Rev 3121 Rev 3123
Line 51... Line 51...
51   51  
52 \includepdf[pages={1},landscape=true]{../../SCH/STM32F10xRxT.pdf} 52 \includepdf[pages={1},landscape=true]{../../SCH/STM32F10xRxT.pdf}
53   53  
54 \subsection{Odrušení} 54 \subsection{Odrušení}
55   55  
56 \subsection{Mechanická konstrukce} 56 Procesorový modul může být častou příčinou vzniku interferencí v elektronickém zařízení. Zvláště pokud zařízení obsahuje i analogové obvody pracujícími s malými signály. Je proto vhodné tento modul umisťovat odděleně od citlivých obvodů a tyto obvody z tohoto modulu nenapájet.
57   57  
58 \section{Výroba a testování} 58 \section{Výroba a testování}
59   59  
60 \subsection{Osazení} 60 \subsection{Osazení}
61   61  
Line 66... Line 66...
66 \caption{Osazovací plán horní a spodní strany plošného spoje} 66 \caption{Osazovací plán horní a spodní strany plošného spoje}
67 \label{fig:osazovaci_plan} 67 \label{fig:osazovaci_plan}
68 \end{figure} 68 \end{figure}
69   69  
70   70  
71   -  
72   -  
73 \subsection{Nastavení} -  
74   -  
75 \section{Programové vybavení} 71 \section{Programové vybavení}
76   72  
77   73  
78 \begin{thebibliography}{99} 74 \begin{thebibliography}{99}
79 \bibitem{DR2G}{Původní konstrukce} 75 \bibitem{DR2G}{Původní konstrukce}