Rev 3857 Rev 3915
Line 1... Line -...
1 -Plosny spoj ma spatne vrstvy. RF soucastky musi byt zespodu modulu, tak aby byly stinene proti kovove desce. -  
2 Podrobně je tento požadavek rozepsán v odstavci http://wiki.mlab.cz/doku.php?id=cs:rules&#layout_navrh_plosneho_spoje -  
3   -  
4 -Krystal ma cesty vedene v nestinene vrstvě. U těchto vysokofrekvenčních spojů je nutné se vyhnout prokovům a raději vytvořit prokov v napájecí cestě, která kříží vedení od krystalu. -  
5   -  
6 -Vodiče RXD a TXD opět zbytečně obsahují prokovy a vedení ve stínící vrstvě. Pro odstranění prokovů by stačilo prohodit jejich pozici na výstupním konektoru. 1 Strana top modulu by měla být vylita vrstvou mědi připojené ke GND. V této vrstvě by pak napájení mělo být vedeno pouze jako ceste. Tedy přesně opačně, než jak je to teď.
7   -  
8 Svod od SMA konektoru pravděpodobně nerespektuje požadavky uvedené v datasheetu obvodu na impedanci cesty k anténě. Cesta by měla být určitě alespoň tlustčí. -  
9   2  
-   3 Svod od SMA konektoru stále nerespektuje požadavky uvedené v datasheetu obvodu na impedanci cesty k anténě. Cesta by měla být určitě alespoň tlustčí. V kicadu je integrovaná kalkulačka, která umožňuje výpočet tloušťky cesty pro požadovanou impedanci. V tomto případě jde o Coplanar waveguide with ground plane.
10   4  
11 Vývody SMA konektoru a díry pro šrouby by měly být připojené ke GND v obou vrtvách. Modul by měl obsahovat prokovy vzájemně spojující zemní vrstvy. 5 Vývody SMA konektoru a díry pro šrouby by měly být připojené ke GND v obou vrtvách. Modul by měl obsahovat prokovy vzájemně spojující zemní vrstvy.