Rev 553 Rev 579
Line 1... Line 1...
1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd"> 1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd">
2 <html> 2 <html>
3 <head> 3 <head>
4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8"> 4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title> 5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title>
6 <meta name="keywords" content="stavebnice MLAB převod Word DOC HTML"> 6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS">
7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Převod Word dokumentu na HTML"> 7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů">
8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
9 <link rel="StyleSheet" href="../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl"> 9 <link rel="StyleSheet" href="../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl">
10 <link rel="StyleSheet" href="../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print"> 10 <link rel="StyleSheet" href="../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print">
11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../Web/PIC/MLAB.ico"> 11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../Web/PIC/MLAB.ico">
12 <script type="text/javascript" src="../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script> 12 <script type="text/javascript" src="../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script>
Line 46... Line 46...
46 <!-- AUTOINCLUDE END --> 46 <!-- AUTOINCLUDE END -->
47   47  
48 <!-- ============== TEXT ============== --> 48 <!-- ============== TEXT ============== -->
49 <div class="Text"> 49 <div class="Text">
50 <p class="Title"> 50 <p class="Title">
51 Výroba plošných spojů Fotocestou 51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou
52 </p> 52 </p>
53 <p class=Autor> 53 <p class=Autor>
54 Jakub Kákona, Jan Lafata 54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel
55 </p> 55 </p>
56 <p class="Subtitle"> 56 <p class="Subtitle">
57 Soupis potřebných znalostí k výrobě plošných spojů metodou fotocesty. A také pokus o sjednocení metod pájení a nanášení krycích vrstev aby nedácházelo k výrobě zmetků. 57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené
-   58 postupy od surového materiálu k hotové osazené desce.
-   59 </p>
-   60  
-   61 <p class="Subtitle">
-   62 <!-- Ilustrativní obrázek -->
-   63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg"
-   64 title="Vyrobený plošný spoj">
-   65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg"
-   66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a>
58 </p> 67 </p>
59   68  
60 <h1> Úvodem </h1> 69 <h1> Úvodem </h1>
61   70  
62 <p> 71 <p>
63 Výroba plošných spojů je technologický proces velmi náročný na přesnost, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se bude snažit poskytnout všechny potřebné údaje k provedení známích a funkčních postupů. Vedoucích k vyrobení kvalitního jednostranného plošného spoje. 72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost,
64   -  
-   73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout
-   74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů
-   75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku.
65 </p> 76 </p>
-   77  
-   78 <!-- Automatické generování obsahu JS -->
-   79 <div class="PutTocHere 1"></div>
-   80  
66 <h1> Příprava desky </h1> 81 <h1> Příprava desky </h1>
-   82
67 <h2>Střihání</h2> 83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2>
-   84
68 <p> 85 <p>
-   86 Výchozím materiálem je kuprextit (sklolaminát po jedné nebo po obou
-   87 stranách plátovaný měděnou fólií). Nejprve je potřeba desku upravit
-   88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky.
-   89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně.
69 Nejprve je potřeba desku upravit na potřebnou velikost, k tomu to účelu se nejlépe hodí padací nůžky, ovšem né každý má k dispozici takové zařízení, proto jako alternativu, lze použít pákové nůžky s jedním posuvným břitem případně přímočarou pilu. Výhoda pákových nůžek je že dělají vždy rovné a přesné střihy, narozdíl od přímočaré pily kterou obvykle vznikne řez neurčitého tvaru. 90 Výhoda padacích a pákových nůžek je že dělají vždy rovné a přesné
-   91 střihy, na rozdíl od pily kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru.
70 </p> 92 </p>
71 <p>V poslední řadě lze použít i nástroje jako nůžky na plech, nebo pilku na železo těmi však nedosáhneme příliš dobrých výsledků, protože kroutí materiál a vůbec poměrně hodně poškozují hranu řezu.</p> -  
72 <p><strong>Desku vždy připravíme o něco větší než je požadovaná konečná velikost (Obvykle stačí o 3-5mm na každé straně.)</strong></p> -  
73   93  
74 <h2>čištění</h2> -  
75 <p> 94 <p>
76 Protože v podstatě nikdy není měděná strana cuprextitové desky dostatečně čístá, často je mastná, nebo zoxidovaná musíme jí tohoto stavu zbavit.</p> 95 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší než je požadovaná konečná
-   96 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong>
-   97 </p>
-   98  
-   99 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami -->
-   100 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg"
-   101 title="Střihání na pákových nůžkách">
-   102 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg"
77 <p>Nejlepší známá metoda, jak to udělat je vydrhnout desku pískem na nádobí nebo něčím podobným, je ovšem těžké určit ten správný protože moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých náhražek, je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně písek a pokud možno také bez přídavku "aktivního chlóru". z původních zdrojů se nejlépe osvědčil prášek "Toro". Dobré výsledky také vykazují i přípravky na mytí "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob dřívější Solviny.</p> 103 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a>
-   104  
-   105 <!-- Obrázek řezání desky -->
-   106 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg"
-   107 title="Řezání strojní pilkou">
-   108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg"
-   109 alt="Řezání strojní pilkou"></a>
-   110  
78 <p> 111 <p>
-   112 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech, nebo pilka na
-   113 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků,
-   114 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky.
-   115 </p>
-   116  
-   117 <p>
-   118 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi aby
-   119 okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání
-   120 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně).
-   121 </p>
-   122  
-   123 <p>
-   124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i
-   125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na
-   126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně
-   127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci
-   128 vícevrstvých plošných spojů. O tom někdy příště.
-   129 </p>
-   130  
-   131 <h2> Čištění </h2>
-   132
-   133 <p>
-   134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je
-   135 mastná, nebo zoxidovaná musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout
79 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznámě tak, že voda se na ní drží rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky. 136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný protože moderní
-   137 drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých náhražek,
-   138 je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a pokud možno
-   139 bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta na nádobí
-   140 <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí "silně
-   141 špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny.
80 </strong> 142 </p>
-   143
-   144 <p>
-   145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží
-   146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky.
-   147 Vyplatí se raději čistit více než méně protože zejména staré desky mohou
-   148 být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong>
81 </p> 149 </p>
-   150  
-   151 <!-- Obrázek Toro -->
-   152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg"
-   153 title="Přípravek TORO">
-   154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg"
-   155 alt="Přípravek TORO"></a>
-   156  
-   157  
-   158 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro -->
-   159 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg"
-   160 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky">
-   161 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg"
-   162 alt="Mytí desky"></a>
-   163  
-   164  
-   165 <p>
-   166 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
-   167 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení pomocí
82 <p>Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Postup sušení pomocí hadru je sporný, protože při otírání desky nějakým hadříkem se dosti často stává, že některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se tím eliminují mapy vznikající při vysrážení solí z odpařené vody. Jako tomu je například u sušení proudem vzduchu. Zatím se ale zdá že vysrážené soli vadí podstatně méně, než zbytky vláken. 168 hadru je sporný, protože při otírání desky hadříkem se stává, že některá
-   169 vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se tím
-   170 eliminují mapy vznikající při vysrážení solí z odpařené vody jak je tomu
-   171 při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně, než zbytky vláken.
83 </p> 172 </p>
84   173  
-   174 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>
-   175  
85 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2> 176 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
-   177
86 <p> 178 <p>
87 Nenesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. 179 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a
-   180 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí
-   181 vlákna protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně
-   182 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost
-   183 drahá.
88 </p> 184 </p>
-   185
89 <p> 186 <p>
-   187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach v podstatě
-   188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
-   189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe
-   190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
-   191 značnou plochu.
-   192 </p>
-   193
-   194 <!-- Makrofotka prachu obou druhů -->
-   195 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg"
-   196 title="Prach na desce">
-   197 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg"
90 Emulzi positiv 20 nanášime na co nejvíce vodorovně položenou desku sprejem z přiměřené vzdálenosti (tato vzdálenost kupodivu záleží na teplotě; bude vysvětleno později). Tak, aby byla rozprostřena pokud možno rovnoměrně a vrstva byla tak tlustá, aby měla všude stejný odstín ale při tom ne tolik tlustá aby se pod ní ztratily jemné kontury na povrchu mědi. </p> 198 alt="Prach na desce"></a>
-   199  
91 <p> 200 <p>
92 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy a potom těžko zaručíme dostatečnou čistotu do doby zaschnutí laku.</p> 201 Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním
-   202 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím.
-   203 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští
-   204 chlupy.
-   205 </p>
-   206  
-   207 <p>
-   208 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo
-   209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je
-   210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
-   211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
-   212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
-   213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
-   214 neobsahuje modrou složku), takže je možné pracovat za běžného umělého
-   215 osvětlení.
-   216 </p>
-   217
-   218 <p>
-   219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
-   220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování nefunguje.
-   221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknou znova a lépe.
93 <p> 222 <p>
94 Zlepšit to můžeme tak, že použijeme <a href="./RGHE/RGHE.cs.html"> RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a></p> -  
-   223
95 <p> 224 <p>
-   225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně" ale pokud pracujeme
-   226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný
-   227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne ale v reálu je rozdíl
96 rychlost s jakou emulze tuhne velice závisí na teplotě, takže pokud potřebujeme aby se fotocitlivý lak po desce dopře roztekl, můžeme ji podchladit.</p> 228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti,
-   229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by
97 <p>Pozitiv 20 je také málo citlivý na žárovkové světlo (světlo neobsahuje modrou složku), takže je možné pracovat za běžného umělého nezářivkového osvětlení.</p> 230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou
-   231 vrstvu.
-   232 </p>
-   233  
-   234 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí -->
-   235 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg"
-   236 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí">
-   237 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg"
-   238 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a>
98   239  
99 <h3>Vytvrzení fotolaku</h3> -  
100 <p>Emulze po nanesení zasichá zhruba do hodiny, ovšem osvětlovat ji lze za normálních podmínek tj. 20°C až po uplynutí 24hodin.</p> -  
101 <p>Tuto dobu lze zkrátit různými způsoby zahřívání a odvádění odpařeného rozpouštědla až na 15minut.</p> -  
102   240  
103 <h1> Výroba matrice </h1> 241 <!-- Obrázek emulze po slití -->
-   242 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg"
-   243 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty">
-   244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg"
-   245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a>
104   246  
105 <p> 247 <p>
-   248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak
-   249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy a potom těžko zaručíme dostatečnou
-   250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme
-   251 přípravek
106 Po nanesení a vytvrzení fotocitlivé vrstvy budeme potřebovat nějak určit které části plošného spoje mají být osvětleny a které ne, k tomuto účelu se používá transparentní matrice, je to kontrastní obrazec vytvořený na nějakém nosném podkladu. 252 <a href="./RGHE/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>.
-   253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející desku
-   254 ve svislé poloze.
107 </p> 255 </p>
108 <p>Obecné požadavky na masku jsou:</p> -  
109 <ul>Ostrost hran</ul> 256
110 <ul>Vysoký kontrast v UV spektru</ul> 257 <h2> Vytvrzení fotolaku </h2>
111 <ul>Motiv vytištěný tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky (a obrazec se tak zbytečně nerozmazával vlivem průchodu světla podkladovým materiálem</ul> -  
112 <ul>odolnost několikerému použití</ul> -  
113   258  
114 <h2> Druhy masek a jejich kvalita </h2> -  
115 <p> 259 <p>
116 Pro amatérskou praxi je známo několik typů matric. 260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny.
-   261 Aby fungovala je třeba aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin
-   262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná
-   263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé
-   264 plochy.
-   265 </p>
-   266
-   267 <p>
-   268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat
-   269 potmě.</strong>
-   270 </p>
-   271
-   272 <p>
-   273 Doba použitelnosti je značná ale s postupující dobou se fotoemulze
-   274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci
-   275 od nanesení ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky.
117 </p> 276 </p>
118 <h3>Matrice vytištěná na fólii</h3> -  
119 <h4>Motiv vytištěný Laserovou tiskárnou na fólii do zpětného projektoru.</h4> -  
120 <p>Výhodou tohoto typu masky je její snadná výroba, nevýhodami ovšem její poměrně špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím (zvláště u velkých ploch) a také cena fólie.</p> -  
121 <h4>Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii do zpětného projektoru.</h4> -  
122 <p>Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena fólie do inkoustových tiskáten a náklady na černé cartridge.</p> -  
123 <h3>Matrice vytištěná na pausákovém papíře</h3> -  
124 <p> -  
125 U tohoto typu jsou stejné problémy jako v předchozích ale cena za pausákový papír je podstatně nižší -  
126 </p> -  
127 <h3>Matrice vysvícená na film</h3> -  
128 <p> -  
129 Maska tohoto typu je jednoznačně nejlepší pro případy, kdy požadujeme vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že se v motivu delší dobu nebude nic měnit. -  
130 </p> -  
131 <p> -  
132 Získáme jí v kterékoliv profesionální tiskárně letáků, pohlednic atd. Dodáním předlohy ve formátu PDF, Postscript. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Největší problém je vysvětlit obsluze, že předloha má být vysvícená na té straně filmu, která se přikládá na plošný spoj. -  
133 </p> -  
134   277  
135 <h2> Zlepšení kontrastu masky</h2> 278 <h1> Výroba předlohy </h1>
-   279  
136 <p> 280 <p>
-   281 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se
-   282 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené
-   283 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze
137 Kontrast masek lze obvykle zlepšit několika způsoby: 284 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním.
138 </p> 285 </p>
-   286
-   287 <p>
139 <p>Konkrast matrice na tištěné na fólii leserovou tiskárnou zlepšíme tak, že celou masku začerníme černým fixem na tabule a opatrně setřeme, tím batva zůstene pouze mezi zapečenými sazemi na tmavých plochách. A poměr tmavé ke světlé se tak podstatně zlepší. 288 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti:
140 </p> 289 </p>
-   290
-   291 <ul>
-   292 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li>
-   293 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li>
-   294 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li>
141 <p>Matrici vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzákovém papíře vylepšíme tak, že ji na několik hodin umístíme do výparů nějakého organického rozpouštědla, například acetonu nebo toulenu, k takovému účelu se nejlépe hodí velká Petriho miska. S vhodným nesavým materiálem na dně, třeba kousky skleněných trubiček. 295 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky
-   296 (vzniká ostřejší kresba)</li>
-   297 <li>Možnost opakovaného použití</li>
-   298 </ul>
-   299  
-   300 <p>
-   301 <strong>Než začnete tisknout z Acrobata zkontrolujte si, že není
-   302 nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong>
142 </p> 303 </p>
143   304  
-   305 <!--
144 <h1> Osvěcování (Expozice) </h1> 306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2>
-   307
145 <p> 308 <p>
146 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi Positiv 20 v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. Což odpovídá přibližne 19minutové expozici ze vzdálenosti 20cm u výbojky 125W. Doba osvitu se ale se stářím výbojky mění, proto je ji potřeba vyzkoušet pro konkrétní výbojku. 309 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně.
147 </p> 310 </p>
-   311 -->
-   312  
-   313 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2>
-   314
-   315 <h3> Předloha vysvícená na film </h3>
-   316  
-   317 <p>
-   318 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to,
-   319 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v
-   320 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají
-   321 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a
-   322 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je
-   323 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té
-   324 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově).
-   325 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze
-   326 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát.
-   327 </p>
-   328  
-   329 <!-- Obrázek filmu v ruce -->
-   330 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg"
-   331 title="Dokonalá filmová předloha">
-   332 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg"
-   333 alt="Dokonalá filmová předloha"></a>
-   334  
-   335 <p>
-   336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s
-   337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry)
-   338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje
-   339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to
-   340 nezbytné. Na druhou stranu rozumí Gerber a Excelon souborům a soubory
-   341 PDF nebo PostScript nepoužívají. Je jiný svět za jiné peníze.
-   342 Profesionální filmy od výrobců plošných spojů jsou velmi drahé.
-   343 </p>
-   344  
-   345 <p>
-   346 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme
-   347 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná
-   348 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že
-   349 se v motivu delší dobu nebude nic měnit.
-   350 </p>
-   351  
-   352 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
-   353  
-   354 <p>
-   355 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně
-   356 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím zvláště velkých ploch a
-   357 vysoká cena fólie.
-   358 </p>
-   359
-   360 <!-- Obrázek fólie v ruce -->
-   361 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg"
-   362 title="Problematická fólie">
-   363 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg"
-   364 alt="Problematická fólie"></a>
-   365  
-   366 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
-   367
-   368 <p>
-   369 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na
-   370 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena
-   371 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust.
-   372 </p>
-   373
-   374 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3>
-   375  
-   376 <!-- Obrázek pauzáku v ruce -->
-   377 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg"
-   378 title="Předloha na pauzáku">
-   379 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg"
-   380 alt="Předloha na pauzáku"></a>
-   381  
-   382 <p>
-   383 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím zejména větších černých
-   384 ploch. Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší.
-   385 </p>
-   386  
-   387 <p>
-   388 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co
-   389 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Kousek
-   390 pauzáku se přilepí ke stránce papíru pouze na té straně, která vstupuje
-   391 do tiskárny jako první papírovou samolepkou. Použijeme odstřižek ze
-   392 samolepky pro tisk na laserové tiskárně. Při tomto uspořádání prakticky
-   393 nehrozí uvíznutí v tiskárně.
-   394 </p>
-   395
-   396 <!-- Tisk na kousek pauzáku -->
-   397 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg"
-   398 title="Tisk na pauzák">
-   399 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg"
-   400 alt="Tisk na pauzák"></a>
-   401  
-   402 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3>
-   403  
-   404 <p>
-   405 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí zejména
-   406 větších černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně
-   407 dosáhnout velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají
-   408 nedokonalé, jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno
-   409 před leptáním vyretušovat .
-   410 </p>
-   411  
-   412 <p>
-   413 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí
-   414 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>.
-   415 </p>
-   416  
-   417 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění -->
-   418 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg"
-   419 title="Papírová předloha a zprůhlednění">
-   420 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg"
-   421 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a>
-   422  
-   423 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2>
-   424  
-   425 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3>
-   426
-   427 <p>
-   428 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak,
-   429 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně
-   430 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstene pouze
-   431 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku.
-   432 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje
-   433 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku.
-   434 </p>
-   435
-   436 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii -->
-   437 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg"
-   438 title="Předloha na fólii a aplikace fixu">
-   439 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg"
-   440 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a>
-   441  
-   442 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3>
-   443
-   444 <p>
-   445 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném
-   446 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů
-   447 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání
-   448 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení
-   449 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká Petriho miska s vloženou
-   450 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila. Rozpouštědla stačí pár
-   451 kapek.
-   452 </p>
-   453
-   454 <!-- Obrázek misky s předlohou -->
-   455 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg"
-   456 title="Předloha v parách acetonu">
-   457 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg"
-   458 alt="Předloha v parách acetonu"></a>
-   459  
-   460 <p>
-   461 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru
-   462 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co
-   463 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír
-   464 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky
-   465 nerozpíjí.
-   466 </p>
-   467
-   468 <h1> Osvícení desky </h1>
-   469  
-   470 <h2> Osvěcovací přípravek </h2>
-   471  
-   472 <p>
-   473 Papírovou předlohu je třeba způsvitnit pomocí zprůsvitňovače
-   474 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které
-   475 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase
-   476 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly
-   477 bubliny mezi předlohou a plošným spojem.
-   478 </p>
-   479
-   480 <!-- Obrázek osvitu -->
-   481 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg"
-   482 title="Osvit fotoemulze">
-   483 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg"
-   484 alt="Osvit fotoemulze"></a>
-   485  
-   486 <p>
-   487 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje
-   488 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo.
-   489 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu.
-   490 </p>
-   491  
-   492 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně -->
148 <img src="Pictures/prurez01.PNG" title="Průřez držákem na osvit DPS."> 493 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS."
-   494 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS.">
-   495  
-   496 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3>
-   497  
-   498 <p>
-   499 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou
-   500 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že je
-   501 přilepíme na kousek kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a máme
-   502 zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti sobě.
-   503 Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou stranách
-   504 fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla dočasně
-   505 spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a druhou stranu.
-   506 <p>
-   507
-   508 <!-- Obrázek oboustranného spoje -->
-   509 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg"
-   510 title="Expozice dvoustranného motivu">
-   511 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg"
-   512 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a>
-   513  
-   514 <h2> Zdroj světla </h2>
-   515  
-   516 <p>
-   517 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi
-   518 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná
-   519 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická
-   520 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut
-   521 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní
-   522 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí
-   523 pokud je předloha dostatečně kontrastní.
-   524 </p>
-   525
-   526 <p>
-   527 Jako zdroj světla se v současné době používají různé druhy výbojek
-   528 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku
-   529 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem
-   530 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje
-   531 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc
-   532 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický
-   533 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong>
-   534 </p>
-   535
-   536 <p>
-   537 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí
-   538 vám vydržet až do smrti. Do zdroje UV záření se nedívejte. Zejména pozor
-   539 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (bílé baňky).
-   540 </p>
-   541
-   542 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3>
-   543
-   544 <p>
-   545 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako
-   546 náhradní díl.
-   547 </p>
-   548
-   549 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W -->
-   550 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg"
-   551 title="Rtuťová výbojka 125W">
-   552 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg"
-   553 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a>
-   554  
-   555 <p>
-   556 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení.
-   557 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá,
-   558 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm.
-   559 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky.
-   560 Uvnitř je obyčejná topná spirála.
-   561 </p>
-   562  
-   563 <!-- Horské sluníčko -->
-   564 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg"
-   565 title="Horské sluníčko">
-   566 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg"
-   567 alt="Horské sluníčko"></a>
-   568  
-   569 <p>
-   570 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá
-   571 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a
-   572 minutka.
-   573 </p>
-   574
149 <img src="Pictures/mikrovlnka.PNG" title="Jadna z možností realizace osvitu."> 575 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu."
-   576 alt="Jedna z možností realizace osvitu.">
-   577  
-   578 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3>
-   579
-   580 <p>
-   581 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné
-   582 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu.
-   583 </p>
-   584
-   585 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou -->
-   586 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg"
-   587 title="UV zářivka">
-   588 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg"
-   589 alt="UV zářivka"></a>
-   590  
-   591 <p>
-   592 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca
-   593 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro
-   594 průhlednou filmovou předlohu.
-   595 </p>
-   596  
-   597 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3>
-   598
-   599 <p>
-   600 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. Mezi
-   601 amatéry se jich vyskytuje spousta protože se postupně z veřejného
-   602 osvětlení vyřazují a nahrazují se obvykle sodíkovými výbojkami. K
-   603 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér.
-   604 Výbojka nejde nastartovat pokud je rozehřátá. Po zapnutí se naplno
-   605 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut.
-   606 </p>
-   607
-   608 <!-- Obrázek rtuťové výbojky pouliční -->
-   609 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg"
-   610 title="Výbojka 400W">
-   611 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg"
-   612 alt="Výbojka 400W"></a>
-   613  
-   614 <p>
-   615 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější
-   616 baňky) není třeba tuto baňku odstraňovat protože intenzita světla je
-   617 pro náš účel dostatečná. Je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se
-   618 obvykle několik minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro
-   619 konkrétní případ.
-   620 </p>
-   621  
150 <h1> Vyvolávání </h1> 622 <h1> Vyvolávání </h1>
-   623
151 <p> 624 <p>
152 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH při koncentraci 0,252mol/dm3 tedy 10g/l. Vyvolává se v roztoku o pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem promícháváme rozrok v misce. Deska je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. 625 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při
-   626 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji
-   627 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje.
-   628 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné
-   629 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá sklo
-   630 není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý roztok
-   631 vylijeme protože jej nelze uchovávat a jeho koncentrace je nedefinovaná.
153 </p> 632 </p>
-   633  
-   634 <!-- Louh a jeho vážení -->
-   635 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg"
-   636 title="Vážení louhu">
154 <p>Vyjímečně se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut, v takovém to případě je vhodné použít jemný štětec k sektivnímu omytí problémových míst, pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je vhodnější zvýšit koncentraci roztoku, přihozením několika dalších tablet NaOH. Tento stav vzniká pravděpodobně po skladování desky delší dobu v prostředí s nadměrnými teplotami. 637 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
-   638 alt="Vážení louhu"></a>
-   639  
-   640 <p>
-   641 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
-   642 promícháváme roztok v misce. Deska je přitom položena na dně misky
-   643 fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání
-   644 by měla být asi 2&nbsp;minuty.
155 </p> 645 </p>
156   646  
-   647 <!-- Obrázek vyvolávání -->
-   648 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg"
-   649 title="Deska ve vývojce">
-   650 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg"
-   651 alt="Deska ve vývojce"></a>
-   652
-   653 <!-- obrázek vyvolávání -->
-   654 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg"
157 <h1> Leptání </h1> 655 title="Vyvolaný motiv">
-   656 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg"
-   657 alt="Vyvolaný motiv"></a>
-   658  
-   659  
158 <p> 660 <p>
-   661 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě
-   662 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za
159 <h2>Leptání v chloridu železitém</h2> 663 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno.
-   664 </p>
-   665
160 <h3>Vodorovné leptání</h3> 666 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2>
-   667  
161 <p> 668 <p>
162 Způsobů provedení leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším způsobem je použití kádinky, do níž nalijeme vrstvu chloridu železitého. DPS poté položíme na hladinu stranou plošného spoje. Destičku pri tom pokládáme na hladinu pod libovolným úhlem, abychom se vyvarovali vzdušným bublinám, které by bránily leptání. Tento způsob je rychlý a jednoduchý. Občas se ale může stát, že se deska špatně vyleptá nebo na ní zůstanou malé trhliny a my se po osazení divíme, proč obvod nefunguje správně. Toto lze odstranit pomocí svislého leptání. 669 Důvody bývají tyto:
163 </p> 670 </p>
-   671  
-   672 <ul>
164 <h3>Svislé(Pěnové) leptání</h3> 673 <li>Malá koncentrace vývojky</li>
-   674 <li>Moc vytvrzená emulze</li>
-   675 <li>Malá expozice</li>
-   676 <li>Extrémní tloušťka emulze</li>
-   677 </ul>
-   678  
165 <p> 679 <p>
166 Provedení se na první pohled zdá složité, ale v zásadě je velice jednoduché. Tento způsob urychluje, zjednodušuje a především zkvalitňuje proces leptání. Musí se ovšem dodržovat některé zásady. Důležité je zabezpečit plynulé vhánění vzduchu. To nám zajišťuje, aby na DPS nezůstávaly žádné nečistoty a měděný prach, který odpadává při procesu leptání. Nejsnadnějším způsobem je použití vzduchovadla používaného v akvaristice, které připojíme nejlépe na skleněnou trubičku potrěbného průměru. 680 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut,
167 Další důležitou zásadou je ohřev chloridu železitého na pokojovou teplotu. Mě se osvědčila teplota 20-30°C. Toto je přímo nutné v chladnějších měsících (pokud máme kádinku například v dílně, garáži, sklepě nebo v jiné nevytápěné budově či části objektu). Zde je realizace poměkud složitější. Můžeme použít libovolné vhodné topné těleso. To vložíme do skleněné trubice uzavřené na jednom konci. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s teploměrem (předpoklad použití digitálního teploměru) 681 v takovém to případě je vhodné použít jemný štětec k selektivnímu omytí
168 pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo jednoúčelovým mikropočítačem PIC (vhodnější řešení). </p> 682 problémových míst, pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je vhodnější
-   683 zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH. Nesmí se
-   684 ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj. V takto
-   685 zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí.
-   686 </p>
-   687  
169 <p> 688 <p>
-   689 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při
170 <img src="Pictures/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."> 690 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem
-   691 je nedostatečná doba osvitu.
171 </p> 692 </p>
-   693  
172 <h2>Leptání v kyselině chlorovodíkové</h2> 694 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2>
-   695
173 <p> 696 <p>
-   697 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody
174 POSTUP NEZNÁMÝ 698 jsou:
175 </p> 699 </p>
-   700
-   701 <ul>
176 <h2>Grafitování laserem</h2> 702 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li>
-   703 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li>
-   704 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li>
-   705 </ul>
-   706  
-   707 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2>
-   708  
177 <p> 709 <p>
-   710 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat
178 POSTUP NEZNÁMÝ (Zatím teoretická možnost v praxi námi nevyzkoušená) 711 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení
-   712 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi.
-   713 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou
-   714 a dokončit proces vyvolání.
179 </p> 715 </p>
-   716  
-   717 <h1> Retuš </h1>
180 718
181 <h1> 1. Povrchová úprava (Nanášení pájitelného laku) </h1> -  
182 <p> 719 <p>
-   720 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale je občas třeba
-   721 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami.
-   722 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou
-   723 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout
-   724 měď na hotovém plošném spoji.
-   725 </p>
-   726
-   727 <!-- Obrázek retuše fixou -->
-   728  
-   729 <h1> Leptání </h1>
-   730
-   731 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2>
-   732  
-   733 <p>
-   734 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není
-   735 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé
-   736 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v roztoku
-   737 zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme krémem.
-   738 </p>
-   739
-   740 <h3> Vodorovné leptání </h3>
-   741
-   742 <p>
-   743 Způsobů provedení leptání v chloridu železitém je hned několik.
-   744 Nejrozšířenějším způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu
-   745 chloridu železitého rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na
-   746 hladinu stranou plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného
-   747 spoje suchá, zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s
-   748 rozpuštěnou mědí klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak
-   749 probíhá rychleji.
-   750 </p>
-   751
-   752 <p>
-   753 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo
-   754 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky
-   755 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat,
-   756 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání
-   757 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong>
-   758 </p>
-   759  
-   760 <!-- Smočení před položením -->
-   761 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg"
-   762 title="Smočení povrchu desky">
-   763 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg"
-   764 alt="Smočení povrchu desky"></a>
-   765  
-   766 <!-- položení na hladinu -->
-   767 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg"
-   768 title="Deska plave">
-   769 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg"
-   770 alt="Deska plave"></a>
-   771  
-   772 <p>
-   773 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to
-   774 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci
-   775 leptání vidět prosvítání motivu.
-   776 </p>
-   777
-   778 <!-- Vyleptáno -->
-   779 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg"
-   780 title="Motiv prosvítá - vyleptáno">
-   781 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg"
-   782 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a>
-   783  
-   784 <!-- Vyndání -->
-   785 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg"
-   786 title="Vyndání vyleptané desky">
-   787 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg"
-   788 alt="Vyndání vyleptané desky"></a>
-   789  
-   790 <h3>Svislé (pěnové) leptání</h3>
-   791  
-   792 <p>
-   793 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je
-   794 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku.
-   795 Leptání probíhá rychle a zkvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo
-   796 pro akvarium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru.
-   797 </p>
-   798
-   799 <p>
-   800 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou
-   801 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z
-   802 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné
-   803 použít topné tělísko podobné jako pro akvaristiku. Do skleněné zkumavky
-   804 vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a vršek utěsníme
-   805 epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s (digitálním)
-   806 teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo jednoúčelovým
-   807 mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení).
-   808 </p>
-   809  
-   810 <p>
-   811 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."
-   812 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS.">
-   813 </p>
-   814  
-   815 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2>
-   816
-   817 <p>
-   818 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným
-   819 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení
-   820 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary,
-   821 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do
-   822 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve
-   823 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny
-   824 na kůži (bílé fleky).
-   825 </p>
-   826
-   827 <p>
-   828 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu
-   829 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít
-   830 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové
-   831 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii.
-   832 </p>
-   833
-   834 <p>
-   835 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně
-   836 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý
-   837 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary
-   838 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž
-   839 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině
-   840 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit.
-   841 </p>
-   842  
-   843 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2>
-   844
-   845 <p>
-   846 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné
-   847 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv.
-   848 </p>
-   849
-   850 <p>
-   851 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka
-   852 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a
-   853 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem
-   854 nemusíme zabývat.
-   855 </p>
-   856  
-   857 <h2> Gravírování laserem </h2>
-   858  
-   859 <p>
-   860 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou.
-   861 </p>
-   862  
-   863 <h1> Mytí </h1>
-   864  
-   865 <p>
-   866 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se
-   867 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky
-   868 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod
-   869 lakem a deska nejde pájet.
-   870 </p>
-   871  
-   872 <!-- Umytá deska -->
-   873 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
-   874 title="Umyta deska po leptání">
-   875 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
-   876 alt="Umyta deska po leptání"></a>
-   877  
-   878 <h1> Finální tvar desky </h1>
-   879
-   880 <p>
-   881 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před
-   882 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení
-   883 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na
-   884 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální
-   885 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na
-   886 technologickém okolí desky.
-   887 </p>
-   888
-   889 <!-- Jak se finálně stříhá -->
-   890 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg"
-   891 title="Finální stříhání desky">
-   892 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg"
-   893 alt="Finální stříhání desky"></a>
-   894  
-   895 <!-- Čistě ustřižená deska -->
-   896 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg"
-   897 title="Čisté ustřižení desky">
-   898 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg"
-   899 alt="Čisté ustřižení desky"></a>
-   900  
-   901 <p>
-   902 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby
-   903 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a
-   904 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně
-   905 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné.
-   906 </p>
-   907
-   908 <!-- Jak správně brousit -->
-   909 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg"
-   910 title="Broušení hrany desky">
-   911 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg"
-   912 alt="Broušení hrany desky"></a>
-   913  
-   914 <!-- Zabroušená deska -->
-   915 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg"
-   916 title="Výsledek zabroušení hrany">
-   917 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg"
-   918 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a>
-   919
-   920 <p>
-   921 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany
-   922 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme.
-   923 </p>
-   924
-   925 <!-- Sražení hrany -->
-   926 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg"
-   927 title="Sražení hran desky">
-   928 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg"
-   929 alt="Sražení hran desky"></a>
-   930  
-   931 <!-- Výsledek broušení -->
-   932 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg"
-   933 title="Výsledek sražení hrany">
-   934 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg"
-   935 alt="Výsledek sražení hrany"></a>
-   936  
-   937 <h1> Povrchová úprava </h1>
-   938  
-   939 <h2> Čištění </h2>
-   940  
-   941 <p>
-   942 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí
-   943 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění
-   944 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze.
-   945 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože
-   946 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky.
-   947 </p>
-   948
-   949 <!-- Mytí emulze -->
-   950 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg"
-   951 title="Mytí emulze">
-   952 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg"
-   953 alt="Mytí emulze"></a>
-   954  
-   955 <!-- Drhnutí mědi -->
-   956 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg"
-   957 title="Finální drhnutí mědi">
-   958 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg"
-   959 alt="Finální drhnutí mědi"></a>
-   960  
-   961 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2>
-   962
-   963 <p>
183 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a v zápění nanést pájitelný lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odsraníme acetonem a lak naneseme štetcem na plošný spoj položený vorovně. Lak buďto kupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v toluenu. 964 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a v zápětí nanést pájitelný lak,
-   965 aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme acetonem a lak naneseme
-   966 štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto koupíme, nebo
-   967 připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh není vhodný
-   968 protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý.
-   969 </p>
-   970  
-   971 <!-- Pájitelný lak -->
-   972 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg"
-   973 title="Lakování pajitelným lakem">
-   974 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg"
-   975 alt="Lakování pajitelným lakem"></a>
-   976  
-   977 <h2> Plošné cínování </h2>
-   978
-   979 <p>
-   980 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a
-   981 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro
-   982 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se
-   983 provádí mikropájkou a používá se minimální množství pájky ("cínu"). Před
-   984 cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme čekat
-   985 na jeho uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou páječkou
-   986 protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují. Desku
-   987 nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku).
-   988 </p>
-   989  
-   990 <!-- Cínování -->
-   991 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg"
-   992 title="Plošné cínování spoje">
-   993 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg"
-   994 alt="Plošné cínování spoje"></a>
-   995  
-   996 <!-- Pocínovaný spoj -->
-   997 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg"
-   998 title="Pocínovaný spoj">
-   999 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg"
-   1000 alt="Pocínovaný spoj"></a>
-   1001  
-   1002 <p>
-   1003 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří
-   1004 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého
-   1005 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje
-   1006 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling).
-   1007 </p>
-   1008
-   1009 <p>
-   1010 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM) se
-   1011 neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého roztoku není sice špatná ale po
-   1012 několika použitích roztoku se začnou vytvářet totálně nepájiteolné
-   1013 povrchy.
-   1014 <!-- REVIDOVAT -->
-   1015 </p>
-   1016  
-   1017 <h2> Alternativní úprava </h2>
-   1018  
-   1019 <p>
-   1020 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit je možné změnit
-   1021 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového
-   1022 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme.
-   1023 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé
-   1024 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků
-   1025 tavidla a nalakujeme ochranným lakem.
184 </p> 1026 </p>
185   1027  
186 <h1> Vrtání </h1> 1028 <h1> Vrtání </h1>
-   1029
-   1030 <p>
-   1031 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv
-   1032 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr
-   1033 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i
-   1034 ruční vrtačku ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je
-   1035 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo.
-   1036 </p>
-   1037  
-   1038 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon -->
-   1039 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg"
-   1040 title="Vrtačka se stojanem">
-   1041 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg"
-   1042 alt="Vrtačka se stojanem"></a>
-   1043  
-   1044 <p>
-   1045 Otáčky se volí přiměřené kvalitě vrtáku, obvykle do 6000ot/min. Je
-   1046 vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při rychlosti nad
-   1047 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu profesionální vrtáky
-   1048 vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá se s nimi vrtat bez
-   1049 stojanu. Velmi snadno se lámou.
-   1050 </p>
-   1051  
-   1052 <p>
-   1053 U každého plošného spoje je (má být) v adresáři <code>CAM_DOC</code>
-   1054 soubor <code>DILL.PDF</code>, který obsahuje náhled vrtání desky včetně
-   1055 tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v milsech,
-   1056 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve vyvrtat
-   1057 všechny díru jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm a pak
-   1058 dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi snadno
-   1059 protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je optimální
-   1060 vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do desky.
-   1061 </p>
-   1062  
-   1063 <h1> Amatérský potisk </h1>
-   1064
-   1065 <p>
-   1066 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou
-   1067 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk
-   1068 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je
-   1069 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším
-   1070 vrtákem. Než začnete tisknout z Acrobata zkontrolujte si, že není
-   1071 nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.
-   1072 </p>
-   1073
-   1074 <p>
-   1075 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve
-   1076 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně
-   1077 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se
-   1078 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v
-   1079 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal
-   1080 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk
-   1081 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání.
-   1082 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry
-   1083 vrtali. Ne kroutit ale jen svisle prostrčit vrták, funguje to jako
-   1084 nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami.
-   1085 </p>
-   1086
-   1087 <!-- Obrázek potisku s dírami -->
-   1088 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg"
-   1089 title="Amatérský potisk desky">
-   1090 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg"
-   1091 alt="Amatérský potisk desky"></a>
-   1092  
-   1093 <p>
-   1094 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek může samolepky šetřit
-   1095 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí
-   1096 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Lepí se
-   1097 jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny) tak, že se
-   1098 odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na spodní straně samolepky.
-   1099 Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v tiskárně (což
-   1100 je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není nic ztraceno.
-   1101 Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!) a zbytky
-   1102 lepidla lze umýt benzinem. Když budete mít kliku, tak benzin válci
-   1103 neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a několika dalších.
-   1104 </p>
-   1105  
-   1106 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek -->
-   1107 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg"
-   1108 title="Úsporný tisk potisku">
-   1109 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg"
-   1110 alt="Úsporný tisk potisku"></a>
-   1111  
-   1112 <h1> Postup osazování </h1>
-   1113
-   1114 <p>
-   1115 Obecný postup osazování je takový, že součástky se na plošný spoj
-   1116 osazují v takovém pořadí aby si navzájem co nejméně překážely při
-   1117 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší, vyjma součástek u
-   1118 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou.
-   1119 Takové se osazují až na konec, případně do patice.
-   1120 </p>
-   1121  
-   1122 <h2> Pájení </h2>
-   1123  
-   1124 <p>
-   1125 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis
-   1126 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem
-   1127 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají
-   1128 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady když
-   1129 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a
-   1130 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí
-   1131 roztavené pájky ve spoji se součásti nesmí vzájemě hýbat.
-   1132 </p>
-   1133
-   1134 <h3> Terminologie </h3>
-   1135
-   1136 <p>
-   1137 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší
-   1138 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i
-   1139 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí
-   1140 keramická pouzdra integrovaných obvodů.
-   1141 </p>
-   1142
-   1143 <p>
-   1144 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina
-   1145 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá
-   1146 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály
-   1147 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve
-   1148 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů. Teplota tání
-   1149 bývá značně vyšší než u olovnatých slitin (až 220ºC).
-   1150 </p>
-   1151
-   1152 <p>
-   1153 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná
-   1154 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty
-   1155 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka.
-   1156 </p>
-   1157
-   1158 <p>
-   1159 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny
-   1160 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj
-   1161 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky.
-   1162 </p>
-   1163
-   1164 <h3> Pistolová páječka </h3>
-   1165
-   1166 <p>
-   1167 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným
-   1168 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou),
-   1169 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i
-   1170 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout"
-   1171 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky
-   1172 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet
-   1173 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna.
-   1174 </p>
-   1175  
-   1176 <p>
-   1177 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD
-   1178 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový"
-   1179 drát) a použije pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i
-   1180 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje
-   1181 neslily.
-   1182 </p>
-   1183
-   1184 <!-- Obrázek trafopáječky -->
-   1185 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg"
-   1186 title="Pájení pistolovou páječkou">
-   1187 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg"
-   1188 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a>
-   1189  
-   1190 <p>
-   1191 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy
-   1192 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména
-   1193 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí.
-   1194 Běžné digitální součástky to snesou bez problému ale citlivé analogové
-   1195 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i
-   1196 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou.
-   1197 </p>
-   1198  
-   1199 <h3> Mikropáječka </h3>
-   1200  
-   1201 <p>
-   1202 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné.
-   1203 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být
-   1204 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky
-   1205 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra
-   1206 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se
-   1207 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj.
-   1208 </p>
-   1209  
-   1210 <!-- Obrázek mikropáječky -->
-   1211 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg"
-   1212 title="Pájení mikropáječkou">
-   1213 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg"
-   1214 alt="Pájení mikropáječkou"></a>
-   1215
-   1216 <p>
-   1217 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní
-   1218 houby. Hrot je měděný, na povrchu pokovený železem a pokud se tato
-   1219 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v
-   1220 roztavené pájce (pájka hrot "vyžere").
-   1221 </strong>
-   1222 </p>
-   1223  
-   1224 <h3> Tavidlo </h3>
-   1225
187 <p> 1226 <p>
-   1227 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za
-   1228 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před
-   1229 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou
188 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv typu, důležitá je pouze velikost vůle ložisek a nejmenší průměr vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i ruční vrtačku ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr nebo alespoň zvýší nároky na preciznost. 1230 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách.
189 </p> 1231 </p>
-   1232
190 <p> 1233 <p>
-   1234 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem
-   1235 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou
-   1236 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů
-   1237 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného
191 Otáčky se volí přiměřeně ke kvalitě vrtáku, obvykle do 6000ot/min, je vyzkoušeno že vrtáky běžně sehnatelné v železářství se při těchto rychlostech ukroutí už po pár dírách. 1238 spoje mýt protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější
-   1239 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou
-   1240 být částečně vodivé.
192 </p> 1241 </p>
-   1242
-   1243 <!-- Obrázek kalafuny -->
-   1244 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg"
-   1245 title="Kalafuna">
-   1246 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg"
-   1247 alt="Kalafuna"></a>
-   1248  
-   1249 <p>
-   1250 Pro práci s SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité
193 <p>Pokud není uvedeno jinak, tak díry vrtáme vrtákem o průměru 0,8mm a díry pro součástky s nožičkami větších rozměrů (hřebínky, konektory, pouzdra TO-220) vrtákem 0,9-1mm podle potřeby. 1251 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální
-   1252 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi
-   1253 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna
-   1254 nebo umělá pryskyřice.
194 </p> 1255 </p>
-   1256
-   1257 <p>
-   1258 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou
-   1259 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších
-   1260 10ml.
-   1261 </p>
-   1262
-   1263 <!-- Obrázek originálního balení -->
-   1264 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg"
-   1265 title="Tavidlo v původním balení">
-   1266 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg"
-   1267 alt="Tavidlo v původním balení"></a>
-   1268
-   1269 <p>
-   1270 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou
-   1271 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a
-   1272 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně
-   1273 mají).
-   1274 </p>
-   1275
-   1276 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou -->
-   1277 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_male_Big.jpg"
-   1278 title="Tavidlo v příručním balení">
-   1279 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_male.jpg"
-   1280 alt="Tavidlo v příručním balení"></a>
-   1281  
-   1282 <h3> Licna </h3>
-   1283  
-   1284 <p>
-   1285 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných
-   1286 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem
-   1287 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem páječky a síly vzlínavosti zařídí,
-   1288 že se roztavená pájka nasaje do licny. Odstranění pájky potřebujeme při
-   1289 opravách k odstranění pájky po sundání součástky z plošného spoje a pro
-   1290 odstranění zkratů mezi nožičkami SMD součástek, když jsme použili
-   1291 příliš mnoho pájky.
-   1292 </p>
-   1293  
-   1294 <!-- Obrázek licny -->
-   1295 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg"
-   1296 title="Licna v obvyklém balení">
-   1297 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg"
-   1298 alt="Licna v obvyklém balení"></a>
-   1299
-   1300 <!-- Obrázek licny - detail -->
-   1301 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg"
-   1302 title="Schopnost nasát pájku">
-   1303 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg"
-   1304 alt="Schopnost nasát pájku"></a>
195   1305  
196 <h1> 2. Povrchová úprava (Lepení potisků) </h1> -  
197 <p> 1306 <p>
-   1307 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité
198 Potisky se vyrábějí ze samolepícího papíru potištěným zásadně na laserové tiskárně (kvůli trvanlivosti) při tištění na tiskárně lze uplatnit stejný postup, jako pro tisk matric na pausákový papír. Před lepením je nutné z DPS na straně součástek odstranit otřepy vrtákem většího průměru. 1308 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně).
199 </p> 1309 </p>
-   1310  
-   1311 <h2> Osazování SMD součástek </h2>
-   1312  
-   1313 <p>
-   1314 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné
-   1315 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup
-   1316 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme
-   1317 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do
-   1318 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou,
200 <p>Samotné lepení pak probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně se na ni přiloží potištěná samolepka, tím se dosáhne toho, že se samolepkou lze chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v plošnám spoji. 1319 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji
-   1320 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na
-   1321 plošku spoje.
201 </p> 1322 </p>
-   1323
-   1324 <!-- Pájení SMD odproů -->
-   1325 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg"
-   1326 title="Pájení drobných SMD">
-   1327 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg"
-   1328 alt="Pájení drobných SMD"></a>
202   1329  
203 <h1>Postup Osazování </h1> -  
204 <p> 1330 <p>
-   1331 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody,
-   1332 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili a pokud ano zapájíme zbytek
205 Obecný postup ozasování je takový, že součástky se na plošný spoj osazují v takovém pořadí aby navzájem co nejméně překážely při pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší, vyjma součástek u kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou. Takové se osazují až na konec a případně do patice. 1333 vývodů a opět zkontrolujeme výsledek.
206 </p> 1334 </p>
-   1335  
-   1336 <!-- Připájený IO -->
-   1337 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg"
-   1338 title="Připájený IO">
-   1339 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg"
-   1340 alt="Připájený IO"></a>
-   1341  
-   1342 <p>
-   1343 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr
-   1344 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní
-   1345 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé
-   1346 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulzy při pájení.
-   1347 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné
-   1348 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku.
-   1349 </p>
-   1350
207 <h2>Osazování SMD součásek</h2> 1351 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2>
-   1352
208 <p> 1353 <p>
209 Pro ruční osazování SMD součástek je klíčovou záležitostí vhodné tavidlo. Zdá se že nejvýhodnější je tavidlo v injekční stříkačce opatřené zkrácenou jehlou velikosti 10-15. Další důležitou věcí je tenká pinzeta. Postup osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme tavidlo a pinzetou pak usadíme součástku tak aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji a pájkou s nepatrným množstvím cínu ji prohřejeme tak aby cín na nožičce součástky vytvořil hladký přechod na plošku spoje. U většiny SMD součástek je za použití dostatečného množství tavidla celkem jedno, jestli použijeme trafopájku, nebo mikropájku. Mikropájka má pouze jistou výhodu v tom, že se s ní snáze udrží konstantní teplota při pájení spoje a také že topným tělesem pájky teče poměrně malý proud na rozdíl od trafopájky kde proud cca 96A způsobuje značný magnetický efekt a některé součástky pak mají tendenci lepit se k očku. 1354 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky
-   1355 prostrčíme dírkami v plošném spoji a součástku tak umístíme do vhodné
-   1356 výšky nad plošný spoj, poté odštípneme přebytečné části nožiček (cca
-   1357 1-2mm nad plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky
-   1358 (lidově cínu) páječku vypneme a očko ponoříme do kalafuny. V zápětí
-   1359 očko vyndáme, a zapneme pájku těsně před přiložením na místo spoje.
-   1360 Počkáme než se pájka rozteče po plošce a nožičce součástky a očko pájky
-   1361 sundáme. V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky tak
-   1362 postup opakujeme.
-   1363 </p>
-   1364
-   1365 <p>
-   1366 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné
-   1367 množství nanést na zastřižené vývody.
-   1368 </p>
-   1369
-   1370 <h1> Finální úprava desky </h1>
-   1371  
-   1372 <p>
-   1373 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly
-   1374 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti.
-   1375 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost.
-   1376 </p>
-   1377  
-   1378 <h2> Mytí </h2>
-   1379  
-   1380 <p>
-   1381 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále
-   1382 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak,
-   1383 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme
-   1384 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky
-   1385 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení
-   1386 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec
-   1387 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena
-   1388 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom
-   1389 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to.
-   1390 </p>
-   1391  
-   1392 <!-- Obrázek neumyté desky -->
-   1393 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg"
-   1394 title="Neumytá deska po osazení">
-   1395 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg"
-   1396 alt="Neumytá deska po osazení"></a>
-   1397  
-   1398 <!-- Obrázek umyté desky -->
-   1399 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg"
-   1400 title="Umytá deska">
-   1401 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg"
-   1402 alt="Umytá deska"></a>
-   1403  
-   1404 <p>
-   1405 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky
-   1406 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí
-   1407 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a
-   1408 zařízení není pod proudem (pozor na baterie).
210 </p> 1409 </p>
-   1410
211 <h2>Osazování neSMD součásek</h2> 1411 <h2> Lakování </h2>
-   1412
212 <p> 1413 <p>
-   1414 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možno koupit nebo
213 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky prostrčíme dírkami v plošném spoji a součástku tak umístíme do vhodné výšky nad plošný spoj, poté odštípneme přebytečné části nožiček (cca 2-3mm nad plošným spojem ponecháme). Na očko trafopájky nabereme trochu cínu pájku vypneme a očko ponoříme do kalafuny. V zápětí očko vyndáme, a zapneme pájku těsně před přiložením na místo spoje. počkáme než se cín rozteče po plošce a nožičce součástky a očko pájky sundáme. V případě že se cín neroztekl po celém obvodu nožičky tak postup opakujeme na dalším místě. 1415 lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně
-   1416 dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není
-   1417 lakování třeba.
214 </p> 1418 </p>
-   1419  
-   1420 <!-- Obrázek nalakované desky -->
-   1421 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg"
-   1422 title="Nalakovaná osazená deska">
-   1423 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg"
-   1424 alt="Nalakovaná osazená deska"></a>
-   1425  
215 </div> 1426 </div>
216   1427  
217 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 1428 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
218 <!-- ============== PATIČKA ============== --> 1429 <!-- ============== PATIČKA ============== -->
219 <div class="Footer"> 1430 <div class="Footer">