Rev 579 Rev 583
Line 53... Line 53...
53 <p class=Autor> 53 <p class=Autor>
54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel 54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel
55 </p> 55 </p>
56 <p class="Subtitle"> 56 <p class="Subtitle">
57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené 57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené
58 postupy od surového materiálu k hotové osazené desce. 58 postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce.
59 </p> 59 </p>
60   60  
61 <p class="Subtitle"> 61 <p class="Subtitle">
62 <!-- Ilustrativní obrázek --> 62 <!-- Ilustrativní obrázek -->
63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg" 63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg"
Line 81... Line 81...
81 <h1> Příprava desky </h1> 81 <h1> Příprava desky </h1>
82 82
83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2> 83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2>
84 84
85 <p> 85 <p>
86 Výchozím materiálem je kuprextit (sklolaminát po jedné nebo po obou 86 Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po
87 stranách plátovaný měděnou fólií). Nejprve je potřeba desku upravit 87 obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit
88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky. 88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky.
89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně. 89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně.
90 Výhoda padacích a pákových nůžek je že dělají vždy rovné a přesné 90 Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl
91 střihy, na rozdíl od pily kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru. 91 od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru.
92 </p> 92 </p>
93   93  
94 <p> 94 <p>
-   95 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi,
-   96 aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání
-   97 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně).
-   98 </p>
-   99  
-   100 <p>
95 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší než je požadovaná konečná 101 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná
96 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong> 102 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong>
97 </p> 103 </p>
98   104  
99 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami --> 105 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami -->
100 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg" 106 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg"
Line 107... Line 113...
107 title="Řezání strojní pilkou"> 113 title="Řezání strojní pilkou">
108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg" 114 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg"
109 alt="Řezání strojní pilkou"></a> 115 alt="Řezání strojní pilkou"></a>
110   116  
111 <p> 117 <p>
112 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech, nebo pilka na 118 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na
113 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků, 119 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků,
114 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky. 120 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky.
115 </p> 121 </p>
116   122  
117 <p> 123 <p>
118 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi aby -  
119 okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání -  
120 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně). -  
121 </p> -  
122   -  
123 <p> -  
124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i 124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i
125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na 125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na
126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně 126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně
127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci 127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci
128 vícevrstvých plošných spojů. O tom někdy příště. 128 vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště.
129 </p> 129 </p>
130   130  
131 <h2> Čištění </h2> 131 <h2> Čištění </h2>
132 132
133 <p> 133 <p>
134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je 134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je
135 mastná, nebo zoxidovaná musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout 135 mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout
136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný protože moderní 136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože
137 drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých náhražek, 137 moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých
138 je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a pokud možno 138 náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a
139 bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta na nádobí 139 pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta
140 <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí "silně 140 na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí
141 špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny. 141 "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny.
142 </p> 142 </p>
143 143
144 <p> 144 <p>
145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží 145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží
146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky. 146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky.
147 Vyplatí se raději čistit více než méně protože zejména staré desky mohou 147 Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky
148 být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong> 148 mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong>
149 </p> 149 </p>
150   150  
151 <!-- Obrázek Toro --> 151 <!-- Obrázek Toro -->
152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg" 152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg"
153 title="Přípravek TORO"> 153 title="Přípravek TORO">
154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg" 154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg"
155 alt="Přípravek TORO"></a> 155 alt="Přípravek TORO"></a>
156   156  
157   -  
158 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro --> 157 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro -->
159 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg" 158 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg"
160 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky"> 159 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky">
161 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg" 160 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg"
162 alt="Mytí desky"></a> 161 alt="Mytí desky"></a>
163   162  
164   -  
165 <p> 163 <p>
166 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na 164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
167 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení pomocí 165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení
168 hadru je sporný, protože při otírání desky hadříkem se stává, že některá 166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že
169 vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se tím 167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se
170 eliminují mapy vznikající při vysrážení solí z odpařené vody jak je tomu 168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak
171 při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně, než zbytky vláken. 169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky
-   170 vláken.
172 </p> 171 </p>
173   172  
174 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1> 173 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>
175   174  
176 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2> 175 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
177 176
178 <p> 177 <p>
179 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a 178 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a
180 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí 179 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí
181 vlákna protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně 180 vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně
182 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost 181 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost
-   182 drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost
183 drahá. 183 opakovat.
184 </p> 184 </p>
185 185
186 <p> 186 <p>
187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach v podstatě 187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš
188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně 188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe 189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe
190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje 190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
191 značnou plochu. 191 značnou plochu.
192 </p> 192 </p>
Line 209... Line 209...
209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je 209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je
210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve 210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože 211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C. 212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo 213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
214 neobsahuje modrou složku), takže je možné pracovat za běžného umělého 214 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého
215 osvětlení. 215 osvětlení.
216 </p> 216 </p>
217 217
218 <p> 218 <p>
219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek 219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování nefunguje. 220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje.
221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknou znova a lépe. 221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe.
222 <p> 222 <p>
223 223
224 <p> 224 <p>
225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně" ale pokud pracujeme 225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme
226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný 226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný
227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne ale v reálu je rozdíl 227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl
228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti, 228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti,
229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by 229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by
230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou 230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou
231 vrstvu. 231 vrstvu.
232 </p> 232 </p>
Line 244... Line 244...
244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg" 244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg"
245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a> 245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a>
246   246  
247 <p> 247 <p>
248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak 248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak
249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy a potom těžko zaručíme dostatečnou 249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou
250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme 250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme
251 přípravek 251 přípravek
252 <a href="./RGHE/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>. 252 <a href="./RGHE/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>.
253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející desku 253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku
254 ve svislé poloze. 254 ve svislé poloze.
255 </p> 255 </p>
256 256
257 <h2> Vytvrzení fotolaku </h2> 257 <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2>
258   258  
259 <p> 259 <p>
260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny. 260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny.
261 Aby fungovala je třeba aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin 261 Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin
262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná 262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná
263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé 263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé
264 plochy. 264 plochy.
265 </p> 265 </p>
266 266
Line 268... Line 268...
268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat 268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat
269 potmě.</strong> 269 potmě.</strong>
270 </p> 270 </p>
271 271
272 <p> 272 <p>
273 Doba použitelnosti je značná ale s postupující dobou se fotoemulze 273 Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze
274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci 274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci
275 od nanesení ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky. 275 od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky.
276 </p> 276 </p>
277   277  
278 <h1> Výroba předlohy </h1> 278 <h1> Výroba předlohy </h1>
279   279  
280 <p> 280 <p>
Line 296... Line 296...
296 (vzniká ostřejší kresba)</li> 296 (vzniká ostřejší kresba)</li>
297 <li>Možnost opakovaného použití</li> 297 <li>Možnost opakovaného použití</li>
298 </ul> 298 </ul>
299   299  
300 <p> 300 <p>
301 <strong>Než začnete tisknout z Acrobata zkontrolujte si, že není 301 <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
302 nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong> 302 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong>
303 </p> 303 </p>
304   304  
305 <!-- 305 <!--
306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2> 306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2>
307 307
Line 335... Line 335...
335 <p> 335 <p>
336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s 336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s
337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry) 337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry)
338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje 338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje
339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to 339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to
340 nezbytné. Na druhou stranu rozumí Gerber a Excelon souborům a soubory 340 nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí
341 PDF nebo PostScript nepoužívají. Je jiný svět za jiné peníze. 341 Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají.
342 Profesionální filmy od výrobců plošných spojů jsou velmi drahé. 342 Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných
-   343 spojů jsou velmi drahé.
343 </p> 344 </p>
344   345  
345 <p> 346 <p>
346 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme 347 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme
347 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná 348 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná
Line 351... Line 352...
351   352  
352 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3> 353 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
353   354  
354 <p> 355 <p>
355 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně 356 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně
356 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím zvláště velkých ploch a 357 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch,
357 vysoká cena fólie. 358 a vysoká cena fólie.
358 </p> 359 </p>
359 360
360 <!-- Obrázek fólie v ruce --> 361 <!-- Obrázek fólie v ruce -->
361 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg" 362 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg"
362 title="Problematická fólie"> 363 title="Problematická fólie">
Line 378... Line 379...
378 title="Předloha na pauzáku"> 379 title="Předloha na pauzáku">
379 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg" 380 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg"
380 alt="Předloha na pauzáku"></a> 381 alt="Předloha na pauzáku"></a>
381   382  
382 <p> 383 <p>
383 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím zejména větších černých 384 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch.
384 ploch. Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší. 385 Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší.
385 </p> 386 </p>
386   387  
387 <p> 388 <p>
388 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co 389 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co
389 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Kousek 390 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje
390 pauzáku se přilepí ke stránce papíru pouze na té straně, která vstupuje 391 se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové
391 do tiskárny jako první papírovou samolepkou. Použijeme odstřižek ze 392 samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první.
392 samolepky pro tisk na laserové tiskárně. Při tomto uspořádání prakticky 393 Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně.
393 nehrozí uvíznutí v tiskárně. 394 Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně.
394 </p> 395 </p>
395 396
396 <!-- Tisk na kousek pauzáku --> 397 <!-- Tisk na kousek pauzáku -->
397 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg" 398 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg"
398 title="Tisk na pauzák"> 399 title="Tisk na pauzák">
Line 400... Line 401...
400 alt="Tisk na pauzák"></a> 401 alt="Tisk na pauzák"></a>
401   402  
402 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3> 403 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3>
403   404  
404 <p> 405 <p>
405 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí zejména 406 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších
406 větších černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně 407 černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout
407 dosáhnout velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají 408 velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé,
408 nedokonalé, jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno 409 jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním
409 před leptáním vyretušovat . 410 vyretušovat lihovou fixou.
410 </p> 411 </p>
411   412  
412 <p> 413 <p>
413 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí 414 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí
414 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>. 415 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>.
Line 425... Line 426...
425 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3> 426 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3>
426 427
427 <p> 428 <p>
428 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak, 429 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak,
429 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně 430 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně
430 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstene pouze 431 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze
431 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku. 432 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku.
432 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje 433 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje
433 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku. 434 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku.
434 </p> 435 </p>
435 436
Line 468... Line 469...
468 <h1> Osvícení desky </h1> 469 <h1> Osvícení desky </h1>
469   470  
470 <h2> Osvěcovací přípravek </h2> 471 <h2> Osvěcovací přípravek </h2>
471   472  
472 <p> 473 <p>
473 Papírovou předlohu je třeba způsvitnit pomocí zprůsvitňovače 474 Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače
474 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které 475 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které
475 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase 476 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase
476 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly 477 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly
477 bubliny mezi předlohou a plošným spojem. 478 bubliny mezi předlohou a plošným spojem.
478 </p> 479 </p>
Line 495... Line 496...
495   496  
496 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3> 497 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3>
497   498  
498 <p> 499 <p>
499 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou 500 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou
500 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že je 501 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy
501 přilepíme na kousek kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a máme 502 přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a
502 zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti sobě. 503 máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti
503 Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou stranách 504 sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou
504 fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla dočasně 505 stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla
505 spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a druhou stranu. 506 dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou
-   507 stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů.
506 <p> 508 <p>
507 509
508 <!-- Obrázek oboustranného spoje --> 510 <!-- Obrázek oboustranného spoje -->
509 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg" 511 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg"
510 title="Expozice dvoustranného motivu"> 512 title="Expozice dvoustranného motivu">
Line 596... Line 598...
596   598  
597 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3> 599 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3>
598 600
599 <p> 601 <p>
600 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. Mezi 602 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. Mezi
601 amatéry se jich vyskytuje spousta protože se postupně z veřejného 603 amatéry se jich vyskytuje spousta, protože se postupně z veřejného
602 osvětlení vyřazují a nahrazují se obvykle sodíkovými výbojkami. K 604 osvětlení vyřazují a nahrazují se obvykle sodíkovými výbojkami. K
603 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. 605 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér.
604 Výbojka nejde nastartovat pokud je rozehřátá. Po zapnutí se naplno 606 Výbojka nejde nastartovat pokud je rozehřátá. Po zapnutí se naplno
605 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut. 607 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut.
606 </p> 608 </p>
Line 611... Line 613...
611 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg" 613 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg"
612 alt="Výbojka 400W"></a> 614 alt="Výbojka 400W"></a>
613   615  
614 <p> 616 <p>
615 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější 617 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější
-   618 baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba
616 baňky) není třeba tuto baňku odstraňovat protože intenzita světla je 619 tuto baňku odstraňovat protože intenzita světla je pro náš účel
617 pro náš účel dostatečná. Je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se 620 dostatečná. Je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik
618 obvykle několik minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro 621 minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ.
619 konkrétní případ. -  
620 </p> 622 </p>
621   623  
622 <h1> Vyvolávání </h1> 624 <h1> Vyvolávání </h1>
623 625
624 <p> 626 <p>
625 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při 627 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při
626 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji 628 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji
627 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje. 629 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje.
628 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné 630 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné
629 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá sklo 631 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá
630 není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý roztok 632 sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý
631 vylijeme protože jej nelze uchovávat a jeho koncentrace je nedefinovaná. 633 roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná.
632 </p> 634 </p>
633   635  
634 <!-- Louh a jeho vážení --> 636 <!-- Louh a jeho vážení -->
635 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg" 637 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg"
636 title="Vážení louhu"> 638 title="Vážení louhu">
637 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg" 639 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
638 alt="Vážení louhu"></a> 640 alt="Vážení louhu"></a>
639   641  
640 <p> 642 <p>
641 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem 643 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
642 promícháváme roztok v misce. Deska je přitom položena na dně misky 644 promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska
643 fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání 645 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při
644 by měla být asi 2&nbsp;minuty. 646 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty.
-   647 </p>
-   648
-   649 <p>
-   650 Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku
-   651 před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha,
-   652 protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky.
645 </p> 653 </p>
646   654  
647 <!-- Obrázek vyvolávání --> 655 <!-- Obrázek vyvolávání -->
648 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg" 656 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg"
649 title="Deska ve vývojce"> 657 title="Deska ve vývojce">
Line 675... Line 683...
675 <li>Malá expozice</li> 683 <li>Malá expozice</li>
676 <li>Extrémní tloušťka emulze</li> 684 <li>Extrémní tloušťka emulze</li>
677 </ul> 685 </ul>
678   686  
679 <p> 687 <p>
680 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut, 688 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut.
681 v takovém to případě je vhodné použít jemný štětec k selektivnímu omytí 689 V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí
682 problémových míst, pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je vhodnější 690 problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je
683 zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH. Nesmí se 691 vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH.
684 ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj. V takto 692 Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj.
685 zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí. 693 V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí.
686 </p> 694 </p>
687   695  
688 <p> 696 <p>
689 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při 697 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při
690 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem 698 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem
691 je nedostatečná doba osvitu. 699 je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka.
692 </p> 700 </p>
693   701  
694 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2> 702 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2>
695 703
696 <p> 704 <p>
Line 700... Line 708...
700 708
701 <ul> 709 <ul>
702 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li> 710 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li>
703 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li> 711 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li>
704 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li> 712 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li>
-   713 <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li>
705 </ul> 714 </ul>
706   715  
707 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2> 716 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2>
708   717  
709 <p> 718 <p>
Line 715... Line 724...
715 </p> 724 </p>
716   725  
717 <h1> Retuš </h1> 726 <h1> Retuš </h1>
718 727
719 <p> 728 <p>
720 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale je občas třeba 729 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba
721 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami. 730 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami.
722 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou 731 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou
723 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout 732 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout
724 měď na hotovém plošném spoji. 733 měď na hotovém plošném spoji.
725 </p> 734 </p>
726 735
-   736 <p>
-   737 Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu
-   738 hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala
-   739 rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa
-   740 raději také vyretušujeme.
-   741 </p>
-   742
727 <!-- Obrázek retuše fixou --> 743 <!-- Obrázek retuše fixou -->
728   744  
729 <h1> Leptání </h1> 745 <h1> Leptání </h1>
730 746
731 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2> 747 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2>
732   748  
733 <p> 749 <p>
734 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není 750 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není
735 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé 751 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé
736 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v roztoku 752 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v
737 zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme krémem. 753 roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme
-   754 krémem.
-   755 </p>
-   756
-   757 <p>
-   758 Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně
-   759 rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde
-   760 evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací
-   761 roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze.
-   762 Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl
-   763 (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože
-   764 roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není
-   765 zásaditý a fotoemulzi nenapadá.
738 </p> 766 </p>
739 767
740 <h3> Vodorovné leptání </h3> 768 <h3> Vodorovné leptání </h3>
741 769
742 <p> 770 <p>
743 Způsobů provedení leptání v chloridu železitém je hned několik. 771 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším
744 Nejrozšířenějším způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu 772 způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého
745 chloridu železitého rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na 773 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou
746 hladinu stranou plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného 774 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá,
747 spoje suchá, zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s 775 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí
748 rozpuštěnou mědí klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak 776 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji.
749 probíhá rychleji. -  
750 </p> 777 </p>
751 778
752 <p> 779 <p>
753 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo 780 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo
754 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky 781 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky
Line 790... Line 817...
790 <h3>Svislé (pěnové) leptání</h3> 817 <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3>
791   818  
792 <p> 819 <p>
793 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je 820 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je
794 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku. 821 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku.
795 Leptání probíhá rychle a zkvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo 822 Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo
796 pro akvarium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru. 823 pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru.
797 </p> 824 </p>
798 825
799 <p> 826 <p>
800 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou 827 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou
801 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z 828 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z
802 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné 829 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné
803 použít topné tělísko podobné jako pro akvaristiku. Do skleněné zkumavky 830 použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné
804 vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a vršek utěsníme 831 zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a
805 epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s (digitálním) 832 vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s
806 teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo jednoúčelovým 833 (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo
807 mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení). 834 jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení).
808 </p> 835 </p>
809   836  
810 <p> 837 <p>
811 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS." 838 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."
812 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."> 839 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS.">
Line 881... Line 908...
881 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před 908 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před
882 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení 909 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení
883 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na 910 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na
884 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální 911 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální
885 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na 912 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na
886 technologickém okolí desky. 913 technologickém okolí desky a optické nůžky.
887 </p> 914 </p>
888 915
889 <!-- Jak se finálně stříhá --> 916 <!-- Jak se finálně stříhá -->
890 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg" 917 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg"
891 title="Finální stříhání desky"> 918 title="Finální stříhání desky">
Line 959... Line 986...
959 alt="Finální drhnutí mědi"></a> 986 alt="Finální drhnutí mědi"></a>
960   987  
961 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2> 988 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2>
962 989
963 <p> 990 <p>
964 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a v zápětí nanést pájitelný lak, 991 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný
965 aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme acetonem a lak naneseme 992 lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem.
966 štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto koupíme, nebo 993 Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto
967 připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh není vhodný 994 koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh
968 protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý. 995 není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje
-   996 aceton.
969 </p> 997 </p>
970   998  
971 <!-- Pájitelný lak --> 999 <!-- Pájitelný lak -->
972 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg" 1000 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg"
973 title="Lakování pajitelným lakem"> 1001 title="Lakování pajitelným lakem">
Line 978... Line 1006...
978 1006
979 <p> 1007 <p>
980 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a 1008 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a
981 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro 1009 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro
982 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se 1010 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se
983 provádí mikropájkou a používá se minimální množství pájky ("cínu"). Před 1011 provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu").
984 cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme čekat 1012 Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme
985 na jeho uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou páječkou 1013 čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou
986 protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují. Desku 1014 páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují.
987 nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku). 1015 Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku).
988 </p> 1016 </p>
989   1017  
990 <!-- Cínování --> 1018 <!-- Cínování -->
991 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg" 1019 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg"
992 title="Plošné cínování spoje"> 1020 title="Plošné cínování spoje">
Line 1005... Line 1033...
1005 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje 1033 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje
1006 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling). 1034 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling).
1007 </p> 1035 </p>
1008 1036
1009 <p> 1037 <p>
1010 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM) se 1038 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod
1011 neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého roztoku není sice špatná ale po 1039 objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého
1012 několika použitích roztoku se začnou vytvářet totálně nepájiteolné 1040 roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se
1013 povrchy. 1041 začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat
-   1042 nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně
1014 <!-- REVIDOVAT --> 1043 nesmáčivé pájkou.
1015 </p> 1044 </p>
1016   1045  
1017 <h2> Alternativní úprava </h2> 1046 <h2> Alternativní úprava </h2>
1018   1047  
1019 <p> 1048 <p>
1020 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit je možné změnit 1049 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit
1021 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového 1050 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového
1022 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme. 1051 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme.
1023 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé 1052 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé
1024 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků 1053 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků
1025 tavidla a nalakujeme ochranným lakem. 1054 tavidla a nalakujeme ochranným lakem.
Line 1029... Line 1058...
1029 1058
1030 <p> 1059 <p>
1031 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv 1060 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv
1032 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr 1061 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr
1033 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i 1062 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i
1034 ruční vrtačku ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je 1063 ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je
1035 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo. 1064 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo.
1036 </p> 1065 </p>
1037   1066  
1038 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon --> 1067 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon -->
1039 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg" 1068 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg"
1040 title="Vrtačka se stojanem"> 1069 title="Vrtačka se stojanem">
1041 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg" 1070 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg"
1042 alt="Vrtačka se stojanem"></a> 1071 alt="Vrtačka se stojanem"></a>
1043   1072  
1044 <p> 1073 <p>
1045 Otáčky se volí přiměřené kvalitě vrtáku, obvykle do 6000ot/min. Je 1074 Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do
1046 vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při rychlosti nad 1075 6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při
1047 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu profesionální vrtáky 1076 rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu
1048 vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá se s nimi vrtat bez 1077 profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá
1049 stojanu. Velmi snadno se lámou. 1078 se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou.
1050 </p> 1079 </p>
1051   1080  
1052 <p> 1081 <p>
1053 U každého plošného spoje je (má být) v adresáři <code>CAM_DOC</code> 1082 U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři
1054 soubor <code>DILL.PDF</code>, který obsahuje náhled vrtání desky včetně 1083 <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DILL.PDF</code>, který obsahuje
1055 tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v milsech, 1084 náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v
1056 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve vyvrtat 1085 milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve
1057 všechny díru jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm a pak 1086 vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm,
1058 dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi snadno 1087 a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi
1059 protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je optimální 1088 snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je
1060 vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do desky. 1089 optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do
-   1090 desky.
1061 </p> 1091 </p>
1062   1092  
1063 <h1> Amatérský potisk </h1> 1093 <h1> Amatérský potisk </h1>
1064 1094
1065 <p> 1095 <p>
1066 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou 1096 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou
1067 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk 1097 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk
1068 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je 1098 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je
1069 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším 1099 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším
1070 vrtákem. Než začnete tisknout z Acrobata zkontrolujte si, že není 1100 vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
1071 nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku. 1101 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.
1072 </p> 1102 </p>
1073 1103
1074 <p> 1104 <p>
1075 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve 1105 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve
1076 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně 1106 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně
Line 1078... Line 1108...
1078 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v 1108 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v
1079 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal 1109 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal
1080 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk 1110 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk
1081 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání. 1111 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání.
1082 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry 1112 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry
1083 vrtali. Ne kroutit ale jen svisle prostrčit vrták, funguje to jako 1113 vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to
1084 nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami. 1114 jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami.
1085 </p> 1115 </p>
1086 1116
1087 <!-- Obrázek potisku s dírami --> 1117 <!-- Obrázek potisku s dírami -->
1088 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg" 1118 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg"
1089 title="Amatérský potisk desky"> 1119 title="Amatérský potisk desky">
1090 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg" 1120 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg"
1091 alt="Amatérský potisk desky"></a> 1121 alt="Amatérský potisk desky"></a>
1092   1122  
1093 <p> 1123 <p>
1094 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek může samolepky šetřit 1124 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit
1095 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí 1125 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí
1096 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Lepí se 1126 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka
1097 jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny) tak, že se 1127 se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny)
1098 odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na spodní straně samolepky. 1128 tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně
1099 Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v tiskárně (což 1129 samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v
1100 je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není nic ztraceno. 1130 tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není
1101 Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!) a zbytky 1131 nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!)
1102 lepidla lze umýt benzinem. Když budete mít kliku, tak benzin válci 1132 a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete
1103 neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a několika dalších. 1133 mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a
-   1134 několika dalších.
1104 </p> 1135 </p>
1105   1136  
1106 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek --> 1137 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek -->
1107 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg" 1138 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg"
1108 title="Úsporný tisk potisku"> 1139 title="Úsporný tisk potisku">
Line 1110... Line 1141...
1110 alt="Úsporný tisk potisku"></a> 1141 alt="Úsporný tisk potisku"></a>
1111   1142  
1112 <h1> Postup osazování </h1> 1143 <h1> Postup osazování </h1>
1113 1144
1114 <p> 1145 <p>
1115 Obecný postup osazování je takový, že součástky se na plošný spoj 1146 Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj
1116 osazují v takovém pořadí aby si navzájem co nejméně překážely při 1147 osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při
1117 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší, vyjma součástek u 1148 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u
1118 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou. 1149 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou.
1119 Takové se osazují až na konec, případně do patice. 1150 Takové se osazují až na konec, případně do patice.
1120 </p> 1151 </p>
1121   1152  
1122 <h2> Pájení </h2> 1153 <h2> Pájení </h2>
1123   1154  
1124 <p> 1155 <p>
1125 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis 1156 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis
1126 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem 1157 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem
1127 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají 1158 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají
1128 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady když 1159 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když
1129 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a 1160 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a
1130 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí 1161 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí
1131 roztavené pájky ve spoji se součásti nesmí vzájemě hýbat. 1162 roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat.
1132 </p> 1163 </p>
1133 1164
1134 <h3> Terminologie </h3> 1165 <h3> Terminologie </h3>
1135 1166
1136 <p> 1167 <p>
Line 1143... Line 1174...
1143 <p> 1174 <p>
1144 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina 1175 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina
1145 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá 1176 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá
1146 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály 1177 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály
1147 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve 1178 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve
1148 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů. Teplota tání 1179 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny
-   1180 procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u
1149 bývá značně vyšší než u olovnatých slitin (až 220ºC). 1181 olovnatých slitin (až 220ºC).
1150 </p> 1182 </p>
1151 1183
1152 <p> 1184 <p>
1153 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná 1185 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná
1154 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty 1186 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty
Line 1156... Line 1188...
1156 </p> 1188 </p>
1157 1189
1158 <p> 1190 <p>
1159 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny 1191 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny
1160 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj 1192 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj
1161 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky. 1193 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených
-   1194 součástech.
1162 </p> 1195 </p>
1163 1196
1164 <h3> Pistolová páječka </h3> 1197 <h3> Pistolová páječka </h3>
1165 1198
1166 <p> 1199 <p>
Line 1174... Line 1207...
1174 </p> 1207 </p>
1175   1208  
1176 <p> 1209 <p>
1177 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD 1210 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD
1178 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový" 1211 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový"
1179 drát) a použije pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i 1212 drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i
1180 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje 1213 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje
1181 neslily. 1214 neslily.
1182 </p> 1215 </p>
1183 1216
1184 <!-- Obrázek trafopáječky --> 1217 <!-- Obrázek trafopáječky -->
Line 1189... Line 1222...
1189   1222  
1190 <p> 1223 <p>
1191 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy 1224 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy
1192 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména 1225 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména
1193 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí. 1226 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí.
1194 Běžné digitální součástky to snesou bez problému ale citlivé analogové 1227 Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové
1195 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i 1228 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i
1196 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou. 1229 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou.
1197 </p> 1230 </p>
1198   1231  
1199 <h3> Mikropáječka </h3> 1232 <h3> Mikropáječka </h3>
Line 1203... Line 1236...
1203 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být 1236 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být
1204 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky 1237 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky
1205 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra 1238 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra
1206 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se 1239 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se
1207 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj. 1240 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj.
-   1241 Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu
-   1242 na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí
-   1243 a statickou elektřinu.
1208 </p> 1244 </p>
1209   1245  
1210 <!-- Obrázek mikropáječky --> 1246 <!-- Obrázek mikropáječky -->
1211 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg" 1247 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg"
1212 title="Pájení mikropáječkou"> 1248 title="Pájení mikropáječkou">
1213 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg" 1249 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg"
1214 alt="Pájení mikropáječkou"></a> 1250 alt="Pájení mikropáječkou"></a>
1215 1251
1216 <p> 1252 <p>
1217 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní 1253 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní
1218 houby. Hrot je měděný, na povrchu pokovený železem a pokud se tato 1254 houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je
-   1255 pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato
1219 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v 1256 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v
1220 roztavené pájce (pájka hrot "vyžere"). 1257 roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere".
1221 </strong> 1258 </strong>
1222 </p> 1259 </p>
1223   1260  
1224 <h3> Tavidlo </h3> 1261 <h3> Tavidlo </h3>
1225 1262
Line 1233... Line 1270...
1233 <p> 1270 <p>
1234 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem 1271 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem
1235 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou 1272 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou
1236 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů 1273 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů
1237 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného 1274 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného
1238 spoje mýt protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější 1275 spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější
1239 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou 1276 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou
1240 být částečně vodivé. 1277 být částečně vodivé.
1241 </p> 1278 </p>
1242 1279
1243 <!-- Obrázek kalafuny --> 1280 <!-- Obrázek kalafuny -->
Line 1245... Line 1282...
1245 title="Kalafuna"> 1282 title="Kalafuna">
1246 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg" 1283 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg"
1247 alt="Kalafuna"></a> 1284 alt="Kalafuna"></a>
1248   1285  
1249 <p> 1286 <p>
1250 Pro práci s SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité 1287 Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité
1251 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální 1288 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální
1252 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi 1289 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi
1253 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna 1290 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna
1254 nebo umělá pryskyřice. 1291 nebo umělá pryskyřice.
1255 </p> 1292 </p>
Line 1272... Line 1309...
1272 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně 1309 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně
1273 mají). 1310 mají).
1274 </p> 1311 </p>
1275 1312
1276 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou --> 1313 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou -->
1277 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_male_Big.jpg" 1314 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg"
1278 title="Tavidlo v příručním balení"> 1315 title="Tavidlo v příručním balení">
1279 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_male.jpg" 1316 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg"
1280 alt="Tavidlo v příručním balení"></a> 1317 alt="Tavidlo v příručním balení"></a>
1281   1318  
1282 <h3> Licna </h3> 1319 <h3> Licna </h3>
1283   1320  
1284 <p> 1321 <p>
1285 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných 1322 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných
1286 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem 1323 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem
1287 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem páječky a síly vzlínavosti zařídí, 1324 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti
1288 že se roztavená pájka nasaje do licny. Odstranění pájky potřebujeme při 1325 zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme
1289 opravách k odstranění pájky po sundání součástky z plošného spoje a pro 1326 k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě
1290 odstranění zkratů mezi nožičkami SMD součástek, když jsme použili 1327 a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili
1291 příliš mnoho pájky. 1328 příliš mnoho pájky.
1292 </p> 1329 </p>
1293   1330  
1294 <!-- Obrázek licny --> 1331 <!-- Obrázek licny -->
1295 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg" 1332 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg"
Line 1327... Line 1364...
1327 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg" 1364 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg"
1328 alt="Pájení drobných SMD"></a> 1365 alt="Pájení drobných SMD"></a>
1329   1366  
1330 <p> 1367 <p>
1331 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody, 1368 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody,
1332 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili a pokud ano zapájíme zbytek 1369 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme
1333 vývodů a opět zkontrolujeme výsledek. 1370 zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek.
1334 </p> 1371 </p>
1335   1372  
1336 <!-- Připájený IO --> 1373 <!-- Připájený IO -->
1337 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg" 1374 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg"
1338 title="Připájený IO"> 1375 title="Připájený IO">
Line 1341... Line 1378...
1341   1378  
1342 <p> 1379 <p>
1343 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr 1380 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr
1344 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní 1381 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní
1345 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé 1382 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé
1346 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulzy při pájení. 1383 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení.
1347 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné 1384 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné
1348 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku. 1385 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku.
1349 </p> 1386 </p>
1350 1387
1351 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2> 1388 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2>
1352 1389
1353 <p> 1390 <p>
1354 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky 1391 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky
1355 prostrčíme dírkami v plošném spoji a součástku tak umístíme do vhodné 1392 prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky
1356 výšky nad plošný spoj, poté odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1393 nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad
1357 1-2mm nad plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky 1394 plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově
1358 (lidově cínu) páječku vypneme a očko ponoříme do kalafuny. V zápětí 1395 cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku
1359 očko vyndáme, a zapneme pájku těsně před přiložením na místo spoje. 1396 zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka
1360 Počkáme než se pájka rozteče po plošce a nožičce součástky a očko pájky 1397 rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme.
1361 sundáme. V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky tak 1398 V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup
1362 postup opakujeme. 1399 opakujeme.
1363 </p> 1400 </p>
1364 1401
1365 <p> 1402 <p>
1366 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné 1403 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné
1367 množství nanést na zastřižené vývody. 1404 množství nanést na zastřižené vývody.
Line 1409... Line 1446...
1409 </p> 1446 </p>
1410 1447
1411 <h2> Lakování </h2> 1448 <h2> Lakování </h2>
1412 1449
1413 <p> 1450 <p>
1414 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možno koupit nebo 1451 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo
1415 lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně 1452 lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně
1416 dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není 1453 dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není
1417 lakování třeba. 1454 lakování třeba.
1418 </p> 1455 </p>
1419   1456