Rev 2317 Rev 3493
Line 164... Line 164...
164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na 164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení 165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení
166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že 166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že
167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se 167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se
168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak 168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak
169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky 169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Při použití filtrovaného tlakového vzduchu
-   170 z komresoru je však možné tento efekt úplně eliminovat. Navíc vysrážené soli vadí
170 vláken. 171 méně než zbytky vláken.
171 </p> 172 </p>
172   173  
173 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1> 174 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>
174   175  
175 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2> 176 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
Line 184... Line 185...
184 </p> 185 </p>
185 186
186 <p> 187 <p>
187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš 188 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš
188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně 189 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe 190 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b>(zbytky vláken) od sebe
190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje 191 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
191 značnou plochu. 192 značnou plochu.
192 </p> 193 </p>
193 194
194 <!-- Makrofotka prachu obou druhů --> 195 <!-- Makrofotka prachu obou druhů -->
Line 196... Line 197...
196 title="Prach na desce"> 197 title="Prach na desce">
197 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg" 198 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg"
198 alt="Prach na desce"></a> 199 alt="Prach na desce"></a>
199   200  
200 <p> 201 <p>
201 Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním 202 Nanášení provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním
202 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím. 203 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím, nebo
-   204 ofoukneme stlačeným vzduchem.
203 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští 205 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští
204 chlupy. 206 chlupy.
205 </p> 207 </p>
206   208  
207 <p> 209 <p>
Line 210... Line 212...
210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve 212 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože 213 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C. 214 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo 215 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
214 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého 216 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého
-   217 osvětlení. Problematické je ale použití úsporných zářivek, které již značné
215 osvětlení. 218 množství modré části spektra obsahují.
216 </p> 219 </p>
217 220
218 <p> 221 <p>
219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek 222 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje. 223 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje.
Line 674... Line 677...
674 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg" 677 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
675 alt="Vážení louhu"></a> 678 alt="Vážení louhu"></a>
676   679  
677 <p> 680 <p>
678 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem 681 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
679 promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska 682 promícháváme roztok v misce. Vhodné je použít <a href="http://www.befoto.cz/misky-226/">fotografickou misku</a>, její výhoda je v tom, že má na dně prolisy, které umožní potopenou denku snadno vyjmout. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska
680 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při 683 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při
681 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty. 684 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty.
682 </p> 685 </p>
683 686
684 <p> 687 <p>
Line 802... Line 805...
802 805
803 <h3> Vodorovné leptání </h3> 806 <h3> Vodorovné leptání </h3>
804 807
805 <p> 808 <p>
806 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším 809 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším
807 způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého 810 způsobem je použití fotografické misky (Má zobáček, který umožnísnadné vylití roztoku zpět do lahve), do které nalijeme vrstvu chloridu železitého
808 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou 811 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou
809 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá, 812 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá,
810 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí 813 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí
811 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji. 814 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji.
812 </p> 815 </p>