Line 164... |
Line 164... |
164 |
Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na |
164 |
Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na |
165 |
desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení |
165 |
desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení |
166 |
pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že |
166 |
pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že |
167 |
některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se |
167 |
některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se |
168 |
tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak |
168 |
tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak |
169 |
je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky |
169 |
je tomu při sušení proudem vzduchu. Při použití filtrovaného tlakového vzduchu |
- |
|
170 |
z komresoru je však možné tento efekt úplně eliminovat. Navíc vysrážené soli vadí |
170 |
vláken. |
171 |
méně než zbytky vláken. |
171 |
</p> |
172 |
</p> |
172 |
|
173 |
|
173 |
<h1> Fotocitlivá vrstva </h1> |
174 |
<h1> Fotocitlivá vrstva </h1> |
174 |
|
175 |
|
175 |
<h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2> |
176 |
<h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2> |
Line 184... |
Line 185... |
184 |
</p> |
185 |
</p> |
185 |
|
186 |
|
186 |
<p> |
187 |
<p> |
187 |
Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš |
188 |
Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš |
188 |
nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně |
189 |
nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně |
189 |
jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe |
190 |
jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b>(zbytky vláken) od sebe |
190 |
fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje |
191 |
fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje |
191 |
značnou plochu. |
192 |
značnou plochu. |
192 |
</p> |
193 |
</p> |
193 |
|
194 |
|
194 |
<!-- Makrofotka prachu obou druhů --> |
195 |
<!-- Makrofotka prachu obou druhů --> |
Line 196... |
Line 197... |
196 |
title="Prach na desce"> |
197 |
title="Prach na desce"> |
197 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg" |
198 |
<img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg" |
198 |
alt="Prach na desce"></a> |
199 |
alt="Prach na desce"></a> |
199 |
|
200 |
|
200 |
<p> |
201 |
<p> |
201 |
Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním |
202 |
Nanášení provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním |
202 |
zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím. |
203 |
zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím, nebo |
- |
|
204 |
ofoukneme stlačeným vzduchem. |
203 |
Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští |
205 |
Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští |
204 |
chlupy. |
206 |
chlupy. |
205 |
</p> |
207 |
</p> |
206 |
|
208 |
|
207 |
<p> |
209 |
<p> |
Line 210... |
Line 212... |
210 |
v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve |
212 |
v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve |
211 |
než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože |
213 |
než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože |
212 |
by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C. |
214 |
by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C. |
213 |
<b>Positiv 20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo |
215 |
<b>Positiv 20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo |
214 |
neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého |
216 |
neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého |
- |
|
217 |
osvětlení. Problematické je ale použití úsporných zářivek, které již značné |
215 |
osvětlení. |
218 |
množství modré části spektra obsahují. |
216 |
</p> |
219 |
</p> |
217 |
|
220 |
|
218 |
<p> |
221 |
<p> |
219 |
Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek |
222 |
Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek |
220 |
plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje. |
223 |
plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje. |
Line 674... |
Line 677... |
674 |
<img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg" |
677 |
<img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg" |
675 |
alt="Vážení louhu"></a> |
678 |
alt="Vážení louhu"></a> |
676 |
|
679 |
|
677 |
<p> |
680 |
<p> |
678 |
Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem |
681 |
Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem |
679 |
promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska |
682 |
promícháváme roztok v misce. Vhodné je použít <a href="http://www.befoto.cz/misky-226/">fotografickou misku</a>, její výhoda je v tom, že má na dně prolisy, které umožní potopenou denku snadno vyjmout. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska |
680 |
je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při |
683 |
je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při |
681 |
mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2 minuty. |
684 |
mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2 minuty. |
682 |
</p> |
685 |
</p> |
683 |
|
686 |
|
684 |
<p> |
687 |
<p> |
Line 802... |
Line 805... |
802 |
|
805 |
|
803 |
<h3> Vodorovné leptání </h3> |
806 |
<h3> Vodorovné leptání </h3> |
804 |
|
807 |
|
805 |
<p> |
808 |
<p> |
806 |
Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším |
809 |
Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším |
807 |
způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého |
810 |
způsobem je použití fotografické misky (Má zobáček, který umožnísnadné vylití roztoku zpět do lahve), do které nalijeme vrstvu chloridu železitého |
808 |
rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou |
811 |
rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou |
809 |
plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá, |
812 |
plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá, |
810 |
zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí |
813 |
zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí |
811 |
klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji. |
814 |
klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji. |
812 |
</p> |
815 |
</p> |