Rev 1895 Rev 2316
1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd"> 1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd">
2 <html> 2 <html>
3 <head> 3 <head>
4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8"> 4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title> 5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title>
6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS"> 6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS">
7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů"> 7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů">
8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
9 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl"> 9 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl">
10 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print"> 10 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print">
11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico"> 11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico">
12 <script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script> 12 <script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script>
13 <!-- AUTOINCLUDE END --> 13 <!-- AUTOINCLUDE END -->
14 </head> 14 </head>
15   15  
16 <body lang="cs"> 16 <body lang="cs">
17   17  
18 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 18 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
19 <!-- ============== HLAVICKA ============== --> 19 <!-- ============== HLAVICKA ============== -->
20 <div class="Header"> 20 <div class="Header">
21 <script type="text/javascript"> 21 <script type="text/javascript">
22 <!-- 22 <!--
23 SetRelativePath("../../../../../"); 23 SetRelativePath("../../../../../");
24 DrawHeader(); 24 DrawHeader();
25 // --> 25 // -->
26 </script> 26 </script>
27 <noscript> 27 <noscript>
28 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p> 28 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
29 </noscript> 29 </noscript>
30 </div> 30 </div>
31 <!-- AUTOINCLUDE END --> 31 <!-- AUTOINCLUDE END -->
32   32  
33 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 33 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
34 <!-- ============== MENU ============== --> 34 <!-- ============== MENU ============== -->
35 <div class="Menu"> 35 <div class="Menu">
36 <script type="text/javascript"> 36 <script type="text/javascript">
37 <!-- 37 <!--
38 SetRelativePath("../../../../../"); 38 SetRelativePath("../../../../../");
39 DrawMenu(); 39 DrawMenu();
40 // --> 40 // -->
41 </script> 41 </script>
42 <noscript> 42 <noscript>
43 <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p> 43 <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p>
44 </noscript> 44 </noscript>
45 </div> 45 </div>
46 <!-- AUTOINCLUDE END --> 46 <!-- AUTOINCLUDE END -->
47   47  
48 <!-- ============== TEXT ============== --> 48 <!-- ============== TEXT ============== -->
49 <div class="Text"> 49 <div class="Text">
50 <p class="Title"> 50 <p class="Title">
51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou 51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou
52 </p> 52 </p>
53 <p class=Autor> 53 <p class=Autor>
54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel 54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel
55 </p> 55 </p>
56 <p class="Subtitle"> 56 <p class="Subtitle">
57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené 57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené
58 postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce. 58 postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce.
59 </p> 59 </p>
60   60  
61 <p class="Subtitle"> 61 <p class="Subtitle">
62 <!-- Ilustrativní obrázek --> 62 <!-- Ilustrativní obrázek -->
63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg" 63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg"
64 title="Vyrobený plošný spoj"> 64 title="Vyrobený plošný spoj">
65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg" 65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg"
66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a> 66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a>
67 </p> 67 </p>
68   68  
69 <h1> Úvodem </h1> 69 <h1> Úvodem </h1>
70   70  
71 <p> 71 <p>
72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost, 72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost,
73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout 73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout
74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů 74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů
75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku. 75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku.
76 </p> 76 </p>
77   77  
78 <!-- Automatické generování obsahu JS --> 78 <!-- Automatické generování obsahu JS -->
79 <div class="PutTocHere 1"></div> 79 <div class="PutTocHere 1"></div>
80   80  
81 <h1> Příprava desky </h1> 81 <h1> Příprava desky </h1>
82 82
83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2> 83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2>
84 84
85 <p> 85 <p>
86 Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po 86 Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po
87 obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit 87 obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit
88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky. 88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky.
89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně. 89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně.
90 Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl 90 Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl
91 od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru. 91 od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru.
92 </p> 92 </p>
93   93  
94 <p> 94 <p>
95 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi, 95 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi,
96 aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání 96 aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání
97 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně). 97 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně).
98 </p> 98 </p>
99   99  
100 <p> 100 <p>
101 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná 101 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná
102 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong> 102 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong>
103 </p> 103 </p>
104   104  
105 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami --> 105 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami -->
106 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg" 106 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg"
107 title="Střihání na pákových nůžkách"> 107 title="Střihání na pákových nůžkách">
108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg" 108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg"
109 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a> 109 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a>
110   110  
111 <!-- Obrázek řezání desky --> 111 <!-- Obrázek řezání desky -->
112 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg" 112 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg"
113 title="Řezání strojní pilkou"> 113 title="Řezání strojní pilkou">
114 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg" 114 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg"
115 alt="Řezání strojní pilkou"></a> 115 alt="Řezání strojní pilkou"></a>
116   116  
117 <p> 117 <p>
118 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na 118 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na
119 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků, 119 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků,
120 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky. 120 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky.
121 </p> 121 </p>
122   122  
123 <p> 123 <p>
124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i 124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i
125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na 125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na
126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně 126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně
127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci 127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci
128 vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště. 128 vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště.
129 </p> 129 </p>
130   130  
131 <h2> Čištění </h2> 131 <h2> Čištění </h2>
132 132
133 <p> 133 <p>
134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je 134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je
135 mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout 135 mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout
136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože 136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože
137 moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých 137 moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých
138 náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a 138 náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a
139 pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta 139 pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta
140 na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí 140 na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí
141 "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny. 141 "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny.
142 </p> 142 </p>
143 143
144 <p> 144 <p>
145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží 145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží
146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky. 146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky.
147 Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky 147 Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky
148 mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong> 148 mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong>
149 </p> 149 </p>
150   150  
151 <!-- Obrázek Toro --> 151 <!-- Obrázek Toro -->
152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg" 152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg"
153 title="Přípravek TORO"> 153 title="Přípravek TORO">
154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg" 154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg"
155 alt="Přípravek TORO"></a> 155 alt="Přípravek TORO"></a>
156   156  
157 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro --> 157 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro -->
158 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg" 158 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg"
159 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky"> 159 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky">
160 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg" 160 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg"
161 alt="Mytí desky"></a> 161 alt="Mytí desky"></a>
162   162  
163 <p> 163 <p>
164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na 164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení 165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení
166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že 166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že
167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se 167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se
168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak 168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak
169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky 169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky
170 vláken. 170 vláken.
171 </p> 171 </p>
172   172  
173 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1> 173 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>
174   174  
175 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2> 175 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
176 176
177 <p> 177 <p>
178 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a 178 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a
179 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí 179 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí
180 vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně 180 vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně
181 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost 181 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost
182 drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost 182 drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost
183 opakovat. 183 opakovat.
184 </p> 184 </p>
185 185
186 <p> 186 <p>
187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš 187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš
188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně 188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe 189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe
190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje 190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
191 značnou plochu. 191 značnou plochu.
192 </p> 192 </p>
193 193
194 <!-- Makrofotka prachu obou druhů --> 194 <!-- Makrofotka prachu obou druhů -->
195 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg" 195 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg"
196 title="Prach na desce"> 196 title="Prach na desce">
197 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg" 197 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg"
198 alt="Prach na desce"></a> 198 alt="Prach na desce"></a>
199   199  
200 <p> 200 <p>
201 Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním 201 Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním
202 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím. 202 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím.
203 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští 203 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští
204 chlupy. 204 chlupy.
205 </p> 205 </p>
206   206  
207 <p> 207 <p>
208 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo 208 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo
209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je 209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je
210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve 210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože 211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C. 212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo 213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
214 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého 214 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého
215 osvětlení. 215 osvětlení.
216 </p> 216 </p>
217 217
218 <p> 218 <p>
219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek 219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje. 220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje.
221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe. 221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe.
222 <p> 222 <p>
223 223
224 <p> 224 <p>
225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme 225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme
226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný 226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný
227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl 227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl
228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti, 228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti,
229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by 229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by
230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou 230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou
231 vrstvu. 231 vrstvu.
232 </p> 232 </p>
233   233  
234 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí --> 234 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí -->
235 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg" 235 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg"
236 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"> 236 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí">
237 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg" 237 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg"
238 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a> 238 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a>
239   239  
240   240  
241 <!-- Obrázek emulze po slití --> 241 <!-- Obrázek emulze po slití -->
242 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg" 242 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg"
243 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"> 243 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty">
244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg" 244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg"
245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a> 245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a>
246   246  
247 <p> 247 <p>
248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak 248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak
249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou 249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou
250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme 250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme
251 přípravek 251 přípravek
252 <a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>. 252 <a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>.
253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku 253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku
254 ve svislé poloze. 254 ve svislé poloze.
255 </p> 255 </p>
256 256
257 <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2> 257 <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2>
258   258  
259 <p> 259 <p>
260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny. 260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny.
261 Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin 261 Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin
262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná 262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná
263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé 263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé
264 plochy. 264 plochy.
265 </p> 265 </p>
266 266
267 <p> 267 <p>
268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat 268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat
269 potmě.</strong> 269 potmě.</strong>
270 </p> 270 </p>
271 271
272 <p> 272 <p>
273 Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze 273 Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze
274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci 274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci
275 od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky. 275 od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky.
276 </p> 276 </p>
277   277  
278 <h1> Výroba předlohy </h1> 278 <h1> Výroba předlohy </h1>
279   279  
280 <p> 280 <p>
281 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se 281 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se
282 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené 282 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené
283 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze 283 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze
284 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním. 284 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním.
285 </p> 285 </p>
286 286
287 <p> 287 <p>
288 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti: 288 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti:
289 </p> 289 </p>
290 290
291 <ul> 291 <ul>
292 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li> 292 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li>
293 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li> 293 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li>
294 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li> 294 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li>
295 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky 295 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky
296 (vzniká ostřejší kresba)</li> 296 (vzniká ostřejší kresba)</li>
297 <li>Možnost opakovaného použití</li> 297 <li>Možnost opakovaného použití</li>
298 </ul> 298 </ul>
299   299  
300 <p> 300 <p>
301 <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si, 301 <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
302 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong> 302 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong>
303 </p> 303 </p>
304   304  
305 <!-- 305 <!--
306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2> 306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2>
307 307
308 <p> 308 <p>
309 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně. 309 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně.
310 </p> 310 </p>
311 --> 311 -->
312   312  
313 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2> 313 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2>
314 314
315 <h3> Předloha vysvícená na film </h3> 315 <h3> Předloha vysvícená na film </h3>
316   316  
317 <p> 317 <p>
318 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to, 318 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to,
319 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v 319 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v
320 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají 320 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají
321 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a 321 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a
322 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je 322 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je
323 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té 323 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té
324 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově). 324 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově).
325 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze 325 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze
326 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát. 326 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát.
327 </p> 327 </p>
328   328  
329 <!-- Obrázek filmu v ruce --> 329 <!-- Obrázek filmu v ruce -->
330 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg" 330 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg"
331 title="Dokonalá filmová předloha"> 331 title="Dokonalá filmová předloha">
332 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg" 332 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg"
333 alt="Dokonalá filmová předloha"></a> 333 alt="Dokonalá filmová předloha"></a>
334   334  
335 <p> 335 <p>
336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s 336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s
337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry) 337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry)
338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje 338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje
339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to 339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to
340 nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí 340 nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí
341 Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají. 341 Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají.
342 Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných 342 Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných
343 spojů jsou velmi drahé. 343 spojů jsou velmi drahé.
344 </p> 344 </p>
345   345  
346 <p> 346 <p>
347 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme 347 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme
348 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná 348 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná
349 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že 349 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že
350 se v motivu delší dobu nebude nic měnit. 350 se v motivu delší dobu nebude nic měnit.
351 </p> 351 </p>
352   352  
353 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3> 353 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
354   354  
355 <p> 355 <p>
356 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně 356 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně
357 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch, 357 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch,
358 a vysoká cena fólie. 358 a vysoká cena fólie.
359 </p> 359 </p>
360 360
361 <!-- Obrázek fólie v ruce --> 361 <!-- Obrázek fólie v ruce -->
362 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg" 362 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg"
363 title="Problematická fólie"> 363 title="Problematická fólie">
364 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg" 364 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg"
365 alt="Problematická fólie"></a> 365 alt="Problematická fólie"></a>
366   366  
367 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3> 367 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
368 368
369 <p> 369 <p>
370 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na 370 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na
371 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena 371 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena
372 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust. 372 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust.
373 </p> 373 </p>
374 374
375 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3> 375 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3>
376   376  
377 <!-- Obrázek pauzáku v ruce --> 377 <!-- Obrázek pauzáku v ruce -->
378 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg" 378 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg"
379 title="Předloha na pauzáku"> 379 title="Předloha na pauzáku">
380 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg" 380 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg"
381 alt="Předloha na pauzáku"></a> 381 alt="Předloha na pauzáku"></a>
382   382  
383 <p> 383 <p>
384 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch. 384 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch.
385 Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší. 385 Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší.
386 </p> 386 </p>
387   387  
388 <p> 388 <p>
389 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co 389 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co
390 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje 390 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje
391 se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové 391 se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové
392 samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první. 392 samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první.
393 Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně. 393 Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně.
394 Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně. 394 Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně.
395 </p> 395 </p>
396 396
397 <!-- Tisk na kousek pauzáku --> 397 <!-- Tisk na kousek pauzáku -->
398 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg" 398 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg"
399 title="Tisk na pauzák"> 399 title="Tisk na pauzák">
400 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg" 400 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg"
401 alt="Tisk na pauzák"></a> 401 alt="Tisk na pauzák"></a>
402   402  
-   403 <h4> Předloha vytištěná pauzovací papír určený pro předtiskovou přípravu </h4>
-   404 O něco modernějším postup je použití pauzovacího papíru přímo určeného pro předtiskovou přípravu,
-   405 respektive přímý tisk na laserové tiskárně. Lze s ním pak zacházet jako s obyčejným archem papíru.
-   406 A je možné jej pořídit v dobrých papírnictvích, nebo v potřebách pro umělce. Výhodou této předlohy je,
-   407 že tento druh papíru má více homogenní strukturu, než klasický pauzovací papír a lze tak tisknout i
-   408 jemnější motivy. Je to ale za cenu toho, že tento papír obsahuje více polymerních pojidel s menší
-   409 chemickou odolností a nelze na něj proto aplikovat metody zlepšení kontrastu.
-   410  
-   411  
403 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3> 412 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3>
404   413  
405 <p> 414 <p>
406 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších 415 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších
407 černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout 416 černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout
408 velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé, 417 velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé,
409 jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním 418 jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním
410 vyretušovat lihovou fixou. 419 vyretušovat lihovou fixou.
411 </p> 420 </p>
412   421  
413 <p> 422 <p>
414 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí 423 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí
415 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>. 424 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>.
416 </p> 425 </p>
417   426  
418 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění --> 427 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění -->
419 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg" 428 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg"
420 title="Papírová předloha a zprůhlednění"> 429 title="Papírová předloha a zprůhlednění">
421 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg" 430 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg"
422 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a> 431 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a>
423   432  
424 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2> 433 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2>
425   434  
426 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3> 435 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3>
427 436
428 <p> 437 <p>
429 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak, 438 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak,
430 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně 439 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně
431 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze 440 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze
432 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku. 441 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku.
433 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje 442 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje
434 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku. 443 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku.
435 </p> 444 </p>
436 445
437 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii --> 446 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii -->
438 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg" 447 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg"
439 title="Předloha na fólii a aplikace fixu"> 448 title="Předloha na fólii a aplikace fixu">
440 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg" 449 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg"
441 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a> 450 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a>
442   451  
443 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3> 452 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3>
444 453
445 <p> 454 <p>
446 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném 455 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném
447 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů 456 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů
448 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání 457 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání
449 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení 458 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení
450 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká Petriho miska s vloženou 459 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká Petriho miska s vloženou
451 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila. Rozpouštědla stačí pár 460 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila. Rozpouštědla stačí pár
452 kapek. 461 kapek.
453 </p> 462 </p>
454 463
455 <!-- Obrázek misky s předlohou --> 464 <!-- Obrázek misky s předlohou -->
456 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg" 465 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg"
457 title="Předloha v parách acetonu"> 466 title="Předloha v parách acetonu">
458 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg" 467 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg"
459 alt="Předloha v parách acetonu"></a> 468 alt="Předloha v parách acetonu"></a>
460   469  
461 <p> 470 <p>
462 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru 471 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru
463 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co 472 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co
464 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír 473 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír
465 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky 474 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky
466 nerozpíjí. 475 nerozpíjí.
467 </p> 476 </p>
468 477
469 <h1> Osvícení desky </h1> 478 <h1> Osvícení desky </h1>
470   479  
471 <h2> Osvěcovací přípravek </h2> 480 <h2> Osvěcovací přípravek </h2>
472   481  
473 <p> 482 <p>
474 Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače 483 Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače
475 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které 484 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které
476 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase 485 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase
477 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly 486 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly
478 bubliny mezi předlohou a plošným spojem. 487 bubliny mezi předlohou a plošným spojem.
479 </p> 488 </p>
480 489
481 <!-- Obrázek osvitu --> 490 <!-- Obrázek osvitu -->
482 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg" 491 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg"
483 title="Osvit fotoemulze"> 492 title="Osvit fotoemulze">
484 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg" 493 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg"
485 alt="Osvit fotoemulze"></a> 494 alt="Osvit fotoemulze"></a>
486   495  
487 <p> 496 <p>
488 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje 497 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje
489 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo. 498 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo.
490 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu. 499 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu.
491 </p> 500 </p>
492   501  
493 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně --> 502 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně -->
494 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS." 503 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS."
495 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS."> 504 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS.">
496   505  
497 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3> 506 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3>
498   507  
499 <p> 508 <p>
500 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou 509 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou
501 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy 510 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy
502 přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a 511 přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a
503 máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti 512 máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti
504 sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou 513 sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou
505 stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla 514 stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla
506 dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou 515 dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou
507 stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů. 516 stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů.
508 <p> 517 <p>
509 518
510 <!-- Obrázek oboustranného spoje --> 519 <!-- Obrázek oboustranného spoje -->
511 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg" 520 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg"
512 title="Expozice dvoustranného motivu"> 521 title="Expozice dvoustranného motivu">
513 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg" 522 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg"
514 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a> 523 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a>
515   524  
516 <h2> Zdroj světla </h2> 525 <h2> Zdroj světla </h2>
517   526  
518 <p> 527 <p>
519 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi 528 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi
520 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná 529 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná
521 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická 530 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická
522 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut 531 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut
523 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní 532 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní
524 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí 533 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí
525 pokud je předloha dostatečně kontrastní. 534 pokud je předloha dostatečně kontrastní.
526 </p> 535 </p>
527 536
528 <p> 537 <p>
529 Jako zdroj světla se často používají různé druhy výbojek 538 Jako zdroj světla se často používají různé druhy výbojek
530 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku 539 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku
531 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem 540 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem
532 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje 541 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje
533 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc 542 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc
534 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický 543 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický
535 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong> 544 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong>
536 </p> 545 </p>
537 546
538 <p> 547 <p>
539 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí 548 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí
540 vám vydržet až do smrti. Do žádného zdroje UV záření se přímo nedívejte. Zejména pozor 549 vám vydržet až do smrti. Do žádného zdroje UV záření se přímo nedívejte. Zejména pozor
541 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (čiré baňky). 550 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (čiré baňky).
542 </p> 551 </p>
543 552
544 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3> 553 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3>
545 554
546 <p> 555 <p>
547 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako 556 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako
548 náhradní díl. 557 náhradní díl.
549 </p> 558 </p>
550 559
551 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W --> 560 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W -->
552 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg" 561 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg"
553 title="Rtuťová výbojka 125W"> 562 title="Rtuťová výbojka 125W">
554 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg" 563 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg"
555 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a> 564 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a>
556   565  
557 <p> 566 <p>
558 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení. 567 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení.
559 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá, 568 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá,
560 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm. 569 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm.
561 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky. 570 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky.
562 Uvnitř je obyčejná topná spirála. 571 Uvnitř je obyčejná topná spirála.
563 </p> 572 </p>
564   573  
565 <!-- Horské sluníčko --> 574 <!-- Horské sluníčko -->
566 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg" 575 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg"
567 title="Horské sluníčko"> 576 title="Horské sluníčko">
568 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg" 577 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg"
569 alt="Horské sluníčko"></a> 578 alt="Horské sluníčko"></a>
570   579  
571 <p> 580 <p>
572 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá 581 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá
573 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a 582 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a
574 minutka. 583 minutka.
575 </p> 584 </p>
576 585
577 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu." 586 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu."
578 alt="Jedna z možností realizace osvitu."> 587 alt="Jedna z možností realizace osvitu.">
579   588  
580 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3> 589 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3>
581 590
582 <p> 591 <p>
583 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné 592 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné
584 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu. 593 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu.
585 </p> 594 </p>
586 595
587 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou --> 596 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou -->
588 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg" 597 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg"
589 title="UV zářivka"> 598 title="UV zářivka">
590 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg" 599 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg"
591 alt="UV zářivka"></a> 600 alt="UV zářivka"></a>
592   601  
593 <p> 602 <p>
594 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca 603 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca
595 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro 604 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro
596 průhlednou filmovou předlohu. 605 průhlednou filmovou předlohu.
597 </p> 606 </p>
598   607  
599 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3> 608 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3>
600 609
601 <p> 610 <p>
602 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. K 611 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. K
603 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. Díky integrovanému 612 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. Díky integrovanému
604 žhavícímu odporu (Defekt tohoto odporu je ale také obvykle nejčastější příčinou, proč 613 žhavícímu odporu (Defekt tohoto odporu je ale také obvykle nejčastější příčinou, proč
605 výbojka nesvítí). Výbojka ale také nejde nastartovat pokud je již rozehřátá. A po zapnutí se naplno 614 výbojka nesvítí). Výbojka ale také nejde nastartovat pokud je již rozehřátá. A po zapnutí se naplno
606 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut, což poněkud snižuje efektivitu její použití pouze na osvícení jednoho 615 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut, což poněkud snižuje efektivitu její použití pouze na osvícení jednoho
607 kusu plošného spoje. 616 kusu plošného spoje.
608 </p> 617 </p>
609 618
610 <!-- Obrázek rtuťové výbojky z pouličního osvětlení --> 619 <!-- Obrázek rtuťové výbojky z pouličního osvětlení -->
611 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg" 620 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg"
612 title="Výbojka 400W"> 621 title="Výbojka 400W">
613 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg" 622 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg"
614 alt="Výbojka 400W"></a> 623 alt="Výbojka 400W"></a>
615   624  
616 <p> 625 <p>
617 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější 626 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější
618 baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba 627 baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba
619 tuto baňku odstraňovat protože intenzita UV světla je pro náš účel 628 tuto baňku odstraňovat protože intenzita UV světla je pro náš účel
620 dostatečná. Navíc je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik 629 dostatečná. Navíc je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik
621 minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ. 630 minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ.
622 </p> 631 </p>
623   632  
624 <h3> UV LED panel</h3> 633 <h3> UV LED panel</h3>
625 634
626 <p> 635 <p>
627 Vzhledem k pokroku ve výrobě ultrafialových LED je dnes již možné je také využít jako zdroje světla pro 636 Vzhledem k pokroku ve výrobě ultrafialových LED je dnes již možné je také využít jako zdroje světla pro
628 expozici foto emulze. Pro použití UV LED je třeba z nich sestavit panel. To lze udělat například na 637 expozici foto emulze. Pro použití UV LED je třeba z nich sestavit panel. To lze udělat například na
629 univerzálním plošném spoji. Napájení pak můžeme vyřešit laboratorním zdrojem. Pro panel sestavený z 638 univerzálním plošném spoji. Napájení pak můžeme vyřešit laboratorním zdrojem. Pro panel sestavený z
630 20 kusů 5mm diod trvá expozice zhruba 3&nbsp;minuty ze vzdálenosti cca 10cm. Tento zdroj světla je asi 639 20 kusů 5mm diod trvá expozice zhruba 3&nbsp;minuty ze vzdálenosti cca 10cm. Tento zdroj světla je asi
631 nejbezpečnější z popsaných 640 nejbezpečnější z popsaných
632 zdrojů protože svítí pouze velmi měkkým UV zářením a zároveň nevyužívá žádné vysoké napětí. Proto 641 zdrojů protože svítí pouze velmi měkkým UV zářením a zároveň nevyužívá žádné vysoké napětí. Proto
633 jej můžeme doporučit do zájmových kroužků kde se zařízením pak mohou pracovat i děti. 642 jej můžeme doporučit do zájmových kroužků kde se zařízením pak mohou pracovat i děti.
634 </p> 643 </p>
635   644  
636 <!-- Obrázek UV LED panelu --> 645 <!-- Obrázek UV LED panelu -->
637 <a href="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel_Big.jpg" 646 <a href="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel_Big.jpg"
638 title="Výbojka 400W"> 647 title="Výbojka 400W">
639 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel.jpg" 648 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel.jpg"
640 alt="Panel z UV LED pro osvěcování plošných spojů"></a> 649 alt="Panel z UV LED pro osvěcování plošných spojů"></a>
641   650  
642 <p> 651 <p>
643 Na obrázku je panel sestavený z UV LED v pěti větvích po čtyřech diodách. V každé větvi je v sérii 652 Na obrázku je panel sestavený z UV LED v pěti větvích po čtyřech diodách. V každé větvi je v sérii
644 zapojený odpor zvolaný tak, aby větví protékal proud 20mA při napájecím napětí 24V. 653 zapojený odpor zvolaný tak, aby větví protékal proud 20mA při napájecím napětí 24V.
645 </p> 654 </p>
646   655  
647 <h1> Vyvolávání </h1> 656 <h1> Vyvolávání </h1>
648 657
649 <p> 658 <p>
650 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při 659 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při
651 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji 660 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji
652 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje. 661 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje.
653 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné 662 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné
654 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá 663 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá
655 sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý 664 sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý
656 roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná. 665 roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná.
657 </p> 666 </p>
658   667  
659 <!-- Louh a jeho vážení --> 668 <!-- Louh a jeho vážení -->
660 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg" 669 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg"
661 title="Vážení louhu"> 670 title="Vážení louhu">
662 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg" 671 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
663 alt="Vážení louhu"></a> 672 alt="Vážení louhu"></a>
664   673  
665 <p> 674 <p>
666 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem 675 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
667 promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska 676 promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska
668 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při 677 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při
669 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty. 678 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty.
670 </p> 679 </p>
671 680
672 <p> 681 <p>
673 Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku 682 Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku
674 před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha, 683 před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha,
675 protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky. 684 protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky.
676 </p> 685 </p>
677   686  
678 <!-- Obrázek vyvolávání --> 687 <!-- Obrázek vyvolávání -->
679 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg" 688 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg"
680 title="Deska ve vývojce"> 689 title="Deska ve vývojce">
681 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg" 690 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg"
682 alt="Deska ve vývojce"></a> 691 alt="Deska ve vývojce"></a>
683 692
684 <!-- obrázek vyvolávání --> 693 <!-- obrázek vyvolávání -->
685 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg" 694 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg"
686 title="Vyvolaný motiv"> 695 title="Vyvolaný motiv">
687 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg" 696 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg"
688 alt="Vyvolaný motiv"></a> 697 alt="Vyvolaný motiv"></a>
689   698  
690   699  
691 <p> 700 <p>
692 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě 701 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě
693 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za 702 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za
694 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno. 703 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno.
695 </p> 704 </p>
696 705
697 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2> 706 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2>
698   707  
699 <p> 708 <p>
700 Důvody bývají tyto: 709 Důvody bývají tyto:
701 </p> 710 </p>
702   711  
703 <ul> 712 <ul>
704 <li>Malá koncentrace vývojky</li> 713 <li>Malá koncentrace vývojky</li>
705 <li>Moc vytvrzená emulze</li> 714 <li>Moc vytvrzená emulze</li>
706 <li>Malá expozice</li> 715 <li>Malá expozice</li>
707 <li>Extrémní tloušťka emulze</li> 716 <li>Extrémní tloušťka emulze</li>
708 </ul> 717 </ul>
709   718  
710 <p> 719 <p>
711 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut. 720 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut.
712 V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí 721 V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí
713 problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je 722 problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je
714 vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH. 723 vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH.
715 Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj. 724 Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj.
716 V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí. 725 V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí.
717 </p> 726 </p>
718   727  
719 <p> 728 <p>
720 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při 729 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při
721 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem 730 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem
722 je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka. 731 je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka.
723 </p> 732 </p>
724   733  
725 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2> 734 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2>
726 735
727 <p> 736 <p>
728 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody 737 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody
729 jsou: 738 jsou:
730 </p> 739 </p>
731 740
732 <ul> 741 <ul>
733 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li> 742 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li>
734 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li> 743 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li>
735 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li> 744 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li>
736 <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li> 745 <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li>
737 </ul> 746 </ul>
738   747  
739 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2> 748 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2>
740   749  
741 <p> 750 <p>
742 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat 751 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat
743 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení 752 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení
744 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi. 753 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi.
745 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou 754 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou
746 a dokončit proces vyvolání. 755 a dokončit proces vyvolání.
747 </p> 756 </p>
748   757  
749 <h1> Retuš </h1> 758 <h1> Retuš </h1>
750 759
751 <p> 760 <p>
752 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba 761 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba
753 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami. 762 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami.
754 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou 763 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou
755 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout 764 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout
756 měď na hotovém plošném spoji. 765 měď na hotovém plošném spoji.
757 </p> 766 </p>
758 767
759 <p> 768 <p>
760 Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu 769 Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu
761 hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala 770 hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala
762 rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa 771 rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa
763 raději také vyretušujeme. 772 raději také vyretušujeme.
764 </p> 773 </p>
765 774
766 <!-- Obrázek retuše fixou --> 775 <!-- Obrázek retuše fixou -->
767   776  
768 <h1> Leptání </h1> 777 <h1> Leptání </h1>
769 778
770 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2> 779 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2>
771   780  
772 <p> 781 <p>
773 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není 782 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není
774 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé 783 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé
775 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v 784 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v
776 roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme 785 roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme
777 krémem. 786 krémem.
778 </p> 787 </p>
779 788
780 <p> 789 <p>
781 Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně 790 Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně
782 rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde 791 rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde
783 evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací 792 evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací
784 roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze. 793 roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze.
785 Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl 794 Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl
786 (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože 795 (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože
787 roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není 796 roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není
788 zásaditý a fotoemulzi nenapadá. 797 zásaditý a fotoemulzi nenapadá.
789 </p> 798 </p>
790 799
791 <h3> Vodorovné leptání </h3> 800 <h3> Vodorovné leptání </h3>
792 801
793 <p> 802 <p>
794 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším 803 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším
795 způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého 804 způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého
796 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou 805 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou
797 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá, 806 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá,
798 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí 807 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí
799 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji. 808 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji.
800 </p> 809 </p>
801 810
802 <p> 811 <p>
803 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo 812 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo
804 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky 813 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky
805 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat, 814 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat,
806 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání 815 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání
807 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong> 816 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong>
808 </p> 817 </p>
809   818  
810 <!-- Smočení před položením --> 819 <!-- Smočení před položením -->
811 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg" 820 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg"
812 title="Smočení povrchu desky"> 821 title="Smočení povrchu desky">
813 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg" 822 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg"
814 alt="Smočení povrchu desky"></a> 823 alt="Smočení povrchu desky"></a>
815   824  
816 <!-- položení na hladinu --> 825 <!-- položení na hladinu -->
817 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg" 826 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg"
818 title="Deska plave"> 827 title="Deska plave">
819 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg" 828 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg"
820 alt="Deska plave"></a> 829 alt="Deska plave"></a>
821   830  
822 <p> 831 <p>
823 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to 832 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to
824 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci 833 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci
825 leptání vidět prosvítání motivu. 834 leptání vidět prosvítání motivu.
826 </p> 835 </p>
827 836
828 <!-- Vyleptáno --> 837 <!-- Vyleptáno -->
829 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg" 838 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg"
830 title="Motiv prosvítá - vyleptáno"> 839 title="Motiv prosvítá - vyleptáno">
831 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg" 840 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg"
832 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a> 841 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a>
833   842  
834 <!-- Vyndání --> 843 <!-- Vyndání -->
835 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg" 844 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg"
836 title="Vyndání vyleptané desky"> 845 title="Vyndání vyleptané desky">
837 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg" 846 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg"
838 alt="Vyndání vyleptané desky"></a> 847 alt="Vyndání vyleptané desky"></a>
839   848  
840 <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3> 849 <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3>
841   850  
842 <p> 851 <p>
843 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je 852 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je
844 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku. 853 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku.
845 Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo 854 Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo
846 pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru. 855 pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru.
847 </p> 856 </p>
848 857
849 <p> 858 <p>
850 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou 859 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou
851 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z 860 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z
852 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné 861 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné
853 použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné 862 použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné
854 zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a 863 zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a
855 vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s 864 vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s
856 (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo 865 (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo
857 jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení). 866 jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení).
858 </p> 867 </p>
859   868  
860 <p> 869 <p>
861 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS." 870 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."
862 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."> 871 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS.">
863 </p> 872 </p>
864   873  
865 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2> 874 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2>
866 875
867 <p> 876 <p>
868 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným 877 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným
869 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení 878 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení
870 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary, 879 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary,
871 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do 880 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do
872 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve 881 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve
873 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny 882 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny
874 na kůži (bílé fleky). 883 na kůži (bílé fleky).
875 </p> 884 </p>
876 885
877 <p> 886 <p>
878 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu 887 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu
879 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít 888 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít
880 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové 889 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové
881 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii. 890 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii.
882 </p> 891 </p>
883 892
884 <p> 893 <p>
885 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně 894 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně
886 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý 895 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý
887 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary 896 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary
888 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž 897 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž
889 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině 898 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině
890 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit. 899 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit.
891 </p> 900 </p>
892   901  
893 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2> 902 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2>
894 903
895 <p> 904 <p>
896 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné 905 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné
897 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv. 906 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv.
898 </p> 907 </p>
899 908
900 <p> 909 <p>
901 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka 910 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka
902 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a 911 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a
903 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem 912 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem
904 nemusíme zabývat. 913 nemusíme zabývat.
905 </p> 914 </p>
906   915  
907 <h2> Gravírování laserem </h2> 916 <h2> Gravírování laserem </h2>
908   917  
909 <p> 918 <p>
910 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou. 919 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou.
911 </p> 920 </p>
912   921  
913 <h1> Mytí </h1> 922 <h1> Mytí </h1>
914   923  
915 <p> 924 <p>
916 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se 925 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se
917 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky 926 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky
918 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod 927 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod
919 lakem a deska nejde pájet. 928 lakem a deska nejde pájet.
920 </p> 929 </p>
921   930  
922 <!-- Umytá deska --> 931 <!-- Umytá deska -->
923 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg" 932 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
924 title="Umyta deska po leptání"> 933 title="Umyta deska po leptání">
925 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg" 934 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
926 alt="Umyta deska po leptání"></a> 935 alt="Umyta deska po leptání"></a>
927   936  
928 <h1> Finální tvar desky </h1> 937 <h1> Finální tvar desky </h1>
929 938
930 <p> 939 <p>
931 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před 940 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před
932 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení 941 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení
933 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na 942 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na
934 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální 943 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální
935 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na 944 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na
936 technologickém okolí desky a optické nůžky. 945 technologickém okolí desky a optické nůžky.
937 </p> 946 </p>
938 947
939 <!-- Jak se finálně stříhá --> 948 <!-- Jak se finálně stříhá -->
940 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg" 949 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg"
941 title="Finální stříhání desky"> 950 title="Finální stříhání desky">
942 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg" 951 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg"
943 alt="Finální stříhání desky"></a> 952 alt="Finální stříhání desky"></a>
944   953  
945 <!-- Čistě ustřižená deska --> 954 <!-- Čistě ustřižená deska -->
946 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg" 955 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg"
947 title="Čisté ustřižení desky"> 956 title="Čisté ustřižení desky">
948 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg" 957 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg"
949 alt="Čisté ustřižení desky"></a> 958 alt="Čisté ustřižení desky"></a>
950   959  
951 <p> 960 <p>
952 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby 961 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby
953 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a 962 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a
954 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně 963 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně
955 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné. 964 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné.
956 </p> 965 </p>
957 966
958 <!-- Jak správně brousit --> 967 <!-- Jak správně brousit -->
959 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg" 968 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg"
960 title="Broušení hrany desky"> 969 title="Broušení hrany desky">
961 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg" 970 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg"
962 alt="Broušení hrany desky"></a> 971 alt="Broušení hrany desky"></a>
963   972  
964 <!-- Zabroušená deska --> 973 <!-- Zabroušená deska -->
965 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg" 974 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg"
966 title="Výsledek zabroušení hrany"> 975 title="Výsledek zabroušení hrany">
967 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg" 976 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg"
968 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a> 977 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a>
969 978
970 <p> 979 <p>
971 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany 980 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany
972 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme. 981 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme.
973 </p> 982 </p>
974 983
975 <!-- Sražení hrany --> 984 <!-- Sražení hrany -->
976 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg" 985 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg"
977 title="Sražení hran desky"> 986 title="Sražení hran desky">
978 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg" 987 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg"
979 alt="Sražení hran desky"></a> 988 alt="Sražení hran desky"></a>
980   989  
981 <!-- Výsledek broušení --> 990 <!-- Výsledek broušení -->
982 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg" 991 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg"
983 title="Výsledek sražení hrany"> 992 title="Výsledek sražení hrany">
984 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg" 993 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg"
985 alt="Výsledek sražení hrany"></a> 994 alt="Výsledek sražení hrany"></a>
986   995  
987 <h1> Povrchová úprava </h1> 996 <h1> Povrchová úprava </h1>
988   997  
989 <h2> Čištění </h2> 998 <h2> Čištění </h2>
990   999  
991 <p> 1000 <p>
992 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí 1001 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí
993 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění 1002 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění
994 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze. 1003 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze.
995 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože 1004 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože
996 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky. 1005 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky.
997 </p> 1006 </p>
998 1007
999 <!-- Mytí emulze --> 1008 <!-- Mytí emulze -->
1000 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg" 1009 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg"
1001 title="Mytí emulze"> 1010 title="Mytí emulze">
1002 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg" 1011 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg"
1003 alt="Mytí emulze"></a> 1012 alt="Mytí emulze"></a>
1004   1013  
1005 <!-- Drhnutí mědi --> 1014 <!-- Drhnutí mědi -->
1006 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg" 1015 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg"
1007 title="Finální drhnutí mědi"> 1016 title="Finální drhnutí mědi">
1008 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg" 1017 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg"
1009 alt="Finální drhnutí mědi"></a> 1018 alt="Finální drhnutí mědi"></a>
1010   1019  
1011 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2> 1020 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2>
1012 1021
1013 <p> 1022 <p>
1014 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný 1023 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný
1015 lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem. 1024 lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem.
1016 Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto 1025 Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto
1017 koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh 1026 koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh
1018 není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje 1027 není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje
1019 aceton. 1028 aceton.
1020 </p> 1029 </p>
1021   1030  
1022 <!-- Pájitelný lak --> 1031 <!-- Pájitelný lak -->
1023 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg" 1032 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg"
1024 title="Lakování pajitelným lakem"> 1033 title="Lakování pajitelným lakem">
1025 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg" 1034 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg"
1026 alt="Lakování pajitelným lakem"></a> 1035 alt="Lakování pajitelným lakem"></a>
1027   1036  
1028 <h2> Plošné cínování </h2> 1037 <h2> Plošné cínování </h2>
1029 1038
1030 <p> 1039 <p>
1031 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a 1040 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a
1032 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro 1041 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro
1033 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se 1042 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se
1034 provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu"). 1043 provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu").
1035 Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme 1044 Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme
1036 čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou 1045 čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou
1037 páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují. 1046 páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují.
1038 Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku). 1047 Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku).
1039 </p> 1048 </p>
1040   1049  
1041 <!-- Cínování --> 1050 <!-- Cínování -->
1042 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg" 1051 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg"
1043 title="Plošné cínování spoje"> 1052 title="Plošné cínování spoje">
1044 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg" 1053 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg"
1045 alt="Plošné cínování spoje"></a> 1054 alt="Plošné cínování spoje"></a>
1046   1055  
1047 <!-- Pocínovaný spoj --> 1056 <!-- Pocínovaný spoj -->
1048 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg" 1057 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg"
1049 title="Pocínovaný spoj"> 1058 title="Pocínovaný spoj">
1050 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg" 1059 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg"
1051 alt="Pocínovaný spoj"></a> 1060 alt="Pocínovaný spoj"></a>
1052   1061  
1053 <p> 1062 <p>
1054 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří 1063 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří
1055 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého 1064 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého
1056 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje 1065 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje
1057 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling). 1066 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling).
1058 </p> 1067 </p>
1059 1068
1060 <p> 1069 <p>
1061 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod 1070 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod
1062 objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého 1071 objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého
1063 roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se 1072 roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se
1064 začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat 1073 začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat
1065 nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně 1074 nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně
1066 nesmáčivé pájkou. 1075 nesmáčivé pájkou.
1067 </p> 1076 </p>
1068   1077  
1069 <h2> Alternativní úprava </h2> 1078 <h2> Alternativní úprava </h2>
1070   1079  
1071 <p> 1080 <p>
1072 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit 1081 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit
1073 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového 1082 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového
1074 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme. 1083 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme.
1075 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé 1084 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé
1076 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků 1085 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků
1077 tavidla a nalakujeme ochranným lakem. 1086 tavidla a nalakujeme ochranným lakem.
1078 </p> 1087 </p>
1079   1088  
1080 <h1> Vrtání </h1> 1089 <h1> Vrtání </h1>
1081 1090
1082 <p> 1091 <p>
1083 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv 1092 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv
1084 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr 1093 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr
1085 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i 1094 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i
1086 ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je 1095 ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je
1087 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo. 1096 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo.
1088 </p> 1097 </p>
1089   1098  
1090 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon --> 1099 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon -->
1091 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg" 1100 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg"
1092 title="Vrtačka se stojanem"> 1101 title="Vrtačka se stojanem">
1093 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg" 1102 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg"
1094 alt="Vrtačka se stojanem"></a> 1103 alt="Vrtačka se stojanem"></a>
1095   1104  
1096 <p> 1105 <p>
1097 Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do 1106 Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do
1098 6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při 1107 6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při
1099 rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu 1108 rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu
1100 profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá 1109 profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá
1101 se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou. 1110 se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou.
1102 </p> 1111 </p>
1103   1112  
1104 <p> 1113 <p>
1105 U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři 1114 U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři
1106 <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje 1115 <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje
1107 náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v 1116 náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v
1108 milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve 1117 milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve
1109 vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm, 1118 vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm,
1110 a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi 1119 a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi
1111 snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je 1120 snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je
1112 optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do 1121 optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do
1113 desky. 1122 desky.
1114 </p> 1123 </p>
1115   1124  
1116 <h1> Amatérský potisk </h1> 1125 <h1> Amatérský potisk </h1>
1117 1126
1118 <p> 1127 <p>
1119 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou 1128 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou
1120 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk 1129 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk
1121 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je 1130 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je
1122 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším 1131 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším
1123 vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si, 1132 vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
1124 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku. 1133 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.
1125 </p> 1134 </p>
1126 1135
1127 <p> 1136 <p>
1128 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve 1137 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve
1129 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně 1138 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně
1130 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se 1139 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se
1131 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v 1140 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v
1132 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal 1141 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal
1133 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk 1142 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk
1134 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání. 1143 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání.
1135 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry 1144 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry
1136 vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to 1145 vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to
1137 jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami. 1146 jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami.
1138 </p> 1147 </p>
1139 1148
1140 <!-- Obrázek potisku s dírami --> 1149 <!-- Obrázek potisku s dírami -->
1141 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg" 1150 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg"
1142 title="Amatérský potisk desky"> 1151 title="Amatérský potisk desky">
1143 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg" 1152 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg"
1144 alt="Amatérský potisk desky"></a> 1153 alt="Amatérský potisk desky"></a>
1145   1154  
1146 <p> 1155 <p>
1147 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit 1156 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit
1148 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí 1157 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí
1149 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka 1158 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka
1150 se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny) 1159 se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny)
1151 tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně 1160 tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně
1152 samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v 1161 samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v
1153 tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není 1162 tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není
1154 nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!) 1163 nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!)
1155 a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete 1164 a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete
1156 mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a 1165 mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a
1157 několika dalších. 1166 několika dalších.
1158 </p> 1167 </p>
1159   1168  
1160 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek --> 1169 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek -->
1161 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg" 1170 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg"
1162 title="Úsporný tisk potisku"> 1171 title="Úsporný tisk potisku">
1163 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg" 1172 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg"
1164 alt="Úsporný tisk potisku"></a> 1173 alt="Úsporný tisk potisku"></a>
1165   1174  
1166 <h1> Postup osazování </h1> 1175 <h1> Postup osazování </h1>
1167 1176
1168 <p> 1177 <p>
1169 Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj 1178 Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj
1170 osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při 1179 osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při
1171 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u 1180 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u
1172 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou. 1181 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou.
1173 Takové se osazují až na konec, případně do patice. 1182 Takové se osazují až na konec, případně do patice.
1174 </p> 1183 </p>
1175   1184  
1176 <h2> Pájení </h2> 1185 <h2> Pájení </h2>
1177   1186  
1178 <p> 1187 <p>
1179 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis 1188 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis
1180 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem 1189 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem
1181 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají 1190 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají
1182 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když 1191 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když
1183 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a 1192 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a
1184 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí 1193 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí
1185 roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat. 1194 roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat.
1186 </p> 1195 </p>
1187 1196
1188 <h3> Terminologie </h3> 1197 <h3> Terminologie </h3>
1189 1198
1190 <p> 1199 <p>
1191 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší 1200 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší
1192 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i 1201 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i
1193 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí 1202 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí
1194 keramická pouzdra integrovaných obvodů. 1203 keramická pouzdra integrovaných obvodů.
1195 </p> 1204 </p>
1196 1205
1197 <p> 1206 <p>
1198 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina 1207 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina
1199 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá 1208 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá
1200 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály 1209 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály
1201 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve 1210 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve
1202 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny 1211 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny
1203 procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u 1212 procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u
1204 olovnatých slitin (až 220ºC). 1213 olovnatých slitin (až 220ºC).
1205 </p> 1214 </p>
1206 1215
1207 <p> 1216 <p>
1208 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná 1217 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná
1209 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty 1218 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty
1210 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka. 1219 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka.
1211 </p> 1220 </p>
1212 1221
1213 <p> 1222 <p>
1214 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny 1223 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny
1215 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj 1224 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj
1216 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených 1225 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených
1217 součástech. 1226 součástech.
1218 </p> 1227 </p>
1219 1228
1220 <h3> Pistolová páječka </h3> 1229 <h3> Pistolová páječka </h3>
1221 1230
1222 <p> 1231 <p>
1223 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným 1232 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným
1224 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou), 1233 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou),
1225 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i 1234 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i
1226 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout" 1235 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout"
1227 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky 1236 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky
1228 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet 1237 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet
1229 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna. 1238 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna.
1230 </p> 1239 </p>
1231   1240  
1232 <p> 1241 <p>
1233 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD 1242 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD
1234 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový" 1243 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový"
1235 drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i 1244 drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i
1236 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje 1245 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje
1237 neslily. 1246 neslily.
1238 </p> 1247 </p>
1239 1248
1240 <!-- Obrázek trafopáječky --> 1249 <!-- Obrázek trafopáječky -->
1241 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg" 1250 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg"
1242 title="Pájení pistolovou páječkou"> 1251 title="Pájení pistolovou páječkou">
1243 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg" 1252 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg"
1244 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a> 1253 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a>
1245   1254  
1246 <p> 1255 <p>
1247 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy 1256 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy
1248 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména 1257 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména
1249 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí. 1258 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí.
1250 Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové 1259 Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové
1251 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i 1260 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i
1252 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou. 1261 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou.
1253 </p> 1262 </p>
1254   1263  
1255 <h3> Mikropáječka </h3> 1264 <h3> Mikropáječka </h3>
1256   1265  
1257 <p> 1266 <p>
1258 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné. 1267 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné.
1259 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být 1268 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být
1260 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky 1269 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky
1261 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra 1270 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra
1262 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se 1271 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se
1263 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj. 1272 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj.
1264 Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu 1273 Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu
1265 na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí 1274 na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí
1266 a statickou elektřinu. 1275 a statickou elektřinu.
1267 </p> 1276 </p>
1268   1277  
1269 <!-- Obrázek mikropáječky --> 1278 <!-- Obrázek mikropáječky -->
1270 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg" 1279 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg"
1271 title="Pájení mikropáječkou"> 1280 title="Pájení mikropáječkou">
1272 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg" 1281 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg"
1273 alt="Pájení mikropáječkou"></a> 1282 alt="Pájení mikropáječkou"></a>
1274 1283
1275 <p> 1284 <p>
1276 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní 1285 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní
1277 houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je 1286 houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je
1278 pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato 1287 pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato
1279 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v 1288 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v
1280 roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere". 1289 roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere".
1281 </strong> 1290 </strong>
1282 </p> 1291 </p>
1283   1292  
1284 <h3> Tavidlo </h3> 1293 <h3> Tavidlo </h3>
1285 1294
1286 <p> 1295 <p>
1287 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za 1296 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za
1288 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před 1297 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před
1289 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou 1298 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou
1290 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách. 1299 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách.
1291 </p> 1300 </p>
1292 1301
1293 <p> 1302 <p>
1294 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem 1303 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem
1295 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou 1304 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou
1296 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů 1305 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů
1297 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného 1306 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného
1298 spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější 1307 spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější
1299 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou 1308 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou
1300 být částečně vodivé. 1309 být částečně vodivé.
1301 </p> 1310 </p>
1302 1311
1303 <!-- Obrázek kalafuny --> 1312 <!-- Obrázek kalafuny -->
1304 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg" 1313 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg"
1305 title="Kalafuna"> 1314 title="Kalafuna">
1306 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg" 1315 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg"
1307 alt="Kalafuna"></a> 1316 alt="Kalafuna"></a>
1308   1317  
1309 <p> 1318 <p>
1310 Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité 1319 Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité
1311 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální 1320 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální
1312 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi 1321 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi
1313 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna 1322 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna
1314 nebo umělá pryskyřice. 1323 nebo umělá pryskyřice.
1315 </p> 1324 </p>
1316 1325
1317 <p> 1326 <p>
1318 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou 1327 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou
1319 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších 1328 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších
1320 10ml. 1329 10ml.
1321 </p> 1330 </p>
1322 1331
1323 <!-- Obrázek originálního balení --> 1332 <!-- Obrázek originálního balení -->
1324 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg" 1333 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg"
1325 title="Tavidlo v původním balení"> 1334 title="Tavidlo v původním balení">
1326 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg" 1335 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg"
1327 alt="Tavidlo v původním balení"></a> 1336 alt="Tavidlo v původním balení"></a>
1328 1337
1329 <p> 1338 <p>
1330 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou 1339 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou
1331 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a 1340 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a
1332 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně 1341 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně
1333 mají). 1342 mají).
1334 </p> 1343 </p>
1335 1344
1336 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou --> 1345 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou -->
1337 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg" 1346 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg"
1338 title="Tavidlo v příručním balení"> 1347 title="Tavidlo v příručním balení">
1339 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg" 1348 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg"
1340 alt="Tavidlo v příručním balení"></a> 1349 alt="Tavidlo v příručním balení"></a>
1341   1350  
1342 <h3> Licna </h3> 1351 <h3> Licna </h3>
1343   1352  
1344 <p> 1353 <p>
1345 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných 1354 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných
1346 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem 1355 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem
1347 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti 1356 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti
1348 zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme 1357 zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme
1349 k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě 1358 k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě
1350 a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili 1359 a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili
1351 příliš mnoho pájky. 1360 příliš mnoho pájky.
1352 </p> 1361 </p>
1353   1362  
1354 <!-- Obrázek licny --> 1363 <!-- Obrázek licny -->
1355 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg" 1364 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg"
1356 title="Licna v obvyklém balení"> 1365 title="Licna v obvyklém balení">
1357 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg" 1366 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg"
1358 alt="Licna v obvyklém balení"></a> 1367 alt="Licna v obvyklém balení"></a>
1359 1368
1360 <!-- Obrázek licny - detail --> 1369 <!-- Obrázek licny - detail -->
1361 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg" 1370 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg"
1362 title="Schopnost nasát pájku"> 1371 title="Schopnost nasát pájku">
1363 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg" 1372 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg"
1364 alt="Schopnost nasát pájku"></a> 1373 alt="Schopnost nasát pájku"></a>
1365   1374  
1366 <p> 1375 <p>
1367 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité 1376 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité
1368 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně). 1377 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně).
1369 </p> 1378 </p>
1370   1379  
1371 <h2> Osazování SMD součástek </h2> 1380 <h2> Osazování SMD součástek </h2>
1372   1381  
1373 <p> 1382 <p>
1374 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné 1383 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné
1375 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup 1384 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup
1376 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme 1385 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme
1377 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do 1386 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do
1378 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou, 1387 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou,
1379 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji 1388 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji
1380 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na 1389 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na
1381 plošku spoje. 1390 plošku spoje.
1382 </p> 1391 </p>
1383 1392
1384 <!-- Pájení SMD odproů --> 1393 <!-- Pájení SMD odproů -->
1385 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg" 1394 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg"
1386 title="Pájení drobných SMD"> 1395 title="Pájení drobných SMD">
1387 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg" 1396 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg"
1388 alt="Pájení drobných SMD"></a> 1397 alt="Pájení drobných SMD"></a>
1389   1398  
1390 <p> 1399 <p>
1391 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody, 1400 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody,
1392 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme 1401 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme
1393 zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek. 1402 zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek.
1394 </p> 1403 </p>
1395   1404  
1396 <!-- Připájený IO --> 1405 <!-- Připájený IO -->
1397 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg" 1406 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg"
1398 title="Připájený IO"> 1407 title="Připájený IO">
1399 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg" 1408 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg"
1400 alt="Připájený IO"></a> 1409 alt="Připájený IO"></a>
1401   1410  
1402 <p> 1411 <p>
1403 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr 1412 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr
1404 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní 1413 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní
1405 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé 1414 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé
1406 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení. 1415 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení.
1407 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné 1416 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné
1408 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku. 1417 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku.
1409 </p> 1418 </p>
1410 1419
1411 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2> 1420 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2>
1412 1421
1413 <p> 1422 <p>
1414 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky 1423 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky
1415 prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky 1424 prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky
1416 nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad 1425 nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad
1417 plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově 1426 plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově
1418 cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku 1427 cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku
1419 zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka 1428 zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka
1420 rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme. 1429 rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme.
1421 V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup 1430 V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup
1422 opakujeme. 1431 opakujeme.
1423 </p> 1432 </p>
1424 1433
1425 <p> 1434 <p>
1426 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné 1435 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné
1427 množství nanést na zastřižené vývody. 1436 množství nanést na zastřižené vývody.
1428 </p> 1437 </p>
1429 1438
1430 <h1> Finální úprava desky </h1> 1439 <h1> Finální úprava desky </h1>
1431   1440  
1432 <p> 1441 <p>
1433 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly 1442 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly
1434 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti. 1443 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti.
1435 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost. 1444 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost.
1436 </p> 1445 </p>
1437   1446  
1438 <h2> Mytí </h2> 1447 <h2> Mytí </h2>
1439   1448  
1440 <p> 1449 <p>
1441 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále 1450 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále
1442 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak, 1451 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak,
1443 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme 1452 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme
1444 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky 1453 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky
1445 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení 1454 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení
1446 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec 1455 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec
1447 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena 1456 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena
1448 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom 1457 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom
1449 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to. 1458 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to.
1450 </p> 1459 </p>
1451   1460  
1452 <!-- Obrázek neumyté desky --> 1461 <!-- Obrázek neumyté desky -->
1453 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg" 1462 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg"
1454 title="Neumytá deska po osazení"> 1463 title="Neumytá deska po osazení">
1455 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg" 1464 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg"
1456 alt="Neumytá deska po osazení"></a> 1465 alt="Neumytá deska po osazení"></a>
1457   1466  
1458 <!-- Obrázek umyté desky --> 1467 <!-- Obrázek umyté desky -->
1459 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg" 1468 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg"
1460 title="Umytá deska"> 1469 title="Umytá deska">
1461 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg" 1470 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg"
1462 alt="Umytá deska"></a> 1471 alt="Umytá deska"></a>
1463   1472  
1464 <p> 1473 <p>
1465 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky 1474 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky
1466 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí 1475 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí
1467 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a 1476 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a
1468 zařízení není pod proudem (pozor na baterie). 1477 zařízení není pod proudem (pozor na baterie).
1469 </p> 1478 </p>
1470 1479
1471 <h2> Lakování </h2> 1480 <h2> Lakování </h2>
1472 1481
1473 <p> 1482 <p>
1474 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo 1483 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo
1475 lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně 1484 lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně
1476 dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není 1485 dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není
1477 lakování třeba. 1486 lakování třeba.
1478 </p> 1487 </p>
1479   1488  
1480 <!-- Obrázek nalakované desky --> 1489 <!-- Obrázek nalakované desky -->
1481 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg" 1490 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg"
1482 title="Nalakovaná osazená deska"> 1491 title="Nalakovaná osazená deska">
1483 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg" 1492 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg"
1484 alt="Nalakovaná osazená deska"></a> 1493 alt="Nalakovaná osazená deska"></a>
1485   1494  
1486 </div> 1495 </div>
1487   1496  
1488 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 1497 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
1489 <!-- ============== PATIČKA ============== --> 1498 <!-- ============== PATIČKA ============== -->
1490 <div class="Footer"> 1499 <div class="Footer">
1491 <script type="text/javascript"> 1500 <script type="text/javascript">
1492 <!-- 1501 <!--
1493 SetRelativePath("../../../../../"); 1502 SetRelativePath("../../../../../");
1494 DrawFooter(); 1503 DrawFooter();
1495 // --> 1504 // -->
1496 </script> 1505 </script>
1497 <noscript> 1506 <noscript>
1498 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p> 1507 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
1499 </noscript> 1508 </noscript>
1500 </div> 1509 </div>
1501 <!-- AUTOINCLUDE END --> 1510 <!-- AUTOINCLUDE END -->
1502   1511  
1503 </body> 1512 </body>
1504 </html> 1513 </html>