Rev 2317 Rev 3493
1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd"> 1 <!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd">
2 <html> 2 <html>
3 <head> 3 <head>
4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8"> 4 <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title> 5 <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title>
6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS"> 6 <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS">
7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů"> 7 <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů">
8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 8 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
9 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl"> 9 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl">
10 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print"> 10 <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print">
11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico"> 11 <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico">
12 <script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script> 12 <script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script>
13 <!-- AUTOINCLUDE END --> 13 <!-- AUTOINCLUDE END -->
14 </head> 14 </head>
15   15  
16 <body lang="cs"> 16 <body lang="cs">
17   17  
18 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 18 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
19 <!-- ============== HLAVICKA ============== --> 19 <!-- ============== HLAVICKA ============== -->
20 <div class="Header"> 20 <div class="Header">
21 <script type="text/javascript"> 21 <script type="text/javascript">
22 <!-- 22 <!--
23 SetRelativePath("../../../../../"); 23 SetRelativePath("../../../../../");
24 DrawHeader(); 24 DrawHeader();
25 // --> 25 // -->
26 </script> 26 </script>
27 <noscript> 27 <noscript>
28 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p> 28 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
29 </noscript> 29 </noscript>
30 </div> 30 </div>
31 <!-- AUTOINCLUDE END --> 31 <!-- AUTOINCLUDE END -->
32   32  
33 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 33 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
34 <!-- ============== MENU ============== --> 34 <!-- ============== MENU ============== -->
35 <div class="Menu"> 35 <div class="Menu">
36 <script type="text/javascript"> 36 <script type="text/javascript">
37 <!-- 37 <!--
38 SetRelativePath("../../../../../"); 38 SetRelativePath("../../../../../");
39 DrawMenu(); 39 DrawMenu();
40 // --> 40 // -->
41 </script> 41 </script>
42 <noscript> 42 <noscript>
43 <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p> 43 <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p>
44 </noscript> 44 </noscript>
45 </div> 45 </div>
46 <!-- AUTOINCLUDE END --> 46 <!-- AUTOINCLUDE END -->
47   47  
48 <!-- ============== TEXT ============== --> 48 <!-- ============== TEXT ============== -->
49 <div class="Text"> 49 <div class="Text">
50 <p class="Title"> 50 <p class="Title">
51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou 51 Domácí výroba plošných spojů fotocestou
52 </p> 52 </p>
53 <p class=Autor> 53 <p class=Autor>
54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel 54 Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel
55 </p> 55 </p>
56 <p class="Subtitle"> 56 <p class="Subtitle">
57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené 57 Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené
58 postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce. 58 postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce.
59 </p> 59 </p>
60   60  
61 <p class="Subtitle"> 61 <p class="Subtitle">
62 <!-- Ilustrativní obrázek --> 62 <!-- Ilustrativní obrázek -->
63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg" 63 <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg"
64 title="Vyrobený plošný spoj"> 64 title="Vyrobený plošný spoj">
65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg" 65 <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg"
66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a> 66 alt="Vyrobený plošný spoj"></a>
67 </p> 67 </p>
68   68  
69 <h1> Úvodem </h1> 69 <h1> Úvodem </h1>
70   70  
71 <p> 71 <p>
72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost, 72 Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost,
73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout 73 čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout
74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů 74 všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů
75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku. 75 vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku.
76 </p> 76 </p>
77   77  
78 <!-- Automatické generování obsahu JS --> 78 <!-- Automatické generování obsahu JS -->
79 <div class="PutTocHere 1"></div> 79 <div class="PutTocHere 1"></div>
80   80  
81 <h1> Příprava desky </h1> 81 <h1> Příprava desky </h1>
82 82
83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2> 83 <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2>
84 84
85 <p> 85 <p>
86 Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po 86 Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po
87 obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit 87 obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit
88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky. 88 na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky.
89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně. 89 Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně.
90 Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl 90 Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl
91 od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru. 91 od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru.
92 </p> 92 </p>
93   93  
94 <p> 94 <p>
95 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi, 95 Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi,
96 aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání 96 aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání
97 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně). 97 předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně).
98 </p> 98 </p>
99   99  
100 <p> 100 <p>
101 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná 101 <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná
102 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong> 102 velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong>
103 </p> 103 </p>
104   104  
105 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami --> 105 <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami -->
106 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg" 106 <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg"
107 title="Střihání na pákových nůžkách"> 107 title="Střihání na pákových nůžkách">
108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg" 108 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg"
109 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a> 109 alt="Střihání na pákových nůžkách"></a>
110   110  
111 <!-- Obrázek řezání desky --> 111 <!-- Obrázek řezání desky -->
112 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg" 112 <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg"
113 title="Řezání strojní pilkou"> 113 title="Řezání strojní pilkou">
114 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg" 114 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg"
115 alt="Řezání strojní pilkou"></a> 115 alt="Řezání strojní pilkou"></a>
116   116  
117 <p> 117 <p>
118 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na 118 V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na
119 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků, 119 železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků,
120 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky. 120 protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky.
121 </p> 121 </p>
122   122  
123 <p> 123 <p>
124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i 124 Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i
125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na 125 hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na
126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně 126 otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně
127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci 127 oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci
128 vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště. 128 vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště.
129 </p> 129 </p>
130   130  
131 <h2> Čištění </h2> 131 <h2> Čištění </h2>
132 132
133 <p> 133 <p>
134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je 134 Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je
135 mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout 135 mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout
136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože 136 desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože
137 moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých 137 moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých
138 náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a 138 náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a
139 pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta 139 pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta
140 na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí 140 na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí
141 "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny. 141 "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny.
142 </p> 142 </p>
143 143
144 <p> 144 <p>
145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží 145 <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží
146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky. 146 rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky.
147 Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky 147 Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky
148 mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong> 148 mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong>
149 </p> 149 </p>
150   150  
151 <!-- Obrázek Toro --> 151 <!-- Obrázek Toro -->
152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg" 152 <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg"
153 title="Přípravek TORO"> 153 title="Přípravek TORO">
154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg" 154 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg"
155 alt="Přípravek TORO"></a> 155 alt="Přípravek TORO"></a>
156   156  
157 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro --> 157 <!-- Obrázek čištění pomocí Toro -->
158 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg" 158 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg"
159 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky"> 159 title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky">
160 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg" 160 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg"
161 alt="Mytí desky"></a> 161 alt="Mytí desky"></a>
162   162  
163 <p> 163 <p>
164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na 164 Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení 165 desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení
166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že 166 pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že
167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se 167 některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se
168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak 168 tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak
169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky 169 je tomu při sušení proudem vzduchu. Při použití filtrovaného tlakového vzduchu
-   170 z komresoru je však možné tento efekt úplně eliminovat. Navíc vysrážené soli vadí
170 vláken. 171 méně než zbytky vláken.
171 </p> 172 </p>
172   173  
173 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1> 174 <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>
174   175  
175 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2> 176 <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
176 177
177 <p> 178 <p>
178 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a 179 Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a
179 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí 180 vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí
180 vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně 181 vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně
181 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost 182 je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost
182 drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost 183 drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost
183 opakovat. 184 opakovat.
184 </p> 185 </p>
185 186
186 <p> 187 <p>
187 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš 188 Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš
188 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně 189 nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
189 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe 190 jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b>(zbytky vláken) od sebe
190 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje 191 fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
191 značnou plochu. 192 značnou plochu.
192 </p> 193 </p>
193 194
194 <!-- Makrofotka prachu obou druhů --> 195 <!-- Makrofotka prachu obou druhů -->
195 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg" 196 <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg"
196 title="Prach na desce"> 197 title="Prach na desce">
197 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg" 198 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg"
198 alt="Prach na desce"></a> 199 alt="Prach na desce"></a>
199   200  
200 <p> 201 <p>
201 Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním 202 Nanášení provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním
202 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím. 203 zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím, nebo
-   204 ofoukneme stlačeným vzduchem.
203 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští 205 Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští
204 chlupy. 206 chlupy.
205 </p> 207 </p>
206   208  
207 <p> 209 <p>
208 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo 210 Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo
209 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je 211 položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je
210 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve 212 v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
211 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože 213 než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
212 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C. 214 by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
213 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo 215 <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
214 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého 216 neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého
-   217 osvětlení. Problematické je ale použití úsporných zářivek, které již značné
215 osvětlení. 218 množství modré části spektra obsahují.
216 </p> 219 </p>
217 220
218 <p> 221 <p>
219 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek 222 Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
220 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje. 223 plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje.
221 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe. 224 Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe.
222 <p> 225 <p>
223 226
224 <p> 227 <p>
225 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme 228 Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme
226 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný 229 správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný
227 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl 230 jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl
228 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti, 231 značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti,
229 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by 232 snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by
230 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou 233 měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou
231 vrstvu. 234 vrstvu.
232 </p> 235 </p>
233   236  
234 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí --> 237 <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí -->
235 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg" 238 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg"
236 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"> 239 title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí">
237 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg" 240 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg"
238 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a> 241 alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a>
239   242  
240   243  
241 <!-- Obrázek emulze po slití --> 244 <!-- Obrázek emulze po slití -->
242 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg" 245 <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg"
243 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"> 246 title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty">
244 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg" 247 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg"
245 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a> 248 alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a>
246   249  
247 <p> 250 <p>
248 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak 251 Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak
249 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou 252 těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou
250 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme 253 čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme
251 přípravek 254 přípravek
252 <a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>. 255 <a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>.
253 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku 256 Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku
254 ve svislé poloze. 257 ve svislé poloze.
255 </p> 258 </p>
256 259
257 <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2> 260 <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2>
258   261  
259 <p> 262 <p>
260 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny. 263 Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny.
261 Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin 264 Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin
262 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná 265 při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná
263 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé 266 podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé
264 plochy. 267 plochy.
265 </p> 268 </p>
266 269
267 <p> 270 <p>
268 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat 271 <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat
269 potmě.</strong> 272 potmě.</strong>
270 </p> 273 </p>
271 274
272 <p> 275 <p>
273 Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze 276 Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze
274 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci 277 obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci
275 od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky. 278 od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky.
276 </p> 279 </p>
277   280  
278 <h1> Výroba předlohy </h1> 281 <h1> Výroba předlohy </h1>
279   282  
280 <p> 283 <p>
281 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se 284 <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se
282 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené 285 rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené
283 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze 286 části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze
284 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním. 287 na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním.
285 </p> 288 </p>
286 289
287 <p> 290 <p>
288 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti: 291 <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti:
289 </p> 292 </p>
290 293
291 <ul> 294 <ul>
292 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li> 295 <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li>
293 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li> 296 <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li>
294 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li> 297 <li>Tvarovou stálost a přesnost</li>
295 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky 298 <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky
296 (vzniká ostřejší kresba)</li> 299 (vzniká ostřejší kresba)</li>
297 <li>Možnost opakovaného použití</li> 300 <li>Možnost opakovaného použití</li>
298 </ul> 301 </ul>
299   302  
300 <p> 303 <p>
301 <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si, 304 <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
302 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong> 305 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong>
303 </p> 306 </p>
304   307  
305 <!-- 308 <!--
306 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2> 309 <h2> Příprava dat pro předlohu </h2>
307 310
308 <p> 311 <p>
309 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně. 312 Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně.
310 </p> 313 </p>
311 --> 314 -->
312   315  
313 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2> 316 <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2>
314 317
315 <h3> Předloha vysvícená na film </h3> 318 <h3> Předloha vysvícená na film </h3>
316   319  
317 <p> 320 <p>
318 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to, 321 Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to,
319 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v 322 že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v
320 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají 323 kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají
321 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a 324 ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a
322 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je 325 grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je
323 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té 326 správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té
324 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově). 327 straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově).
325 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze 328 Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze
326 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát. 329 obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát.
327 </p> 330 </p>
328   331  
329 <!-- Obrázek filmu v ruce --> 332 <!-- Obrázek filmu v ruce -->
330 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg" 333 <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg"
331 title="Dokonalá filmová předloha"> 334 title="Dokonalá filmová předloha">
332 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg" 335 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg"
333 alt="Dokonalá filmová předloha"></a> 336 alt="Dokonalá filmová předloha"></a>
334   337  
335 <p> 338 <p>
336 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s 339 Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s
337 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry) 340 definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry)
338 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje 341 pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje
339 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to 342 na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to
340 nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí 343 nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí
341 Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají. 344 Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají.
342 Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných 345 Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných
343 spojů jsou velmi drahé. 346 spojů jsou velmi drahé.
344 </p> 347 </p>
345   348  
346 <p> 349 <p>
347 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme 350 Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme
348 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná 351 vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná
349 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že 352 je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že
350 se v motivu delší dobu nebude nic měnit. 353 se v motivu delší dobu nebude nic měnit.
351 </p> 354 </p>
352   355  
353 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3> 356 <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
354   357  
355 <p> 358 <p>
356 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně 359 Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně
357 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch, 360 špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch,
358 a vysoká cena fólie. 361 a vysoká cena fólie.
359 </p> 362 </p>
360 363
361 <!-- Obrázek fólie v ruce --> 364 <!-- Obrázek fólie v ruce -->
362 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg" 365 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg"
363 title="Problematická fólie"> 366 title="Problematická fólie">
364 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg" 367 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg"
365 alt="Problematická fólie"></a> 368 alt="Problematická fólie"></a>
366   369  
367 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3> 370 <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
368 371
369 <p> 372 <p>
370 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na 373 Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na
371 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena 374 kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena
372 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust. 375 fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust.
373 </p> 376 </p>
374 377
375 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3> 378 <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3>
376   379  
377 <!-- Obrázek pauzáku v ruce --> 380 <!-- Obrázek pauzáku v ruce -->
378 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg" 381 <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg"
379 title="Předloha na pauzáku"> 382 title="Předloha na pauzáku">
380 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg" 383 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg"
381 alt="Předloha na pauzáku"></a> 384 alt="Předloha na pauzáku"></a>
382   385  
383 <p> 386 <p>
384 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch. 387 U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch.
385 Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší. 388 Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší.
386 </p> 389 </p>
387   390  
388 <p> 391 <p>
389 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co 392 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co
390 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje 393 není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje
391 se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové 394 se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové
392 samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první. 395 samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první.
393 Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně. 396 Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně.
394 Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně. 397 Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně.
395 </p> 398 </p>
396 399
397 <!-- Tisk na kousek pauzáku --> 400 <!-- Tisk na kousek pauzáku -->
398 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg" 401 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg"
399 title="Tisk na pauzák"> 402 title="Tisk na pauzák">
400 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg" 403 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg"
401 alt="Tisk na pauzák"></a> 404 alt="Tisk na pauzák"></a>
402   405  
403 <h4> Předloha vytištěná pauzovací papír určený pro předtiskovou přípravu </h4> 406 <h4> Předloha vytištěná pauzovací papír určený pro předtiskovou přípravu </h4>
404 <p> 407 <p>
405 O něco modernějším postup je použití pauzovacího papíru přímo určeného pro předtiskovou přípravu, 408 O něco modernějším postup je použití pauzovacího papíru přímo určeného pro předtiskovou přípravu,
406 respektive přímý tisk na laserové tiskárně. Lze s ním pak zacházet jako s obyčejným archem papíru. 409 respektive přímý tisk na laserové tiskárně. Lze s ním pak zacházet jako s obyčejným archem papíru.
407 A je možné jej pořídit v dobrých papírnictvích, nebo v potřebách pro umělce. Výhodou této předlohy je, 410 A je možné jej pořídit v dobrých papírnictvích, nebo v potřebách pro umělce. Výhodou této předlohy je,
408 že tento druh papíru má více homogenní strukturu, než klasický pauzovací papír a lze tak tisknout i 411 že tento druh papíru má více homogenní strukturu, než klasický pauzovací papír a lze tak tisknout i
409 jemnější motivy. Je to ale za cenu toho, že tento papír obvykle obsahuje více polymerních pojidel s menší 412 jemnější motivy. Je to ale za cenu toho, že tento papír obvykle obsahuje více polymerních pojidel s menší
410 chemickou odolností a nelze na něj proto aplikovat metody zlepšení kontrastu. 413 chemickou odolností a nelze na něj proto aplikovat metody zlepšení kontrastu.
411 </p> 414 </p>
412   415  
413   416  
414 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3> 417 <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3>
415   418  
416 <p> 419 <p>
417 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších 420 Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších
418 černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout 421 černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout
419 velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé, 422 velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé,
420 jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním 423 jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním
421 vyretušovat lihovou fixou. 424 vyretušovat lihovou fixou.
422 </p> 425 </p>
423   426  
424 <p> 427 <p>
425 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí 428 Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí
426 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>. 429 spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>.
427 </p> 430 </p>
428   431  
429 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění --> 432 <!-- Obrázek před a po zprůhlednění -->
430 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg" 433 <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg"
431 title="Papírová předloha a zprůhlednění"> 434 title="Papírová předloha a zprůhlednění">
432 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg" 435 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg"
433 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a> 436 alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a>
434   437  
435 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2> 438 <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2>
436   439  
437 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3> 440 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3>
438 441
439 <p> 442 <p>
440 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak, 443 Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak,
441 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně 444 že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně
442 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze 445 setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze
443 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku. 446 v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku.
444 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje 447 Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje
445 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku. 448 uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku.
446 </p> 449 </p>
447 450
448 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii --> 451 <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii -->
449 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg" 452 <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg"
450 title="Předloha na fólii a aplikace fixu"> 453 title="Předloha na fólii a aplikace fixu">
451 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg" 454 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg"
452 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a> 455 alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a>
453   456  
454 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3> 457 <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3>
455 458
456 <p> 459 <p>
457 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném 460 Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném
458 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů 461 papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů
459 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání 462 nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání
460 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení 463 a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení
461 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká skleněná Petriho miska s vloženou 464 krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká skleněná Petriho miska s vloženou
462 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila (vhodné jsou například kousky skleněných trubiček, 465 nesavou podložkou aby se předloha nenamočila (vhodné jsou například kousky skleněných trubiček,
463 chemici k tomuto účelu používají i malé skleněné kuličky). Rozpouštědla stačí pár 466 chemici k tomuto účelu používají i malé skleněné kuličky). Rozpouštědla stačí pár
464 kapek. 467 kapek.
465 </p> 468 </p>
466 469
467 <!-- Obrázek misky s předlohou --> 470 <!-- Obrázek misky s předlohou -->
468 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg" 471 <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg"
469 title="Předloha v parách acetonu"> 472 title="Předloha v parách acetonu">
470 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg" 473 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg"
471 alt="Předloha v parách acetonu"></a> 474 alt="Předloha v parách acetonu"></a>
472   475  
473 <p> 476 <p>
474 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru 477 Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru
475 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co 478 tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co
476 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír 479 nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír
477 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky 480 to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky
478 nerozpíjí a je možné předlohu v parách nechat až do úplného odpaření rozpouštědla. 481 nerozpíjí a je možné předlohu v parách nechat až do úplného odpaření rozpouštědla.
479 </p> 482 </p>
480 483
481 <h1> Osvícení desky </h1> 484 <h1> Osvícení desky </h1>
482   485  
483 <h2> Osvěcovací přípravek </h2> 486 <h2> Osvěcovací přípravek </h2>
484   487  
485 <p> 488 <p>
486 Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače 489 Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače
487 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které 490 <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které
488 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase 491 fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase
489 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly 492 přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly
490 bubliny mezi předlohou a plošným spojem. 493 bubliny mezi předlohou a plošným spojem.
491 </p> 494 </p>
492 495
493 <!-- Obrázek osvitu --> 496 <!-- Obrázek osvitu -->
494 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg" 497 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg"
495 title="Osvit fotoemulze"> 498 title="Osvit fotoemulze">
496 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg" 499 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg"
497 alt="Osvit fotoemulze"></a> 500 alt="Osvit fotoemulze"></a>
498   501  
499 <p> 502 <p>
500 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje 503 Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje
501 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo. 504 deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo.
502 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu. 505 Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu.
503 </p> 506 </p>
504   507  
505 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně --> 508 <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně -->
506 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS." 509 <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS."
507 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS."> 510 alt="Skladba vrstev při osvitu DPS.">
508   511  
509 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3> 512 <h3> Osvit oboustranného spoje </h3>
510   513  
511 <p> 514 <p>
512 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou 515 Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou
513 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy 516 stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy
514 přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a 517 přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a
515 máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti 518 máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti
516 sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou 519 sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou
517 stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla 520 stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla
518 dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou 521 dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou
519 stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů. 522 stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů.
520 <p> 523 <p>
521 524
522 <!-- Obrázek oboustranného spoje --> 525 <!-- Obrázek oboustranného spoje -->
523 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg" 526 <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg"
524 title="Expozice dvoustranného motivu"> 527 title="Expozice dvoustranného motivu">
525 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg" 528 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg"
526 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a> 529 alt="Expozice dvoustranného motivu"></a>
527   530  
528 <h2> Zdroj světla </h2> 531 <h2> Zdroj světla </h2>
529   532  
530 <p> 533 <p>
531 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi 534 Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi
532 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná 535 <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná
533 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická 536 expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická
534 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut 537 expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut
535 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní 538 ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní
536 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí 539 proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí
537 pokud je předloha dostatečně kontrastní. 540 pokud je předloha dostatečně kontrastní.
538 </p> 541 </p>
539 542
540 <p> 543 <p>
541 Jako zdroj světla se často používají různé druhy výbojek 544 Jako zdroj světla se často používají různé druhy výbojek
542 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku 545 a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku
543 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem 546 <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem
544 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje 547 menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje
545 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc 548 jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc
546 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický 549 mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický
547 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong> 550 předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong>
548 </p> 551 </p>
549 552
550 <p> 553 <p>
551 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí 554 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí
552 vám vydržet až do smrti. Do žádného zdroje UV záření se přímo nedívejte. Zejména pozor 555 vám vydržet až do smrti. Do žádného zdroje UV záření se přímo nedívejte. Zejména pozor
553 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (čiré baňky). 556 na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (čiré baňky).
554 </p> 557 </p>
555 558
556 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3> 559 <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3>
557 560
558 <p> 561 <p>
559 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako 562 Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako
560 náhradní díl. 563 náhradní díl.
561 </p> 564 </p>
562 565
563 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W --> 566 <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W -->
564 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg" 567 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg"
565 title="Rtuťová výbojka 125W"> 568 title="Rtuťová výbojka 125W">
566 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg" 569 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg"
567 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a> 570 alt="Rtuťová výbojka 125W"></a>
568   571  
569 <p> 572 <p>
570 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení. 573 Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení.
571 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá, 574 Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá,
572 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm. 575 svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm.
573 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky. 576 Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky.
574 Uvnitř je obyčejná topná spirála. 577 Uvnitř je obyčejná topná spirála.
575 </p> 578 </p>
576   579  
577 <!-- Horské sluníčko --> 580 <!-- Horské sluníčko -->
578 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg" 581 <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg"
579 title="Horské sluníčko"> 582 title="Horské sluníčko">
580 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg" 583 <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg"
581 alt="Horské sluníčko"></a> 584 alt="Horské sluníčko"></a>
582   585  
583 <p> 586 <p>
584 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá 587 Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá
585 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a 588 a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a
586 minutka. 589 minutka.
587 </p> 590 </p>
588 591
589 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu." 592 <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu."
590 alt="Jedna z možností realizace osvitu."> 593 alt="Jedna z možností realizace osvitu.">
591   594  
592 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3> 595 <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3>
593 596
594 <p> 597 <p>
595 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné 598 Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné
596 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu. 599 speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu.
597 </p> 600 </p>
598 601
599 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou --> 602 <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou -->
600 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg" 603 <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg"
601 title="UV zářivka"> 604 title="UV zářivka">
602 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg" 605 <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg"
603 alt="UV zářivka"></a> 606 alt="UV zářivka"></a>
604   607  
605 <p> 608 <p>
606 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca 609 Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca
607 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro 610 30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro
608 průhlednou filmovou předlohu. 611 průhlednou filmovou předlohu.
609 </p> 612 </p>
610   613  
611 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3> 614 <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3>
612 615
613 <p> 616 <p>
614 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. K 617 Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. K
615 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. Díky integrovanému 618 výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. Díky integrovanému
616 žhavícímu odporu (Defekt tohoto odporu je ale také obvykle nejčastější příčinou, proč 619 žhavícímu odporu (Defekt tohoto odporu je ale také obvykle nejčastější příčinou, proč
617 výbojka nesvítí). Výbojka ale také nejde nastartovat pokud je již rozehřátá. A po zapnutí se naplno 620 výbojka nesvítí). Výbojka ale také nejde nastartovat pokud je již rozehřátá. A po zapnutí se naplno
618 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut, což poněkud snižuje efektivitu její použití pouze na osvícení jednoho 621 rozsvítí za asi 10&nbsp;minut, což poněkud snižuje efektivitu její použití pouze na osvícení jednoho
619 kusu plošného spoje. 622 kusu plošného spoje.
620 </p> 623 </p>
621 624
622 <!-- Obrázek rtuťové výbojky z pouličního osvětlení --> 625 <!-- Obrázek rtuťové výbojky z pouličního osvětlení -->
623 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg" 626 <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg"
624 title="Výbojka 400W"> 627 title="Výbojka 400W">
625 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg" 628 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg"
626 alt="Výbojka 400W"></a> 629 alt="Výbojka 400W"></a>
627   630  
628 <p> 631 <p>
629 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější 632 I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější
630 baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba 633 baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné, není třeba
631 tuto baňku odstraňovat protože intenzita UV světla je pro náš účel 634 tuto baňku odstraňovat protože intenzita UV světla je pro náš účel
632 dostatečná. Navíc je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik 635 dostatečná. Navíc je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik
633 minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ. 636 minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ.
634 </p> 637 </p>
635   638  
636 <h3> UV LED panel</h3> 639 <h3> UV LED panel</h3>
637 640
638 <p> 641 <p>
639 Vzhledem k pokroku ve výrobě ultrafialových LED je dnes již možné je také využít jako zdroje světla pro 642 Vzhledem k pokroku ve výrobě ultrafialových LED je dnes již možné je také využít jako zdroje světla pro
640 expozici foto emulze. Pro použití UV LED je třeba z nich sestavit panel. To lze udělat například na 643 expozici foto emulze. Pro použití UV LED je třeba z nich sestavit panel. To lze udělat například na
641 univerzálním plošném spoji. Napájení pak můžeme vyřešit laboratorním zdrojem. Pro panel sestavený z 644 univerzálním plošném spoji. Napájení pak můžeme vyřešit laboratorním zdrojem. Pro panel sestavený z
642 20 kusů 5mm diod trvá expozice zhruba 3&nbsp;minuty ze vzdálenosti cca 10cm. Tento zdroj světla je asi 645 20 kusů 5mm diod trvá expozice zhruba 3&nbsp;minuty ze vzdálenosti cca 10cm. Tento zdroj světla je asi
643 nejbezpečnější z popsaných 646 nejbezpečnější z popsaných
644 zdrojů protože svítí pouze velmi měkkým UV zářením a zároveň nevyužívá žádné vysoké napětí. Proto 647 zdrojů protože svítí pouze velmi měkkým UV zářením a zároveň nevyužívá žádné vysoké napětí. Proto
645 jej můžeme doporučit do zájmových kroužků kde se zařízením pak mohou pracovat i děti. 648 jej můžeme doporučit do zájmových kroužků kde se zařízením pak mohou pracovat i děti.
646 </p> 649 </p>
647   650  
648 <!-- Obrázek UV LED panelu --> 651 <!-- Obrázek UV LED panelu -->
649 <a href="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel_Big.jpg" 652 <a href="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel_Big.jpg"
650 title="Výbojka 400W"> 653 title="Výbojka 400W">
651 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel.jpg" 654 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel.jpg"
652 alt="Panel z UV LED pro osvěcování plošných spojů"></a> 655 alt="Panel z UV LED pro osvěcování plošných spojů"></a>
653   656  
654 <p> 657 <p>
655 Na obrázku je panel sestavený z UV LED v pěti větvích po čtyřech diodách. V každé větvi je v sérii 658 Na obrázku je panel sestavený z UV LED v pěti větvích po čtyřech diodách. V každé větvi je v sérii
656 zapojený odpor zvolaný tak, aby větví protékal proud 20mA při napájecím napětí 24V. 659 zapojený odpor zvolaný tak, aby větví protékal proud 20mA při napájecím napětí 24V.
657 </p> 660 </p>
658   661  
659 <h1> Vyvolávání </h1> 662 <h1> Vyvolávání </h1>
660 663
661 <p> 664 <p>
662 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při 665 Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při
663 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji 666 koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji
664 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje. 667 <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje.
665 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné 668 Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné
666 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá 669 uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá
667 sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý 670 sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý
668 roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná. 671 roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná.
669 </p> 672 </p>
670   673  
671 <!-- Louh a jeho vážení --> 674 <!-- Louh a jeho vážení -->
672 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg" 675 <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg"
673 title="Vážení louhu"> 676 title="Vážení louhu">
674 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg" 677 <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
675 alt="Vážení louhu"></a> 678 alt="Vážení louhu"></a>
676   679  
677 <p> 680 <p>
678 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem 681 Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
679 promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska 682 promícháváme roztok v misce. Vhodné je použít <a href="http://www.befoto.cz/misky-226/">fotografickou misku</a>, její výhoda je v tom, že má na dně prolisy, které umožní potopenou denku snadno vyjmout. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska
680 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při 683 je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při
681 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty. 684 mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty.
682 </p> 685 </p>
683 686
684 <p> 687 <p>
685 Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku 688 Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku
686 před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha, 689 před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha,
687 protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky. 690 protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky.
688 </p> 691 </p>
689   692  
690 <!-- Obrázek vyvolávání --> 693 <!-- Obrázek vyvolávání -->
691 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg" 694 <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg"
692 title="Deska ve vývojce"> 695 title="Deska ve vývojce">
693 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg" 696 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg"
694 alt="Deska ve vývojce"></a> 697 alt="Deska ve vývojce"></a>
695 698
696 <!-- obrázek vyvolávání --> 699 <!-- obrázek vyvolávání -->
697 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg" 700 <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg"
698 title="Vyvolaný motiv"> 701 title="Vyvolaný motiv">
699 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg" 702 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg"
700 alt="Vyvolaný motiv"></a> 703 alt="Vyvolaný motiv"></a>
701   704  
702   705  
703 <p> 706 <p>
704 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě 707 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě
705 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za 708 peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za
706 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno. 709 následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno.
707 </p> 710 </p>
708 711
709 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2> 712 <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2>
710   713  
711 <p> 714 <p>
712 Důvody bývají tyto: 715 Důvody bývají tyto:
713 </p> 716 </p>
714   717  
715 <ul> 718 <ul>
716 <li>Malá koncentrace vývojky</li> 719 <li>Malá koncentrace vývojky</li>
717 <li>Moc vytvrzená emulze</li> 720 <li>Moc vytvrzená emulze</li>
718 <li>Malá expozice</li> 721 <li>Malá expozice</li>
719 <li>Extrémní tloušťka emulze</li> 722 <li>Extrémní tloušťka emulze</li>
720 </ul> 723 </ul>
721   724  
722 <p> 725 <p>
723 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut. 726 Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut.
724 V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí 727 V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí
725 problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je 728 problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je
726 vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH. 729 vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH.
727 Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj. 730 Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj.
728 V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí. 731 V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí.
729 </p> 732 </p>
730   733  
731 <p> 734 <p>
732 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při 735 Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při
733 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem 736 přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem
734 je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka. 737 je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka.
735 </p> 738 </p>
736   739  
737 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2> 740 <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2>
738 741
739 <p> 742 <p>
740 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody 743 Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody
741 jsou: 744 jsou:
742 </p> 745 </p>
743 746
744 <ul> 747 <ul>
745 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li> 748 <li>Fotoemulze není vytvrzená</li>
746 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li> 749 <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li>
747 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li> 750 <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li>
748 <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li> 751 <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li>
749 </ul> 752 </ul>
750   753  
751 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2> 754 <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2>
752   755  
753 <p> 756 <p>
754 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat 757 I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat
755 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení 758 tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení
756 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi. 759 leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi.
757 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou 760 Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou
758 a dokončit proces vyvolání. 761 a dokončit proces vyvolání.
759 </p> 762 </p>
760   763  
761 <h1> Retuš </h1> 764 <h1> Retuš </h1>
762 765
763 <p> 766 <p>
764 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba 767 Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba
765 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami. 768 opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami.
766 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou 769 K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou
767 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout 770 fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout
768 měď na hotovém plošném spoji. 771 měď na hotovém plošném spoji.
769 </p> 772 </p>
770 773
771 <p> 774 <p>
772 Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu 775 Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu
773 hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala 776 hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala
774 rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa 777 rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa
775 raději také vyretušujeme. 778 raději také vyretušujeme.
776 </p> 779 </p>
777 780
778 <!-- Obrázek retuše fixou --> 781 <!-- Obrázek retuše fixou -->
779   782  
780 <h1> Leptání </h1> 783 <h1> Leptání </h1>
781 784
782 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2> 785 <h2> Leptání v chloridu železitém </h2>
783   786  
784 <p> 787 <p>
785 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není 788 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není
786 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé 789 přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé
787 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v 790 skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v
788 roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme 791 roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme
789 krémem. 792 krémem.
790 </p> 793 </p>
791 794
792 <p> 795 <p>
793 Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně 796 Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně
794 rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde 797 rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde
795 evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací 798 evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací
796 roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze. 799 roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze.
797 Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl 800 Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl
798 (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože 801 (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože
799 roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není 802 roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není
800 zásaditý a fotoemulzi nenapadá. 803 zásaditý a fotoemulzi nenapadá.
801 </p> 804 </p>
802 805
803 <h3> Vodorovné leptání </h3> 806 <h3> Vodorovné leptání </h3>
804 807
805 <p> 808 <p>
806 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším 809 Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším
807 způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého 810 způsobem je použití fotografické misky (Má zobáček, který umožnísnadné vylití roztoku zpět do lahve), do které nalijeme vrstvu chloridu železitého
808 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou 811 rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou
809 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá, 812 plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá,
810 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí 813 zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí
811 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji. 814 klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji.
812 </p> 815 </p>
813 816
814 <p> 817 <p>
815 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo 818 Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo
816 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky 819 se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky
817 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat, 820 a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat,
818 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání 821 zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání
819 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong> 822 neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong>
820 </p> 823 </p>
821   824  
822 <!-- Smočení před položením --> 825 <!-- Smočení před položením -->
823 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg" 826 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg"
824 title="Smočení povrchu desky"> 827 title="Smočení povrchu desky">
825 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg" 828 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg"
826 alt="Smočení povrchu desky"></a> 829 alt="Smočení povrchu desky"></a>
827   830  
828 <!-- položení na hladinu --> 831 <!-- položení na hladinu -->
829 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg" 832 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg"
830 title="Deska plave"> 833 title="Deska plave">
831 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg" 834 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg"
832 alt="Deska plave"></a> 835 alt="Deska plave"></a>
833   836  
834 <p> 837 <p>
835 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to 838 V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to
836 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci 839 může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci
837 leptání vidět prosvítání motivu. 840 leptání vidět prosvítání motivu.
838 </p> 841 </p>
839 842
840 <!-- Vyleptáno --> 843 <!-- Vyleptáno -->
841 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg" 844 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg"
842 title="Motiv prosvítá - vyleptáno"> 845 title="Motiv prosvítá - vyleptáno">
843 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg" 846 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg"
844 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a> 847 alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a>
845   848  
846 <!-- Vyndání --> 849 <!-- Vyndání -->
847 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg" 850 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg"
848 title="Vyndání vyleptané desky"> 851 title="Vyndání vyleptané desky">
849 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg" 852 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg"
850 alt="Vyndání vyleptané desky"></a> 853 alt="Vyndání vyleptané desky"></a>
851   854  
852 <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3> 855 <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3>
853   856  
854 <p> 857 <p>
855 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je 858 Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je
856 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku. 859 do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku.
857 Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo 860 Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo
858 pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru. 861 pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru.
859 </p> 862 </p>
860 863
861 <p> 864 <p>
862 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou 865 Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou
863 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z 866 teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z
864 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné 867 nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné
865 použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné 868 použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné
866 zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a 869 zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a
867 vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s 870 vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s
868 (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo 871 (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo
869 jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení). 872 jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení).
870 </p> 873 </p>
871   874  
872 <p> 875 <p>
873 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS." 876 <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."
874 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."> 877 alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS.">
875 </p> 878 </p>
876   879  
877 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2> 880 <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2>
878 881
879 <p> 882 <p>
880 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným 883 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným
881 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení 884 okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení
882 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary, 885 okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary,
883 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do 886 které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do
884 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve 887 roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve
885 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny 888 umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny
886 na kůži (bílé fleky). 889 na kůži (bílé fleky).
887 </p> 890 </p>
888 891
889 <p> 892 <p>
890 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu 893 Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu
891 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít 894 vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít
892 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové 895 s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové
893 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii. 896 tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii.
894 </p> 897 </p>
895 898
896 <p> 899 <p>
897 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně 900 Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně
898 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý 901 zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý
899 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary 902 roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary
900 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž 903 (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž
901 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině 904 se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině
902 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit. 905 chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit.
903 </p> 906 </p>
904   907  
905 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2> 908 <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2>
906 909
907 <p> 910 <p>
908 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné 911 <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Kyselina dusičná způsobuje vážné
909 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv. 912 popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv.
910 </p> 913 </p>
911 914
912 <p> 915 <p>
913 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka 916 Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka
914 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a 917 nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a
915 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem 918 používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem
916 nemusíme zabývat. 919 nemusíme zabývat.
917 </p> 920 </p>
918   921  
919 <h2> Gravírování laserem </h2> 922 <h2> Gravírování laserem </h2>
920   923  
921 <p> 924 <p>
922 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou. 925 Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou.
923 </p> 926 </p>
924   927  
925 <h1> Mytí </h1> 928 <h1> Mytí </h1>
926   929  
927 <p> 930 <p>
928 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se 931 Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se
929 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky 932 odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky
930 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod 933 leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod
931 lakem a deska nejde pájet. 934 lakem a deska nejde pájet.
932 </p> 935 </p>
933   936  
934 <!-- Umytá deska --> 937 <!-- Umytá deska -->
935 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg" 938 <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
936 title="Umyta deska po leptání"> 939 title="Umyta deska po leptání">
937 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg" 940 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
938 alt="Umyta deska po leptání"></a> 941 alt="Umyta deska po leptání"></a>
939   942  
940 <h1> Finální tvar desky </h1> 943 <h1> Finální tvar desky </h1>
941 944
942 <p> 945 <p>
943 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před 946 Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před
944 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení 947 korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení
945 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na 948 přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na
946 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální 949 desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální
947 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na 950 výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na
948 technologickém okolí desky a optické nůžky. 951 technologickém okolí desky a optické nůžky.
949 </p> 952 </p>
950 953
951 <!-- Jak se finálně stříhá --> 954 <!-- Jak se finálně stříhá -->
952 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg" 955 <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg"
953 title="Finální stříhání desky"> 956 title="Finální stříhání desky">
954 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg" 957 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg"
955 alt="Finální stříhání desky"></a> 958 alt="Finální stříhání desky"></a>
956   959  
957 <!-- Čistě ustřižená deska --> 960 <!-- Čistě ustřižená deska -->
958 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg" 961 <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg"
959 title="Čisté ustřižení desky"> 962 title="Čisté ustřižení desky">
960 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg" 963 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg"
961 alt="Čisté ustřižení desky"></a> 964 alt="Čisté ustřižení desky"></a>
962   965  
963 <p> 966 <p>
964 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby 967 Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby
965 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a 968 akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a
966 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně 969 přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně
967 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné. 970 kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné.
968 </p> 971 </p>
969 972
970 <!-- Jak správně brousit --> 973 <!-- Jak správně brousit -->
971 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg" 974 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg"
972 title="Broušení hrany desky"> 975 title="Broušení hrany desky">
973 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg" 976 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg"
974 alt="Broušení hrany desky"></a> 977 alt="Broušení hrany desky"></a>
975   978  
976 <!-- Zabroušená deska --> 979 <!-- Zabroušená deska -->
977 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg" 980 <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg"
978 title="Výsledek zabroušení hrany"> 981 title="Výsledek zabroušení hrany">
979 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg" 982 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg"
980 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a> 983 alt="Výsledek zabroušení hrany"></a>
981 984
982 <p> 985 <p>
983 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany 986 Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany
984 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme. 987 desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme.
985 </p> 988 </p>
986 989
987 <!-- Sražení hrany --> 990 <!-- Sražení hrany -->
988 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg" 991 <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg"
989 title="Sražení hran desky"> 992 title="Sražení hran desky">
990 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg" 993 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg"
991 alt="Sražení hran desky"></a> 994 alt="Sražení hran desky"></a>
992   995  
993 <!-- Výsledek broušení --> 996 <!-- Výsledek broušení -->
994 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg" 997 <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg"
995 title="Výsledek sražení hrany"> 998 title="Výsledek sražení hrany">
996 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg" 999 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg"
997 alt="Výsledek sražení hrany"></a> 1000 alt="Výsledek sražení hrany"></a>
998   1001  
999 <h1> Povrchová úprava </h1> 1002 <h1> Povrchová úprava </h1>
1000   1003  
1001 <h2> Čištění </h2> 1004 <h2> Čištění </h2>
1002   1005  
1003 <p> 1006 <p>
1004 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí 1007 Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí
1005 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění 1008 větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění
1006 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze. 1009 povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze.
1007 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože 1010 Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože
1008 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky. 1011 kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky.
1009 </p> 1012 </p>
1010 1013
1011 <!-- Mytí emulze --> 1014 <!-- Mytí emulze -->
1012 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg" 1015 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg"
1013 title="Mytí emulze"> 1016 title="Mytí emulze">
1014 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg" 1017 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg"
1015 alt="Mytí emulze"></a> 1018 alt="Mytí emulze"></a>
1016   1019  
1017 <!-- Drhnutí mědi --> 1020 <!-- Drhnutí mědi -->
1018 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg" 1021 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg"
1019 title="Finální drhnutí mědi"> 1022 title="Finální drhnutí mědi">
1020 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg" 1023 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg"
1021 alt="Finální drhnutí mědi"></a> 1024 alt="Finální drhnutí mědi"></a>
1022   1025  
1023 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2> 1026 <h2> Nanášení pájitelného laku </h2>
1024 1027
1025 <p> 1028 <p>
1026 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný 1029 Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný
1027 lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem. 1030 lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem.
1028 Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto 1031 Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto
1029 koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh 1032 koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh
1030 není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje 1033 není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje
1031 aceton. 1034 aceton.
1032 </p> 1035 </p>
1033   1036  
1034 <!-- Pájitelný lak --> 1037 <!-- Pájitelný lak -->
1035 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg" 1038 <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg"
1036 title="Lakování pajitelným lakem"> 1039 title="Lakování pajitelným lakem">
1037 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg" 1040 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg"
1038 alt="Lakování pajitelným lakem"></a> 1041 alt="Lakování pajitelným lakem"></a>
1039   1042  
1040 <h2> Plošné cínování </h2> 1043 <h2> Plošné cínování </h2>
1041 1044
1042 <p> 1045 <p>
1043 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a 1046 Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a
1044 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro 1047 které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro
1045 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se 1048 univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se
1046 provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu"). 1049 provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu").
1047 Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme 1050 Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme
1048 čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou 1051 čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou
1049 páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují. 1052 páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují.
1050 Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku). 1053 Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku).
1051 </p> 1054 </p>
1052   1055  
1053 <!-- Cínování --> 1056 <!-- Cínování -->
1054 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg" 1057 <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg"
1055 title="Plošné cínování spoje"> 1058 title="Plošné cínování spoje">
1056 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg" 1059 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg"
1057 alt="Plošné cínování spoje"></a> 1060 alt="Plošné cínování spoje"></a>
1058   1061  
1059 <!-- Pocínovaný spoj --> 1062 <!-- Pocínovaný spoj -->
1060 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg" 1063 <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg"
1061 title="Pocínovaný spoj"> 1064 title="Pocínovaný spoj">
1062 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg" 1065 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg"
1063 alt="Pocínovaný spoj"></a> 1066 alt="Pocínovaný spoj"></a>
1064   1067  
1065 <p> 1068 <p>
1066 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří 1069 Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří
1067 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého 1070 desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého
1068 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje 1071 vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje
1069 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling). 1072 <b>HAL</b> (Hot Air Leveling).
1070 </p> 1073 </p>
1071 1074
1072 <p> 1075 <p>
1073 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod 1076 Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod
1074 objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého 1077 objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého
1075 roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se 1078 roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se
1076 začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat 1079 začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat
1077 nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně 1080 nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně
1078 nesmáčivé pájkou. 1081 nesmáčivé pájkou.
1079 </p> 1082 </p>
1080   1083  
1081 <h2> Alternativní úprava </h2> 1084 <h2> Alternativní úprava </h2>
1082   1085  
1083 <p> 1086 <p>
1084 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit 1087 Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit
1085 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového 1088 postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového
1086 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme. 1089 papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme.
1087 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé 1090 Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé
1088 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků 1091 zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků
1089 tavidla a nalakujeme ochranným lakem. 1092 tavidla a nalakujeme ochranným lakem.
1090 </p> 1093 </p>
1091   1094  
1092 <h1> Vrtání </h1> 1095 <h1> Vrtání </h1>
1093 1096
1094 <p> 1097 <p>
1095 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv 1098 Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv
1096 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr 1099 typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr
1097 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i 1100 vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i
1098 ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je 1101 ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je
1099 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo. 1102 obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo.
1100 </p> 1103 </p>
1101   1104  
1102 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon --> 1105 <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon -->
1103 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg" 1106 <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg"
1104 title="Vrtačka se stojanem"> 1107 title="Vrtačka se stojanem">
1105 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg" 1108 <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg"
1106 alt="Vrtačka se stojanem"></a> 1109 alt="Vrtačka se stojanem"></a>
1107   1110  
1108 <p> 1111 <p>
1109 Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do 1112 Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do
1110 6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při 1113 6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při
1111 rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu 1114 rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu
1112 profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá 1115 profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá
1113 se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou. 1116 se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou.
1114 </p> 1117 </p>
1115   1118  
1116 <p> 1119 <p>
1117 U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři 1120 U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři
1118 <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje 1121 <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje
1119 náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v 1122 náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v
1120 milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve 1123 milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve
1121 vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm, 1124 vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm,
1122 a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi 1125 a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi
1123 snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je 1126 snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je
1124 optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do 1127 optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do
1125 desky. 1128 desky.
1126 </p> 1129 </p>
1127   1130  
1128 <h1> Amatérský potisk </h1> 1131 <h1> Amatérský potisk </h1>
1129 1132
1130 <p> 1133 <p>
1131 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou 1134 Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou
1132 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk 1135 samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk
1133 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je 1136 zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je
1134 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším 1137 nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším
1135 vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si, 1138 vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
1136 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku. 1139 že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.
1137 </p> 1140 </p>
1138 1141
1139 <p> 1142 <p>
1140 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve 1143 Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve
1141 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně 1144 navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně
1142 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se 1145 se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se
1143 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v 1146 samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v
1144 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal 1147 plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal
1145 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk 1148 vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk
1146 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání. 1149 přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání.
1147 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry 1150 Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry
1148 vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to 1151 vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to
1149 jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami. 1152 jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami.
1150 </p> 1153 </p>
1151 1154
1152 <!-- Obrázek potisku s dírami --> 1155 <!-- Obrázek potisku s dírami -->
1153 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg" 1156 <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg"
1154 title="Amatérský potisk desky"> 1157 title="Amatérský potisk desky">
1155 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg" 1158 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg"
1156 alt="Amatérský potisk desky"></a> 1159 alt="Amatérský potisk desky"></a>
1157   1160  
1158 <p> 1161 <p>
1159 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit 1162 <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit
1160 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí 1163 tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí
1161 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka 1164 odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka
1162 se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny) 1165 se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny)
1163 tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně 1166 tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně
1164 samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v 1167 samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v
1165 tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není 1168 tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není
1166 nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!) 1169 nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!)
1167 a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete 1170 a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete
1168 mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a 1171 mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a
1169 několika dalších. 1172 několika dalších.
1170 </p> 1173 </p>
1171   1174  
1172 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek --> 1175 <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek -->
1173 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg" 1176 <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg"
1174 title="Úsporný tisk potisku"> 1177 title="Úsporný tisk potisku">
1175 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg" 1178 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg"
1176 alt="Úsporný tisk potisku"></a> 1179 alt="Úsporný tisk potisku"></a>
1177   1180  
1178 <h1> Postup osazování </h1> 1181 <h1> Postup osazování </h1>
1179 1182
1180 <p> 1183 <p>
1181 Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj 1184 Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj
1182 osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při 1185 osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při
1183 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u 1186 pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u
1184 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou. 1187 kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou.
1185 Takové se osazují až na konec, případně do patice. 1188 Takové se osazují až na konec, případně do patice.
1186 </p> 1189 </p>
1187   1190  
1188 <h2> Pájení </h2> 1191 <h2> Pájení </h2>
1189   1192  
1190 <p> 1193 <p>
1191 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis 1194 Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis
1192 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem 1195 nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem
1193 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají 1196 zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají
1194 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když 1197 tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když
1195 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a 1198 to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a
1196 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí 1199 oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí
1197 roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat. 1200 roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat.
1198 </p> 1201 </p>
1199 1202
1200 <h3> Terminologie </h3> 1203 <h3> Terminologie </h3>
1201 1204
1202 <p> 1205 <p>
1203 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší 1206 <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší
1204 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i 1207 teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i
1205 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí 1208 nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí
1206 keramická pouzdra integrovaných obvodů. 1209 keramická pouzdra integrovaných obvodů.
1207 </p> 1210 </p>
1208 1211
1209 <p> 1212 <p>
1210 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina 1213 <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina
1211 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá 1214 cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá
1212 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály 1215 lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály
1213 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve 1216 bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve
1214 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny 1217 slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny
1215 procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u 1218 procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u
1216 olovnatých slitin (až 220ºC). 1219 olovnatých slitin (až 220ºC).
1217 </p> 1220 </p>
1218 1221
1219 <p> 1222 <p>
1220 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná 1223 <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná
1221 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty 1224 <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty
1222 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka. 1225 a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka.
1223 </p> 1226 </p>
1224 1227
1225 <p> 1228 <p>
1226 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny 1229 <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny
1227 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj 1230 (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj
1228 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených 1231 během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených
1229 součástech. 1232 součástech.
1230 </p> 1233 </p>
1231 1234
1232 <h3> Pistolová páječka </h3> 1235 <h3> Pistolová páječka </h3>
1233 1236
1234 <p> 1237 <p>
1235 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným 1238 Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným
1236 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou), 1239 nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou),
1237 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i 1240 okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i
1238 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout" 1241 větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout"
1239 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky 1242 pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky
1240 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet 1243 snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet
1241 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna. 1244 bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna.
1242 </p> 1245 </p>
1243   1246  
1244 <p> 1247 <p>
1245 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD 1248 Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD
1246 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový" 1249 použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový"
1247 drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i 1250 drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i
1248 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje 1251 velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje
1249 neslily. 1252 neslily.
1250 </p> 1253 </p>
1251 1254
1252 <!-- Obrázek trafopáječky --> 1255 <!-- Obrázek trafopáječky -->
1253 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg" 1256 <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg"
1254 title="Pájení pistolovou páječkou"> 1257 title="Pájení pistolovou páječkou">
1255 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg" 1258 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg"
1256 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a> 1259 alt="Pájení pistolovou páječkou"></a>
1257   1260  
1258 <p> 1261 <p>
1259 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy 1262 Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy
1260 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména 1263 řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména
1261 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí. 1264 nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí.
1262 Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové 1265 Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové
1263 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i 1266 obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i
1264 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou. 1267 některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou.
1265 </p> 1268 </p>
1266   1269  
1267 <h3> Mikropáječka </h3> 1270 <h3> Mikropáječka </h3>
1268   1271  
1269 <p> 1272 <p>
1270 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné. 1273 Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné.
1271 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být 1274 Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být
1272 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky 1275 digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky
1273 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra 1276 tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra
1274 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se 1277 jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se
1275 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj. 1278 ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj.
1276 Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu 1279 Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu
1277 na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí 1280 na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí
1278 a statickou elektřinu. 1281 a statickou elektřinu.
1279 </p> 1282 </p>
1280   1283  
1281 <!-- Obrázek mikropáječky --> 1284 <!-- Obrázek mikropáječky -->
1282 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg" 1285 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg"
1283 title="Pájení mikropáječkou"> 1286 title="Pájení mikropáječkou">
1284 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg" 1287 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg"
1285 alt="Pájení mikropáječkou"></a> 1288 alt="Pájení mikropáječkou"></a>
1286 1289
1287 <p> 1290 <p>
1288 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní 1291 <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní
1289 houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je 1292 houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je
1290 pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato 1293 pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato
1291 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v 1294 železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v
1292 roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere". 1295 roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere".
1293 </strong> 1296 </strong>
1294 </p> 1297 </p>
1295   1298  
1296 <h3> Tavidlo </h3> 1299 <h3> Tavidlo </h3>
1297 1300
1298 <p> 1301 <p>
1299 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za 1302 Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za
1300 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před 1303 úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před
1301 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou 1304 oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou
1302 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách. 1305 založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách.
1303 </p> 1306 </p>
1304 1307
1305 <p> 1308 <p>
1306 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem 1309 Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem
1307 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou 1310 obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou
1308 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů 1311 nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů
1309 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného 1312 po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného
1310 spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější 1313 spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější
1311 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou 1314 vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou
1312 být částečně vodivé. 1315 být částečně vodivé.
1313 </p> 1316 </p>
1314 1317
1315 <!-- Obrázek kalafuny --> 1318 <!-- Obrázek kalafuny -->
1316 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg" 1319 <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg"
1317 title="Kalafuna"> 1320 title="Kalafuna">
1318 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg" 1321 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg"
1319 alt="Kalafuna"></a> 1322 alt="Kalafuna"></a>
1320   1323  
1321 <p> 1324 <p>
1322 Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité 1325 Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité
1323 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální 1326 tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální
1324 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi 1327 množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi
1325 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna 1328 mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna
1326 nebo umělá pryskyřice. 1329 nebo umělá pryskyřice.
1327 </p> 1330 </p>
1328 1331
1329 <p> 1332 <p>
1330 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou 1333 Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou
1331 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších 1334 <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších
1332 10ml. 1335 10ml.
1333 </p> 1336 </p>
1334 1337
1335 <!-- Obrázek originálního balení --> 1338 <!-- Obrázek originálního balení -->
1336 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg" 1339 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg"
1337 title="Tavidlo v původním balení"> 1340 title="Tavidlo v původním balení">
1338 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg" 1341 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg"
1339 alt="Tavidlo v původním balení"></a> 1342 alt="Tavidlo v původním balení"></a>
1340 1343
1341 <p> 1344 <p>
1342 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou 1345 Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou
1343 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a 1346 stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a
1344 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně 1347 opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně
1345 mají). 1348 mají).
1346 </p> 1349 </p>
1347 1350
1348 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou --> 1351 <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou -->
1349 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg" 1352 <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg"
1350 title="Tavidlo v příručním balení"> 1353 title="Tavidlo v příručním balení">
1351 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg" 1354 <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg"
1352 alt="Tavidlo v příručním balení"></a> 1355 alt="Tavidlo v příručním balení"></a>
1353   1356  
1354 <h3> Licna </h3> 1357 <h3> Licna </h3>
1355   1358  
1356 <p> 1359 <p>
1357 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných 1360 Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných
1358 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem 1361 tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem
1359 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti 1362 pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti
1360 zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme 1363 zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme
1361 k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě 1364 k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě
1362 a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili 1365 a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili
1363 příliš mnoho pájky. 1366 příliš mnoho pájky.
1364 </p> 1367 </p>
1365   1368  
1366 <!-- Obrázek licny --> 1369 <!-- Obrázek licny -->
1367 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg" 1370 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg"
1368 title="Licna v obvyklém balení"> 1371 title="Licna v obvyklém balení">
1369 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg" 1372 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg"
1370 alt="Licna v obvyklém balení"></a> 1373 alt="Licna v obvyklém balení"></a>
1371 1374
1372 <!-- Obrázek licny - detail --> 1375 <!-- Obrázek licny - detail -->
1373 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg" 1376 <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg"
1374 title="Schopnost nasát pájku"> 1377 title="Schopnost nasát pájku">
1375 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg" 1378 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg"
1376 alt="Schopnost nasát pájku"></a> 1379 alt="Schopnost nasát pájku"></a>
1377   1380  
1378 <p> 1381 <p>
1379 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité 1382 Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité
1380 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně). 1383 tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně).
1381 </p> 1384 </p>
1382   1385  
1383 <h2> Osazování SMD součástek </h2> 1386 <h2> Osazování SMD součástek </h2>
1384   1387  
1385 <p> 1388 <p>
1386 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné 1389 Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné
1387 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup 1390 pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup
1388 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme 1391 osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme
1389 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do 1392 <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do
1390 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou, 1393 tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou,
1391 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji 1394 pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji
1392 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na 1395 prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na
1393 plošku spoje. 1396 plošku spoje.
1394 </p> 1397 </p>
1395 1398
1396 <!-- Pájení SMD odproů --> 1399 <!-- Pájení SMD odproů -->
1397 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg" 1400 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg"
1398 title="Pájení drobných SMD"> 1401 title="Pájení drobných SMD">
1399 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg" 1402 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg"
1400 alt="Pájení drobných SMD"></a> 1403 alt="Pájení drobných SMD"></a>
1401   1404  
1402 <p> 1405 <p>
1403 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody, 1406 Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody,
1404 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme 1407 pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme
1405 zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek. 1408 zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek.
1406 </p> 1409 </p>
1407   1410  
1408 <!-- Připájený IO --> 1411 <!-- Připájený IO -->
1409 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg" 1412 <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg"
1410 title="Připájený IO"> 1413 title="Připájený IO">
1411 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg" 1414 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg"
1412 alt="Připájený IO"></a> 1415 alt="Připájený IO"></a>
1413   1416  
1414 <p> 1417 <p>
1415 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr 1418 Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr
1416 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní 1419 0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní
1417 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé 1420 snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé
1418 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení. 1421 součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení.
1419 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné 1422 Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné
1420 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku. 1423 magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku.
1421 </p> 1424 </p>
1422 1425
1423 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2> 1426 <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2>
1424 1427
1425 <p> 1428 <p>
1426 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky 1429 Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky
1427 prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky 1430 prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky
1428 nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad 1431 nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad
1429 plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově 1432 plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově
1430 cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku 1433 cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku
1431 zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka 1434 zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka
1432 rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme. 1435 rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme.
1433 V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup 1436 V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup
1434 opakujeme. 1437 opakujeme.
1435 </p> 1438 </p>
1436 1439
1437 <p> 1440 <p>
1438 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné 1441 Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné
1439 množství nanést na zastřižené vývody. 1442 množství nanést na zastřižené vývody.
1440 </p> 1443 </p>
1441 1444
1442 <h1> Finální úprava desky </h1> 1445 <h1> Finální úprava desky </h1>
1443   1446  
1444 <p> 1447 <p>
1445 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly 1448 Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly
1446 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti. 1449 korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti.
1447 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost. 1450 Zvýší se spolehlivost a opravitelnost.
1448 </p> 1451 </p>
1449   1452  
1450 <h2> Mytí </h2> 1453 <h2> Mytí </h2>
1451   1454  
1452 <p> 1455 <p>
1453 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále 1456 Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále
1454 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak, 1457 vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak,
1455 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme 1458 až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme
1456 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky 1459 v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky
1457 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení 1460 rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení
1458 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec 1461 rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec
1459 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena 1462 a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena
1460 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom 1463 papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom
1461 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to. 1464 nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to.
1462 </p> 1465 </p>
1463   1466  
1464 <!-- Obrázek neumyté desky --> 1467 <!-- Obrázek neumyté desky -->
1465 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg" 1468 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg"
1466 title="Neumytá deska po osazení"> 1469 title="Neumytá deska po osazení">
1467 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg" 1470 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg"
1468 alt="Neumytá deska po osazení"></a> 1471 alt="Neumytá deska po osazení"></a>
1469   1472  
1470 <!-- Obrázek umyté desky --> 1473 <!-- Obrázek umyté desky -->
1471 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg" 1474 <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg"
1472 title="Umytá deska"> 1475 title="Umytá deska">
1473 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg" 1476 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg"
1474 alt="Umytá deska"></a> 1477 alt="Umytá deska"></a>
1475   1478  
1476 <p> 1479 <p>
1477 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky 1480 Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky
1478 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí 1481 na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí
1479 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a 1482 demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a
1480 zařízení není pod proudem (pozor na baterie). 1483 zařízení není pod proudem (pozor na baterie).
1481 </p> 1484 </p>
1482 1485
1483 <h2> Lakování </h2> 1486 <h2> Lakování </h2>
1484 1487
1485 <p> 1488 <p>
1486 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo 1489 Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo
1487 lze použít rozpuštěnou práškovou kalafunu v acetonu nebo lépe v toluenu. Kalafuna v případě 1490 lze použít rozpuštěnou práškovou kalafunu v acetonu nebo lépe v toluenu. Kalafuna v případě
1488 použití acetonu poměrně dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není 1491 použití acetonu poměrně dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není
1489 lakování třeba. 1492 lakování třeba.
1490 </p> 1493 </p>
1491   1494  
1492 <!-- Obrázek nalakované desky --> 1495 <!-- Obrázek nalakované desky -->
1493 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg" 1496 <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg"
1494 title="Nalakovaná osazená deska"> 1497 title="Nalakovaná osazená deska">
1495 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg" 1498 <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg"
1496 alt="Nalakovaná osazená deska"></a> 1499 alt="Nalakovaná osazená deska"></a>
1497   1500  
1498 <h1> Závěr </h1> 1501 <h1> Závěr </h1>
1499 <p> 1502 <p>
1500 Článek vychází převážně z osobních zkušeností vývojářů stavebnice MLAB a shrnuje skutečné postupy 1503 Článek vychází převážně z osobních zkušeností vývojářů stavebnice MLAB a shrnuje skutečné postupy
1501 používané při výrobě prvních prototypů modulů včetně amatérské výroby dvouvrstvých "prokovených" desek. 1504 používané při výrobě prvních prototypů modulů včetně amatérské výroby dvouvrstvých "prokovených" desek.
1502 Přesto, že se článek snažíme neustále aktualizovat, tak je možné, že některé postupy přestanou být aktuálními. 1505 Přesto, že se článek snažíme neustále aktualizovat, tak je možné, že některé postupy přestanou být aktuálními.
1503 Chtěli bychom proto čtenáře požádat, aby se dělili o své zkušenosti na 1506 Chtěli bychom proto čtenáře požádat, aby se dělili o své zkušenosti na
1504 <a href="http://wiki.mlab.cz/doku.php?id=cs:How_to_make_PCB">Wiki alternativě k tomuto článku</a>. 1507 <a href="http://wiki.mlab.cz/doku.php?id=cs:How_to_make_PCB">Wiki alternativě k tomuto článku</a>.
1505   1508  
1506 </p> 1509 </p>
1507   1510  
1508   1511  
1509 </div> 1512 </div>
1510   1513  
1511 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE --> 1514 <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
1512 <!-- ============== PATIČKA ============== --> 1515 <!-- ============== PATIČKA ============== -->
1513 <div class="Footer"> 1516 <div class="Footer">
1514 <script type="text/javascript"> 1517 <script type="text/javascript">
1515 <!-- 1518 <!--
1516 SetRelativePath("../../../../../"); 1519 SetRelativePath("../../../../../");
1517 DrawFooter(); 1520 DrawFooter();
1518 // --> 1521 // -->
1519 </script> 1522 </script>
1520 <noscript> 1523 <noscript>
1521 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p> 1524 <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
1522 </noscript> 1525 </noscript>
1523 </div> 1526 </div>
1524 <!-- AUTOINCLUDE END --> 1527 <!-- AUTOINCLUDE END -->
1525   1528  
1526 </body> 1529 </body>
1527 </html> 1530 </html>