Rev 2316 Rev 2317
1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd"> 1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd">
2 <html> 2 <html>
3 <head> 3 <head>
4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8"> 4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title> 5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title>
6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS"> 6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS">
7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů"> 7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů">
8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
9 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl"> 9 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl">
10 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print"> 10 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print">
11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico"> 11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico">
12 <script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script> 12 <script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script>
13 <!-- AUTOINCLUDE END --> 13 <!-- AUTOINCLUDE END -->
14 </head> 14 </head>
15   15  
16 <body lang="cs"> 16 <body lang="cs">
17   17  
18 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 18 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
19 <!-- ============== HLAVICKA ============== --> 19 <!-- ============== HLAVICKA ============== -->
20 <div class="Header"> 20 <div class="Header">
21 <script type="text/javascript"> 21 <script type="text/javascript">
22 <!-- 22 <!--
23 SetRelativePath("../../../../../"); 23 SetRelativePath("../../../../../");
24 DrawHeader(); 24 DrawHeader();
25 // --> 25 // -->
26 </script> 26 </script>
27 <noscript> 27 <noscript>
28 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p> 28 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
29 </noscript> 29 </noscript>
30 </div> 30 </div>
31 <!-- AUTOINCLUDE END --> 31 <!-- AUTOINCLUDE END -->
32   32  
33 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 33 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
34 <!-- ============== MENU ============== --> 34 <!-- ============== MENU ============== -->
35 <div class="Menu"> 35 <div class="Menu">
36 <script type="text/javascript"> 36 <script type="text/javascript">
37 <!-- 37 <!--
38 SetRelativePath("../../../../../"); 38 SetRelativePath("../../../../../");
39 DrawMenu(); 39 DrawMenu();
40 // --> 40 // -->
41 </script> 41 </script>
42 <noscript> 42 <noscript>
43 <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p> 43 <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p>
44 </noscript> 44 </noscript>
45 </div> 45 </div>
46 <!-- AUTOINCLUDE END --> 46 <!-- AUTOINCLUDE END -->
47   47  
48 <!-- ============== TEXT ============== --> 48 <!-- ============== TEXT ============== -->
49 <div class="Text"> 49 <div class="Text">
50 <p class="Title"> 50 <p class="Title">
51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou 51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou
52 </p> 52 </p>
53 <p class=Autor> 53 <p class=Autor>
54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel 54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel
55 </p> 55 </p>
56 <p class="Subtitle"> 56 <p class="Subtitle">
57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené 57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené
58 postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce. 58 postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce.
59 </p> 59 </p>
60   60  
61 <p class="Subtitle"> 61 <p class="Subtitle">
62 <!-- Ilustrativní obrázek --> 62 <!-- Ilustrativní obrázek -->
63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg" 63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg"
64 title="Vyrobený plošný spoj"> 64 title="Vyrobený plošný spoj">
65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg" 65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg"
66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a> 66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a>
67 </p> 67 </p>
68   68  
69 <h1> Úvodem </h1> 69 <h1> Úvodem </h1>
70   70  
71 <p> 71 <p>
72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost, 72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost,
73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout 73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout
74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů 74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů
75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku. 75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku.
76 </p> 76 </p>
77   77  
78 <!-- Automatické generování obsahu JS --> 78 <!-- Automatické generování obsahu JS -->
79 <div class="PutTocHere 1"></div> 79 <div class="PutTocHere 1"></div>
80   80  
81 <h1> Příprava desky </h1> 81 <h1> Příprava desky </h1>
82 82
83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2> 83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2>
84 84
85 <p> 85 <p>
86 Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po 86 Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po
87 obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit 87 obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit
88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky. 88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky.
89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně. 89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně.
90 Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl 90 Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl
91 od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru. 91 od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru.
92 </p> 92 </p>
93   93  
94 <p> 94 <p>
95 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi, 95 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi,
96 aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání 96 aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání
97 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně). 97 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně).
98 </p> 98 </p>
99   99  
100 <p> 100 <p>
101 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná 101 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná
102 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong> 102 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong>
103 </p> 103 </p>
104   104  
105 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami --> 105 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami -->
106 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg" 106 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg"
107 title="Střihání na pákových nůžkách"> 107 title="Střihání na pákových nůžkách">
108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg" 108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg"
109 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a> 109 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a>
110   110  
111 <!-- Obrázek řezání desky --> 111 <!-- Obrázek řezání desky -->
112 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg" 112 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg"
113 title="Řezání strojní pilkou"> 113 title="Řezání strojní pilkou">
114 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg" 114 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg"
115 alt="Řezání strojní pilkou"></a> 115 alt="Řezání strojní pilkou"></a>
116   116  
117 <p> 117 <p>
118 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na 118 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na
119 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků, 119 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků,
120 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky. 120 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky.
121 </p> 121 </p>
122   122  
123 <p> 123 <p>
124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i 124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i
125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na 125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na
126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně 126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně
127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci 127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci
128 vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště. 128 vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště.
129 </p> 129 </p>
130   130  
131 <h2> Čištění </h2> 131 <h2> Čištění </h2>
132 132
133 <p> 133 <p>
134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je 134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je
135 mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout 135 mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout
136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože 136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože
137 moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých 137 moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých
138 náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a 138 náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a
139 pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta 139 pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta
140 na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí 140 na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí
141 "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny. 141 "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny.
142 </p> 142 </p>
143 143
144 <p> 144 <p>
145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží 145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží
146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky. 146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky.
147 Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky 147 Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky
148 mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong> 148 mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong>
149 </p> 149 </p>
150   150  
151 <!-- Obrázek Toro --> 151 <!-- Obrázek Toro -->
152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg" 152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg"
153 title="Přípravek TORO"> 153 title="Přípravek TORO">
154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg" 154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg"
155 alt="Přípravek TORO"></a> 155 alt="Přípravek TORO"></a>
156   156  
157 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro --> 157 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro -->
158 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg" 158 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg"
159 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky"> 159 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky">
160 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg" 160 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg"
161 alt="Mytí desky"></a> 161 alt="Mytí desky"></a>
162   162  
163 <p> 163 <p>
164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na 164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení 165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení
166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že 166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že
167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se 167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se
168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak 168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak
169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky 169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky
170 vláken. 170 vláken.
171 </p> 171 </p>
172   172  
173 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1> 173 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>
174   174  
175 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2> 175 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
176 176
177 <p> 177 <p>
178 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a 178 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a
179 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí 179 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí
180 vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně 180 vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně
181 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost 181 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost
182 drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost 182 drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost
183 opakovat. 183 opakovat.
184 </p> 184 </p>
185 185
186 <p> 186 <p>
187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš 187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš
188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně 188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe 189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe
190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje 190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
191 značnou plochu. 191 značnou plochu.
192 </p> 192 </p>
193 193
194 <!-- Makrofotka prachu obou druhů --> 194 <!-- Makrofotka prachu obou druhů -->
195 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg" 195 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg"
196 title="Prach na desce"> 196 title="Prach na desce">
197 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg" 197 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg"
198 alt="Prach na desce"></a> 198 alt="Prach na desce"></a>
199   199  
200 <p> 200 <p>
201 Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním 201 Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním
202 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím. 202 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím.
203 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští 203 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští
204 chlupy. 204 chlupy.
205 </p> 205 </p>
206   206  
207 <p> 207 <p>
208 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo 208 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo
209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je 209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je
210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve 210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože 211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C. 212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo 213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
214 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého 214 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého
215 osvětlení. 215 osvětlení.
216 </p> 216 </p>
217 217
218 <p> 218 <p>
219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek 219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje. 220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje.
221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe. 221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe.
222 <p> 222 <p>
223 223
224 <p> 224 <p>
225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme 225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme
226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný 226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný
227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl 227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl
228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti, 228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti,
229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by 229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by
230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou 230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou
231 vrstvu. 231 vrstvu.
232 </p> 232 </p>
233   233  
234 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí --> 234 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí -->
235 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg" 235 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg"
236 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"> 236 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí">
237 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg" 237 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg"
238 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a> 238 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a>
239   239  
240   240  
241 <!-- Obrázek emulze po slití --> 241 <!-- Obrázek emulze po slití -->
242 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg" 242 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg"
243 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"> 243 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty">
244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg" 244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg"
245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a> 245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a>
246   246  
247 <p> 247 <p>
248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak 248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak
249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou 249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou
250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme 250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme
251 přípravek 251 přípravek
252 <a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>. 252 <a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>.
253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku 253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku
254 ve svislé poloze. 254 ve svislé poloze.
255 </p> 255 </p>
256 256
257 <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2> 257 <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2>
258   258  
259 <p> 259 <p>
260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny. 260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny.
261 Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin 261 Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin
262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná 262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná
263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé 263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé
264 plochy. 264 plochy.
265 </p> 265 </p>
266 266
267 <p> 267 <p>
268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat 268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat
269 potmě.</strong> 269 potmě.</strong>
270 </p> 270 </p>
271 271
272 <p> 272 <p>
273 Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze 273 Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze
274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci 274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci
275 od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky. 275 od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky.
276 </p> 276 </p>
277   277  
278 <h1> Výroba předlohy </h1> 278 <h1> Výroba předlohy </h1>
279   279  
280 <p> 280 <p>
281 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se 281 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se
282 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené 282 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené
283 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze 283 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze
284 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním. 284 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním.
285 </p> 285 </p>
286 286
287 <p> 287 <p>
288 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti: 288 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti:
289 </p> 289 </p>
290 290
291 <ul> 291 <ul>
292 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li> 292 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li>
293 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li> 293 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li>
294 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li> 294 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li>
295 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky 295 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky
296 (vzniká ostřejší kresba)</li> 296 (vzniká ostřejší kresba)</li>
297 <li>Možnost opakovaného použití</li> 297 <li>Možnost opakovaného použití</li>
298 </ul> 298 </ul>
299   299  
300 <p> 300 <p>
301 <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si, 301 <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
302 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong> 302 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong>
303 </p> 303 </p>
304   304  
305 <!-- 305 <!--
306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2> 306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2>
307 307
308 <p> 308 <p>
309 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně. 309 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně.
310 </p> 310 </p>
311 --> 311 -->
312   312  
313 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2> 313 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2>
314 314
315 <h3> Předloha vysvícená na film </h3> 315 <h3> Předloha vysvícená na film </h3>
316   316  
317 <p> 317 <p>
318 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to, 318 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to,
319 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v 319 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v
320 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají 320 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají
321 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a 321 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a
322 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je 322 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je
323 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té 323 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té
324 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově). 324 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově).
325 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze 325 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze
326 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát. 326 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát.
327 </p> 327 </p>
328   328  
329 <!-- Obrázek filmu v ruce --> 329 <!-- Obrázek filmu v ruce -->
330 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg" 330 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg"
331 title="Dokonalá filmová předloha"> 331 title="Dokonalá filmová předloha">
332 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg" 332 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg"
333 alt="Dokonalá filmová předloha"></a> 333 alt="Dokonalá filmová předloha"></a>
334   334  
335 <p> 335 <p>
336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s 336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s
337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry) 337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry)
338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje 338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje
339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to 339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to
340 nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí 340 nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí
341 Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají. 341 Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají.
342 Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných 342 Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných
343 spojů jsou velmi drahé. 343 spojů jsou velmi drahé.
344 </p> 344 </p>
345   345  
346 <p> 346 <p>
347 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme 347 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme
348 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná 348 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná
349 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že 349 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že
350 se v motivu delší dobu nebude nic měnit. 350 se v motivu delší dobu nebude nic měnit.
351 </p> 351 </p>
352   352  
353 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3> 353 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
354   354  
355 <p> 355 <p>
356 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně 356 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně
357 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch, 357 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch,
358 a vysoká cena fólie. 358 a vysoká cena fólie.
359 </p> 359 </p>
360 360
361 <!-- Obrázek fólie v ruce --> 361 <!-- Obrázek fólie v ruce -->
362 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg" 362 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg"
363 title="Problematická fólie"> 363 title="Problematická fólie">
364 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg" 364 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg"
365 alt="Problematická fólie"></a> 365 alt="Problematická fólie"></a>
366   366  
367 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3> 367 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
368 368
369 <p> 369 <p>
370 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na 370 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na
371 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena 371 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena
372 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust. 372 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust.
373 </p> 373 </p>
374 374
375 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3> 375 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3>
376   376  
377 <!-- Obrázek pauzáku v ruce --> 377 <!-- Obrázek pauzáku v ruce -->
378 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg" 378 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg"
379 title="Předloha na pauzáku"> 379 title="Předloha na pauzáku">
380 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg" 380 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg"
381 alt="Předloha na pauzáku"></a> 381 alt="Předloha na pauzáku"></a>
382   382  
383 <p> 383 <p>
384 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch. 384 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch.
385 Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší. 385 Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší.
386 </p> 386 </p>
387   387  
388 <p> 388 <p>
389 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co 389 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co
390 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje 390 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje
391 se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové 391 se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové
392 samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první. 392 samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první.
393 Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně. 393 Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně.
394 Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně. 394 Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně.
395 </p> 395 </p>
396 396
397 <!-- Tisk na kousek pauzáku --> 397 <!-- Tisk na kousek pauzáku -->
398 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg" 398 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg"
399 title="Tisk na pauzák"> 399 title="Tisk na pauzák">
400 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg" 400 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg"
401 alt="Tisk na pauzák"></a> 401 alt="Tisk na pauzák"></a>
402   402  
403 <h4> Předloha vytištěná pauzovací papír určený pro předtiskovou přípravu </h4> 403 <h4> Předloha vytištěná pauzovací papír určený pro předtiskovou přípravu </h4>
-   404 <p>
404 O něco modernějším postup je použití pauzovacího papíru přímo určeného pro předtiskovou přípravu, 405 O něco modernějším postup je použití pauzovacího papíru přímo určeného pro předtiskovou přípravu,
405 respektive přímý tisk na laserové tiskárně. Lze s ním pak zacházet jako s obyčejným archem papíru. 406 respektive přímý tisk na laserové tiskárně. Lze s ním pak zacházet jako s obyčejným archem papíru.
406 A je možné jej pořídit v dobrých papírnictvích, nebo v potřebách pro umělce. Výhodou této předlohy je, 407 A je možné jej pořídit v dobrých papírnictvích, nebo v potřebách pro umělce. Výhodou této předlohy je,
407 že tento druh papíru má více homogenní strukturu, než klasický pauzovací papír a lze tak tisknout i 408 že tento druh papíru má více homogenní strukturu, než klasický pauzovací papír a lze tak tisknout i
408 jemnější motivy. Je to ale za cenu toho, že tento papír obsahuje více polymerních pojidel s menší 409 jemnější motivy. Je to ale za cenu toho, že tento papír obvykle obsahuje více polymerních pojidel s menší
409 chemickou odolností a nelze na něj proto aplikovat metody zlepšení kontrastu. 410 chemickou odolností a nelze na něj proto aplikovat metody zlepšení kontrastu.
-   411 </p>
410   412  
411   413  
412 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3> 414 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3>
413   415  
414 <p> 416 <p>
415 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších 417 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších
416 černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout 418 černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout
417 velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé, 419 velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé,
418 jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním 420 jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním
419 vyretušovat lihovou fixou. 421 vyretušovat lihovou fixou.
420 </p> 422 </p>
421   423  
422 <p> 424 <p>
423 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí 425 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí
424 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>. 426 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>.
425 </p> 427 </p>
426   428  
427 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění --> 429 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění -->
428 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg" 430 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg"
429 title="Papírová předloha a zprůhlednění"> 431 title="Papírová předloha a zprůhlednění">
430 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg" 432 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg"
431 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a> 433 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a>
432   434  
433 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2> 435 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2>
434   436  
435 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3> 437 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3>
436 438
437 <p> 439 <p>
438 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak, 440 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak,
439 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně 441 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně
440 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze 442 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze
441 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku. 443 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku.
442 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje 444 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje
443 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku. 445 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku.
444 </p> 446 </p>
445 447
446 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii --> 448 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii -->
447 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg" 449 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg"
448 title="Předloha na fólii a aplikace fixu"> 450 title="Předloha na fólii a aplikace fixu">
449 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg" 451 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg"
450 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a> 452 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a>
451   453  
452 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3> 454 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3>
453 455
454 <p> 456 <p>
455 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném 457 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném
456 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů 458 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů
457 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání 459 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání
458 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení 460 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení
459 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká Petriho miska s vloženou 461 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká skleněná Petriho miska s vloženou
460 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila. Rozpouštědla stačí pár 462 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila (vhodné jsou například kousky skleněných trubiček,
-   463 chemici k tomuto účelu používají i malé skleněné kuličky). Rozpouštědla stačí pár
461 kapek. 464 kapek.
462 </p> 465 </p>
463 466
464 <!-- Obrázek misky s předlohou --> 467 <!-- Obrázek misky s předlohou -->
465 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg" 468 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg"
466 title="Předloha v parách acetonu"> 469 title="Předloha v parách acetonu">
467 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg" 470 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg"
468 alt="Předloha v parách acetonu"></a> 471 alt="Předloha v parách acetonu"></a>
469   472  
470 <p> 473 <p>
471 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru 474 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru
472 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co 475 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co
473 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír 476 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír
474 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky 477 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky
475 nerozpíjí. 478 nerozpíjí a je možné předlohu v parách nechat až do úplného odpaření rozpouštědla.
476 </p> 479 </p>
477 480
478 <h1> Osvícení desky </h1> 481 <h1> Osvícení desky </h1>
479   482  
480 <h2> Osvěcovací přípravek </h2> 483 <h2> Osvěcovací přípravek </h2>
481   484  
482 <p> 485 <p>
483 Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače 486 Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače
484 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které 487 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které
485 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase 488 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase
486 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly 489 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly
487 bubliny mezi předlohou a plošným spojem. 490 bubliny mezi předlohou a plošným spojem.
488 </p> 491 </p>
489 492
490 <!-- Obrázek osvitu --> 493 <!-- Obrázek osvitu -->
491 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg" 494 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg"
492 title="Osvit fotoemulze"> 495 title="Osvit fotoemulze">
493 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg" 496 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg"
494 alt="Osvit fotoemulze"></a> 497 alt="Osvit fotoemulze"></a>
495   498  
496 <p> 499 <p>
497 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje 500 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje
498 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo. 501 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo.
499 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu. 502 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu.
500 </p> 503 </p>
501   504  
502 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně --> 505 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně -->
503 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS." 506 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS."
504 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS."> 507 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS.">
505   508  
506 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3> 509 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3>
507   510  
508 <p> 511 <p>
509 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou 512 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou
510 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy 513 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy
511 přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a 514 přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a
512 máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti 515 máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti
513 sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou 516 sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou
514 stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla 517 stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla
515 dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou 518 dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou
516 stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů. 519 stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů.
517 <p> 520 <p>
518 521
519 <!-- Obrázek oboustranného spoje --> 522 <!-- Obrázek oboustranného spoje -->
520 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg" 523 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg"
521 title="Expozice dvoustranného motivu"> 524 title="Expozice dvoustranného motivu">
522 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg" 525 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg"
523 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a> 526 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a>
524   527  
525 <h2> Zdroj světla </h2> 528 <h2> Zdroj světla </h2>
526   529  
527 <p> 530 <p>
528 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi 531 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi
529 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná 532 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná
530 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická 533 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická
531 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut 534 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut
532 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní 535 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní
533 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí 536 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí
534 pokud je předloha dostatečně kontrastní. 537 pokud je předloha dostatečně kontrastní.
535 </p> 538 </p>
536 539
537 <p> 540 <p>
538 Jako zdroj světla se často používají různé druhy výbojek 541 Jako zdroj světla se často používají různé druhy výbojek
539 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku 542 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku
540 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem 543 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem
541 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje 544 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje
542 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc 545 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc
543 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický 546 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický
544 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong> 547 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong>
545 </p> 548 </p>
546 549
547 <p> 550 <p>
548 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí 551 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí
549 vám vydržet až do smrti. Do žádného zdroje UV záření se přímo nedívejte. Zejména pozor 552 vám vydržet až do smrti. Do žádného zdroje UV záření se přímo nedívejte. Zejména pozor
550 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (čiré baňky). 553 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (čiré baňky).
551 </p> 554 </p>
552 555
553 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3> 556 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3>
554 557
555 <p> 558 <p>
556 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako 559 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako
557 náhradní díl. 560 náhradní díl.
558 </p> 561 </p>
559 562
560 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W --> 563 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W -->
561 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg" 564 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg"
562 title="Rtuťová výbojka 125W"> 565 title="Rtuťová výbojka 125W">
563 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg" 566 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg"
564 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a> 567 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a>
565   568  
566 <p> 569 <p>
567 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení. 570 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení.
568 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá, 571 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá,
569 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm. 572 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm.
570 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky. 573 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky.
571 Uvnitř je obyčejná topná spirála. 574 Uvnitř je obyčejná topná spirála.
572 </p> 575 </p>
573   576  
574 <!-- Horské sluníčko --> 577 <!-- Horské sluníčko -->
575 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg" 578 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg"
576 title="Horské sluníčko"> 579 title="Horské sluníčko">
577 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg" 580 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg"
578 alt="Horské sluníčko"></a> 581 alt="Horské sluníčko"></a>
579   582  
580 <p> 583 <p>
581 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá 584 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá
582 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a 585 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a
583 minutka. 586 minutka.
584 </p> 587 </p>
585 588
586 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu." 589 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu."
587 alt="Jedna z možností realizace osvitu."> 590 alt="Jedna z možností realizace osvitu.">
588   591  
589 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3> 592 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3>
590 593
591 <p> 594 <p>
592 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné 595 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné
593 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu. 596 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu.
594 </p> 597 </p>
595 598
596 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou --> 599 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou -->
597 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg" 600 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg"
598 title="UV zářivka"> 601 title="UV zářivka">
599 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg" 602 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg"
600 alt="UV zářivka"></a> 603 alt="UV zářivka"></a>
601   604  
602 <p> 605 <p>
603 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca 606 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca
604 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro 607 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro
605 průhlednou filmovou předlohu. 608 průhlednou filmovou předlohu.
606 </p> 609 </p>
607   610  
608 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3> 611 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3>
609 612
610 <p> 613 <p>
611 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. K 614 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. K
612 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. Díky integrovanému 615 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. Díky integrovanému
613 žhavícímu odporu (Defekt tohoto odporu je ale také obvykle nejčastější příčinou, proč 616 žhavícímu odporu (Defekt tohoto odporu je ale také obvykle nejčastější příčinou, proč
614 výbojka nesvítí). Výbojka ale také nejde nastartovat pokud je již rozehřátá. A po zapnutí se naplno 617 výbojka nesvítí). Výbojka ale také nejde nastartovat pokud je již rozehřátá. A po zapnutí se naplno
615 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut, což poněkud snižuje efektivitu její použití pouze na osvícení jednoho 618 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut, což poněkud snižuje efektivitu její použití pouze na osvícení jednoho
616 kusu plošného spoje. 619 kusu plošného spoje.
617 </p> 620 </p>
618 621
619 <!-- Obrázek rtuťové výbojky z pouličního osvětlení --> 622 <!-- Obrázek rtuťové výbojky z pouličního osvětlení -->
620 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg" 623 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg"
621 title="Výbojka 400W"> 624 title="Výbojka 400W">
622 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg" 625 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg"
623 alt="Výbojka 400W"></a> 626 alt="Výbojka 400W"></a>
624   627  
625 <p> 628 <p>
626 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější 629 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější
627 baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba 630 baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba
628 tuto baňku odstraňovat protože intenzita UV světla je pro náš účel 631 tuto baňku odstraňovat protože intenzita UV světla je pro náš účel
629 dostatečná. Navíc je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik 632 dostatečná. Navíc je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik
630 minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ. 633 minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ.
631 </p> 634 </p>
632   635  
633 <h3> UV LED panel</h3> 636 <h3> UV LED panel</h3>
634 637
635 <p> 638 <p>
636 Vzhledem k pokroku ve výrobě ultrafialových LED je dnes již možné je také využít jako zdroje světla pro 639 Vzhledem k pokroku ve výrobě ultrafialových LED je dnes již možné je také využít jako zdroje světla pro
637 expozici foto emulze. Pro použití UV LED je třeba z nich sestavit panel. To lze udělat například na 640 expozici foto emulze. Pro použití UV LED je třeba z nich sestavit panel. To lze udělat například na
638 univerzálním plošném spoji. Napájení pak můžeme vyřešit laboratorním zdrojem. Pro panel sestavený z 641 univerzálním plošném spoji. Napájení pak můžeme vyřešit laboratorním zdrojem. Pro panel sestavený z
639 20 kusů 5mm diod trvá expozice zhruba 3&nbsp;minuty ze vzdálenosti cca 10cm. Tento zdroj světla je asi 642 20 kusů 5mm diod trvá expozice zhruba 3&nbsp;minuty ze vzdálenosti cca 10cm. Tento zdroj světla je asi
640 nejbezpečnější z popsaných 643 nejbezpečnější z popsaných
641 zdrojů protože svítí pouze velmi měkkým UV zářením a zároveň nevyužívá žádné vysoké napětí. Proto 644 zdrojů protože svítí pouze velmi měkkým UV zářením a zároveň nevyužívá žádné vysoké napětí. Proto
642 jej můžeme doporučit do zájmových kroužků kde se zařízením pak mohou pracovat i děti. 645 jej můžeme doporučit do zájmových kroužků kde se zařízením pak mohou pracovat i děti.
643 </p> 646 </p>
644   647  
645 <!-- Obrázek UV LED panelu --> 648 <!-- Obrázek UV LED panelu -->
646 <a href="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel_Big.jpg" 649 <a href="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel_Big.jpg"
647 title="Výbojka 400W"> 650 title="Výbojka 400W">
648 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel.jpg" 651 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel.jpg"
649 alt="Panel z UV LED pro osvěcování plošných spojů"></a> 652 alt="Panel z UV LED pro osvěcování plošných spojů"></a>
650   653  
651 <p> 654 <p>
652 Na obrázku je panel sestavený z UV LED v pěti větvích po čtyřech diodách. V každé větvi je v sérii 655 Na obrázku je panel sestavený z UV LED v pěti větvích po čtyřech diodách. V každé větvi je v sérii
653 zapojený odpor zvolaný tak, aby větví protékal proud 20mA při napájecím napětí 24V. 656 zapojený odpor zvolaný tak, aby větví protékal proud 20mA při napájecím napětí 24V.
654 </p> 657 </p>
655   658  
656 <h1> Vyvolávání </h1> 659 <h1> Vyvolávání </h1>
657 660
658 <p> 661 <p>
659 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při 662 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při
660 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji 663 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji
661 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje. 664 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje.
662 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné 665 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné
663 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá 666 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá
664 sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý 667 sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý
665 roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná. 668 roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná.
666 </p> 669 </p>
667   670  
668 <!-- Louh a jeho vážení --> 671 <!-- Louh a jeho vážení -->
669 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg" 672 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg"
670 title="Vážení louhu"> 673 title="Vážení louhu">
671 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg" 674 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
672 alt="Vážení louhu"></a> 675 alt="Vážení louhu"></a>
673   676  
674 <p> 677 <p>
675 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem 678 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
676 promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska 679 promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska
677 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při 680 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při
678 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty. 681 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty.
679 </p> 682 </p>
680 683
681 <p> 684 <p>
682 Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku 685 Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku
683 před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha, 686 před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha,
684 protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky. 687 protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky.
685 </p> 688 </p>
686   689  
687 <!-- Obrázek vyvolávání --> 690 <!-- Obrázek vyvolávání -->
688 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg" 691 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg"
689 title="Deska ve vývojce"> 692 title="Deska ve vývojce">
690 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg" 693 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg"
691 alt="Deska ve vývojce"></a> 694 alt="Deska ve vývojce"></a>
692 695
693 <!-- obrázek vyvolávání --> 696 <!-- obrázek vyvolávání -->
694 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg" 697 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg"
695 title="Vyvolaný motiv"> 698 title="Vyvolaný motiv">
696 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg" 699 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg"
697 alt="Vyvolaný motiv"></a> 700 alt="Vyvolaný motiv"></a>
698   701  
699   702  
700 <p> 703 <p>
701 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě 704 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě
702 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za 705 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za
703 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno. 706 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno.
704 </p> 707 </p>
705 708
706 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2> 709 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2>
707   710  
708 <p> 711 <p>
709 Důvody bývají tyto: 712 Důvody bývají tyto:
710 </p> 713 </p>
711   714  
712 <ul> 715 <ul>
713 <li>Malá koncentrace vývojky</li> 716 <li>Malá koncentrace vývojky</li>
714 <li>Moc vytvrzená emulze</li> 717 <li>Moc vytvrzená emulze</li>
715 <li>Malá expozice</li> 718 <li>Malá expozice</li>
716 <li>Extrémní tloušťka emulze</li> 719 <li>Extrémní tloušťka emulze</li>
717 </ul> 720 </ul>
718   721  
719 <p> 722 <p>
720 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut. 723 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut.
721 V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí 724 V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí
722 problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je 725 problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je
723 vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH. 726 vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH.
724 Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj. 727 Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj.
725 V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí. 728 V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí.
726 </p> 729 </p>
727   730  
728 <p> 731 <p>
729 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při 732 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při
730 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem 733 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem
731 je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka. 734 je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka.
732 </p> 735 </p>
733   736  
734 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2> 737 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2>
735 738
736 <p> 739 <p>
737 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody 740 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody
738 jsou: 741 jsou:
739 </p> 742 </p>
740 743
741 <ul> 744 <ul>
742 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li> 745 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li>
743 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li> 746 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li>
744 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li> 747 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li>
745 <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li> 748 <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li>
746 </ul> 749 </ul>
747   750  
748 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2> 751 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2>
749   752  
750 <p> 753 <p>
751 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat 754 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat
752 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení 755 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení
753 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi. 756 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi.
754 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou 757 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou
755 a dokončit proces vyvolání. 758 a dokončit proces vyvolání.
756 </p> 759 </p>
757   760  
758 <h1> Retuš </h1> 761 <h1> Retuš </h1>
759 762
760 <p> 763 <p>
761 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba 764 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba
762 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami. 765 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami.
763 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou 766 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou
764 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout 767 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout
765 měď na hotovém plošném spoji. 768 měď na hotovém plošném spoji.
766 </p> 769 </p>
767 770
768 <p> 771 <p>
769 Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu 772 Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu
770 hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala 773 hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala
771 rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa 774 rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa
772 raději také vyretušujeme. 775 raději také vyretušujeme.
773 </p> 776 </p>
774 777
775 <!-- Obrázek retuše fixou --> 778 <!-- Obrázek retuše fixou -->
776   779  
777 <h1> Leptání </h1> 780 <h1> Leptání </h1>
778 781
779 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2> 782 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2>
780   783  
781 <p> 784 <p>
782 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není 785 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není
783 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé 786 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé
784 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v 787 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v
785 roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme 788 roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme
786 krémem. 789 krémem.
787 </p> 790 </p>
788 791
789 <p> 792 <p>
790 Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně 793 Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně
791 rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde 794 rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde
792 evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací 795 evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací
793 roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze. 796 roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze.
794 Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl 797 Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl
795 (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože 798 (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože
796 roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není 799 roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není
797 zásaditý a fotoemulzi nenapadá. 800 zásaditý a fotoemulzi nenapadá.
798 </p> 801 </p>
799 802
800 <h3> Vodorovné leptání </h3> 803 <h3> Vodorovné leptání </h3>
801 804
802 <p> 805 <p>
803 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším 806 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším
804 způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého 807 způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého
805 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou 808 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou
806 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá, 809 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá,
807 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí 810 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí
808 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji. 811 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji.
809 </p> 812 </p>
810 813
811 <p> 814 <p>
812 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo 815 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo
813 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky 816 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky
814 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat, 817 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat,
815 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání 818 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání
816 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong> 819 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong>
817 </p> 820 </p>
818   821  
819 <!-- Smočení před položením --> 822 <!-- Smočení před položením -->
820 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg" 823 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg"
821 title="Smočení povrchu desky"> 824 title="Smočení povrchu desky">
822 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg" 825 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg"
823 alt="Smočení povrchu desky"></a> 826 alt="Smočení povrchu desky"></a>
824   827  
825 <!-- položení na hladinu --> 828 <!-- položení na hladinu -->
826 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg" 829 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg"
827 title="Deska plave"> 830 title="Deska plave">
828 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg" 831 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg"
829 alt="Deska plave"></a> 832 alt="Deska plave"></a>
830   833  
831 <p> 834 <p>
832 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to 835 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to
833 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci 836 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci
834 leptání vidět prosvítání motivu. 837 leptání vidět prosvítání motivu.
835 </p> 838 </p>
836 839
837 <!-- Vyleptáno --> 840 <!-- Vyleptáno -->
838 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg" 841 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg"
839 title="Motiv prosvítá - vyleptáno"> 842 title="Motiv prosvítá - vyleptáno">
840 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg" 843 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg"
841 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a> 844 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a>
842   845  
843 <!-- Vyndání --> 846 <!-- Vyndání -->
844 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg" 847 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg"
845 title="Vyndání vyleptané desky"> 848 title="Vyndání vyleptané desky">
846 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg" 849 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg"
847 alt="Vyndání vyleptané desky"></a> 850 alt="Vyndání vyleptané desky"></a>
848   851  
849 <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3> 852 <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3>
850   853  
851 <p> 854 <p>
852 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je 855 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je
853 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku. 856 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku.
854 Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo 857 Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo
855 pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru. 858 pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru.
856 </p> 859 </p>
857 860
858 <p> 861 <p>
859 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou 862 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou
860 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z 863 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z
861 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné 864 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné
862 použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné 865 použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné
863 zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a 866 zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a
864 vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s 867 vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s
865 (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo 868 (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo
866 jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení). 869 jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení).
867 </p> 870 </p>
868   871  
869 <p> 872 <p>
870 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS." 873 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."
871 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."> 874 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS.">
872 </p> 875 </p>
873   876  
874 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2> 877 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2>
875 878
876 <p> 879 <p>
877 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným 880 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným
878 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení 881 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení
879 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary, 882 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary,
880 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do 883 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do
881 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve 884 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve
882 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny 885 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny
883 na kůži (bílé fleky). 886 na kůži (bílé fleky).
884 </p> 887 </p>
885 888
886 <p> 889 <p>
887 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu 890 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu
888 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít 891 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít
889 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové 892 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové
890 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii. 893 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii.
891 </p> 894 </p>
892 895
893 <p> 896 <p>
894 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně 897 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně
895 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý 898 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý
896 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary 899 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary
897 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž 900 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž
898 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině 901 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině
899 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit. 902 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit.
900 </p> 903 </p>
901   904  
902 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2> 905 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2>
903 906
904 <p> 907 <p>
905 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné 908 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné
906 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv. 909 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv.
907 </p> 910 </p>
908 911
909 <p> 912 <p>
910 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka 913 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka
911 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a 914 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a
912 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem 915 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem
913 nemusíme zabývat. 916 nemusíme zabývat.
914 </p> 917 </p>
915   918  
916 <h2> Gravírování laserem </h2> 919 <h2> Gravírování laserem </h2>
917   920  
918 <p> 921 <p>
919 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou. 922 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou.
920 </p> 923 </p>
921   924  
922 <h1> Mytí </h1> 925 <h1> Mytí </h1>
923   926  
924 <p> 927 <p>
925 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se 928 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se
926 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky 929 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky
927 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod 930 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod
928 lakem a deska nejde pájet. 931 lakem a deska nejde pájet.
929 </p> 932 </p>
930   933  
931 <!-- Umytá deska --> 934 <!-- Umytá deska -->
932 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg" 935 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
933 title="Umyta deska po leptání"> 936 title="Umyta deska po leptání">
934 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg" 937 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
935 alt="Umyta deska po leptání"></a> 938 alt="Umyta deska po leptání"></a>
936   939  
937 <h1> Finální tvar desky </h1> 940 <h1> Finální tvar desky </h1>
938 941
939 <p> 942 <p>
940 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před 943 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před
941 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení 944 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení
942 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na 945 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na
943 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální 946 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální
944 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na 947 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na
945 technologickém okolí desky a optické nůžky. 948 technologickém okolí desky a optické nůžky.
946 </p> 949 </p>
947 950
948 <!-- Jak se finálně stříhá --> 951 <!-- Jak se finálně stříhá -->
949 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg" 952 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg"
950 title="Finální stříhání desky"> 953 title="Finální stříhání desky">
951 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg" 954 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg"
952 alt="Finální stříhání desky"></a> 955 alt="Finální stříhání desky"></a>
953   956  
954 <!-- Čistě ustřižená deska --> 957 <!-- Čistě ustřižená deska -->
955 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg" 958 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg"
956 title="Čisté ustřižení desky"> 959 title="Čisté ustřižení desky">
957 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg" 960 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg"
958 alt="Čisté ustřižení desky"></a> 961 alt="Čisté ustřižení desky"></a>
959   962  
960 <p> 963 <p>
961 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby 964 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby
962 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a 965 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a
963 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně 966 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně
964 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné. 967 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné.
965 </p> 968 </p>
966 969
967 <!-- Jak správně brousit --> 970 <!-- Jak správně brousit -->
968 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg" 971 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg"
969 title="Broušení hrany desky"> 972 title="Broušení hrany desky">
970 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg" 973 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg"
971 alt="Broušení hrany desky"></a> 974 alt="Broušení hrany desky"></a>
972   975  
973 <!-- Zabroušená deska --> 976 <!-- Zabroušená deska -->
974 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg" 977 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg"
975 title="Výsledek zabroušení hrany"> 978 title="Výsledek zabroušení hrany">
976 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg" 979 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg"
977 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a> 980 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a>
978 981
979 <p> 982 <p>
980 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany 983 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany
981 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme. 984 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme.
982 </p> 985 </p>
983 986
984 <!-- Sražení hrany --> 987 <!-- Sražení hrany -->
985 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg" 988 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg"
986 title="Sražení hran desky"> 989 title="Sražení hran desky">
987 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg" 990 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg"
988 alt="Sražení hran desky"></a> 991 alt="Sražení hran desky"></a>
989   992  
990 <!-- Výsledek broušení --> 993 <!-- Výsledek broušení -->
991 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg" 994 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg"
992 title="Výsledek sražení hrany"> 995 title="Výsledek sražení hrany">
993 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg" 996 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg"
994 alt="Výsledek sražení hrany"></a> 997 alt="Výsledek sražení hrany"></a>
995   998  
996 <h1> Povrchová úprava </h1> 999 <h1> Povrchová úprava </h1>
997   1000  
998 <h2> Čištění </h2> 1001 <h2> Čištění </h2>
999   1002  
1000 <p> 1003 <p>
1001 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí 1004 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí
1002 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění 1005 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění
1003 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze. 1006 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze.
1004 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože 1007 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože
1005 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky. 1008 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky.
1006 </p> 1009 </p>
1007 1010
1008 <!-- Mytí emulze --> 1011 <!-- Mytí emulze -->
1009 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg" 1012 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg"
1010 title="Mytí emulze"> 1013 title="Mytí emulze">
1011 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg" 1014 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg"
1012 alt="Mytí emulze"></a> 1015 alt="Mytí emulze"></a>
1013   1016  
1014 <!-- Drhnutí mědi --> 1017 <!-- Drhnutí mědi -->
1015 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg" 1018 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg"
1016 title="Finální drhnutí mědi"> 1019 title="Finální drhnutí mědi">
1017 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg" 1020 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg"
1018 alt="Finální drhnutí mědi"></a> 1021 alt="Finální drhnutí mědi"></a>
1019   1022  
1020 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2> 1023 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2>
1021 1024
1022 <p> 1025 <p>
1023 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný 1026 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný
1024 lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem. 1027 lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem.
1025 Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto 1028 Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto
1026 koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh 1029 koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh
1027 není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje 1030 není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje
1028 aceton. 1031 aceton.
1029 </p> 1032 </p>
1030   1033  
1031 <!-- Pájitelný lak --> 1034 <!-- Pájitelný lak -->
1032 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg" 1035 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg"
1033 title="Lakování pajitelným lakem"> 1036 title="Lakování pajitelným lakem">
1034 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg" 1037 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg"
1035 alt="Lakování pajitelným lakem"></a> 1038 alt="Lakování pajitelným lakem"></a>
1036   1039  
1037 <h2> Plošné cínování </h2> 1040 <h2> Plošné cínování </h2>
1038 1041
1039 <p> 1042 <p>
1040 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a 1043 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a
1041 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro 1044 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro
1042 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se 1045 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se
1043 provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu"). 1046 provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu").
1044 Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme 1047 Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme
1045 čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou 1048 čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou
1046 páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují. 1049 páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují.
1047 Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku). 1050 Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku).
1048 </p> 1051 </p>
1049   1052  
1050 <!-- Cínování --> 1053 <!-- Cínování -->
1051 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg" 1054 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg"
1052 title="Plošné cínování spoje"> 1055 title="Plošné cínování spoje">
1053 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg" 1056 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg"
1054 alt="Plošné cínování spoje"></a> 1057 alt="Plošné cínování spoje"></a>
1055   1058  
1056 <!-- Pocínovaný spoj --> 1059 <!-- Pocínovaný spoj -->
1057 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg" 1060 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg"
1058 title="Pocínovaný spoj"> 1061 title="Pocínovaný spoj">
1059 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg" 1062 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg"
1060 alt="Pocínovaný spoj"></a> 1063 alt="Pocínovaný spoj"></a>
1061   1064  
1062 <p> 1065 <p>
1063 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří 1066 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří
1064 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého 1067 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého
1065 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje 1068 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje
1066 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling). 1069 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling).
1067 </p> 1070 </p>
1068 1071
1069 <p> 1072 <p>
1070 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod 1073 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod
1071 objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého 1074 objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého
1072 roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se 1075 roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se
1073 začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat 1076 začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat
1074 nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně 1077 nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně
1075 nesmáčivé pájkou. 1078 nesmáčivé pájkou.
1076 </p> 1079 </p>
1077   1080  
1078 <h2> Alternativní úprava </h2> 1081 <h2> Alternativní úprava </h2>
1079   1082  
1080 <p> 1083 <p>
1081 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit 1084 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit
1082 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového 1085 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového
1083 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme. 1086 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme.
1084 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé 1087 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé
1085 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků 1088 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků
1086 tavidla a nalakujeme ochranným lakem. 1089 tavidla a nalakujeme ochranným lakem.
1087 </p> 1090 </p>
1088   1091  
1089 <h1> Vrtání </h1> 1092 <h1> Vrtání </h1>
1090 1093
1091 <p> 1094 <p>
1092 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv 1095 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv
1093 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr 1096 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr
1094 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i 1097 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i
1095 ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je 1098 ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je
1096 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo. 1099 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo.
1097 </p> 1100 </p>
1098   1101  
1099 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon --> 1102 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon -->
1100 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg" 1103 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg"
1101 title="Vrtačka se stojanem"> 1104 title="Vrtačka se stojanem">
1102 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg" 1105 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg"
1103 alt="Vrtačka se stojanem"></a> 1106 alt="Vrtačka se stojanem"></a>
1104   1107  
1105 <p> 1108 <p>
1106 Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do 1109 Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do
1107 6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při 1110 6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při
1108 rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu 1111 rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu
1109 profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá 1112 profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá
1110 se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou. 1113 se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou.
1111 </p> 1114 </p>
1112   1115  
1113 <p> 1116 <p>
1114 U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři 1117 U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři
1115 <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje 1118 <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje
1116 náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v 1119 náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v
1117 milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve 1120 milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve
1118 vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm, 1121 vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm,
1119 a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi 1122 a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi
1120 snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je 1123 snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je
1121 optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do 1124 optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do
1122 desky. 1125 desky.
1123 </p> 1126 </p>
1124   1127  
1125 <h1> Amatérský potisk </h1> 1128 <h1> Amatérský potisk </h1>
1126 1129
1127 <p> 1130 <p>
1128 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou 1131 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou
1129 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk 1132 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk
1130 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je 1133 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je
1131 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším 1134 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším
1132 vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si, 1135 vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
1133 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku. 1136 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.
1134 </p> 1137 </p>
1135 1138
1136 <p> 1139 <p>
1137 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve 1140 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve
1138 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně 1141 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně
1139 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se 1142 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se
1140 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v 1143 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v
1141 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal 1144 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal
1142 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk 1145 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk
1143 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání. 1146 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání.
1144 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry 1147 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry
1145 vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to 1148 vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to
1146 jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami. 1149 jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami.
1147 </p> 1150 </p>
1148 1151
1149 <!-- Obrázek potisku s dírami --> 1152 <!-- Obrázek potisku s dírami -->
1150 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg" 1153 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg"
1151 title="Amatérský potisk desky"> 1154 title="Amatérský potisk desky">
1152 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg" 1155 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg"
1153 alt="Amatérský potisk desky"></a> 1156 alt="Amatérský potisk desky"></a>
1154   1157  
1155 <p> 1158 <p>
1156 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit 1159 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit
1157 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí 1160 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí
1158 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka 1161 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka
1159 se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny) 1162 se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny)
1160 tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně 1163 tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně
1161 samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v 1164 samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v
1162 tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není 1165 tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není
1163 nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!) 1166 nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!)
1164 a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete 1167 a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete
1165 mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a 1168 mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a
1166 několika dalších. 1169 několika dalších.
1167 </p> 1170 </p>
1168   1171  
1169 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek --> 1172 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek -->
1170 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg" 1173 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg"
1171 title="Úsporný tisk potisku"> 1174 title="Úsporný tisk potisku">
1172 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg" 1175 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg"
1173 alt="Úsporný tisk potisku"></a> 1176 alt="Úsporný tisk potisku"></a>
1174   1177  
1175 <h1> Postup osazování </h1> 1178 <h1> Postup osazování </h1>
1176 1179
1177 <p> 1180 <p>
1178 Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj 1181 Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj
1179 osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při 1182 osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při
1180 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u 1183 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u
1181 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou. 1184 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou.
1182 Takové se osazují až na konec, případně do patice. 1185 Takové se osazují až na konec, případně do patice.
1183 </p> 1186 </p>
1184   1187  
1185 <h2> Pájení </h2> 1188 <h2> Pájení </h2>
1186   1189  
1187 <p> 1190 <p>
1188 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis 1191 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis
1189 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem 1192 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem
1190 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají 1193 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají
1191 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když 1194 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když
1192 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a 1195 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a
1193 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí 1196 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí
1194 roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat. 1197 roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat.
1195 </p> 1198 </p>
1196 1199
1197 <h3> Terminologie </h3> 1200 <h3> Terminologie </h3>
1198 1201
1199 <p> 1202 <p>
1200 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší 1203 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší
1201 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i 1204 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i
1202 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí 1205 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí
1203 keramická pouzdra integrovaných obvodů. 1206 keramická pouzdra integrovaných obvodů.
1204 </p> 1207 </p>
1205 1208
1206 <p> 1209 <p>
1207 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina 1210 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina
1208 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá 1211 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá
1209 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály 1212 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály
1210 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve 1213 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve
1211 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny 1214 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny
1212 procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u 1215 procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u
1213 olovnatých slitin (až 220ºC). 1216 olovnatých slitin (až 220ºC).
1214 </p> 1217 </p>
1215 1218
1216 <p> 1219 <p>
1217 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná 1220 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná
1218 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty 1221 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty
1219 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka. 1222 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka.
1220 </p> 1223 </p>
1221 1224
1222 <p> 1225 <p>
1223 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny 1226 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny
1224 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj 1227 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj
1225 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených 1228 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených
1226 součástech. 1229 součástech.
1227 </p> 1230 </p>
1228 1231
1229 <h3> Pistolová páječka </h3> 1232 <h3> Pistolová páječka </h3>
1230 1233
1231 <p> 1234 <p>
1232 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným 1235 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným
1233 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou), 1236 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou),
1234 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i 1237 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i
1235 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout" 1238 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout"
1236 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky 1239 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky
1237 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet 1240 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet
1238 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna. 1241 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna.
1239 </p> 1242 </p>
1240   1243  
1241 <p> 1244 <p>
1242 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD 1245 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD
1243 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový" 1246 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový"
1244 drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i 1247 drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i
1245 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje 1248 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje
1246 neslily. 1249 neslily.
1247 </p> 1250 </p>
1248 1251
1249 <!-- Obrázek trafopáječky --> 1252 <!-- Obrázek trafopáječky -->
1250 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg" 1253 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg"
1251 title="Pájení pistolovou páječkou"> 1254 title="Pájení pistolovou páječkou">
1252 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg" 1255 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg"
1253 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a> 1256 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a>
1254   1257  
1255 <p> 1258 <p>
1256 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy 1259 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy
1257 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména 1260 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména
1258 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí. 1261 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí.
1259 Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové 1262 Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové
1260 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i 1263 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i
1261 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou. 1264 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou.
1262 </p> 1265 </p>
1263   1266  
1264 <h3> Mikropáječka </h3> 1267 <h3> Mikropáječka </h3>
1265   1268  
1266 <p> 1269 <p>
1267 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné. 1270 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné.
1268 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být 1271 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být
1269 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky 1272 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky
1270 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra 1273 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra
1271 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se 1274 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se
1272 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj. 1275 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj.
1273 Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu 1276 Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu
1274 na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí 1277 na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí
1275 a statickou elektřinu. 1278 a statickou elektřinu.
1276 </p> 1279 </p>
1277   1280  
1278 <!-- Obrázek mikropáječky --> 1281 <!-- Obrázek mikropáječky -->
1279 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg" 1282 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg"
1280 title="Pájení mikropáječkou"> 1283 title="Pájení mikropáječkou">
1281 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg" 1284 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg"
1282 alt="Pájení mikropáječkou"></a> 1285 alt="Pájení mikropáječkou"></a>
1283 1286
1284 <p> 1287 <p>
1285 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní 1288 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní
1286 houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je 1289 houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je
1287 pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato 1290 pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato
1288 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v 1291 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v
1289 roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere". 1292 roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere".
1290 </strong> 1293 </strong>
1291 </p> 1294 </p>
1292   1295  
1293 <h3> Tavidlo </h3> 1296 <h3> Tavidlo </h3>
1294 1297
1295 <p> 1298 <p>
1296 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za 1299 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za
1297 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před 1300 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před
1298 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou 1301 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou
1299 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách. 1302 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách.
1300 </p> 1303 </p>
1301 1304
1302 <p> 1305 <p>
1303 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem 1306 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem
1304 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou 1307 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou
1305 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů 1308 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů
1306 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného 1309 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného
1307 spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější 1310 spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější
1308 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou 1311 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou
1309 být částečně vodivé. 1312 být částečně vodivé.
1310 </p> 1313 </p>
1311 1314
1312 <!-- Obrázek kalafuny --> 1315 <!-- Obrázek kalafuny -->
1313 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg" 1316 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg"
1314 title="Kalafuna"> 1317 title="Kalafuna">
1315 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg" 1318 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg"
1316 alt="Kalafuna"></a> 1319 alt="Kalafuna"></a>
1317   1320  
1318 <p> 1321 <p>
1319 Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité 1322 Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité
1320 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální 1323 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální
1321 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi 1324 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi
1322 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna 1325 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna
1323 nebo umělá pryskyřice. 1326 nebo umělá pryskyřice.
1324 </p> 1327 </p>
1325 1328
1326 <p> 1329 <p>
1327 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou 1330 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou
1328 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších 1331 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších
1329 10ml. 1332 10ml.
1330 </p> 1333 </p>
1331 1334
1332 <!-- Obrázek originálního balení --> 1335 <!-- Obrázek originálního balení -->
1333 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg" 1336 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg"
1334 title="Tavidlo v původním balení"> 1337 title="Tavidlo v původním balení">
1335 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg" 1338 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg"
1336 alt="Tavidlo v původním balení"></a> 1339 alt="Tavidlo v původním balení"></a>
1337 1340
1338 <p> 1341 <p>
1339 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou 1342 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou
1340 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a 1343 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a
1341 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně 1344 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně
1342 mají). 1345 mají).
1343 </p> 1346 </p>
1344 1347
1345 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou --> 1348 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou -->
1346 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg" 1349 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg"
1347 title="Tavidlo v příručním balení"> 1350 title="Tavidlo v příručním balení">
1348 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg" 1351 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg"
1349 alt="Tavidlo v příručním balení"></a> 1352 alt="Tavidlo v příručním balení"></a>
1350   1353  
1351 <h3> Licna </h3> 1354 <h3> Licna </h3>
1352   1355  
1353 <p> 1356 <p>
1354 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných 1357 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných
1355 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem 1358 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem
1356 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti 1359 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti
1357 zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme 1360 zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme
1358 k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě 1361 k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě
1359 a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili 1362 a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili
1360 příliš mnoho pájky. 1363 příliš mnoho pájky.
1361 </p> 1364 </p>
1362   1365  
1363 <!-- Obrázek licny --> 1366 <!-- Obrázek licny -->
1364 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg" 1367 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg"
1365 title="Licna v obvyklém balení"> 1368 title="Licna v obvyklém balení">
1366 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg" 1369 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg"
1367 alt="Licna v obvyklém balení"></a> 1370 alt="Licna v obvyklém balení"></a>
1368 1371
1369 <!-- Obrázek licny - detail --> 1372 <!-- Obrázek licny - detail -->
1370 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg" 1373 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg"
1371 title="Schopnost nasát pájku"> 1374 title="Schopnost nasát pájku">
1372 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg" 1375 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg"
1373 alt="Schopnost nasát pájku"></a> 1376 alt="Schopnost nasát pájku"></a>
1374   1377  
1375 <p> 1378 <p>
1376 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité 1379 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité
1377 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně). 1380 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně).
1378 </p> 1381 </p>
1379   1382  
1380 <h2> Osazování SMD součástek </h2> 1383 <h2> Osazování SMD součástek </h2>
1381   1384  
1382 <p> 1385 <p>
1383 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné 1386 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné
1384 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup 1387 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup
1385 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme 1388 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme
1386 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do 1389 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do
1387 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou, 1390 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou,
1388 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji 1391 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji
1389 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na 1392 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na
1390 plošku spoje. 1393 plošku spoje.
1391 </p> 1394 </p>
1392 1395
1393 <!-- Pájení SMD odproů --> 1396 <!-- Pájení SMD odproů -->
1394 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg" 1397 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg"
1395 title="Pájení drobných SMD"> 1398 title="Pájení drobných SMD">
1396 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg" 1399 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg"
1397 alt="Pájení drobných SMD"></a> 1400 alt="Pájení drobných SMD"></a>
1398   1401  
1399 <p> 1402 <p>
1400 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody, 1403 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody,
1401 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme 1404 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme
1402 zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek. 1405 zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek.
1403 </p> 1406 </p>
1404   1407  
1405 <!-- Připájený IO --> 1408 <!-- Připájený IO -->
1406 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg" 1409 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg"
1407 title="Připájený IO"> 1410 title="Připájený IO">
1408 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg" 1411 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg"
1409 alt="Připájený IO"></a> 1412 alt="Připájený IO"></a>
1410   1413  
1411 <p> 1414 <p>
1412 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr 1415 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr
1413 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní 1416 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní
1414 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé 1417 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé
1415 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení. 1418 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení.
1416 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné 1419 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné
1417 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku. 1420 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku.
1418 </p> 1421 </p>
1419 1422
1420 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2> 1423 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2>
1421 1424
1422 <p> 1425 <p>
1423 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky 1426 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky
1424 prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky 1427 prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky
1425 nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad 1428 nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad
1426 plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově 1429 plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově
1427 cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku 1430 cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku
1428 zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka 1431 zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka
1429 rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme. 1432 rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme.
1430 V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup 1433 V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup
1431 opakujeme. 1434 opakujeme.
1432 </p> 1435 </p>
1433 1436
1434 <p> 1437 <p>
1435 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné 1438 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné
1436 množství nanést na zastřižené vývody. 1439 množství nanést na zastřižené vývody.
1437 </p> 1440 </p>
1438 1441
1439 <h1> Finální úprava desky </h1> 1442 <h1> Finální úprava desky </h1>
1440   1443  
1441 <p> 1444 <p>
1442 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly 1445 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly
1443 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti. 1446 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti.
1444 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost. 1447 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost.
1445 </p> 1448 </p>
1446   1449  
1447 <h2> Mytí </h2> 1450 <h2> Mytí </h2>
1448   1451  
1449 <p> 1452 <p>
1450 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále 1453 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále
1451 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak, 1454 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak,
1452 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme 1455 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme
1453 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky 1456 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky
1454 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení 1457 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení
1455 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec 1458 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec
1456 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena 1459 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena
1457 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom 1460 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom
1458 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to. 1461 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to.
1459 </p> 1462 </p>
1460   1463  
1461 <!-- Obrázek neumyté desky --> 1464 <!-- Obrázek neumyté desky -->
1462 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg" 1465 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg"
1463 title="Neumytá deska po osazení"> 1466 title="Neumytá deska po osazení">
1464 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg" 1467 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg"
1465 alt="Neumytá deska po osazení"></a> 1468 alt="Neumytá deska po osazení"></a>
1466   1469  
1467 <!-- Obrázek umyté desky --> 1470 <!-- Obrázek umyté desky -->
1468 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg" 1471 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg"
1469 title="Umytá deska"> 1472 title="Umytá deska">
1470 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg" 1473 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg"
1471 alt="Umytá deska"></a> 1474 alt="Umytá deska"></a>
1472   1475  
1473 <p> 1476 <p>
1474 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky 1477 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky
1475 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí 1478 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí
1476 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a 1479 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a
1477 zařízení není pod proudem (pozor na baterie). 1480 zařízení není pod proudem (pozor na baterie).
1478 </p> 1481 </p>
1479 1482
1480 <h2> Lakování </h2> 1483 <h2> Lakování </h2>
1481 1484
1482 <p> 1485 <p>
1483 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo 1486 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo
1484 lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně 1487 lze použít rozpuštěnou práškovou kalafunu v acetonu nebo lépe v toluenu. Kalafuna v případě
1485 dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není 1488 použití acetonu poměrně dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není
1486 lakování třeba. 1489 lakování třeba.
1487 </p> 1490 </p>
1488   1491  
1489 <!-- Obrázek nalakované desky --> 1492 <!-- Obrázek nalakované desky -->
1490 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg" 1493 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg"
1491 title="Nalakovaná osazená deska"> 1494 title="Nalakovaná osazená deska">
1492 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg" 1495 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg"
1493 alt="Nalakovaná osazená deska"></a> 1496 alt="Nalakovaná osazená deska"></a>
1494   1497  
-   1498 <h1> Závěr </h1>
-   1499 <p>
-   1500 Článek vychází převážně z osobních zkušeností vývojářů stavebnice MLAB a shrnuje skutečné postupy
-   1501 používané při výrobě prvních prototypů modulů včetně amatérské výroby dvouvrstvých "prokovených" desek.
-   1502 Přesto, že se článek snažíme neustále aktualizovat, tak je možné, že některé postupy přestanou být aktuálními.
-   1503 Chtěli bychom proto čtenáře požádat, aby se dělili o své zkušenosti na
-   1504 <a href="http://wiki.mlab.cz/doku.php?id=cs:How_to_make_PCB">Wiki alternativě k tomuto článku</a>.
-   1505  
-   1506 </p>
-   1507  
-   1508  
1495 </div> 1509 </div>
1496   1510  
1497 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 1511 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
1498 <!-- ============== PATIČKA ============== --> 1512 <!-- ============== PATIČKA ============== -->
1499 <div class="Footer"> 1513 <div class="Footer">
1500 <script type="text/javascript"> 1514 <script type="text/javascript">
1501 <!-- 1515 <!--
1502 SetRelativePath("../../../../../"); 1516 SetRelativePath("../../../../../");
1503 DrawFooter(); 1517 DrawFooter();
1504 // --> 1518 // -->
1505 </script> 1519 </script>
1506 <noscript> 1520 <noscript>
1507 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p> 1521 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
1508 </noscript> 1522 </noscript>
1509 </div> 1523 </div>
1510 <!-- AUTOINCLUDE END --> 1524 <!-- AUTOINCLUDE END -->
1511   1525  
1512 </body> 1526 </body>
1513 </html> 1527 </html>