473 <p>
1451 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo 1474 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo
1452 lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně 1475 lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně
1453 dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není 1476 dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není
1454 lakování třeba. 1477 lakování třeba.
1455 </p> 1478 </p>
1456   1479  
1457 <!-- Obrázek nalakované desky --> 1480 <!-- Obrázek nalakované desky -->
1458 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg" 1481 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg"
1459 title="Nalakovaná osazená deska"> 1482 title="Nalakovaná osazená deska">
1460 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg" 1483 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg"
1461 alt="Nalakovaná osazená deska"></a> 1484 alt="Nalakovaná osazená deska"></a>
1462   1485  
1463 </div> 1486 </div>
1464   1487  
1465 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 1488 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
1466 <!-- ============== PATIČKA ============== --> 1489 <!-- ============== PATIČKA ============== -->
1467 <div class="Footer"> 1490 <div class="Footer">
1468 <script type="text/javascript"> 1491 <script type="text/javascript">
1469 <!-- 1492 <!--
1470 SetRelativePath("../../../../../"); 1493 SetRelativePath("../../../../../");
1471 DrawFooter(); 1494 DrawFooter();
1472 // --> 1495 // -->
1473 </script> 1496 </script>
1474 <noscript> 1497 <noscript>
1475 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p> 1498 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
1476 </noscript> 1499 </noscript>
1477 </div> 1500 </div>
1478 <!-- AUTOINCLUDE END --> 1501 <!-- AUTOINCLUDE END -->
1479   1502  
1480 </body> 1503 </body>
1481 </html> 1504 </html>