1 |
<!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd"> |
1 |
<!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd"> |
2 |
<html> |
2 |
<html> |
3 |
<head> |
3 |
<head> |
4 |
<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8"> |
4 |
<meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8"> |
5 |
<title> Výroba plošných spojů fotocestou </title> |
5 |
<title> Výroba plošných spojů fotocestou </title> |
6 |
<meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS"> |
6 |
<meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS"> |
7 |
<meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů"> |
7 |
<meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů"> |
8 |
<!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> |
8 |
<!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> |
9 |
<link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl"> |
9 |
<link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl"> |
10 |
<link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print"> |
10 |
<link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print"> |
11 |
<link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico"> |
11 |
<link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico"> |
12 |
<script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script> |
12 |
<script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script> |
13 |
<!-- AUTOINCLUDE END --> |
13 |
<!-- AUTOINCLUDE END --> |
14 |
</head> |
14 |
</head> |
15 |
|
15 |
|
16 |
<body lang="cs"> |
16 |
<body lang="cs"> |
17 |
|
17 |
|
18 |
<!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> |
18 |
<!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> |
19 |
<!-- ============== HLAVICKA ============== --> |
19 |
<!-- ============== HLAVICKA ============== --> |
20 |
<div class="Header"> |
20 |
<div class="Header"> |
21 |
<script type="text/javascript"> |
21 |
<script type="text/javascript"> |
22 |
<!-- |
22 |
<!-- |
23 |
SetRelativePath("../../../../../"); |
23 |
SetRelativePath("../../../../../"); |
24 |
DrawHeader(); |
24 |
DrawHeader(); |
25 |
// --> |
25 |
// --> |
26 |
</script> |
26 |
</script> |
27 |
<noscript> |
27 |
<noscript> |
28 |
<p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p> |
28 |
<p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p> |
29 |
</noscript> |
29 |
</noscript> |
30 |
</div> |
30 |
</div> |
31 |
<!-- AUTOINCLUDE END --> |
31 |
<!-- AUTOINCLUDE END --> |
32 |
|
32 |
|
33 |
<!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> |
33 |
<!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> |
34 |
<!-- ============== MENU ============== --> |
34 |
<!-- ============== MENU ============== --> |
35 |
<div class="Menu"> |
35 |
<div class="Menu"> |
36 |
<script type="text/javascript"> |
36 |
<script type="text/javascript"> |
37 |
<!-- |
37 |
<!-- |
38 |
SetRelativePath("../../../../../"); |
38 |
SetRelativePath("../../../../../"); |
39 |
DrawMenu(); |
39 |
DrawMenu(); |
40 |
// --> |
40 |
// --> |
41 |
</script> |
41 |
</script> |
42 |
<noscript> |
42 |
<noscript> |
43 |
<p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p> |
43 |
<p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p> |
44 |
</noscript> |
44 |
</noscript> |
45 |
</div> |
45 |
</div> |
46 |
<!-- AUTOINCLUDE END --> |
46 |
<!-- AUTOINCLUDE END --> |
47 |
|
47 |
|
48 |
<!-- ============== TEXT ============== --> |
48 |
<!-- ============== TEXT ============== --> |
49 |
<div class="Text"> |
49 |
<div class="Text"> |
50 |
<p class="Title"> |
50 |
<p class="Title"> |
51 |
Domácí výroba plošných spojů fotocestou |
51 |
Domácí výroba plošných spojů fotocestou |
52 |
</p> |
52 |
</p> |
53 |
<p class=Autor> |
53 |
<p class=Autor> |
54 |
Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel |
54 |
Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel |
55 |
</p> |
55 |
</p> |
56 |
<p class="Subtitle"> |
56 |
<p class="Subtitle"> |
57 |
Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené |
57 |
Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené |
58 |
postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce. |
58 |
postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce. |
59 |
</p> |
59 |
</p> |
60 |
|
60 |
|
61 |
<p class="Subtitle"> |
61 |
<p class="Subtitle"> |
62 |
<!-- Ilustrativní obrázek --> |
62 |
<!-- Ilustrativní obrázek --> |
63 |
<a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg" |
63 |
<a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg" |
64 |
title="Vyrobený plošný spoj"> |
64 |
title="Vyrobený plošný spoj"> |
65 |
<img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg" |
65 |
<img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg" |
66 |
alt="Vyrobený plošný spoj"></a> |
66 |
alt="Vyrobený plošný spoj"></a> |
67 |
</p> |
67 |
</p> |
68 |
|
68 |
|
69 |
<h1> Úvodem </h1> |
69 |
<h1> Úvodem </h1> |
70 |
|
70 |
|
71 |
<p> |
71 |
<p> |
72 |
Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost, |
72 |
Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost, |
73 |
čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout |
73 |
čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout |
74 |
všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů |
74 |
všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů |
75 |
vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku. |
75 |
vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku. |
76 |
</p> |
76 |
</p> |
77 |
|
77 |
|
78 |
<!-- Automatické generování obsahu JS --> |
78 |
<!-- Automatické generování obsahu JS --> |
79 |
<div class="PutTocHere 1"></div> |
79 |
<div class="PutTocHere 1"></div> |
80 |
|
80 |
|
81 |
<h1> Příprava desky </h1> |
81 |
<h1> Příprava desky </h1> |
82 |
|
82 |
|
83 |
<h2> Střihání či jiné dělení desky </h2> |
83 |
<h2> Střihání či jiné dělení desky </h2> |
84 |
|
84 |
|
85 |
<p> |
85 |
<p> |
86 |
Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po |
86 |
Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po |
87 |
obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit |
87 |
obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit |
88 |
na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky. |
88 |
na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky. |
89 |
Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně. |
89 |
Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně. |
90 |
Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl |
90 |
Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl |
91 |
od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru. |
91 |
od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru. |
92 |
</p> |
92 |
</p> |
93 |
|
93 |
|
94 |
<p> |
94 |
<p> |
95 |
Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi, |
95 |
Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi, |
96 |
aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání |
96 |
aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání |
97 |
předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně). |
97 |
předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně). |
98 |
</p> |
98 |
</p> |
99 |
|
99 |
|
100 |
<p> |
100 |
<p> |
101 |
<strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná |
101 |
<strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná |
102 |
velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong> |
102 |
velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong> |
103 |
</p> |
103 |
</p> |
104 |
|
104 |
|
105 |
<!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami --> |
105 |
<!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami --> |
106 |
<a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg" |
106 |
<a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg" |
107 |
title="Střihání na pákových nůžkách"> |
107 |
title="Střihání na pákových nůžkách"> |
108 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg" |
108 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg" |
109 |
alt="Střihání na pákových nůžkách"></a> |
109 |
alt="Střihání na pákových nůžkách"></a> |
110 |
|
110 |
|
111 |
<!-- Obrázek řezání desky --> |
111 |
<!-- Obrázek řezání desky --> |
112 |
<a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg" |
112 |
<a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg" |
113 |
title="Řezání strojní pilkou"> |
113 |
title="Řezání strojní pilkou"> |
114 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg" |
114 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg" |
115 |
alt="Řezání strojní pilkou"></a> |
115 |
alt="Řezání strojní pilkou"></a> |
116 |
|
116 |
|
117 |
<p> |
117 |
<p> |
118 |
V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na |
118 |
V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na |
119 |
železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků, |
119 |
železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků, |
120 |
protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky. |
120 |
protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky. |
121 |
</p> |
121 |
</p> |
122 |
|
122 |
|
123 |
<p> |
123 |
<p> |
124 |
Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i |
124 |
Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i |
125 |
hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na |
125 |
hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na |
126 |
otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně |
126 |
otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně |
127 |
oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci |
127 |
oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci |
128 |
vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště. |
128 |
vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště. |
129 |
</p> |
129 |
</p> |
130 |
|
130 |
|
131 |
<h2> Čištění </h2> |
131 |
<h2> Čištění </h2> |
132 |
|
132 |
|
133 |
<p> |
133 |
<p> |
134 |
Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je |
134 |
Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je |
135 |
mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout |
135 |
mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout |
136 |
desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože |
136 |
desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože |
137 |
moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých |
137 |
moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých |
138 |
náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a |
138 |
náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a |
139 |
pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta |
139 |
pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta |
140 |
na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí |
140 |
na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí |
141 |
"silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny. |
141 |
"silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny. |
142 |
</p> |
142 |
</p> |
143 |
|
143 |
|
144 |
<p> |
144 |
<p> |
145 |
<strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží |
145 |
<strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží |
146 |
rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky. |
146 |
rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky. |
147 |
Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky |
147 |
Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky |
148 |
mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong> |
148 |
mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong> |
149 |
</p> |
149 |
</p> |
150 |
|
150 |
|
151 |
<!-- Obrázek Toro --> |
151 |
<!-- Obrázek Toro --> |
152 |
<a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg" |
152 |
<a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg" |
153 |
title="Přípravek TORO"> |
153 |
title="Přípravek TORO"> |
154 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg" |
154 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg" |
155 |
alt="Přípravek TORO"></a> |
155 |
alt="Přípravek TORO"></a> |
156 |
|
156 |
|
157 |
<!-- Obrázek čištění pomocí Toro --> |
157 |
<!-- Obrázek čištění pomocí Toro --> |
158 |
<a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg" |
158 |
<a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg" |
159 |
title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky"> |
159 |
title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky"> |
160 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg" |
160 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg" |
161 |
alt="Mytí desky"></a> |
161 |
alt="Mytí desky"></a> |
162 |
|
162 |
|
163 |
<p> |
163 |
<p> |
164 |
Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na |
164 |
Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na |
165 |
desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení |
165 |
desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení |
166 |
pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že |
166 |
pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že |
167 |
některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se |
167 |
některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se |
168 |
tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak |
168 |
tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak |
169 |
je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky |
169 |
je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky |
170 |
vláken. |
170 |
vláken. |
171 |
</p> |
171 |
</p> |
172 |
|
172 |
|
173 |
<h1> Fotocitlivá vrstva </h1> |
173 |
<h1> Fotocitlivá vrstva </h1> |
174 |
|
174 |
|
175 |
<h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2> |
175 |
<h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2> |
176 |
|
176 |
|
177 |
<p> |
177 |
<p> |
178 |
Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a |
178 |
Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a |
179 |
vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí |
179 |
vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí |
180 |
vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně |
180 |
vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně |
181 |
je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost |
181 |
je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost |
182 |
drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost |
182 |
drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost |
183 |
opakovat. |
183 |
opakovat. |
184 |
</p> |
184 |
</p> |
185 |
|
185 |
|
186 |
<p> |
186 |
<p> |
187 |
Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš |
187 |
Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš |
188 |
nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně |
188 |
nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně |
189 |
jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe |
189 |
jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe |
190 |
fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje |
190 |
fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje |
191 |
značnou plochu. |
191 |
značnou plochu. |
192 |
</p> |
192 |
</p> |
193 |
|
193 |
|
194 |
<!-- Makrofotka prachu obou druhů --> |
194 |
<!-- Makrofotka prachu obou druhů --> |
195 |
<a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg" |
195 |
<a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg" |
196 |
title="Prach na desce"> |
196 |
title="Prach na desce"> |
197 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg" |
197 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg" |
198 |
alt="Prach na desce"></a> |
198 |
alt="Prach na desce"></a> |
199 |
|
199 |
|
200 |
<p> |
200 |
<p> |
201 |
Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním |
201 |
Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním |
202 |
zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím. |
202 |
zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím. |
203 |
Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští |
203 |
Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští |
204 |
chlupy. |
204 |
chlupy. |
205 |
</p> |
205 |
</p> |
206 |
|
206 |
|
207 |
<p> |
207 |
<p> |
208 |
Emulzi <b>Positiv 20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo |
208 |
Emulzi <b>Positiv 20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo |
209 |
položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je |
209 |
položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je |
210 |
v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve |
210 |
v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve |
211 |
než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože |
211 |
než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože |
212 |
by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C. |
212 |
by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C. |
213 |
<b>Positiv 20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo |
213 |
<b>Positiv 20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo |
214 |
neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého |
214 |
neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého |
215 |
osvětlení. |
215 |
osvětlení. |
216 |
</p> |
216 |
</p> |
217 |
|
217 |
|
218 |
<p> |
218 |
<p> |
219 |
Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek |
219 |
Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek |
220 |
plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje. |
220 |
plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje. |
221 |
Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe. |
221 |
Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe. |
222 |
<p> |
222 |
<p> |
223 |
|
223 |
|
224 |
<p> |
224 |
<p> |
225 |
Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme |
225 |
Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme |
226 |
správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný |
226 |
správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný |
227 |
jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl |
227 |
jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl |
228 |
značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti, |
228 |
značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti, |
229 |
snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by |
229 |
snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by |
230 |
měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou |
230 |
měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou |
231 |
vrstvu. |
231 |
vrstvu. |
232 |
</p> |
232 |
</p> |
233 |
|
233 |
|
234 |
<!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí --> |
234 |
<!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí --> |
235 |
<a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg" |
235 |
<a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg" |
236 |
title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"> |
236 |
title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"> |
237 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg" |
237 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg" |
238 |
alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a> |
238 |
alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a> |
239 |
|
239 |
|
240 |
|
240 |
|
241 |
<!-- Obrázek emulze po slití --> |
241 |
<!-- Obrázek emulze po slití --> |
242 |
<a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg" |
242 |
<a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg" |
243 |
title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"> |
243 |
title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"> |
244 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg" |
244 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg" |
245 |
alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a> |
245 |
alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a> |
246 |
|
246 |
|
247 |
<p> |
247 |
<p> |
248 |
Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak |
248 |
Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak |
249 |
těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou |
249 |
těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou |
250 |
čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme |
250 |
čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme |
251 |
přípravek |
251 |
přípravek |
252 |
<a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>. |
252 |
<a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>. |
253 |
Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku |
253 |
Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku |
254 |
ve svislé poloze. |
254 |
ve svislé poloze. |
255 |
</p> |
255 |
</p> |
256 |
|
256 |
|
257 |
<h2> Vytvrzení fotoemulze </h2> |
257 |
<h2> Vytvrzení fotoemulze </h2> |
258 |
|
258 |
|
259 |
<p> |
259 |
<p> |
260 |
Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny. |
260 |
Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny. |
261 |
Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24 hodin |
261 |
Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24 hodin |
262 |
při 20°C nebo 15 minut při 70°C . Nevytvrzená emulze se pozná |
262 |
při 20°C nebo 15 minut při 70°C . Nevytvrzená emulze se pozná |
263 |
podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé |
263 |
podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé |
264 |
plochy. |
264 |
plochy. |
265 |
</p> |
265 |
</p> |
266 |
|
266 |
|
267 |
<p> |
267 |
<p> |
268 |
<strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat |
268 |
<strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat |
269 |
potmě.</strong> |
269 |
potmě.</strong> |
270 |
</p> |
270 |
</p> |
271 |
|
271 |
|
272 |
<p> |
272 |
<p> |
273 |
Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze |
273 |
Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze |
274 |
obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci |
274 |
obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci |
275 |
od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky. |
275 |
od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky. |
276 |
</p> |
276 |
</p> |
277 |
|
277 |
|
278 |
<h1> Výroba předlohy </h1> |
278 |
<h1> Výroba předlohy </h1> |
279 |
|
279 |
|
280 |
<p> |
280 |
<p> |
281 |
<b>Positiv 20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se |
281 |
<b>Positiv 20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se |
282 |
rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené |
282 |
rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené |
283 |
části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze |
283 |
části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze |
284 |
na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním. |
284 |
na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním. |
285 |
</p> |
285 |
</p> |
286 |
|
286 |
|
287 |
<p> |
287 |
<p> |
288 |
<strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti: |
288 |
<strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti: |
289 |
</p> |
289 |
</p> |
290 |
|
290 |
|
291 |
<ul> |
291 |
<ul> |
292 |
<li>Vysoký kontrast v UV spektru</li> |
292 |
<li>Vysoký kontrast v UV spektru</li> |
293 |
<li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li> |
293 |
<li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li> |
294 |
<li>Tvarovou stálost a přesnost</li> |
294 |
<li>Tvarovou stálost a přesnost</li> |
295 |
<li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky |
295 |
<li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky |
296 |
(vzniká ostřejší kresba)</li> |
296 |
(vzniká ostřejší kresba)</li> |
297 |
<li>Možnost opakovaného použití</li> |
297 |
<li>Možnost opakovaného použití</li> |
298 |
</ul> |
298 |
</ul> |
299 |
|
299 |
|
300 |
<p> |
300 |
<p> |
301 |
<strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si, |
301 |
<strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si, |
302 |
že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong> |
302 |
že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong> |
303 |
</p> |
303 |
</p> |
304 |
|
304 |
|
305 |
<!-- |
305 |
<!-- |
306 |
<h2> Příprava dat pro předlohu </h2> |
306 |
<h2> Příprava dat pro předlohu </h2> |
307 |
|
307 |
|
308 |
<p> |
308 |
<p> |
309 |
Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně. |
309 |
Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně. |
310 |
</p> |
310 |
</p> |
311 |
--> |
311 |
--> |
312 |
|
312 |
|
313 |
<h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2> |
313 |
<h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2> |
314 |
|
314 |
|
315 |
<h3> Předloha vysvícená na film </h3> |
315 |
<h3> Předloha vysvícená na film </h3> |
316 |
|
316 |
|
317 |
<p> |
317 |
<p> |
318 |
Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to, |
318 |
Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to, |
319 |
že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v |
319 |
že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v |
320 |
kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají |
320 |
kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají |
321 |
ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a |
321 |
ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a |
322 |
grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je |
322 |
grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je |
323 |
správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té |
323 |
správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té |
324 |
straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově). |
324 |
straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově). |
325 |
Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze |
325 |
Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze |
326 |
obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát. |
326 |
obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát. |
327 |
</p> |
327 |
</p> |
328 |
|
328 |
|
329 |
<!-- Obrázek filmu v ruce --> |
329 |
<!-- Obrázek filmu v ruce --> |
330 |
<a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg" |
330 |
<a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg" |
331 |
title="Dokonalá filmová předloha"> |
331 |
title="Dokonalá filmová předloha"> |
332 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg" |
332 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg" |
333 |
alt="Dokonalá filmová předloha"></a> |
333 |
alt="Dokonalá filmová předloha"></a> |
334 |
|
334 |
|
335 |
<p> |
335 |
<p> |
336 |
Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s |
336 |
Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s |
337 |
definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry) |
337 |
definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry) |
338 |
pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje |
338 |
pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje |
339 |
na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to |
339 |
na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to |
340 |
nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí |
340 |
nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí |
341 |
Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají. |
341 |
Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají. |
342 |
Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných |
342 |
Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných |
343 |
spojů jsou velmi drahé. |
343 |
spojů jsou velmi drahé. |
344 |
</p> |
344 |
</p> |
345 |
|
345 |
|
346 |
<p> |
346 |
<p> |
347 |
Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme |
347 |
Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme |
348 |
vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná |
348 |
vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná |
349 |
je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že |
349 |
je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že |
350 |
se v motivu delší dobu nebude nic měnit. |
350 |
se v motivu delší dobu nebude nic měnit. |
351 |
</p> |
351 |
</p> |
352 |
|
352 |
|
353 |
<h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3> |
353 |
<h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3> |
354 |
|
354 |
|
355 |
<p> |
355 |
<p> |
356 |
Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně |
356 |
Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně |
357 |
špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch, |
357 |
špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch, |
358 |
a vysoká cena fólie. |
358 |
a vysoká cena fólie. |
359 |
</p> |
359 |
</p> |
360 |
|
360 |
|
361 |
<!-- Obrázek fólie v ruce --> |
361 |
<!-- Obrázek fólie v ruce --> |
362 |
<a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg" |
362 |
<a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg" |
363 |
title="Problematická fólie"> |
363 |
title="Problematická fólie"> |
364 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg" |
364 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg" |
365 |
alt="Problematická fólie"></a> |
365 |
alt="Problematická fólie"></a> |
366 |
|
366 |
|
367 |
<h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3> |
367 |
<h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3> |
368 |
|
368 |
|
369 |
<p> |
369 |
<p> |
370 |
Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na |
370 |
Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na |
371 |
kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena |
371 |
kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena |
372 |
fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust. |
372 |
fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust. |
373 |
</p> |
373 |
</p> |
374 |
|
374 |
|
375 |
<h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3> |
375 |
<h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3> |
376 |
|
376 |
|
377 |
<!-- Obrázek pauzáku v ruce --> |
377 |
<!-- Obrázek pauzáku v ruce --> |
378 |
<a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg" |
378 |
<a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg" |
379 |
title="Předloha na pauzáku"> |
379 |
title="Předloha na pauzáku"> |
380 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg" |
380 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg" |
381 |
alt="Předloha na pauzáku"></a> |
381 |
alt="Předloha na pauzáku"></a> |
382 |
|
382 |
|
383 |
<p> |
383 |
<p> |
384 |
U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch. |
384 |
U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch. |
385 |
Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší. |
385 |
Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší. |
386 |
</p> |
386 |
</p> |
387 |
|
387 |
|
388 |
<p> |
388 |
<p> |
389 |
<i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co |
389 |
<i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co |
390 |
není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje |
390 |
není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje |
391 |
se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové |
391 |
se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové |
392 |
samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první. |
392 |
samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první. |
393 |
Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně. |
393 |
Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně. |
394 |
Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně. |
394 |
Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně. |
395 |
</p> |
395 |
</p> |
396 |
|
396 |
|
397 |
<!-- Tisk na kousek pauzáku --> |
397 |
<!-- Tisk na kousek pauzáku --> |
398 |
<a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg" |
398 |
<a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg" |
399 |
title="Tisk na pauzák"> |
399 |
title="Tisk na pauzák"> |
400 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg" |
400 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg" |
401 |
alt="Tisk na pauzák"></a> |
401 |
alt="Tisk na pauzák"></a> |
402 |
|
402 |
|
403 |
<h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3> |
403 |
<h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3> |
404 |
|
404 |
|
405 |
<p> |
405 |
<p> |
406 |
Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších |
406 |
Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších |
407 |
černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout |
407 |
černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout |
408 |
velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé, |
408 |
velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé, |
409 |
jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním |
409 |
jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním |
410 |
vyretušovat lihovou fixou. |
410 |
vyretušovat lihovou fixou. |
411 |
</p> |
411 |
</p> |
412 |
|
412 |
|
413 |
<p> |
413 |
<p> |
414 |
Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí |
414 |
Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí |
415 |
spreje <b>Transparent 21</b>. |
415 |
spreje <b>Transparent 21</b>. |
416 |
</p> |
416 |
</p> |
417 |
|
417 |
|
418 |
<!-- Obrázek před a po zprůhlednění --> |
418 |
<!-- Obrázek před a po zprůhlednění --> |
419 |
<a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg" |
419 |
<a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg" |
420 |
title="Papírová předloha a zprůhlednění"> |
420 |
title="Papírová předloha a zprůhlednění"> |
421 |
<img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg" |
421 |
<img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg" |
422 |
alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a> |
422 |
alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a> |
423 |
|
423 |
|
424 |
<h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2> |
424 |
<h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2> |
425 |
|
425 |
|
426 |
<h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3> |
426 |
<h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3> |
427 |
|
427 |
|
428 |
<p> |
428 |
<p> |
429 |
Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak, |
429 |
Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak, |
430 |
že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně |
430 |
že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně |
431 |
setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze |
431 |
setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze |
432 |
v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku. |
432 |
v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku. |
433 |
Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje |
433 |
Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje |
434 |
uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku. |
434 |
uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku. |
435 |
</p> |
435 |
</p> |
436 |
|
436 |
|
437 |
<!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii --> |
437 |
<!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii --> |
438 |
<a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg" |
438 |
<a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg" |
439 |
title="Předloha na fólii a aplikace fixu"> |
439 |
title="Předloha na fólii a aplikace fixu"> |
440 |
<img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg" |
440 |
<img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg" |
441 |
alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a> |
441 |
alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a> |
442 |
|
442 |
|
443 |
<h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3> |
443 |
<h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3> |
444 |
|
444 |
|
445 |
<p> |
445 |
<p> |
446 |
Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném |
446 |
Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném |
447 |
papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů |
447 |
papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů |
448 |
nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání |
448 |
nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání |
449 |
a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení |
449 |
a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení |
450 |
krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká Petriho miska s vloženou |
450 |
krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká Petriho miska s vloženou |
451 |
nesavou podložkou aby se předloha nenamočila. Rozpouštědla stačí pár |
451 |
nesavou podložkou aby se předloha nenamočila. Rozpouštědla stačí pár |
452 |
kapek. |
452 |
kapek. |
453 |
</p> |
453 |
</p> |
454 |
|
454 |
|
455 |
<!-- Obrázek misky s předlohou --> |
455 |
<!-- Obrázek misky s předlohou --> |
456 |
<a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg" |
456 |
<a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg" |
457 |
title="Předloha v parách acetonu"> |
457 |
title="Předloha v parách acetonu"> |
458 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg" |
458 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg" |
459 |
alt="Předloha v parách acetonu"></a> |
459 |
alt="Předloha v parách acetonu"></a> |
460 |
|
460 |
|
461 |
<p> |
461 |
<p> |
462 |
Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru |
462 |
Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru |
463 |
tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co |
463 |
tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co |
464 |
nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír |
464 |
nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír |
465 |
to bývá kolem 10 minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky |
465 |
to bývá kolem 10 minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky |
466 |
nerozpíjí. |
466 |
nerozpíjí. |
467 |
</p> |
467 |
</p> |
468 |
|
468 |
|
469 |
<h1> Osvícení desky </h1> |
469 |
<h1> Osvícení desky </h1> |
470 |
|
470 |
|
471 |
<h2> Osvěcovací přípravek </h2> |
471 |
<h2> Osvěcovací přípravek </h2> |
472 |
|
472 |
|
473 |
<p> |
473 |
<p> |
474 |
Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače |
474 |
Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače |
475 |
<b>Transparent 21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které |
475 |
<b>Transparent 21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které |
476 |
fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase |
476 |
fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase |
477 |
přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly |
477 |
přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly |
478 |
bubliny mezi předlohou a plošným spojem. |
478 |
bubliny mezi předlohou a plošným spojem. |
479 |
</p> |
479 |
</p> |
480 |
|
480 |
|
481 |
<!-- Obrázek osvitu --> |
481 |
<!-- Obrázek osvitu --> |
482 |
<a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg" |
482 |
<a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg" |
483 |
title="Osvit fotoemulze"> |
483 |
title="Osvit fotoemulze"> |
484 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg" |
484 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg" |
485 |
alt="Osvit fotoemulze"></a> |
485 |
alt="Osvit fotoemulze"></a> |
486 |
|
486 |
|
487 |
<p> |
487 |
<p> |
488 |
Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje |
488 |
Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje |
489 |
deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo. |
489 |
deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo. |
490 |
Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu. |
490 |
Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu. |
491 |
</p> |
491 |
</p> |
492 |
|
492 |
|
493 |
<!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně --> |
493 |
<!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně --> |
494 |
<img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS." |
494 |
<img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS." |
495 |
alt="Skladba vrstev při osvitu DPS."> |
495 |
alt="Skladba vrstev při osvitu DPS."> |
496 |
|
496 |
|
497 |
<h3> Osvit oboustranného spoje </h3> |
497 |
<h3> Osvit oboustranného spoje </h3> |
498 |
|
498 |
|
499 |
<p> |
499 |
<p> |
500 |
Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou |
500 |
Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou |
501 |
stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy |
501 |
stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy |
502 |
přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a |
502 |
přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a |
503 |
máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti |
503 |
máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti |
504 |
sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou |
504 |
sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou |
505 |
stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla |
505 |
stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla |
506 |
dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou |
506 |
dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou |
507 |
stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů. |
507 |
stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů. |
508 |
<p> |
508 |
<p> |
509 |
|
509 |
|
510 |
<!-- Obrázek oboustranného spoje --> |
510 |
<!-- Obrázek oboustranného spoje --> |
511 |
<a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg" |
511 |
<a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg" |
512 |
title="Expozice dvoustranného motivu"> |
512 |
title="Expozice dvoustranného motivu"> |
513 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg" |
513 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg" |
514 |
alt="Expozice dvoustranného motivu"></a> |
514 |
alt="Expozice dvoustranného motivu"></a> |
515 |
|
515 |
|
516 |
<h2> Zdroj světla </h2> |
516 |
<h2> Zdroj světla </h2> |
517 |
|
517 |
|
518 |
<p> |
518 |
<p> |
519 |
Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi |
519 |
Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi |
520 |
<b>Positiv 20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná |
520 |
<b>Positiv 20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná |
521 |
expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická |
521 |
expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická |
522 |
expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut |
522 |
expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut |
523 |
ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní |
523 |
ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní |
524 |
proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí |
524 |
proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí |
525 |
pokud je předloha dostatečně kontrastní. |
525 |
pokud je předloha dostatečně kontrastní. |
526 |
</p> |
526 |
</p> |
527 |
|
527 |
|
528 |
<p> |
528 |
<p> |
529 |
Jako zdroj světla se v současné době používají různé druhy výbojek |
529 |
Jako zdroj světla se často používají různé druhy výbojek |
530 |
a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku |
530 |
a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku |
531 |
<i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem |
531 |
<i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem |
532 |
menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje |
532 |
menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje |
533 |
jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc |
533 |
jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc |
534 |
mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický |
534 |
mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický |
535 |
předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong> |
535 |
předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong> |
536 |
</p> |
536 |
</p> |
537 |
|
537 |
|
538 |
<p> |
538 |
<p> |
539 |
<i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí |
539 |
<i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí |
540 |
vám vydržet až do smrti. Do zdroje UV záření se nedívejte. Zejména pozor |
540 |
vám vydržet až do smrti. Do žádného zdroje UV záření se přímo nedívejte. Zejména pozor |
541 |
na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (bílé baňky). |
541 |
na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (čiré baňky). |
542 |
</p> |
542 |
</p> |
543 |
|
543 |
|
544 |
<h3> Rtuťová výbojka 125W </h3> |
544 |
<h3> Rtuťová výbojka 125W </h3> |
545 |
|
545 |
|
546 |
<p> |
546 |
<p> |
547 |
Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako |
547 |
Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako |
548 |
náhradní díl. |
548 |
náhradní díl. |
549 |
</p> |
549 |
</p> |
550 |
|
550 |
|
551 |
<!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W --> |
551 |
<!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W --> |
552 |
<a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg" |
552 |
<a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg" |
553 |
title="Rtuťová výbojka 125W"> |
553 |
title="Rtuťová výbojka 125W"> |
554 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg" |
554 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg" |
555 |
alt="Rtuťová výbojka 125W"></a> |
555 |
alt="Rtuťová výbojka 125W"></a> |
556 |
|
556 |
|
557 |
<p> |
557 |
<p> |
558 |
Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení. |
558 |
Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení. |
559 |
Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá, |
559 |
Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá, |
560 |
svítí se cca 20 minut ze vzdálenosti cca 20 cm. |
560 |
svítí se cca 20 minut ze vzdálenosti cca 20 cm. |
561 |
Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky. |
561 |
Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky. |
562 |
Uvnitř je obyčejná topná spirála. |
562 |
Uvnitř je obyčejná topná spirála. |
563 |
</p> |
563 |
</p> |
564 |
|
564 |
|
565 |
<!-- Horské sluníčko --> |
565 |
<!-- Horské sluníčko --> |
566 |
<a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg" |
566 |
<a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg" |
567 |
title="Horské sluníčko"> |
567 |
title="Horské sluníčko"> |
568 |
<img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg" |
568 |
<img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg" |
569 |
alt="Horské sluníčko"></a> |
569 |
alt="Horské sluníčko"></a> |
570 |
|
570 |
|
571 |
<p> |
571 |
<p> |
572 |
Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá |
572 |
Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá |
573 |
a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a |
573 |
a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a |
574 |
minutka. |
574 |
minutka. |
575 |
</p> |
575 |
</p> |
576 |
|
576 |
|
577 |
<img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu." |
577 |
<img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu." |
578 |
alt="Jedna z možností realizace osvitu."> |
578 |
alt="Jedna z možností realizace osvitu."> |
579 |
|
579 |
|
580 |
<h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3> |
580 |
<h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3> |
581 |
|
581 |
|
582 |
<p> |
582 |
<p> |
583 |
Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné |
583 |
Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné |
584 |
speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu. |
584 |
speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu. |
585 |
</p> |
585 |
</p> |
586 |
|
586 |
|
587 |
<!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou --> |
587 |
<!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou --> |
588 |
<a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg" |
588 |
<a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg" |
589 |
title="UV zářivka"> |
589 |
title="UV zářivka"> |
590 |
<img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg" |
590 |
<img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg" |
591 |
alt="UV zářivka"></a> |
591 |
alt="UV zářivka"></a> |
592 |
|
592 |
|
593 |
<p> |
593 |
<p> |
594 |
Svítí se ze vzdálenosti cca 20cm. Osvědčená expozice je cca |
594 |
Svítí se ze vzdálenosti cca 20cm. Osvědčená expozice je cca |
595 |
30 minut pro předlohu na papíře a minimálně 10 minut pro |
595 |
30 minut pro předlohu na papíře a minimálně 10 minut pro |
596 |
průhlednou filmovou předlohu. |
596 |
průhlednou filmovou předlohu. |
597 |
</p> |
597 |
</p> |
598 |
|
598 |
|
599 |
<h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3> |
599 |
<h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3> |
600 |
|
600 |
|
601 |
<p> |
601 |
<p> |
602 |
Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. Mezi |
602 |
Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. K |
603 |
amatéry se jich vyskytuje spousta, protože se postupně z veřejného |
603 |
výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. Díky integrovanému |
604 |
osvětlení vyřazují a nahrazují se obvykle sodíkovými výbojkami. K |
604 |
žhavícímu odporu (Defekt tohoto odporu je ale také obvykle nejčastější příčinou, proč |
605 |
výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. |
605 |
výbojka nesvítí). Výbojka ale také nejde nastartovat pokud je již rozehřátá. A po zapnutí se naplno |
606 |
Výbojka nejde nastartovat pokud je rozehřátá. Po zapnutí se naplno |
606 |
rozsvítí za asi 10 minut, což poněkud snižuje efektivitu její použití pouze na osvícení jednoho |
607 |
rozsvítí za asi 10 minut. |
607 |
kusu plošného spoje. |
608 |
</p> |
608 |
</p> |
609 |
|
609 |
|
610 |
<!-- Obrázek rtuťové výbojky pouliční --> |
610 |
<!-- Obrázek rtuťové výbojky z pouličního osvětlení --> |
611 |
<a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg" |
611 |
<a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg" |
612 |
title="Výbojka 400W"> |
612 |
title="Výbojka 400W"> |
613 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg" |
613 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg" |
614 |
alt="Výbojka 400W"></a> |
614 |
alt="Výbojka 400W"></a> |
615 |
|
615 |
|
616 |
<p> |
616 |
<p> |
617 |
I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější |
617 |
I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější |
618 |
baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba |
618 |
baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba |
619 |
tuto baňku odstraňovat protože intenzita světla je pro náš účel |
619 |
tuto baňku odstraňovat protože intenzita UV světla je pro náš účel |
620 |
dostatečná. Je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik |
620 |
dostatečná. Navíc je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik |
621 |
minut ze vzdálenosti 40 cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ. |
621 |
minut ze vzdálenosti 40 cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ. |
622 |
</p> |
622 |
</p> |
- |
|
623 |
|
- |
|
624 |
<h3> UV LED panel</h3> |
- |
|
625 |
|
- |
|
626 |
<p> |
- |
|
627 |
Vzhledem k pokroku ve výrobě ultrafialových LED je dnes již možné je také využít jako zdroje světla pro |
- |
|
628 |
expozici foto emulze. Pro použití UV LED je třeba z nich sestavit panel. To lze udělat například na |
- |
|
629 |
univerzálním plošném spoji. Napájení pak můžeme vyřešit laboratorním zdrojem. Pro panel sestavený z |
- |
|
630 |
20 kusů 5mm diod trvá expozice zhruba 3 minuty ze vzdálenosti cca 10cm. Tento zdroj světla je asi |
- |
|
631 |
nejbezpečnější z popsaných |
- |
|
632 |
zdrojů protože svítí pouze velmi měkkým UV zářením a zároveň nevyužívá žádné vysoké napětí. Proto |
- |
|
633 |
jej můžeme doporučit do zájmových kroužků kde se zařízením pak mohou pracovat i děti. |
- |
|
634 |
</p> |
- |
|
635 |
|
- |
|
636 |
<!-- Obrázek UV LED panelu --> |
- |
|
637 |
<a href="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel_Big.jpg" |
- |
|
638 |
title="Výbojka 400W"> |
- |
|
639 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel.jpg" |
- |
|
640 |
alt="Panel z UV LED pro osvěcování plošných spojů"></a> |
- |
|
641 |
|
- |
|
642 |
<p> |
- |
|
643 |
Na obrázku je panel sestavený z UV LED v pěti větvích po čtyřech diodách. V každé větvi je v sérii |
- |
|
644 |
zapojený odpor zvolaný tak, aby větví protékal proud 20mA při napájecím napětí 24V. |
- |
|
645 |
</p> |
623 |
|
646 |
|
624 |
<h1> Vyvolávání </h1> |
647 |
<h1> Vyvolávání </h1> |
625 |
|
648 |
|
626 |
<p> |
649 |
<p> |
627 |
Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při |
650 |
Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při |
628 |
koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji |
651 |
koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji |
629 |
<b>Positiv 20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje. |
652 |
<b>Positiv 20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje. |
630 |
Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné |
653 |
Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné |
631 |
uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá |
654 |
uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá |
632 |
sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý |
655 |
sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý |
633 |
roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná. |
656 |
roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná. |
634 |
</p> |
657 |
</p> |
635 |
|
658 |
|
636 |
<!-- Louh a jeho vážení --> |
659 |
<!-- Louh a jeho vážení --> |
637 |
<a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg" |
660 |
<a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg" |
638 |
title="Vážení louhu"> |
661 |
title="Vážení louhu"> |
639 |
<img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg" |
662 |
<img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg" |
640 |
alt="Vážení louhu"></a> |
663 |
alt="Vážení louhu"></a> |
641 |
|
664 |
|
642 |
<p> |
665 |
<p> |
643 |
Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem |
666 |
Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem |
644 |
promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska |
667 |
promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska |
645 |
je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při |
668 |
je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při |
646 |
mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2 minuty. |
669 |
mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2 minuty. |
647 |
</p> |
670 |
</p> |
648 |
|
671 |
|
649 |
<p> |
672 |
<p> |
650 |
Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku |
673 |
Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku |
651 |
před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha, |
674 |
před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha, |
652 |
protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky. |
675 |
protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky. |
653 |
</p> |
676 |
</p> |
654 |
|
677 |
|
655 |
<!-- Obrázek vyvolávání --> |
678 |
<!-- Obrázek vyvolávání --> |
656 |
<a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg" |
679 |
<a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg" |
657 |
title="Deska ve vývojce"> |
680 |
title="Deska ve vývojce"> |
658 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg" |
681 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg" |
659 |
alt="Deska ve vývojce"></a> |
682 |
alt="Deska ve vývojce"></a> |
660 |
|
683 |
|
661 |
<!-- obrázek vyvolávání --> |
684 |
<!-- obrázek vyvolávání --> |
662 |
<a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg" |
685 |
<a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg" |
663 |
title="Vyvolaný motiv"> |
686 |
title="Vyvolaný motiv"> |
664 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg" |
687 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg" |
665 |
alt="Vyvolaný motiv"></a> |
688 |
alt="Vyvolaný motiv"></a> |
666 |
|
689 |
|
667 |
|
690 |
|
668 |
<p> |
691 |
<p> |
669 |
<i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě |
692 |
<i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě |
670 |
peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za |
693 |
peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za |
671 |
následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno. |
694 |
následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno. |
672 |
</p> |
695 |
</p> |
673 |
|
696 |
|
674 |
<h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2> |
697 |
<h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2> |
675 |
|
698 |
|
676 |
<p> |
699 |
<p> |
677 |
Důvody bývají tyto: |
700 |
Důvody bývají tyto: |
678 |
</p> |
701 |
</p> |
679 |
|
702 |
|
680 |
<ul> |
703 |
<ul> |
681 |
<li>Malá koncentrace vývojky</li> |
704 |
<li>Malá koncentrace vývojky</li> |
682 |
<li>Moc vytvrzená emulze</li> |
705 |
<li>Moc vytvrzená emulze</li> |
683 |
<li>Malá expozice</li> |
706 |
<li>Malá expozice</li> |
684 |
<li>Extrémní tloušťka emulze</li> |
707 |
<li>Extrémní tloušťka emulze</li> |
685 |
</ul> |
708 |
</ul> |
686 |
|
709 |
|
687 |
<p> |
710 |
<p> |
688 |
Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut. |
711 |
Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut. |
689 |
V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí |
712 |
V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí |
690 |
problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je |
713 |
problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je |
691 |
vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH. |
714 |
vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH. |
692 |
Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj. |
715 |
Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj. |
693 |
V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí. |
716 |
V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí. |
694 |
</p> |
717 |
</p> |
695 |
|
718 |
|
696 |
<p> |
719 |
<p> |
697 |
Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při |
720 |
Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při |
698 |
přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem |
721 |
přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem |
699 |
je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka. |
722 |
je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka. |
700 |
</p> |
723 |
</p> |
701 |
|
724 |
|
702 |
<h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2> |
725 |
<h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2> |
703 |
|
726 |
|
704 |
<p> |
727 |
<p> |
705 |
Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody |
728 |
Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody |
706 |
jsou: |
729 |
jsou: |
707 |
</p> |
730 |
</p> |
708 |
|
731 |
|
709 |
<ul> |
732 |
<ul> |
710 |
<li>Fotoemulze není vytvrzená</li> |
733 |
<li>Fotoemulze není vytvrzená</li> |
711 |
<li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li> |
734 |
<li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li> |
712 |
<li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li> |
735 |
<li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li> |
713 |
<li>Deska nebyla uložena ve tmě</li> |
736 |
<li>Deska nebyla uložena ve tmě</li> |
714 |
</ul> |
737 |
</ul> |
715 |
|
738 |
|
716 |
<h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2> |
739 |
<h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2> |
717 |
|
740 |
|
718 |
<p> |
741 |
<p> |
719 |
I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat |
742 |
I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat |
720 |
tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení |
743 |
tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení |
721 |
leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi. |
744 |
leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi. |
722 |
Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou |
745 |
Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou |
723 |
a dokončit proces vyvolání. |
746 |
a dokončit proces vyvolání. |
724 |
</p> |
747 |
</p> |
725 |
|
748 |
|
726 |
<h1> Retuš </h1> |
749 |
<h1> Retuš </h1> |
727 |
|
750 |
|
728 |
<p> |
751 |
<p> |
729 |
Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba |
752 |
Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba |
730 |
opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami. |
753 |
opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami. |
731 |
K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou |
754 |
K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou |
732 |
fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout |
755 |
fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout |
733 |
měď na hotovém plošném spoji. |
756 |
měď na hotovém plošném spoji. |
734 |
</p> |
757 |
</p> |
735 |
|
758 |
|
736 |
<p> |
759 |
<p> |
737 |
Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu |
760 |
Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu |
738 |
hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala |
761 |
hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala |
739 |
rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa |
762 |
rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa |
740 |
raději také vyretušujeme. |
763 |
raději také vyretušujeme. |
741 |
</p> |
764 |
</p> |
742 |
|
765 |
|
743 |
<!-- Obrázek retuše fixou --> |
766 |
<!-- Obrázek retuše fixou --> |
744 |
|
767 |
|
745 |
<h1> Leptání </h1> |
768 |
<h1> Leptání </h1> |
746 |
|
769 |
|
747 |
<h2> Leptání v chloridu železitém </h2> |
770 |
<h2> Leptání v chloridu železitém </h2> |
748 |
|
771 |
|
749 |
<p> |
772 |
<p> |
750 |
<i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není |
773 |
<i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není |
751 |
přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé |
774 |
přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé |
752 |
skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v |
775 |
skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v |
753 |
roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme |
776 |
roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme |
754 |
krémem. |
777 |
krémem. |
755 |
</p> |
778 |
</p> |
756 |
|
779 |
|
757 |
<p> |
780 |
<p> |
758 |
Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně |
781 |
Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně |
759 |
rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde |
782 |
rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde |
760 |
evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací |
783 |
evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací |
761 |
roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze. |
784 |
roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze. |
762 |
Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl |
785 |
Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl |
763 |
(kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože |
786 |
(kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože |
764 |
roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není |
787 |
roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není |
765 |
zásaditý a fotoemulzi nenapadá. |
788 |
zásaditý a fotoemulzi nenapadá. |
766 |
</p> |
789 |
</p> |
767 |
|
790 |
|
768 |
<h3> Vodorovné leptání </h3> |
791 |
<h3> Vodorovné leptání </h3> |
769 |
|
792 |
|
770 |
<p> |
793 |
<p> |
771 |
Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším |
794 |
Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším |
772 |
způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého |
795 |
způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého |
773 |
rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou |
796 |
rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou |
774 |
plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá, |
797 |
plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá, |
775 |
zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí |
798 |
zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí |
776 |
klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji. |
799 |
klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji. |
777 |
</p> |
800 |
</p> |
778 |
|
801 |
|
779 |
<p> |
802 |
<p> |
780 |
Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo |
803 |
Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo |
781 |
se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky |
804 |
se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky |
782 |
a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat, |
805 |
a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat, |
783 |
zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání |
806 |
zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání |
784 |
neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong> |
807 |
neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong> |
785 |
</p> |
808 |
</p> |
786 |
|
809 |
|
787 |
<!-- Smočení před položením --> |
810 |
<!-- Smočení před položením --> |
788 |
<a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg" |
811 |
<a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg" |
789 |
title="Smočení povrchu desky"> |
812 |
title="Smočení povrchu desky"> |
790 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg" |
813 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg" |
791 |
alt="Smočení povrchu desky"></a> |
814 |
alt="Smočení povrchu desky"></a> |
792 |
|
815 |
|
793 |
<!-- položení na hladinu --> |
816 |
<!-- položení na hladinu --> |
794 |
<a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg" |
817 |
<a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg" |
795 |
title="Deska plave"> |
818 |
title="Deska plave"> |
796 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg" |
819 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg" |
797 |
alt="Deska plave"></a> |
820 |
alt="Deska plave"></a> |
798 |
|
821 |
|
799 |
<p> |
822 |
<p> |
800 |
V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10 minut, ve vyčerpaném to |
823 |
V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10 minut, ve vyčerpaném to |
801 |
může být i více než 1/2 hodiny. U jednostranných spojů je ke konci |
824 |
může být i více než 1/2 hodiny. U jednostranných spojů je ke konci |
802 |
leptání vidět prosvítání motivu. |
825 |
leptání vidět prosvítání motivu. |
803 |
</p> |
826 |
</p> |
804 |
|
827 |
|
805 |
<!-- Vyleptáno --> |
828 |
<!-- Vyleptáno --> |
806 |
<a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg" |
829 |
<a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg" |
807 |
title="Motiv prosvítá - vyleptáno"> |
830 |
title="Motiv prosvítá - vyleptáno"> |
808 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg" |
831 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg" |
809 |
alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a> |
832 |
alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a> |
810 |
|
833 |
|
811 |
<!-- Vyndání --> |
834 |
<!-- Vyndání --> |
812 |
<a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg" |
835 |
<a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg" |
813 |
title="Vyndání vyleptané desky"> |
836 |
title="Vyndání vyleptané desky"> |
814 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg" |
837 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg" |
815 |
alt="Vyndání vyleptané desky"></a> |
838 |
alt="Vyndání vyleptané desky"></a> |
816 |
|
839 |
|
817 |
<h3> Svislé (pěnové) leptání </h3> |
840 |
<h3> Svislé (pěnové) leptání </h3> |
818 |
|
841 |
|
819 |
<p> |
842 |
<p> |
820 |
Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je |
843 |
Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je |
821 |
do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku. |
844 |
do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku. |
822 |
Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo |
845 |
Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo |
823 |
pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru. |
846 |
pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru. |
824 |
</p> |
847 |
</p> |
825 |
|
848 |
|
826 |
<p> |
849 |
<p> |
827 |
Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou |
850 |
Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou |
828 |
teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z |
851 |
teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z |
829 |
nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné |
852 |
nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné |
830 |
použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné |
853 |
použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné |
831 |
zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a |
854 |
zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a |
832 |
vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s |
855 |
vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s |
833 |
(digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo |
856 |
(digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo |
834 |
jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení). |
857 |
jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení). |
835 |
</p> |
858 |
</p> |
836 |
|
859 |
|
837 |
<p> |
860 |
<p> |
838 |
<img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS." |
861 |
<img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS." |
839 |
alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."> |
862 |
alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."> |
840 |
</p> |
863 |
</p> |
841 |
|
864 |
|
842 |
<h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2> |
865 |
<h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2> |
843 |
|
866 |
|
844 |
<p> |
867 |
<p> |
845 |
<i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným |
868 |
<i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným |
846 |
okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení |
869 |
okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení |
847 |
okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary, |
870 |
okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary, |
848 |
které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do |
871 |
které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do |
849 |
roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve |
872 |
roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve |
850 |
umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny |
873 |
umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny |
851 |
na kůži (bílé fleky). |
874 |
na kůži (bílé fleky). |
852 |
</p> |
875 |
</p> |
853 |
|
876 |
|
854 |
<p> |
877 |
<p> |
855 |
Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu |
878 |
Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu |
856 |
vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít |
879 |
vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít |
857 |
s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové |
880 |
s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové |
858 |
tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii. |
881 |
tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii. |
859 |
</p> |
882 |
</p> |
860 |
|
883 |
|
861 |
<p> |
884 |
<p> |
862 |
Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně |
885 |
Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně |
863 |
zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý |
886 |
zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý |
864 |
roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary |
887 |
roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary |
865 |
(chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž |
888 |
(chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž |
866 |
se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině |
889 |
se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině |
867 |
chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit. |
890 |
chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit. |
868 |
</p> |
891 |
</p> |
869 |
|
892 |
|
870 |
<h2> Leptání v kyselině dusičné </h2> |
893 |
<h2> Leptání v kyselině dusičné </h2> |
871 |
|
894 |
|
872 |
<p> |
895 |
<p> |
873 |
<i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné |
896 |
<i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné |
874 |
popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv. |
897 |
popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv. |
875 |
</p> |
898 |
</p> |
876 |
|
899 |
|
877 |
<p> |
900 |
<p> |
878 |
Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka |
901 |
Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka |
879 |
nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a |
902 |
nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a |
880 |
používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem |
903 |
používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem |
881 |
nemusíme zabývat. |
904 |
nemusíme zabývat. |
882 |
</p> |
905 |
</p> |
883 |
|
906 |
|
884 |
<h2> Gravírování laserem </h2> |
907 |
<h2> Gravírování laserem </h2> |
885 |
|
908 |
|
886 |
<p> |
909 |
<p> |
887 |
Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou. |
910 |
Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou. |
888 |
</p> |
911 |
</p> |
889 |
|
912 |
|
890 |
<h1> Mytí </h1> |
913 |
<h1> Mytí </h1> |
891 |
|
914 |
|
892 |
<p> |
915 |
<p> |
893 |
Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se |
916 |
Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se |
894 |
odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky |
917 |
odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky |
895 |
leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod |
918 |
leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod |
896 |
lakem a deska nejde pájet. |
919 |
lakem a deska nejde pájet. |
897 |
</p> |
920 |
</p> |
898 |
|
921 |
|
899 |
<!-- Umytá deska --> |
922 |
<!-- Umytá deska --> |
900 |
<a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg" |
923 |
<a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg" |
901 |
title="Umyta deska po leptání"> |
924 |
title="Umyta deska po leptání"> |
902 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg" |
925 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg" |
903 |
alt="Umyta deska po leptání"></a> |
926 |
alt="Umyta deska po leptání"></a> |
904 |
|
927 |
|
905 |
<h1> Finální tvar desky </h1> |
928 |
<h1> Finální tvar desky </h1> |
906 |
|
929 |
|
907 |
<p> |
930 |
<p> |
908 |
Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před |
931 |
Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před |
909 |
korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení |
932 |
korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení |
910 |
přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na |
933 |
přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na |
911 |
desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální |
934 |
desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální |
912 |
výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na |
935 |
výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na |
913 |
technologickém okolí desky a optické nůžky. |
936 |
technologickém okolí desky a optické nůžky. |
914 |
</p> |
937 |
</p> |
915 |
|
938 |
|
916 |
<!-- Jak se finálně stříhá --> |
939 |
<!-- Jak se finálně stříhá --> |
917 |
<a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg" |
940 |
<a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg" |
918 |
title="Finální stříhání desky"> |
941 |
title="Finální stříhání desky"> |
919 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg" |
942 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg" |
920 |
alt="Finální stříhání desky"></a> |
943 |
alt="Finální stříhání desky"></a> |
921 |
|
944 |
|
922 |
<!-- Čistě ustřižená deska --> |
945 |
<!-- Čistě ustřižená deska --> |
923 |
<a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg" |
946 |
<a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg" |
924 |
title="Čisté ustřižení desky"> |
947 |
title="Čisté ustřižení desky"> |
925 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg" |
948 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg" |
926 |
alt="Čisté ustřižení desky"></a> |
949 |
alt="Čisté ustřižení desky"></a> |
927 |
|
950 |
|
928 |
<p> |
951 |
<p> |
929 |
Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby |
952 |
Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby |
930 |
akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a |
953 |
akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a |
931 |
přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně |
954 |
přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně |
932 |
kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné. |
955 |
kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné. |
933 |
</p> |
956 |
</p> |
934 |
|
957 |
|
935 |
<!-- Jak správně brousit --> |
958 |
<!-- Jak správně brousit --> |
936 |
<a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg" |
959 |
<a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg" |
937 |
title="Broušení hrany desky"> |
960 |
title="Broušení hrany desky"> |
938 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg" |
961 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg" |
939 |
alt="Broušení hrany desky"></a> |
962 |
alt="Broušení hrany desky"></a> |
940 |
|
963 |
|
941 |
<!-- Zabroušená deska --> |
964 |
<!-- Zabroušená deska --> |
942 |
<a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg" |
965 |
<a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg" |
943 |
title="Výsledek zabroušení hrany"> |
966 |
title="Výsledek zabroušení hrany"> |
944 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg" |
967 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg" |
945 |
alt="Výsledek zabroušení hrany"></a> |
968 |
alt="Výsledek zabroušení hrany"></a> |
946 |
|
969 |
|
947 |
<p> |
970 |
<p> |
948 |
Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany |
971 |
Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany |
949 |
desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme. |
972 |
desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme. |
950 |
</p> |
973 |
</p> |
951 |
|
974 |
|
952 |
<!-- Sražení hrany --> |
975 |
<!-- Sražení hrany --> |
953 |
<a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg" |
976 |
<a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg" |
954 |
title="Sražení hran desky"> |
977 |
title="Sražení hran desky"> |
955 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg" |
978 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg" |
956 |
alt="Sražení hran desky"></a> |
979 |
alt="Sražení hran desky"></a> |
957 |
|
980 |
|
958 |
<!-- Výsledek broušení --> |
981 |
<!-- Výsledek broušení --> |
959 |
<a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg" |
982 |
<a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg" |
960 |
title="Výsledek sražení hrany"> |
983 |
title="Výsledek sražení hrany"> |
961 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg" |
984 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg" |
962 |
alt="Výsledek sražení hrany"></a> |
985 |
alt="Výsledek sražení hrany"></a> |
963 |
|
986 |
|
964 |
<h1> Povrchová úprava </h1> |
987 |
<h1> Povrchová úprava </h1> |
965 |
|
988 |
|
966 |
<h2> Čištění </h2> |
989 |
<h2> Čištění </h2> |
967 |
|
990 |
|
968 |
<p> |
991 |
<p> |
969 |
Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí |
992 |
Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí |
970 |
větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění |
993 |
větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění |
971 |
povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze. |
994 |
povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze. |
972 |
Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože |
995 |
Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože |
973 |
kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky. |
996 |
kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky. |
974 |
</p> |
997 |
</p> |
975 |
|
998 |
|
976 |
<!-- Mytí emulze --> |
999 |
<!-- Mytí emulze --> |
977 |
<a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg" |
1000 |
<a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg" |
978 |
title="Mytí emulze"> |
1001 |
title="Mytí emulze"> |
979 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg" |
1002 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg" |
980 |
alt="Mytí emulze"></a> |
1003 |
alt="Mytí emulze"></a> |
981 |
|
1004 |
|
982 |
<!-- Drhnutí mědi --> |
1005 |
<!-- Drhnutí mědi --> |
983 |
<a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg" |
1006 |
<a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg" |
984 |
title="Finální drhnutí mědi"> |
1007 |
title="Finální drhnutí mědi"> |
985 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg" |
1008 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg" |
986 |
alt="Finální drhnutí mědi"></a> |
1009 |
alt="Finální drhnutí mědi"></a> |
987 |
|
1010 |
|
988 |
<h2> Nanášení pájitelného laku </h2> |
1011 |
<h2> Nanášení pájitelného laku </h2> |
989 |
|
1012 |
|
990 |
<p> |
1013 |
<p> |
991 |
Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný |
1014 |
Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný |
992 |
lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem. |
1015 |
lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem. |
993 |
Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto |
1016 |
Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto |
994 |
koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh |
1017 |
koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh |
995 |
není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje |
1018 |
není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje |
996 |
aceton. |
1019 |
aceton. |
997 |
</p> |
1020 |
</p> |
998 |
|
1021 |
|
999 |
<!-- Pájitelný lak --> |
1022 |
<!-- Pájitelný lak --> |
1000 |
<a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg" |
1023 |
<a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg" |
1001 |
title="Lakování pajitelným lakem"> |
1024 |
title="Lakování pajitelným lakem"> |
1002 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg" |
1025 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg" |
1003 |
alt="Lakování pajitelným lakem"></a> |
1026 |
alt="Lakování pajitelným lakem"></a> |
1004 |
|
1027 |
|
1005 |
<h2> Plošné cínování </h2> |
1028 |
<h2> Plošné cínování </h2> |
1006 |
|
1029 |
|
1007 |
<p> |
1030 |
<p> |
1008 |
Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a |
1031 |
Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a |
1009 |
které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro |
1032 |
které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro |
1010 |
univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se |
1033 |
univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se |
1011 |
provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu"). |
1034 |
provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu"). |
1012 |
Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme |
1035 |
Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme |
1013 |
čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou |
1036 |
čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou |
1014 |
páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují. |
1037 |
páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují. |
1015 |
Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku). |
1038 |
Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku). |
1016 |
</p> |
1039 |
</p> |
1017 |
|
1040 |
|
1018 |
<!-- Cínování --> |
1041 |
<!-- Cínování --> |
1019 |
<a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg" |
1042 |
<a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg" |
1020 |
title="Plošné cínování spoje"> |
1043 |
title="Plošné cínování spoje"> |
1021 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg" |
1044 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg" |
1022 |
alt="Plošné cínování spoje"></a> |
1045 |
alt="Plošné cínování spoje"></a> |
1023 |
|
1046 |
|
1024 |
<!-- Pocínovaný spoj --> |
1047 |
<!-- Pocínovaný spoj --> |
1025 |
<a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg" |
1048 |
<a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg" |
1026 |
title="Pocínovaný spoj"> |
1049 |
title="Pocínovaný spoj"> |
1027 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg" |
1050 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg" |
1028 |
alt="Pocínovaný spoj"></a> |
1051 |
alt="Pocínovaný spoj"></a> |
1029 |
|
1052 |
|
1030 |
<p> |
1053 |
<p> |
1031 |
Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří |
1054 |
Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří |
1032 |
desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého |
1055 |
desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého |
1033 |
vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje |
1056 |
vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje |
1034 |
<b>HAL</b> (Hot Air Leveling). |
1057 |
<b>HAL</b> (Hot Air Leveling). |
1035 |
</p> |
1058 |
</p> |
1036 |
|
1059 |
|
1037 |
<p> |
1060 |
<p> |
1038 |
Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod |
1061 |
Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod |
1039 |
objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého |
1062 |
objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého |
1040 |
roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se |
1063 |
roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se |
1041 |
začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat |
1064 |
začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat |
1042 |
nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně |
1065 |
nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně |
1043 |
nesmáčivé pájkou. |
1066 |
nesmáčivé pájkou. |
1044 |
</p> |
1067 |
</p> |
1045 |
|
1068 |
|
1046 |
<h2> Alternativní úprava </h2> |
1069 |
<h2> Alternativní úprava </h2> |
1047 |
|
1070 |
|
1048 |
<p> |
1071 |
<p> |
1049 |
Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit |
1072 |
Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit |
1050 |
postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového |
1073 |
postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového |
1051 |
papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme. |
1074 |
papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme. |
1052 |
Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé |
1075 |
Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé |
1053 |
zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků |
1076 |
zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků |
1054 |
tavidla a nalakujeme ochranným lakem. |
1077 |
tavidla a nalakujeme ochranným lakem. |
1055 |
</p> |
1078 |
</p> |
1056 |
|
1079 |
|
1057 |
<h1> Vrtání </h1> |
1080 |
<h1> Vrtání </h1> |
1058 |
|
1081 |
|
1059 |
<p> |
1082 |
<p> |
1060 |
Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv |
1083 |
Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv |
1061 |
typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr |
1084 |
typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr |
1062 |
vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i |
1085 |
vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i |
1063 |
ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je |
1086 |
ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je |
1064 |
obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo. |
1087 |
obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo. |
1065 |
</p> |
1088 |
</p> |
1066 |
|
1089 |
|
1067 |
<!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon --> |
1090 |
<!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon --> |
1068 |
<a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg" |
1091 |
<a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg" |
1069 |
title="Vrtačka se stojanem"> |
1092 |
title="Vrtačka se stojanem"> |
1070 |
<img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg" |
1093 |
<img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg" |
1071 |
alt="Vrtačka se stojanem"></a> |
1094 |
alt="Vrtačka se stojanem"></a> |
1072 |
|
1095 |
|
1073 |
<p> |
1096 |
<p> |
1074 |
Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do |
1097 |
Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do |
1075 |
6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při |
1098 |
6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při |
1076 |
rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu |
1099 |
rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu |
1077 |
profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá |
1100 |
profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá |
1078 |
se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou. |
1101 |
se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou. |
1079 |
</p> |
1102 |
</p> |
1080 |
|
1103 |
|
1081 |
<p> |
1104 |
<p> |
1082 |
U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři |
1105 |
U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři |
1083 |
<code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje |
1106 |
<code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje |
1084 |
náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v |
1107 |
náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v |
1085 |
milsech, 1mils = 2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve |
1108 |
milsech, 1mils = 2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve |
1086 |
vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm, |
1109 |
vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm, |
1087 |
a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi |
1110 |
a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi |
1088 |
snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je |
1111 |
snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je |
1089 |
optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do |
1112 |
optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do |
1090 |
desky. |
1113 |
desky. |
1091 |
</p> |
1114 |
</p> |
1092 |
|
1115 |
|
1093 |
<h1> Amatérský potisk </h1> |
1116 |
<h1> Amatérský potisk </h1> |
1094 |
|
1117 |
|
1095 |
<p> |
1118 |
<p> |
1096 |
Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou |
1119 |
Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou |
1097 |
samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk |
1120 |
samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk |
1098 |
zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je |
1121 |
zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je |
1099 |
nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším |
1122 |
nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším |
1100 |
vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si, |
1123 |
vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si, |
1101 |
že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku. |
1124 |
že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku. |
1102 |
</p> |
1125 |
</p> |
1103 |
|
1126 |
|
1104 |
<p> |
1127 |
<p> |
1105 |
Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve |
1128 |
Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve |
1106 |
navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně |
1129 |
navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně |
1107 |
se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se |
1130 |
se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se |
1108 |
samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v |
1131 |
samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v |
1109 |
plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal |
1132 |
plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal |
1110 |
vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk |
1133 |
vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk |
1111 |
přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání. |
1134 |
přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání. |
1112 |
Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry |
1135 |
Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry |
1113 |
vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to |
1136 |
vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to |
1114 |
jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami. |
1137 |
jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami. |
1115 |
</p> |
1138 |
</p> |
1116 |
|
1139 |
|
1117 |
<!-- Obrázek potisku s dírami --> |
1140 |
<!-- Obrázek potisku s dírami --> |
1118 |
<a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg" |
1141 |
<a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg" |
1119 |
title="Amatérský potisk desky"> |
1142 |
title="Amatérský potisk desky"> |
1120 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg" |
1143 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg" |
1121 |
alt="Amatérský potisk desky"></a> |
1144 |
alt="Amatérský potisk desky"></a> |
1122 |
|
1145 |
|
1123 |
<p> |
1146 |
<p> |
1124 |
<i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit |
1147 |
<i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit |
1125 |
tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí |
1148 |
tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí |
1126 |
odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka |
1149 |
odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka |
1127 |
se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny) |
1150 |
se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny) |
1128 |
tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně |
1151 |
tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně |
1129 |
samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v |
1152 |
samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v |
1130 |
tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není |
1153 |
tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není |
1131 |
nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!) |
1154 |
nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!) |
1132 |
a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete |
1155 |
a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete |
1133 |
mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a |
1156 |
mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a |
1134 |
několika dalších. |
1157 |
několika dalších. |
1135 |
</p> |
1158 |
</p> |
1136 |
|
1159 |
|
1137 |
<!-- Obrázek tisku vzor Spořínek --> |
1160 |
<!-- Obrázek tisku vzor Spořínek --> |
1138 |
<a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg" |
1161 |
<a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg" |
1139 |
title="Úsporný tisk potisku"> |
1162 |
title="Úsporný tisk potisku"> |
1140 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg" |
1163 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg" |
1141 |
alt="Úsporný tisk potisku"></a> |
1164 |
alt="Úsporný tisk potisku"></a> |
1142 |
|
1165 |
|
1143 |
<h1> Postup osazování </h1> |
1166 |
<h1> Postup osazování </h1> |
1144 |
|
1167 |
|
1145 |
<p> |
1168 |
<p> |
1146 |
Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj |
1169 |
Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj |
1147 |
osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při |
1170 |
osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při |
1148 |
pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u |
1171 |
pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u |
1149 |
kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou. |
1172 |
kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou. |
1150 |
Takové se osazují až na konec, případně do patice. |
1173 |
Takové se osazují až na konec, případně do patice. |
1151 |
</p> |
1174 |
</p> |
1152 |
|
1175 |
|
1153 |
<h2> Pájení </h2> |
1176 |
<h2> Pájení </h2> |
1154 |
|
1177 |
|
1155 |
<p> |
1178 |
<p> |
1156 |
Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis |
1179 |
Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis |
1157 |
nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem |
1180 |
nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem |
1158 |
zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají |
1181 |
zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají |
1159 |
tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když |
1182 |
tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když |
1160 |
to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a |
1183 |
to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a |
1161 |
oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí |
1184 |
oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí |
1162 |
roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat. |
1185 |
roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat. |
1163 |
</p> |
1186 |
</p> |
1164 |
|
1187 |
|
1165 |
<h3> Terminologie </h3> |
1188 |
<h3> Terminologie </h3> |
1166 |
|
1189 |
|
1167 |
<p> |
1190 |
<p> |
1168 |
<b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší |
1191 |
<b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší |
1169 |
teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i |
1192 |
teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i |
1170 |
nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí |
1193 |
nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí |
1171 |
keramická pouzdra integrovaných obvodů. |
1194 |
keramická pouzdra integrovaných obvodů. |
1172 |
</p> |
1195 |
</p> |
1173 |
|
1196 |
|
1174 |
<p> |
1197 |
<p> |
1175 |
<b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina |
1198 |
<b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina |
1176 |
cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá |
1199 |
cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá |
1177 |
lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály |
1200 |
lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály |
1178 |
bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve |
1201 |
bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve |
1179 |
slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny |
1202 |
slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny |
1180 |
procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u |
1203 |
procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u |
1181 |
olovnatých slitin (až 220ºC). |
1204 |
olovnatých slitin (až 220ºC). |
1182 |
</p> |
1205 |
</p> |
1183 |
|
1206 |
|
1184 |
<p> |
1207 |
<p> |
1185 |
<b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná |
1208 |
<b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná |
1186 |
<b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty |
1209 |
<b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty |
1187 |
a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka. |
1210 |
a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka. |
1188 |
</p> |
1211 |
</p> |
1189 |
|
1212 |
|
1190 |
<p> |
1213 |
<p> |
1191 |
<b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny |
1214 |
<b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny |
1192 |
(pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj |
1215 |
(pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj |
1193 |
během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených |
1216 |
během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených |
1194 |
součástech. |
1217 |
součástech. |
1195 |
</p> |
1218 |
</p> |
1196 |
|
1219 |
|
1197 |
<h3> Pistolová páječka </h3> |
1220 |
<h3> Pistolová páječka </h3> |
1198 |
|
1221 |
|
1199 |
<p> |
1222 |
<p> |
1200 |
Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným |
1223 |
Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným |
1201 |
nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou), |
1224 |
nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou), |
1202 |
okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i |
1225 |
okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i |
1203 |
větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout" |
1226 |
větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout" |
1204 |
pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky |
1227 |
pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky |
1205 |
snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet |
1228 |
snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet |
1206 |
bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna. |
1229 |
bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna. |
1207 |
</p> |
1230 |
</p> |
1208 |
|
1231 |
|
1209 |
<p> |
1232 |
<p> |
1210 |
Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD |
1233 |
Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD |
1211 |
použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový" |
1234 |
použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový" |
1212 |
drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i |
1235 |
drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i |
1213 |
velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje |
1236 |
velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje |
1214 |
neslily. |
1237 |
neslily. |
1215 |
</p> |
1238 |
</p> |
1216 |
|
1239 |
|
1217 |
<!-- Obrázek trafopáječky --> |
1240 |
<!-- Obrázek trafopáječky --> |
1218 |
<a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg" |
1241 |
<a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg" |
1219 |
title="Pájení pistolovou páječkou"> |
1242 |
title="Pájení pistolovou páječkou"> |
1220 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg" |
1243 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg" |
1221 |
alt="Pájení pistolovou páječkou"></a> |
1244 |
alt="Pájení pistolovou páječkou"></a> |
1222 |
|
1245 |
|
1223 |
<p> |
1246 |
<p> |
1224 |
Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy |
1247 |
Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy |
1225 |
řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména |
1248 |
řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména |
1226 |
nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí. |
1249 |
nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí. |
1227 |
Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové |
1250 |
Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové |
1228 |
obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i |
1251 |
obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i |
1229 |
některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou. |
1252 |
některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou. |
1230 |
</p> |
1253 |
</p> |
1231 |
|
1254 |
|
1232 |
<h3> Mikropáječka </h3> |
1255 |
<h3> Mikropáječka </h3> |
1233 |
|
1256 |
|
1234 |
<p> |
1257 |
<p> |
1235 |
Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné. |
1258 |
Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné. |
1236 |
Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být |
1259 |
Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být |
1237 |
digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky |
1260 |
digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky |
1238 |
tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra |
1261 |
tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra |
1239 |
jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se |
1262 |
jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se |
1240 |
ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj. |
1263 |
ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj. |
1241 |
Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu |
1264 |
Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu |
1242 |
na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí |
1265 |
na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí |
1243 |
a statickou elektřinu. |
1266 |
a statickou elektřinu. |
1244 |
</p> |
1267 |
</p> |
1245 |
|
1268 |
|
1246 |
<!-- Obrázek mikropáječky --> |
1269 |
<!-- Obrázek mikropáječky --> |
1247 |
<a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg" |
1270 |
<a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg" |
1248 |
title="Pájení mikropáječkou"> |
1271 |
title="Pájení mikropáječkou"> |
1249 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg" |
1272 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg" |
1250 |
alt="Pájení mikropáječkou"></a> |
1273 |
alt="Pájení mikropáječkou"></a> |
1251 |
|
1274 |
|
1252 |
<p> |
1275 |
<p> |
1253 |
<strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní |
1276 |
<strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní |
1254 |
houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je |
1277 |
houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je |
1255 |
pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato |
1278 |
pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato |
1256 |
železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v |
1279 |
železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v |
1257 |
roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere". |
1280 |
roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere". |
1258 |
</strong> |
1281 |
</strong> |
1259 |
</p> |
1282 |
</p> |
1260 |
|
1283 |
|
1261 |
<h3> Tavidlo </h3> |
1284 |
<h3> Tavidlo </h3> |
1262 |
|
1285 |
|
1263 |
<p> |
1286 |
<p> |
1264 |
Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za |
1287 |
Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za |
1265 |
úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před |
1288 |
úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před |
1266 |
oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou |
1289 |
oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou |
1267 |
založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách. |
1290 |
založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách. |
1268 |
</p> |
1291 |
</p> |
1269 |
|
1292 |
|
1270 |
<p> |
1293 |
<p> |
1271 |
Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem |
1294 |
Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem |
1272 |
obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou |
1295 |
obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou |
1273 |
nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů |
1296 |
nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů |
1274 |
po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného |
1297 |
po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného |
1275 |
spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější |
1298 |
spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější |
1276 |
vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou |
1299 |
vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou |
1277 |
být částečně vodivé. |
1300 |
být částečně vodivé. |
1278 |
</p> |
1301 |
</p> |
1279 |
|
1302 |
|
1280 |
<!-- Obrázek kalafuny --> |
1303 |
<!-- Obrázek kalafuny --> |
1281 |
<a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg" |
1304 |
<a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg" |
1282 |
title="Kalafuna"> |
1305 |
title="Kalafuna"> |
1283 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg" |
1306 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg" |
1284 |
alt="Kalafuna"></a> |
1307 |
alt="Kalafuna"></a> |
1285 |
|
1308 |
|
1286 |
<p> |
1309 |
<p> |
1287 |
Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité |
1310 |
Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité |
1288 |
tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální |
1311 |
tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální |
1289 |
množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi |
1312 |
množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi |
1290 |
mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna |
1313 |
mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna |
1291 |
nebo umělá pryskyřice. |
1314 |
nebo umělá pryskyřice. |
1292 |
</p> |
1315 |
</p> |
1293 |
|
1316 |
|
1294 |
<p> |
1317 |
<p> |
1295 |
Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou |
1318 |
Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou |
1296 |
<a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších |
1319 |
<a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších |
1297 |
10ml. |
1320 |
10ml. |
1298 |
</p> |
1321 |
</p> |
1299 |
|
1322 |
|
1300 |
<!-- Obrázek originálního balení --> |
1323 |
<!-- Obrázek originálního balení --> |
1301 |
<a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg" |
1324 |
<a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg" |
1302 |
title="Tavidlo v původním balení"> |
1325 |
title="Tavidlo v původním balení"> |
1303 |
<img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg" |
1326 |
<img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg" |
1304 |
alt="Tavidlo v původním balení"></a> |
1327 |
alt="Tavidlo v původním balení"></a> |
1305 |
|
1328 |
|
1306 |
<p> |
1329 |
<p> |
1307 |
Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou |
1330 |
Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou |
1308 |
stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a |
1331 |
stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a |
1309 |
opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně |
1332 |
opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně |
1310 |
mají). |
1333 |
mají). |
1311 |
</p> |
1334 |
</p> |
1312 |
|
1335 |
|
1313 |
<!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou --> |
1336 |
<!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou --> |
1314 |
<a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg" |
1337 |
<a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg" |
1315 |
title="Tavidlo v příručním balení"> |
1338 |
title="Tavidlo v příručním balení"> |
1316 |
<img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg" |
1339 |
<img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg" |
1317 |
alt="Tavidlo v příručním balení"></a> |
1340 |
alt="Tavidlo v příručním balení"></a> |
1318 |
|
1341 |
|
1319 |
<h3> Licna </h3> |
1342 |
<h3> Licna </h3> |
1320 |
|
1343 |
|
1321 |
<p> |
1344 |
<p> |
1322 |
Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných |
1345 |
Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných |
1323 |
tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem |
1346 |
tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem |
1324 |
pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti |
1347 |
pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti |
1325 |
zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme |
1348 |
zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme |
1326 |
k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě |
1349 |
k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě |
1327 |
a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili |
1350 |
a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili |
1328 |
příliš mnoho pájky. |
1351 |
příliš mnoho pájky. |
1329 |
</p> |
1352 |
</p> |
1330 |
|
1353 |
|
1331 |
<!-- Obrázek licny --> |
1354 |
<!-- Obrázek licny --> |
1332 |
<a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg" |
1355 |
<a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg" |
1333 |
title="Licna v obvyklém balení"> |
1356 |
title="Licna v obvyklém balení"> |
1334 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg" |
1357 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg" |
1335 |
alt="Licna v obvyklém balení"></a> |
1358 |
alt="Licna v obvyklém balení"></a> |
1336 |
|
1359 |
|
1337 |
<!-- Obrázek licny - detail --> |
1360 |
<!-- Obrázek licny - detail --> |
1338 |
<a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg" |
1361 |
<a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg" |
1339 |
title="Schopnost nasát pájku"> |
1362 |
title="Schopnost nasát pájku"> |
1340 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg" |
1363 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg" |
1341 |
alt="Schopnost nasát pájku"></a> |
1364 |
alt="Schopnost nasát pájku"></a> |
1342 |
|
1365 |
|
1343 |
<p> |
1366 |
<p> |
1344 |
Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité |
1367 |
Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité |
1345 |
tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně). |
1368 |
tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně). |
1346 |
</p> |
1369 |
</p> |
1347 |
|
1370 |
|
1348 |
<h2> Osazování SMD součástek </h2> |
1371 |
<h2> Osazování SMD součástek </h2> |
1349 |
|
1372 |
|
1350 |
<p> |
1373 |
<p> |
1351 |
Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné |
1374 |
Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné |
1352 |
pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup |
1375 |
pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup |
1353 |
osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme |
1376 |
osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme |
1354 |
<i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do |
1377 |
<i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do |
1355 |
tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou, |
1378 |
tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou, |
1356 |
pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji |
1379 |
pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji |
1357 |
prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na |
1380 |
prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na |
1358 |
plošku spoje. |
1381 |
plošku spoje. |
1359 |
</p> |
1382 |
</p> |
1360 |
|
1383 |
|
1361 |
<!-- Pájení SMD odproů --> |
1384 |
<!-- Pájení SMD odproů --> |
1362 |
<a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg" |
1385 |
<a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg" |
1363 |
title="Pájení drobných SMD"> |
1386 |
title="Pájení drobných SMD"> |
1364 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg" |
1387 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg" |
1365 |
alt="Pájení drobných SMD"></a> |
1388 |
alt="Pájení drobných SMD"></a> |
1366 |
|
1389 |
|
1367 |
<p> |
1390 |
<p> |
1368 |
Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody, |
1391 |
Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody, |
1369 |
pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme |
1392 |
pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme |
1370 |
zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek. |
1393 |
zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek. |
1371 |
</p> |
1394 |
</p> |
1372 |
|
1395 |
|
1373 |
<!-- Připájený IO --> |
1396 |
<!-- Připájený IO --> |
1374 |
<a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg" |
1397 |
<a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg" |
1375 |
title="Připájený IO"> |
1398 |
title="Připájený IO"> |
1376 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg" |
1399 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg" |
1377 |
alt="Připájený IO"></a> |
1400 |
alt="Připájený IO"></a> |
1378 |
|
1401 |
|
1379 |
<p> |
1402 |
<p> |
1380 |
Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr |
1403 |
Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr |
1381 |
0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní |
1404 |
0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní |
1382 |
snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé |
1405 |
snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé |
1383 |
součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení. |
1406 |
součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení. |
1384 |
Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné |
1407 |
Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné |
1385 |
magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku. |
1408 |
magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku. |
1386 |
</p> |
1409 |
</p> |
1387 |
|
1410 |
|
1388 |
<h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2> |
1411 |
<h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2> |
1389 |
|
1412 |
|
1390 |
<p> |
1413 |
<p> |
1391 |
Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky |
1414 |
Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky |
1392 |
prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky |
1415 |
prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky |
1393 |
nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad |
1416 |
nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad |
1394 |
plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově |
1417 |
plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově |
1395 |
cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku |
1418 |
cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku |
1396 |
zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka |
1419 |
zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka |
1397 |
rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme. |
1420 |
rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme. |
1398 |
V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup |
1421 |
V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup |
1399 |
opakujeme. |
1422 |
opakujeme. |
1400 |
</p> |
1423 |
</p> |
1401 |
|
1424 |
|
1402 |
<p> |
1425 |
<p> |
1403 |
Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné |
1426 |
Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné |
1404 |
množství nanést na zastřižené vývody. |
1427 |
množství nanést na zastřižené vývody. |
1405 |
</p> |
1428 |
</p> |
1406 |
|
1429 |
|
1407 |
<h1> Finální úprava desky </h1> |
1430 |
<h1> Finální úprava desky </h1> |
1408 |
|
1431 |
|
1409 |
<p> |
1432 |
<p> |
1410 |
Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly |
1433 |
Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly |
1411 |
korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti. |
1434 |
korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti. |
1412 |
Zvýší se spolehlivost a opravitelnost. |
1435 |
Zvýší se spolehlivost a opravitelnost. |
1413 |
</p> |
1436 |
</p> |
1414 |
|
1437 |
|
1415 |
<h2> Mytí </h2> |
1438 |
<h2> Mytí </h2> |
1416 |
|
1439 |
|
1417 |
<p> |
1440 |
<p> |
1418 |
Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále |
1441 |
Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále |
1419 |
vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak, |
1442 |
vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak, |
1420 |
až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme |
1443 |
až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme |
1421 |
v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky |
1444 |
v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky |
1422 |
rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení |
1445 |
rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení |
1423 |
rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec |
1446 |
rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec |
1424 |
a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena |
1447 |
a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena |
1425 |
papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom |
1448 |
papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom |
1426 |
nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to. |
1449 |
nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to. |
1427 |
</p> |
1450 |
</p> |
1428 |
|
1451 |
|
1429 |
<!-- Obrázek neumyté desky --> |
1452 |
<!-- Obrázek neumyté desky --> |
1430 |
<a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg" |
1453 |
<a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg" |
1431 |
title="Neumytá deska po osazení"> |
1454 |
title="Neumytá deska po osazení"> |
1432 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg" |
1455 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg" |
1433 |
alt="Neumytá deska po osazení"></a> |
1456 |
alt="Neumytá deska po osazení"></a> |
1434 |
|
1457 |
|
1435 |
<!-- Obrázek umyté desky --> |
1458 |
<!-- Obrázek umyté desky --> |
1436 |
<a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg" |
1459 |
<a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg" |
1437 |
title="Umytá deska"> |
1460 |
title="Umytá deska"> |
1438 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg" |
1461 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg" |
1439 |
alt="Umytá deska"></a> |
1462 |
alt="Umytá deska"></a> |
1440 |
|
1463 |
|
1441 |
<p> |
1464 |
<p> |
1442 |
Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky |
1465 |
Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky |
1443 |
na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí |
1466 |
na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí |
1444 |
demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a |
1467 |
demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a |
1445 |
zařízení není pod proudem (pozor na baterie). |
1468 |
zařízení není pod proudem (pozor na baterie). |
1446 |
</p> |
1469 |
</p> |
1447 |
|
1470 |
|
1448 |
<h2> Lakování </h2> |
1471 |
<h2> Lakování </h2> |
1449 |
|
1472 |
|
1450 |
<p> |
1473 |
<p> |
1451 |
Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo |
1474 |
Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo |
1452 |
lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně |
1475 |
lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně |
1453 |
dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není |
1476 |
dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není |
1454 |
lakování třeba. |
1477 |
lakování třeba. |
1455 |
</p> |
1478 |
</p> |
1456 |
|
1479 |
|
1457 |
<!-- Obrázek nalakované desky --> |
1480 |
<!-- Obrázek nalakované desky --> |
1458 |
<a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg" |
1481 |
<a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg" |
1459 |
title="Nalakovaná osazená deska"> |
1482 |
title="Nalakovaná osazená deska"> |
1460 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg" |
1483 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg" |
1461 |
alt="Nalakovaná osazená deska"></a> |
1484 |
alt="Nalakovaná osazená deska"></a> |
1462 |
|
1485 |
|
1463 |
</div> |
1486 |
</div> |
1464 |
|
1487 |
|
1465 |
<!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> |
1488 |
<!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> |
1466 |
<!-- ============== PATIČKA ============== --> |
1489 |
<!-- ============== PATIČKA ============== --> |
1467 |
<div class="Footer"> |
1490 |
<div class="Footer"> |
1468 |
<script type="text/javascript"> |
1491 |
<script type="text/javascript"> |
1469 |
<!-- |
1492 |
<!-- |
1470 |
SetRelativePath("../../../../../"); |
1493 |
SetRelativePath("../../../../../"); |
1471 |
DrawFooter(); |
1494 |
DrawFooter(); |
1472 |
// --> |
1495 |
// --> |
1473 |
</script> |
1496 |
</script> |
1474 |
<noscript> |
1497 |
<noscript> |
1475 |
<p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p> |
1498 |
<p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p> |
1476 |
</noscript> |
1499 |
</noscript> |
1477 |
</div> |
1500 |
</div> |
1478 |
<!-- AUTOINCLUDE END --> |
1501 |
<!-- AUTOINCLUDE END --> |
1479 |
|
1502 |
|
1480 |
</body> |
1503 |
</body> |
1481 |
</html> |
1504 |
</html> |