{HEADER END}
{FILE START}

MLAB

[/] [Articles/] [HowTo/] [How_to_make_PCB/] [DOC/] [HTML/] [How_to_make_PCB.cs.html] - Revize 2316

Přejdi na současnou revizi

Porovnej s předchozí - Blame - Stáhnout jako soubor

<!DOCTYPE html PUBLIC "-//W3C//DTD HTML 4.01//EN" "http://www.w3.org/TR/html4/strict.dtd">
<html>
  <head>
    <meta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=utf-8">
    <title> Výroba plošných spojů fotocestou </title>
    <meta name="keywords" content="domácí výroba plošných spojů plošné spoje PCB DPS">
    <meta name="description" content="Projekt MLAB, Popis domácí výroby plošných spojů">
    <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Head.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
    <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB.css" type="text/css" title="MLAB základní styl">
    <link rel="StyleSheet" href="../../../../../Web/CSS/MLAB_Print.css" type="text/css" media="print">
    <link rel="shortcut icon" type="image/x-icon" href="../../../../../Web/PIC/MLAB.ico">
    <script type="text/javascript" src="../../../../../Web/JS/MLAB_Menu.js"></script>
    <!-- AUTOINCLUDE END -->
  </head>

  <body lang="cs">

    <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Header.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
    <!-- ============== HLAVICKA ============== -->
    <div class="Header">
      <script type="text/javascript">
      <!--
        SetRelativePath("../../../../../");
        DrawHeader();
      // -->
      </script>
      <noscript>
        <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
      </noscript>
    </div>
    <!-- AUTOINCLUDE END -->

    <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Menu.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
    <!-- ============== MENU ============== -->
    <div class="Menu">
      <script type="text/javascript">
      <!--
        SetRelativePath("../../../../../");
        DrawMenu();
      // -->
      </script>
      <noscript>
        <p><b> Pro zobrazení (vložení) menu je potřeba JavaScript </b></p>
      </noscript>
    </div>
    <!-- AUTOINCLUDE END -->

    <!-- ============== TEXT ============== -->
    <div class="Text">
      <p class="Title">
        Domácí výroba plošných spojů fotocestou
      </p>
      <p class=Autor>
        Jakub Kákona, Jan Lafata, Milan Horkel
      </p>
      <p class="Subtitle">
        Domácí výroba plošných spojů fotocestou, naše zkušenosti a ověřené
        postupy, od surového materiálu k hotové osazené desce.
      </p>

      <p class="Subtitle">
        <!-- Ilustrativní obrázek -->
        <a href="How_to_make_PCB/Ilustrace_Big.jpg"
          title="Vyrobený plošný spoj">
        <img width="400" height="300" src="How_to_make_PCB/Ilustrace.jpg"
         alt="Vyrobený plošný spoj"></a>
      </p>

      <h1> Úvodem </h1>

      <p>
        Výroba plošných spojů je technologický proces náročný na přesnost,
        čistotu, vybavení a zkušenosti. Tento dokument se snaží poskytnout
        všechny potřebné údaje k provedení známých a fungujících postupů
        vedoucích k vyrobení kvalitního plošného spoje podomácku.
      </p>

      <!-- Automatické generování obsahu JS -->
      <div class="PutTocHere 1"></div>

      <h1> Příprava desky </h1>
      
      <h2> Střihání či jiné dělení desky </h2>
      
      <p>
        Výchozím materiálem je kuprextit což je sklolaminát po jedné nebo po
        obou stranách plátovaný měděnou fólií. Nejprve je potřeba desku upravit
        na vhodnou velikost. K tomu se nejlépe hodí padací nebo pákové nůžky.
        Kdo je nemá použije přímočarou pilu, lupínkovou pilku a podobně.
        Padací a pákové nůžeky dělají pěkné rovné a přesné střihy, na rozdíl
        od pily, kterou obvykle docílíme řez neurčitého tvaru.
      </p>

      <p>
        Je vhodné lehce srazit hrany smirkovým papírem šikmo ze strany mědi,
        aby okraje po střihání či řezání nevyčuhovaly nad desku (nadzvedávání
        předlohy, pořezání prstů při mytí a podobně).
      </p>

      <p>
        <strong>Desku vždy připravíme o něco větší, než je požadovaná konečná
        velikost. Obvykle stačí přidat 3-5mm na každé straně.</strong>
      </p>

      <!-- Obrázek střihání pákovými nůžkami -->
      <a href="How_to_make_PCB/Strihani_Big.jpg"
        title="Střihání na pákových nůžkách">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strihani.jpg"
        alt="Střihání na pákových nůžkách"></a>

      <!-- Obrázek řezání desky -->
      <a href="How_to_make_PCB/Rezani_Big.jpg"
        title="Řezání strojní pilkou">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Rezani.jpg"
        alt="Řezání strojní pilkou"></a>

      <p>
        V nouzi lze použít i nástroje jako jsou nůžky na plech nebo pilka na
        železo. Těmito nástroji ale nedosáhneme příliš dobrých výsledků,
        protože kroutí materiál a poměrně značně poškozují hranu desky.
      </p>

      <p>
        Mimochodem, měděná fólie má nejčastěji tloušťku 35µm (ale běžné jsou i
        hodnoty poloviční i dvojnásobné). Měděná fólie se vyrábí tak, že se na
        otáčející vodivý buben galvanicky nanáší měď, která se na druhé straně
        oddělí. Proces je kontinuální. Samotnou měděnou fólii používají výrobci
        vícevrstvých plošných spojů ale o tom až někdy příště.
      </p>

      <h2> Čištění </h2>
      
      <p>
        Protože měděná vrstva kuprextitové desky nebývá dokonale čistá, často je
        mastná nebo zoxidovaná, musíme jí pořádně vyčistit. Nejlépe je vydrhnout
        desku pískem na nádobí. Je ovšem těžké určit ten správný, protože
        moderní drogistické obchody prodávají nepřeberné množství všelijakých
        náhražek a je potřeba vybrat něco co obsahuje skutečně (jemný) písek a
        pokud možno bez přídavku "aktivního chlóru". Nejlépe se osvědčila pasta
        na nádobí <b>Toro</b>. Dobré výsledky také vykazují přípravky na mytí
        "silně špinavých rukou" tedy něco na způsob známé Solviny.
      </p>
      
      <p>
        <strong>Že je deska dostatečně čistá poznáme tak, že voda se na ní drží
        rovnoměrně po celé ploše a nemá tendenci tvořit jednotlivé kapičky.
        Vyplatí se raději čistit více než méně, protože zejména staré desky
        mohou být pokryty vrstvou, která je totálně nepájitelná.</strong>
      </p>

      <!-- Obrázek Toro -->
      <a href="How_to_make_PCB/Toro_Big.jpg"
        title="Přípravek TORO">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Toro.jpg"
        alt="Přípravek TORO"></a>

      <!-- Obrázek čištění pomocí Toro -->
      <a href="How_to_make_PCB/Myti_Big.jpg"
        title="Mytí desky - pěkně přitlačit palečky">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti.jpg"
        alt="Mytí desky"></a>

      <p>
        Po vydrhnutí desku dostatečně opláchneme čistou vodou a usušíme. Na
        desce nesmí zbýt žádné zbytky čistícího prostředku. Postup sušení
        pomocí hadru je sporný, protože se při otírání desky hadříkem stává, že
        některá vlákna zůstanou na ostrých hranách desky. Na druhou stranu se
        tím eliminují mapy, vznikající při vysrážení solí z odpařené vody, jak
        je tomu při sušení proudem vzduchu. Vysrážené soli vadí méně než zbytky
        vláken.
      </p>

      <h1> Fotocitlivá vrstva </h1>

      <h2> Nanášení fotocitlivé vrstvy </h2>
      
      <p>
        Nanesení fotocitlivé vrstvy je proces neobyčejně náročný na čistotu a
        vadí zde jakékoliv zrníčko prachu. Ještě víc než zrníčka prachu vadí
        vlákna, protože dokážou přerušit spoj nebo vyrobit zkrat. Alternativně
        je možné použít desku s již nanesenou citlivou vrstvou. Ale je dost
        drahá a pokud se nám proces nepovede napoprvé, nemáme ho možnost
        opakovat.
      </p>
      
      <p>
        Prach se vyskytuje ve dvou variantách. <b>Obyčejný</b> prach příliš
        nevadí protože se stane součástí emulze a pokud není motiv extrémně
        jemný tak nic nezkazí. Naproti tomu <b>odpudivý prach</b> od sebe
        fotoemulzi odpuzuje a vytváří tak ostrůvky bez emulze a to už zasahuje
        značnou plochu.
      </p>
      
      <!-- Makrofotka prachu obou druhů -->
      <a href="How_to_make_PCB/Prach_Big.jpg"
        title="Prach na desce">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Prach.jpg"
        alt="Prach na desce"></a>

      <p>
        Stříkání provádíme v čisté místnosti a desku <b>těsně</b> před stříkáním
        zbavíme čerstvě napadaného prachu tím, že ji celou setřeme předloktím.
        Kdo má jelenici může ji použít, hadr použít nejde protože pouští
        chlupy.
      </p>

      <p>
        Emulzi <b>Positiv&nbsp;20</b> nanášíme na vodorovně nebo na mírně šikmo
        položenou desku sprejem z přiměřené, spíše menší, vzdálenosti. Pokud je
        v okolí teplo a stříkáme z příliš velké vzdálenosti lak zaschne dříve
        než dopadne na desku a už se nerozlije. Deska nesmí být zahřátá protože
        by se lak nerozlil. Nejlépe je pracovat v místnosti s teplotou pod 20°C.
        <b>Positiv&nbsp;20</b> je málo citlivý na žárovkové světlo (světlo
        neobsahuje modrou složku) takže je možné pracovat za běžného umělého
        osvětlení.
      </p>
      
      <p>
        Stříkáme na jeden zátah. Pokud se nepodařilo pokrýt emulzí nějaký kousek
        plochy musíme ho dostříknout ihned. Dodatečné vylepšování moc nefunguje.
        Špatně nastříknutou vrstvu je lépe umýt a nastříknout znova a lépe.
      <p>
      
      <p>
        Těsně po nastříknutí vypadá lak na desce "hrozně", ale pokud pracujeme
        správně dojde za chvilku (1-2 minuty) ke slití vrstvy a vznikne pěkný
        jednolitý povrch. Na obrázcích to moc nevynikne, ale v reálu je rozdíl
        značný. Pokud ke slití nedojde je třeba stříkat z menší vzdálenosti,
        snížit teplotu v místnosti a nebo snížit teplotu desky. Celá plocha by
        měla mít zhruba stejný odstín (tloušťku vrstvy). Stříkáme spíše tenkou
        vrstvu.
      </p>

      <!-- Obrázek emulze těsně po nastříknutí -->
      <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Hned_Big.jpg"
        title="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Hned.jpg"
        alt="Stříkání emulze - těsně po nastříknutí"></a>


      <!-- Obrázek emulze po slití -->
      <a href="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min_Big.jpg"
        title="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Strikani_Plus_2min.jpg"
        alt="Stříkání emulze - po slití za 2 minuty"></a>

      <p>
        Tato nejjednodušší metoda má ale dvě poměrně zásadní nevýhody. Jednak
        těžko dosáhneme rovnoměrné vrstvy, a potom těžko zaručíme dostatečnou
        čistotu do doby zaschnutí laku. Zlepšit to můžeme tak, že použijeme
        přípravek
        <a href="../../../RGHE/DOC/HTML/RGHE.cs.html">RGHE (Rotační Gravitační Homogenizátor Emulze)</a>.
        Jedná se o rotační zařízení v krabici. Stříká se na otáčející se desku
        ve svislé poloze.
      </p>
      
      <h2> Vytvrzení fotoemulze </h2>

      <p>
        Emulze po nanesení zavadá za několik minut a zasychá zhruba do hodiny.
        Aby fungovala je třeba, aby došlo k vytvrzení, což trvá 24&nbsp;hodin
        při 20°C nebo 15&nbsp;minut při 70°C&nbsp;. Nevytvrzená emulze se pozná
        podle toho, že se při vyvolávání prakticky hned smyje emulze z celé
        plochy.
      </p>
      
      <p>
        <strong>Vytvrzování a skladování nastříknutých desek musí probíhat
        potmě.</strong>
      </p>
      
      <p>
        Doba použitelnosti je značná, ale s postupující dobou se fotoemulze
        obtížněji vyvolává. Emulzi Lze bez problémů použít i po více než měsíci
        od nanesení, ale možná bude potřeba zvýšit koncentraci vývojky.
      </p>

      <h1> Výroba předlohy </h1>

      <p>
        <b>Positiv&nbsp;20</b> funguje tak, že vytvrzená vrstva fotoemulze se
        rozpustí ve vývojce pouze pokud byla osvětlena UV zářením. Neosvětlené
        části vývojce vzdorují. Předloha má černou barvu v místě, kde má emulze
        na desce zůstat a kde bude chránit měď před odleptáním.
      </p>
      
      <p>
        <strong>Ideální předloha</strong> má tyto vlastnosti:
      </p>
      
      <ul>
       <li>Vysoký kontrast v UV spektru</li>
       <li>Vysokou ostrost a dostatečné rozlišení</li>
       <li>Tvarovou stálost a přesnost</li>
       <li>Motiv vytištěný zrcadlově tak, aby se přímo pokládal na emulzi desky
           (vzniká ostřejší kresba)</li>
       <li>Možnost opakovaného použití</li>
      </ul>

      <p>
        <strong>Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
        že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.</strong>
      </p>

<!--
      <h2> Příprava dat pro předlohu </h2>
      
      <p>
        Skenování předlohy, zpracování Gerber dat a podobně.
      </p>
-->

      <h2> Druhy předloh a jejich kvalita </h2>
      
      <h3> Předloha vysvícená na film </h3>

      <p>
        Filmová předloha je pro naše účely dokonalá. Jedinou nevýhodou je to,
        že si ji nepořídíme doma. Film vám vysvítí na osvitové jednotce v
        kterékoli profesionální tiskárně či grafickém studiu. Data se předávají
        ve formátu PDF (nebo PostScript), souborům ve formátu Gerber tiskárny a
        grafická studia nerozumí. Cena je obvykle do 100 Kč na A4. Důležité je
        správně se s obsluhou domluvit, že předloha má být vysvícená na té
        straně filmu, která se přikládá na plošný spoj (tedy zrcadlově).
        Vysvícení bývá skoro na počkání (například za dopoledne). Předlohu lze
        obvykle poslat mailem abychom nemuseli do tiskárny jít dvakrát.
      </p>

      <!-- Obrázek filmu v ruce -->
      <a href="How_to_make_PCB/Film_Big.jpg"
        title="Dokonalá filmová předloha">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Film.jpg"
        alt="Dokonalá filmová předloha"></a>

      <p>
        Profesionální výroba plošných spojů používá speciální filmy s
        definovanou vysokou tvarovou stálostí a osvitové jednotky (fotoplotry)
        pracující s velmi vysokou absolutní přesností. Dále obvykle potřebuje
        na filmu vhodné technologické okolí. Pro vícevrstvé desky je to
        nezbytné k sesazení vrtev přesně na sebe. Na druhou stranu rozumí
        Gerber a Excelon souborům a soubory PDF nebo PostScript nepoužívají.
        Je jiný svět za jiné peníze. Profesionální filmy od výrobců plošných
        spojů jsou velmi drahé.
      </p>

      <p>
        Filmová předloha je jednoznačně nejlepší pro případ, kdy požadujeme
        vysokou kvalitu výsledného spoje, nebo budeme vyrábět více kusů. Vhodná
        je také pro plošné spoje, které jsou již odladěné a je pravděpodobné, že
        se v motivu delší dobu nebude nic měnit.
      </p>

      <h3> Motiv vytištěný laserovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>

      <p>
        Výhodou tohoto typu předlohy je její snadná výroba. Nevýhodou je poměrně
        špatný kontrast způsobený nedostatečným krytím, zvláště velkých ploch,
        a vysoká cena fólie.
      </p>
      
      <!-- Obrázek fólie v ruce -->
      <a href="How_to_make_PCB/Folie_Big.jpg"
        title="Problematická fólie">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Folie.jpg"
        alt="Problematická fólie"></a>

      <h3> Motiv vytištěný inkoustovou tiskárnou na fólii pro zpětný projektor </h3>
      
      <p>
        Tento typ má obvykle lepší krytí i když konkrétní hodnota závisí na
        kvalitě použitého inkoustu a tiskárny. Nevýhodou je ještě větší cena
        fólie do inkoustových tiskáren a značné náklady na inkoust.
      </p>
      
      <h3> Předloha vytištěná na pauzovací papír </h3>

      <!-- Obrázek pauzáku v ruce -->
      <a href="How_to_make_PCB/Pauzak_Big.jpg"
        title="Předloha na pauzáku">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pauzak.jpg"
        alt="Předloha na pauzáku"></a>

      <p>
        U tohoto typu předlohy je opět problém s krytím větších černých ploch.
        Cena za pauzouvací papír je podstatně nižší.
      </p>

      <p>
        <i> Pouze na vaše riziko:</i> Strkat do laserové tiskárny cokoli, co
        není určeno pro tisk na laserové tiskárně je na vaše riziko. Postupuje
        se tak, že se kousek pauzáku přilepí ke stránce papíru kouskem papírové
        samolepky a to na té straně, která vstupuje do tiskárny jako první.
        Použijeme odstřižek ze samolepky pro tisk na laserové tiskárně.
        Při tomto uspořádání prakticky nehrozí uvíznutí v tiskárně.
      </p>
      
      <!-- Tisk na kousek pauzáku -->
      <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak_Big.jpg"
        title="Tisk na pauzák">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Pauzak.jpg"
        alt="Tisk na pauzák"></a>

      <h4> Předloha vytištěná pauzovací papír určený pro předtiskovou přípravu </h4>
        O něco modernějším postup je použití pauzovacího papíru přímo určeného pro předtiskovou přípravu, 
        respektive přímý tisk na laserové tiskárně. Lze s ním pak zacházet jako s obyčejným archem papíru. 
        A je možné jej pořídit v dobrých papírnictvích, nebo v potřebách pro umělce. Výhodou této předlohy je, 
        že tento druh papíru má více homogenní strukturu, než klasický pauzovací papír a lze tak tisknout i 
        jemnější motivy. Je to ale za cenu toho, že tento papír obsahuje více polymerních pojidel s menší
        chemickou odolností a nelze na něj proto aplikovat metody zlepšení kontrastu.    


      <h3> Předloha vytištěná na obyčejný papír </h3>

      <p>
        Problémem je omezená průsvitnost papíru a opět nedokonalé krytí větších
        černých ploch. Při správném osvitu a vyvolání lze nicméně dosáhnout
        velmi dobré kvality výsledku. Větší plochy mědi bývají nedokonalé,
        jemné linie bývají bez problémů. Plochy lze snadno před leptáním
        vyretušovat lihovou fixou.
      </p>

      <p>
        Papírovou předlohu je nezbytné těsně před osvitem "zprůhlednit" pomocí
        spreje <b>Transparent&nbsp;21</b>.
      </p>

      <!-- Obrázek před a po zprůhlednění -->
      <a href="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac_Big.jpg"
        title="Papírová předloha a zprůhlednění">
      <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Papir_Zpruhlednovac.jpg"
        alt="Papírová předloha a zprůhlednění"></a>

      <h2> Zlepšení kontrastu amatérské předlohy </h2>

      <h3> Tisk laserovou tiskárnou na průhlednou fólii </h3>
      
      <p>
        Kontrast předlohy vytištěné laserovou tiskárnou na fólii zlepšíme tak,
        že celou plochu začerníme černým fixem na tabule (stíratelným) a opatrně
        setřeme kouskem vaty. Finta spočívá v tom, že barva fixy zůstane pouze
        v miniaturních dírkách mezi zapečenými zrníčky sazí laserového tisku.
        Kontrast kresby se tak podstatně zlepší. Tato metoda bohužel nefunguje
        uspokojivě pro jemné motivy jak je vidět na obrázku.
      </p>
      
      <!-- Obrázek před a po apikaci fixy na průhlednou folii -->
      <a href="How_to_make_PCB/Folie_Fix_Big.jpg"
        title="Předloha na fólii a aplikace fixu">
      <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Folie_Fix.jpg"
        alt="Předloha na fólii a aplikace fixu"></a>

      <h3> Tisk laserovou tiskárnou na papír a pauzák </h3>
    
      <p>
        Předlohu vytištěnou laserovou tiskárnou na pauzouvacím nebo obyčejném
        papíře vylepšíme tak, že ji na nějakou dobu umístíme do výparů
        nějakého organického rozpouštědla, například acetonu. Dojde k nabobtnání
        a ke spojení jednotlivých zrníček černého barviva a tím ke zlepšení
        krytí tisku. Výborně se k tomu hodí velká Petriho miska s vloženou
        nesavou podložkou aby se předloha nenamočila. Rozpouštědla stačí pár
        kapek.
      </p>
      
      <!-- Obrázek misky s předlohou -->
      <a href="How_to_make_PCB/Aceton_Big.jpg"
        title="Předloha v parách acetonu">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Aceton.jpg"
        alt="Předloha v parách acetonu"></a>

      <p>
        Doba působení velmi závisí na teplotě, druhu předlohy a toneru
        tiskárny. Správnou dobu je třeba vyzkoušet. Obecně volíme dobu co
        nejdelší ale nesmí se rozpít kresba. Pro tisk na kancelářský papír
        to bývá kolem 10&nbsp;minut, na pauzovacím papíře se tisk prakticky
        nerozpíjí.
      </p>
      
      <h1> Osvícení desky </h1>

      <h2> Osvěcovací přípravek </h2>

      <p>
        Papírovou předlohu je třeba zprůsvitnit pomocí zprůsvitňovače
        <b>Transparent&nbsp;21</b>. Jedná se o lehké frakce na bázi ropy, které
        fungují tak, že papír je jakoby mastný a tím průsvitný. Po čase
        přípravek z předlohy vyprchá. Dáváme ho tolik, aby, pokud možno, nebyly
        bubliny mezi předlohou a plošným spojem.
      </p>
      
      <!-- Obrázek osvitu -->
      <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Big.jpg"
        title="Osvit fotoemulze">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice.jpg"
        alt="Osvit fotoemulze"></a>

      <p>
        Při osvěcování položíme plošný spoj na tenký molitan, pak následuje
        deska kuprextitu s fotoemulzí, předloha a navrch položíme ploché sklo.
        Molitan zajistí rovnoměrné přitisknutí kuprextitu ke sklu.
      </p>

      <!-- Obrázek zmenšit na cca 800 vodorovně -->
      <img src="How_to_make_PCB/prurez01.PNG" title="Skladba vrstev při osvitu DPS."
        alt="Skladba vrstev při osvitu DPS.">

      <h3> Osvit oboustranného spoje </h3>

      <p>
        Pokud potřebujeme vyrobit oboustranný plošný spoj (motiv na obou
        stranách desky) připravíme si předlohu pro obě strany tak, že oba motivy
        přilepíme na kousek tenčího kuprextitu. Vytvoříme tak jakousi kapsu a
        máme zafixované polohy obou stran tak, aby motivy ležely správně proti
        sobě. Následně zasuneme do této kapsy kuprextit opatřený po obou
        stranách fotoemulzí a celek stiskneme mezi dvě skla. Tato dvě skla
        dočasně spojíme několika kolíky na prádlo a svítíme jednu a pak druhou
        stranu bez rizika vzájemného posuvu motivů.
      <p>
      
      <!-- Obrázek oboustranného spoje -->
      <a href="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny_Big.jpg"
        title="Expozice dvoustranného motivu">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Expozice_Dvoustranny.jpg"
        alt="Expozice dvoustranného motivu"></a>

      <h2> Zdroj světla </h2>

      <p>
        Výrobcem je uváděna největší citlivost pro fotoemulzi
        <b>Positiv&nbsp;20</b> v rozsahu 340 až 420nm (UV-A) a potřebná
        expoziční energie zhruba 100mJ/cm2. V praxi se ukazuje, že typická
        expozice pro různé zdroje světla bývá v jednotkách až desítkách minut
        ze vzdálenosti cca 20cm. Expozici je třeba vyzkoušet pro konkrétní
        proces (výbojka, sklo, sušení emulze, předloha). Delší expozice nevadí
        pokud je předloha dostatečně kontrastní.
      </p>
      
      <p>
        Jako zdroj světla se často používají různé druhy výbojek
        a zářivek a proto zde připomeneme jednu základní věc. <strong>Výbojku
        <i>nelze</i> připojit rovnou na síť protože napětí na výboji je mnohem
        menší než napětí v síti. Tlumivka (nebo elektronický předřadník) funguje
        jako bezeztrátový srážecí odpor. Totéž platí i pro zářivky, které navíc
        mají startér, který zajistí zapálení výboje. Případný elektronický
        předřadník je v podstatě zdroj proudu.</strong>
      </p>
      
      <p>
        <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Nezapomeňte, že oči máte jen dvě a musí
        vám vydržet až do smrti. Do žádného zdroje UV záření se přímo nedívejte. Zejména pozor
        na výkonnější rtuťové výbojky bez luminoforu (čiré baňky).
      </p>
      
      <h3> Rtuťová výbojka 125W </h3>
      
      <p>
        Jedná se o známou výbojku pro horské sluníčko a dá se koupit jako
        náhradní díl.
      </p>
      
      <!-- Obrázek rtuťové výbojky 125W -->
      <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_125W_Big.jpg"
        title="Rtuťová výbojka 125W">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_125W.jpg"
        alt="Rtuťová výbojka 125W"></a>

      <p>
        Samotné horské sluníčko je nešikovné, protože má místo tlumivky topení.
        Proto jde topit, topit a svítit ale nejde jenom svítit. Použít se dá,
        svítí se cca&nbsp;20&nbsp;minut ze vzdálenosti cca&nbsp;20&nbsp;cm.
        Topení (infrazářiče) jsou ty dva světlé válce po stranách výbojky.
        Uvnitř je obyčejná topná spirála.
      </p>

      <!-- Horské sluníčko -->
      <a href="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko_Big.jpg"
        title="Horské sluníčko">
      <img width="253" height="300" src="How_to_make_PCB/Horske_Slunicko.jpg"
        alt="Horské sluníčko"></a>

      <p>
        Jen pro inspiraci. Ze staré mikrovlnné trouby se dá udělat jednoduchá
        a pěkná osvitová jednotka s časovačem. Je v ní spousta prostoru a
        minutka.
      </p>
      
      <img src="How_to_make_PCB/mikrovlnka.PNG" title="Jedna z možností realizace osvitu."
        alt="Jedna z možností realizace osvitu.">

      <h3> Výbojka 12W do stolní lampy </h3>
      
      <p>
        Celkem se osvědčila UV výbojka 12W do stolní lampy. Není třeba žádné
        speciální osvitové zařízení, stačí mít vhodnou stolní lampu.
      </p>
      
      <!-- sem přijde obrázek UV zářivky s krabičkou -->
      <a href="How_to_make_PCB/Zarivka_Big.jpg"
        title="UV zářivka">
      <img width="300" height="109" src="How_to_make_PCB/Zarivka.jpg"
        alt="UV zářivka"></a>

      <p>
        Svítí se ze vzdálenosti cca&nbsp;20cm. Osvědčená expozice je cca
        30&nbsp;minut pro předlohu na papíře a minimálně 10&nbsp;minut pro
        průhlednou filmovou předlohu.
      </p>

      <h3> Výbojka z pouličního osvětlení </h3>
      
      <p>
        Máme na mysli rtuťovou vysokotlakou výbojku 250W nebo 400W. K
        výbojce patří tlumivka (podobně jako k zářivce) ale nepotřebuje startér. Díky integrovanému
        žhavícímu odporu (Defekt tohoto odporu je ale také obvykle nejčastější příčinou, proč 
        výbojka nesvítí). Výbojka ale také nejde nastartovat pokud je již rozehřátá. A po zapnutí se naplno
        rozsvítí za asi 10&nbsp;minut, což poněkud snižuje efektivitu její použití pouze na osvícení jednoho
        kusu plošného spoje. 
      </p>
      
      <!-- Obrázek rtuťové výbojky z pouličního osvětlení -->
      <a href="How_to_make_PCB/Vybojka_400W_Big.jpg"
        title="Výbojka 400W">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vybojka_400W.jpg"
        alt="Výbojka 400W"></a>

      <p>
        I když je tato výbojka opatřena luminoforem (na vnitřní straně vnější
        baňky), který převádí ultrafialové záření na viditelné,  není třeba
        tuto baňku odstraňovat protože intenzita UV světla je pro náš účel
        dostatečná. Navíc je to tak bezpečnější pro oči. Svítí se obvykle několik
        minut ze vzdálenosti 40&nbsp;cm. Nutno vyzkoušet pro konkrétní případ.
      </p>

      <h3> UV LED panel</h3>
      
      <p>
        Vzhledem k pokroku ve výrobě ultrafialových LED je dnes již možné je také využít jako zdroje světla pro
        expozici foto emulze. Pro použití UV LED je třeba z nich sestavit panel. To lze udělat například na    
        univerzálním plošném spoji. Napájení pak můžeme vyřešit laboratorním zdrojem. Pro panel sestavený z
        20 kusů 5mm diod trvá expozice zhruba 3&nbsp;minuty ze vzdálenosti cca 10cm. Tento zdroj světla je asi 
        nejbezpečnější z popsaných
        zdrojů protože svítí pouze velmi měkkým UV zářením a zároveň nevyužívá žádné vysoké napětí. Proto       
        jej můžeme doporučit do zájmových kroužků kde se zařízením pak mohou pracovat i děti.       
      </p>

      <!-- Obrázek UV LED panelu -->
      <a href="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel_Big.jpg"
        title="Výbojka 400W">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/UV_LED_Panel.jpg"
        alt="Panel z UV LED pro osvěcování plošných spojů"></a>

      <p>
        Na obrázku je panel sestavený z UV LED v pěti větvích po čtyřech diodách. V každé větvi je v sérii
        zapojený odpor zvolaný tak, aby větví protékal proud 20mA při napájecím napětí 24V. 
      </p>

      <h1> Vyvolávání </h1>
    
      <p>
        Vyvolávání se provádí v roztoku NaOH (hydroxid sodný, louh sodný) při
        koncentraci 0,25mol/dm3 tedy 10g/l. Nenechte se zmást návodem na spreji
        <b>Positiv&nbsp;20</b>, bývá tam uvedeno 7g/l ale to obvykle nefunguje.
        Louh vychytává ze vzduchu vodu a CO<sub>2</sub> a proto je nezbytné
        uchovávat jej v dobře zavřených nádobách. Protože louh mírně napadá
        sklo, není vhodná nádoba se zabroušeným skleněným uzávěrem. Použitý
        roztok vylijeme protože jeho koncentrace je nedefinovaná.
      </p>

      <!-- Louh a jeho vážení -->
      <a href="How_to_make_PCB/Louh_10g_Big.jpg"
        title="Vážení louhu">
      <img width="225" height="300" src="How_to_make_PCB/Louh_10g.jpg"
        alt="Vážení louhu"></a>

      <p>
        Vyvolává se v roztoku při pokojové teplotě, tak že krouživým pohybem
        promícháváme roztok v misce. Roztoku dáme do misky tak asi 1cm. Deska
        je přitom položena na dně misky fotoemulzí nahoru. Vyvoláváme při
        mírném umělém osvětlení. Doba vyvolání by měla být asi 2&nbsp;minuty.
      </p>
      
      <p>
        Pokud předlohou byl papír napuštěný zprůhledňovačem, je třeba desku
        před vyvoláním umýt vodou a mýdlem, nebo ji alespoň utřít do sucha,
        protože zprůhledňovač odpozuje roztok vývojky.
      </p>

      <!-- Obrázek vyvolávání -->
      <a href="How_to_make_PCB/Vyvojka_Big.jpg"
        title="Deska ve vývojce">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvojka.jpg"
        alt="Deska ve vývojce"></a>
        
      <!-- obrázek vyvolávání -->
      <a href="How_to_make_PCB/Vyvolano_Big.jpg"
        title="Vyvolaný motiv">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Vyvolano.jpg"
        alt="Vyvolaný motiv"></a>


      <p>
        <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Louh je silnou žíravinou, zejména v podobě
        peciček. Poleptání vyvolávacím roztokem mívá po čase (týden či dva) za
        následek sloupnutí kůže. To abyste se nedivili, vyzkoušeno.
      </p>
    
      <h2> Problém - ne a ne se vyvolat </h2>

      <p>
        Důvody bývají tyto:
      </p>

      <ul>
        <li>Malá koncentrace vývojky</li>
        <li>Moc vytvrzená emulze</li>
        <li>Malá expozice</li>
        <li>Extrémní tloušťka emulze</li>
      </ul>

      <p>
        Občas se stává, že osvícená emulze se z desky nesmyje do dvou minut.
        V takovém to případě je možné použít jemný štětec k selektivnímu omytí
        problémových míst ale pokud se ale jedná o plošnou komplikaci je
        vhodnější zvýšit koncentraci roztoku přihozením jednoho zrníčka NaOH.
        Nesmí se ovšem stát že zrníčko při míchání "přeběhne" přes plošný spoj.
        V takto zasažených místech se emulze okamžitě rozpustí.
      </p>

      <p>
        Obtížné vyvolání vzniká po dlouhodobém skladování desky nebo při
        přílišném vytvrzení fotoemulze za zvýšené teploty. Dalším možným důvodem
        je nedostatečná doba osvitu nebo zvětralá nebo vyčerpaná vývojka.
      </p>

      <h2> Problém - jak ji namočím nic nezbyde </h2>
      
      <p>
        Fotoemulze se po ponoření do vývojky okamžitě rozpustí. Typické důvody
        jsou:
      </p>
      
      <ul>
        <li>Fotoemulze není vytvrzená</li>
        <li>Vývojka je příliš koncentrovaná</li>
        <li>Přílišná expozice, příliš průsvitná předloha</li>
        <li>Deska nebyla uložena ve tmě</li>
      </ul>

      <h2> Problém - některá místa se neodleptají </h2>

      <p>
        I když se deska jeví vyvolaná, mohou na některých místech zbývat
        tenké neviditelné zbytky fotoemulze. Projeví se to tím, že po nanesení
        leptacího roztoku na desku v těchto místech nedojde ke změně barvy mědi.
        Měď je v těchto místech stále chráněna emulzí. Desku je možné umýt vodou
        a dokončit proces vyvolání.
      </p>

      <h1> Retuš </h1>
      
      <p>
        Protože je obtížné nanést fotocitlivou vrstvu dokonale, je občas třeba
        opravit drobné nedokonalosti, zejména místa s drobnými nečistotami.
        K zakrytí takových míst použijeme tenký lihový fix. Nadbytečnou
        fotoemulzi je možné opatrně odškrábnout ale bezpečnější je odškrábnout
        měď na hotovém plošném spoji.
      </p>
      
      <p>
        Správně vyvolaná fotoemulze je (v místech, kde je) na svém povrchu
        hladká a lesklá. Je-li matná, je to známka toho, že už se začala
        rozpouštět ve vývojce a v těchto místech hrozí proleptání. Taková místa
        raději také vyretušujeme.
      </p>
      
      <!-- Obrázek retuše fixou -->

      <h1> Leptání </h1>
       
      <h2> Leptání v chloridu železitém </h2>

      <p>
        <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Chlorid železitý FeCl<sub>3</sub> není
        přímo zvlášť nebezpečný ale zanechává obtížně odstranitelné hnědé
        skvrny, které se na oblečení po čase mohou změnit v díry. Ruce v
        roztoku zbytečně nenamáčíme, po práci je důkladně umyjeme a ošetříme
        krémem.
      </p>
      
      <p>
        Někdy se stává, že se i u dobře vyvolané desky při leptání postupně
        rozpustí fotoemulze na desce a dojde k odleptání mědi i v místech, kde
        evidentně fotoemulze byla. Může to být způsobeno tím, že je leptací
        roztok zásaditý a nedošlo tak k zastavení procesu vyvolávání fotoemulze.
        Pro nápravu stačí do leptacího roztoku přidat tak asi 10ml HCl
        (kyseliny chlorovodíkové) na 1l roztoku. Obvykle to není třeba, protože
        roztok chloridu sám o sobě bývá kontaminován zbytky kyseliny a není
        zásaditý a fotoemulzi nenapadá.
      </p>
    
      <h3> Vodorovné leptání </h3>
    
      <p>
        Způsobů leptání v chloridu železitém je hned několik. Nejrozšířenějším
        způsobem je použití misky, do které nalijeme vrstvu chloridu železitého
        rozpuštěného ve vodě. Plošný spoj poté položíme na hladinu stranou
        plošného spoje dolů. Pokud je horní strana plošného spoje suchá,
        zůstane deska plavat na hladině a leptací roztok s rozpuštěnou mědí
        klesá samovolně ke dnu misky. Proces leptání tak probíhá rychleji.
      </p>
      
      <p>
        Destičku pokládáme na hladinu tak, aby pod ní nebyly bubliny. Osvědčilo
        se štětcem nejdříve opatrně rozetřít leptací roztok po celé ploše desky
        a pak ji položit na hladinu. V průběhu leptání je vhodné zkontrolovat,
        zda pod deskou není nějaká zapomenutá vzduchová bublina. <strong>Leptání
        neurychlujeme štětcem protože to emulze nesnáší.</strong>
      </p>

      <!-- Smočení před položením -->
      <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec_Big.jpg"
        title="Smočení povrchu desky">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Stetec.jpg"
        alt="Smočení povrchu desky"></a>

      <!-- položení na hladinu -->
      <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Plave_Big.jpg"
        title="Deska plave">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Plave.jpg"
        alt="Deska plave"></a>

      <p>
        V čerstvém chloridu leptání trvá asi 10&nbsp;minut, ve vyčerpaném to
        může být i více než 1/2&nbsp;hodiny. U jednostranných spojů je ke konci
        leptání vidět prosvítání motivu.
      </p>
      
      <!-- Vyleptáno -->
      <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano_Big.jpg"
        title="Motiv prosvítá - vyleptáno">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyleptano.jpg"
        alt="Motiv prosvítá - vyleptáno"></a>

      <!-- Vyndání -->
      <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani_Big.jpg"
        title="Vyndání vyleptané desky">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Vyndani.jpg"
        alt="Vyndání vyleptané desky"></a>

      <h3> Svislé (pěnové) leptání </h3>

      <p>
        Provedení se na první pohled zdá složité, ale není. Během leptání je
        do leptací nádoby vháněn vzduch, který zajistí promíchávání roztoku.
        Leptání probíhá rychle a kvalitně. Zdrojem vzduchu je vzduchovadlo
        pro akvárium napojené na skleněnou trubičku vhodného průměru.
      </p>
      
      <p>
        Leptání dále pomůže ohřátí chloridu železitého alespoň na pokojovou
        teplotu. Osvědčená teplota je 20-30°C. Příliš studený chlorid (z
        nevytápěné dílny, garáže, sklepa) neleptá. K ohřívání chloridu je možné
        použít topné tělísko podobné jako se používalo pro akvária. Do skleněné
        zkumavky vložíme rezistor vhodné hodnoty, zasypeme suchým pískem a
        vršek utěsníme epoxidem. Teplotu můžeme regulovat pomocí zpětné vazby s
        (digitálním) teploměrem pomocí PC přizpůsobeného jako PLC nebo
        jednoúčelovým mikropočítačem třeba s procesorem PIC (vhodnější řešení).
      </p>

      <p>
        <img src="How_to_make_PCB/leptani.PNG" title="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS."
          alt="Způsob leptání ve vertikální poloze DPS.">
      </p>

      <h2> Leptání v kyselině chlorovodíkové </h2>
    
      <p>
        <i>Bezpečnostní poznámka:</i> Pozor, pracujeme s kyselinou a silným
        okysličovadlem. Je třeba dávat pozor hlavně na oči. Při zasažení
        okamžitě vypláchnout proudem vody. Proces uvolňuje dráždivé výpary,
        které napadají všechno kovové. Je nezbytné pracovat venku. Ruce do
        roztoku pokud možno nenamáčíme a v případě potřísnění je co nejdříve
        umyjeme. Samotný peroxid vodíku i v koncentraci 10% způsobuje popáleniny
        na kůži (bílé fleky).
      </p>
      
      <p>
        Leptacím roztokem je směs kyseliny chlorovodíkové HCl a peroxidu
        vodíku H<sub>2</sub>O<sub>2</sub>. Peroxid vodíku je třeba použít
        s koncentrací alespoň 10%, lépe 30%. V nouzi lze použít i peroxidové
        tablety. Kyselina i peroxid se dá běžně koupit v drogerii.
      </p>
      
      <p>
        Leptací proces probíhá bouřlivě a trvá jednotky minut. Roztok se značně
        zahřívá. Pokud roztok přestane leptat je třeba přidat peroxid. Použitý
        roztok se obtížně skladuje protože uvolňuje velmi agresivní výpary
        (chlorovodík) a peroxid se postupně rozkládá (a zbývá po něm voda čímž
        se snižuje koncentrace kyseliny v roztoku). Leptání v kyselině
        chlorovodíkové nelze pro domácí použití doporučit.
      </p>

      <h2> Leptání v kyselině dusičné </h2>
      
      <p>
        <i>Bezpečnostní poznámka:</i>  Kyselina dusičná způsobuje vážné
        popáleniny a je nezbytné nepotřísnit sebe ani oděv.
      </p>
      
      <p>
        Kyselina dusičná HNO<sub>3</sub> je naštěstí pro běžného člověka
        nedostupná protože je velmi nebezpečná (způsobuje vážné popáleniny a
        používá se při výrobě výbušnin) a tak se tímto leptacím roztokem
        nemusíme zabývat.
      </p>

      <h2> Gravírování laserem </h2>

      <p>
        Zatím teoretická možnost, v praxi ji nemáme vyzkoušenou.
      </p>

      <h1> Mytí </h1>

      <p>
        Vyleptanou desku je třeba nejdřív důkladně umýt vodou a mýdlem aby se
        odstranily zbytky leptacího roztoku ze všech koutů motivu. Zbytky
        leptacího roztoku způsobují korozi desky, dělají se zelené fleky pod
        lakem a deska nejde pájet.
      </p>

      <!-- Umytá deska -->
      <a href="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
        title="Umyta deska po leptání">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Leptani_Umyto.jpg"
        alt="Umyta deska po leptání"></a>

      <h1> Finální tvar desky </h1>
      
      <p>
        Deska je stále ještě pokryta fotoemulzí a tak je měď chráněna před
        korozí (nevadí že na ní saháme). Prvním krokem je ostřižení
        přebytečných okrajů pákovými nůžkami. Snažíme se střihat tak, aby na
        desce tak akorát zbyly obrysové čáry (proto tam jsou). Profesionální
        výrobci obrysové čáry nepoužívají místo toho používají značky na
        technologickém okolí desky a optické nůžky.
      </p>
      
      <!-- Jak se finálně stříhá -->
      <a href="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani_Big.jpg"
        title="Finální stříhání desky">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Finalni_Strihani.jpg"
        alt="Finální stříhání desky"></a>

      <!-- Čistě ustřižená deska -->
      <a href="How_to_make_PCB/Ostrizeno_Big.jpg"
        title="Čisté ustřižení desky">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Ostrizeno.jpg"
        alt="Čisté ustřižení desky"></a>

      <p>
        Okraje se následně obrousí na listu smirkového papíru (K120) tak, aby
        akorát zmizely obrysové čáry. Desku držíme co nejblíže broušené hrany a
        přitlačujeme ji ke smirkovému papíru. Při broušení průběžně
        kontrolujeme, zda nevytváříme kulaté hrany. Je to tak snadné.
      </p>
      
      <!-- Jak správně brousit -->
      <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Big.jpg"
        title="Broušení hrany desky">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni.jpg"
        alt="Broušení hrany desky"></a>

      <!-- Zabroušená deska -->
      <a href="How_to_make_PCB/Zabrouseno_Big.jpg"
        title="Výsledek zabroušení hrany">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Zabrouseno.jpg"
        alt="Výsledek zabroušení hrany"></a>
        
      <p>
        Nakonec nezapomeneme srazit hrany a rohy. Táhneme 1x ve směru hrany
        desky. Na okrajích zmizí obrysová čára. Rohy jen lehce lízneme.
      </p>
      
      <!-- Sražení hrany -->
      <a href="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana_Big.jpg"
        title="Sražení hran desky">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Brouseni_Hrana.jpg"
        alt="Sražení hran desky"></a>

      <!-- Výsledek broušení -->
      <a href="How_to_make_PCB/Srazeno_Big.jpg"
        title="Výsledek sražení hrany">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Srazeno.jpg"
        alt="Výsledek sražení hrany"></a>

      <h1> Povrchová úprava </h1>

      <h2> Čištění </h2>

      <p>
        Fotoemulze se odstraňuje běžnými rozpouštědly (líh, aceton). Stačí
        větší kapka a utřít do hadru. Druhým krokem je důkladné vyčištění
        povrchu pískem na nádobí podobně, jako před stříkáním fotoemulze.
        Použijeme opět osvědčené <b>Toro</b>. Čistíme raději 2x protože
        kvalita čištění přímo určuje pájitelnost desky.
      </p>
      
      <!-- Mytí emulze -->
      <a href="How_to_make_PCB/Myti_Emulze_Big.jpg"
        title="Mytí emulze">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Emulze.jpg"
        alt="Mytí emulze"></a>

      <!-- Drhnutí mědi -->
      <a href="How_to_make_PCB/Myti_Finalni_Big.jpg"
        title="Finální drhnutí mědi">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Finalni.jpg"
        alt="Finální drhnutí mědi"></a>

      <h2> Nanášení pájitelného laku </h2>
    
      <p>
        Po leptání je potřeba odstranit emulzi a neprodleně nanést pájitelný
        lak, aby nedošlo k oxidaci mědi. Emulzi odstraníme lihem nebo acetonem.
        Lak naneseme štětcem na plošný spoj položený vodorovně. Lak buďto
        koupíme, nebo připravíme rozpuštěním práškové kalafuny v acetonu. Líh
        není vhodný protože lak zůstává velmi dlouho lepkavý, lépe funguje
        aceton.
      </p>

      <!-- Pájitelný lak -->
      <a href="How_to_make_PCB/Lakovani_Big.jpg"
        title="Lakování pajitelným lakem">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Lakovani.jpg"
        alt="Lakování pajitelným lakem"></a>

      <h2> Plošné cínování </h2>
      
      <p>
        Tato povrchová úprava je vhodná pro desky, které se moc nevydařily a
        které mají mnoho částečně poleptaných ploch. Dále je vhodná pro
        univerzální desky se kterými se bude intenzivně manipulovat. Cínování se
        provádí mikropáječkou a používá se minimální množství pájky ("cínu").
        Před cínováním je nebytné desku natřít pájitelným lakem ale nemusíme
        čekat na jeho úplné uschnutí. Plošné cínování nelze provádět pistolovou
        páječkou, protože ta má příliš vysokou teplotu a pěšinky se odlupují.
        Desku nakonec umyjeme od zbytků tavidla (pájitelného laku).
      </p>

      <!-- Cínování -->
      <a href="How_to_make_PCB/Cinovani_Big.jpg"
        title="Plošné cínování spoje">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Cinovani.jpg"
        alt="Plošné cínování spoje"></a>

      <!-- Pocínovaný spoj -->
      <a href="How_to_make_PCB/Pocinovano_Big.jpg"
        title="Pocínovaný spoj">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pocinovano.jpg"
        alt="Pocínovaný spoj"></a>

      <p>
        Profesionální výrobci plošných spojů provádí cínování tak, že ponoří
        desku do roztavené pájky a pak ji rychle vyndají a proudem horkého
        vzduchu odstraní přebytečnou pájku z povrchu. Technologie se jmenuje
        <b>HAL</b> (Hot Air Leveling).
      </p>
      
      <p>
        Chemické cínování pomocí přípravku "cínovací lázeň" (dodává GM pod
        objednacím číslem 745-021) se neosvědčilo. Pájitelnost z čerstvého
        roztoku není sice špatná ale po několikanásobném použití roztoku se
        začnou vytvářet totálně nepájitelné povrchy. Patrně začnou vznikat
        nevhodné intermetalické slitiny Sn-Cu z nichž některé jsou extrémně
        nesmáčivé pájkou.
      </p>

      <h2> Alternativní úprava </h2>

      <p>
        Pokud se chystáme desku okamžitě po vyrobení osadit, je možné změnit
        postup tak, že desku nejdříve vyvrtáme, poté pomocí jemného smirkového
        papíru (hrubost 1600) pod vodou vyleštíme a hned bez lakování pájíme.
        Tento postup vyžaduje čistotu (nesahat na měď rukama) a rychlé
        zpracování aby měď nezoxidovala. Desku po osazení umyjeme od zbytků
        tavidla a nalakujeme ochranným lakem.
      </p>

      <h1> Vrtání </h1>
    
      <p>
        Vrtání desek provádíme nejlépe na stojanové vrtačce ať už jakéhokoliv
        typu. Důležitá je házivost, velikost vůle ložisek a nejmenší průměr
        vrtáku, který lze upnout do sklíčidla. Lze samozřejmě použít i
        ruční vrtačku, ovšem sníží se tím kvalita vyvrtaných děr protože je
        obtížné vrtat stejnoměrně a kolmo.
      </p>

      <!-- Obrázek vrtačky se stojanem Proxon -->
      <a href="How_to_make_PCB/Vrtacka_Big.jpg"
        title="Vrtačka se stojanem">
      <img width="170" height="300" src="How_to_make_PCB/Vrtacka.jpg"
        alt="Vrtačka se stojanem"></a>

      <p>
        Otáčky se volí přiměřené průměru a kvalitě vrtáku, obvykle do
        6000ot/min. Je vyzkoušené, že běžné vrtáky ze železářství se při
        rychlosti nad řekněme 10000ot/min. zničí už po pár dírách. Naproti tomu
        profesionální vrtáky vyžadují vyšší otáčky ale jsou velmi křehké a nedá
        se s nimi vrtat bez stojanu. Velmi snadno se lámou.
      </p>

      <p>
        U každého návrhu plošného spoje je (má být) v adresáři
        <code>CAM_DOC</code> soubor <code>DRILL.PDF</code>, který obsahuje
        náhled vrtání desky včetně tabulky použitých vrtáků. Průměry jsou v
        milsech, 1mils&nbsp;=&nbsp;2.54um (tisícina palce). Nejsnazší je nejprve
        vyvrtat všechny díry jedním vrtákem, obvykle vyhoví průměr 0,7 až 0,8mm,
        a pak dle potřeby převrtat díry na větší průměr. Převrtání jde velmi
        snadno, protože už se nemusíme přesně trefovat. Pro hřebínky je
        optimální vrtání 0,9mm, hřebínky pak jdou přiměřenou silou zamáčknout do
        desky.
      </p>

      <h1> Amatérský potisk  </h1>
    
      <p>
        Potisk se tiskne laserovou tiskárnou (kvůli trvanlivosti) na papírovou
        samolepku pro tisk na laserové tiskárně. Po vytištění je vhodné tisk
        zafixovat přestříknutím bezbarvým sprejem. Před nalepením potisku je
        nutné zahloubit díry na straně součástí. Stačí rukou otočit tlustším
        vrtákem. Než začnete tisknout z programu Adobe Acrobat zkontrolujte si,
        že není nastaveno zvětšování ani zmenšování stránky při tisku.
      </p>
      
      <p>
        Nalepení potisku probíhá tak, že se deska ze strany součástek nejdříve
        navlhčí emulzí jaru a vody (případně tekutého mýdla a vody) a následně
        se na ni přiloží potištěná samolepka. Tím se dosáhne toho, že lze se
        samolepkou chvíli hýbat a je ji tak možno dobře sesadit s dírami v
        plošném spoji. Vody dáváme málo a jaru co nejméně, jen tolik, aby se dal
        vytvořit vodní film po celé ploše desky. Po uschnutí vody se potisk
        přestane hýbat a je možné jehlou propíchat dírky v místě vrtání.
        Větší otvory (asi od 2mm výše) protáhneme vrtákem, kterým jsme ty díry
        vrtali. Ne kroutit vrtákem, ale vrták jen svisle prostrčit. Funguje to
        jako nůžky, krásně se vystřihne otvor s hladkými hranami.
      </p>
      
      <!-- Obrázek potisku s dírami -->
      <a href="How_to_make_PCB/Potisk_Big.jpg"
        title="Amatérský potisk desky">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Potisk.jpg"
        alt="Amatérský potisk desky"></a>

      <p>
        <i> Pouze na vaše riziko:</i> Kdo je Spořínek, může samolepky šetřit
        tak, že vytiskne motiv na obyčejný papír a pak na ten papír přilepí
        odstřižený kus samolepky a celé to protáhne znova tiskárnou. Samolepka
        se lepí jen za horní okraj (ten okraj, který první leze do tiskárny)
        tak, že se odstraní cca 5mm krycího voskového papíru na zadní straně
        samolepky. Pokud se Vám stane, že se samolepka nalepí na fotoválec v
        tiskárně (což je při tomto postupu prakticky nemožné) vězte, že není
        nic ztraceno. Velmi opatrně se samolepka odstraní (nepoškrábat válec!)
        a zbytky samolepkového lepidla lze z válce umýt benzinem. Když budete
        mít kliku, tak benzin válci neuškodí. Ověřeno na tiskárně HP4200 a
        několika dalších.
      </p>

      <!-- Obrázek tisku vzor Spořínek -->
      <a href="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku_Big.jpg"
        title="Úsporný tisk potisku">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Tisk_Potisku.jpg"
        alt="Úsporný tisk potisku"></a>

      <h1> Postup osazování </h1>
    
      <p>
        Obecný postup osazování je takový, že se součástky na plošný spoj
        osazují v takovém pořadí, aby si navzájem co nejméně překážely při
        pájení. Většinou tedy od nejmenších po největší vyjma součástek u
        kterých hrozí poškození statickou elektřinou nebo manipulací s deskou.
        Takové se osazují až na konec, případně do patice.
      </p>

      <h2> Pájení </h2>

      <p>
        Pájení je řemeslo a vyžaduje fortel. Bez tréninku to nejde. Žádný popis
        nebo návod moc nepomůže, mnohem lepší je chvíli pracovat pod dohledem
        zkušenějšího. Nejběžnější chybou začátečníků je to, že nepoužívají
        tavidlo a snaží se o pájení příliš vysokou teplotou podle zásady, když
        to nejde tak přitvrdíme. Největším nepřítelem pájení je kyslík a
        oxidace kovových povrchů, zejména při vyšší teplotě. Během tuhnutí
        roztavené pájky ve spoji se pájené povrchy nesmí vzájemně hýbat.
      </p>
      
      <h3> Terminologie </h3>
        
      <p>
        <b>Pájení</b> = spojování materiálů roztaveným materiálem o nižší
        teplotě tání aniž se pájené materiály roztaví. Pájet lze kovové i
        nekovové materiály, existují například skleněné pájky, kterými se pájí
        keramická pouzdra integrovaných obvodů.
      </p>
      
      <p>
        <b>Pájka</b> = slitina kterou se pájí (taví se). Nejčastěji slitina
        cínu a olova (63% cínu, zbytek olovo, teplota tání 183ºC). Pájka bývá
        lidově nazývaná <b>"cín"</b>. V současné době se přechází na materiály
        bez obsahu olova. Používají se slitiny na bázi cínu (největší podíl ve
        slitině), mědi, stříbra, bizmutu, zinku a dalších kovů (desetiny
        procenta až několik procent). Teplota tání bývá značně vyšší než u
        olovnatých slitin (až 220ºC).
      </p>
      
      <p>
        <b>Páječka</b> = nástroj pro pájení. Lidově často nazývaná
        <b>"pájka"</b>. Rozšířenými typy jsou mikropáječka s regulací teploty
        a pro hrubší práci stále oblíbená trafopáječka.
      </p>
      
      <p>
        <b>Tavidlo</b> = přídavný materiál, obvykle na bázi kalafuny
        (pryskyřice stromů), který má za úkol odstraňovat oxidy, chránit spoj
        během pájení před kyslíkem a pomáhat roztékání pájky po pájených
        součástech.
      </p>
      
      <h3> Pistolová páječka </h3>
      
      <p>
        Pistolová páječka je v našich zemích stále oblíbeným a rozšířeným
        nástrojem. Její velkou výhodou je nízká cena (to nás bolí jen jednou),
        okamžitá pohotovost (nemusí se nahřívat), značný výkon (lze pájet i
        větší součástky) a schopnost transportu pájky (smyčka umí "nacucnout"
        pájku). Pájení vyžaduje značný cvik protože díky vysoké teplotě smyčky
        snadno dochází k přehřátí a tím i k oxidaci pájeného spoje. Nelze pájet
        bez použití tavidla. Pro běžnou práci se jako tavidlo používá kalafuna.
      </p>

      <p>
        Pro práci s běžnými drátovými součástkami je vhodná. Pro práci se SMD
        použijeme smyčku z tenčího drátu (průměr 0,8mm, "tlustý zvonkový"
        drát) a použijeme pastové tavidlo. Při troše šikovnosti lze zapájet i
        velmi jemné součástky. Dává se <i>minimum</i> pájky aby se spoje
        neslily.
      </p>
      
      <!-- Obrázek trafopáječky  -->
      <a href="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni_Big.jpg"
        title="Pájení pistolovou páječkou">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Pistolka_Pajeni.jpg"
        alt="Pájení pistolovou páječkou"></a>

      <p>
        Vzhledem k tomu, že u pistolové páječky tečou smyčkou značné proudy
        řádu 100A je to nástroj nebezpečný pro citlivé součástky. Zejména
        nebezpečný je okamžik zapnutí a vypnutí, který generuje veliká přepětí.
        Běžné digitální součástky to snesou bez problému, ale citlivé analogové
        obvody (přesné operační zesilovače, vysokofrekvenční obvody ale i
        některé rychlejší digitální obvody) je bezpečnější pájet mikropáječkou.
      </p>

      <h3> Mikropáječka  </h3>

      <p>
        Dnes již jsou ceny mikropáječek rozumné a pro jemnou práci jsou vhodné.
        Je nezbytné aby páječka měla regulaci teploty ale vůbec nemusí být
        digitální. Nejvhodnější hrot má tvar malého šroubováku se šířkou plošky
        tak asi 1mm. Jemnější (ostré) hroty jsou potřeba výjimečně pro extra
        jemné práce (pájení součástek s roztečí 0.5mm), pro běžnou práci se
        ostré hroty nehodí protože nedokážou přenést teplo a prohřát spoj.
        Vybíráme typ, u kterého je samostatně vyvedená kostra pájecího hrotu
        na zdířku. Užije se to při pájení součástek extrémně citlivých na přepětí
        a statickou elektřinu.
      </p>

      <!-- Obrázek mikropáječky -->
      <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Big.jpg"
        title="Pájení mikropáječkou">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni.jpg"
        alt="Pájení mikropáječkou"></a>
        
      <p>
        <strong>Nikdy neotíráme hrot do ničeho jiného než do navlhčené přírodní
        houby. Hrot je uvniř měděný aby dobře vedl teplo a na povrchu je
        pokovený železem aby nemohla roztavená pájka k mědi. Pokud se tato
        železná vrstva poškodí, dojde k postupnému rozpuštění mědi hrotu v
        roztavené pájce a pájka hrot doslova "vyžere".
        </strong>
      </p>

      <h3> Tavidlo </h3>
      
      <p>
        Tavidlo a ruce jsou nejdůležitější pro úspěch pájení. Tavidlo má za
        úkol redukovat oxidy kovů, chránit pájený spoj po dobu pájení před
        oxidací a usnadňovat roztékání pájky. Tavidla pro elektroniku jsou
        založena na kalafuně a případných aktivačních přísadách.
      </p>
      
      <p>
        Pro běžné pájení (zejména pistolovou páječkou) je vhodným tavidlem
        obyčejná kalafuna (přečištěná pryskyřice). Při pájení se kalafunou
        nešetří. Kalafuna bývá také základem laků pro lakování plošných spojů
        po jejich (zejména amatérské) výrobě. Kalafunu není nutné z plošného
        spoje mýt, protože za studena není korozivní ale je to vhodné. Silnější
        vrstva kalafuny praská a odlupuje se, zuhelnatělé zbytky kalafuny mohou
        být částečně vodivé.
      </p>
      
      <!-- Obrázek kalafuny -->
      <a href="How_to_make_PCB/Kalafuna_Big.jpg"
        title="Kalafuna">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Kalafuna.jpg"
        alt="Kalafuna"></a>

      <p>
        Pro práci se SMD a pro práci s mikropáječkou je vhodné použít pastovité
        tavidlo, které se nanáší přímo na pájené místo. Používá se minimální
        množství. Na závěr je vhodné plošný spoj umýt protože aktivační příměsi
        mohou být korozivní. Základem pastovité pájecí pasty bývá opět kalafuna
        nebo umělá pryskyřice.
      </p>
      
      <p>
        Nám se osvědčilo tavidlo TSF6516 dodávané firmou
        <a href="http://www.amtech.cz">AMTECH</a> z Brna, které se dodává v kartuších
        10ml.
      </p>
      
      <!-- Obrázek originálního balení -->
      <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Big.jpg"
        title="Tavidlo v původním balení">
      <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF.jpg"
        alt="Tavidlo v původním balení"></a>
        
      <p>
        Je vhodné naplnit tímto tavidlem injekční stříkačku 2ml nebo insulinovou
        stříkačku (má menší píst a to je výhodné, snadněji se vytlačuje) a
        opatřit ji zbroušenou jehlou velikosti 10-15 (největší co v lékárně
        mají).
      </p>
      
      <!-- Obrázek injekční stříkačky s jehlou -->
      <a href="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male_Big.jpg"
        title="Tavidlo v příručním balení">
      <img width="300" height="116" src="How_to_make_PCB/Tavidlo_TSF_Male.jpg"
        alt="Tavidlo v příručním balení"></a>

      <h3> Licna </h3>

      <p>
        Licna je plochá pletenina z tenkých měděných drátků napuštěných
        tavidlem. Používá se k odstraňování přebytečné pájky. Místo s přebytkem
        pájky se skrz licnu prohřeje hrotem mikropáječky a síly vzlínavosti
        zařídí, že se roztavená pájka nasaje do licny. Nejčastěji ji použijeme
        k očištění pájecích plošek po odpájení SMD součástek z desky při opravě
        a pro odstranění zkratů mezi vývody SMD součástek, když jsme použili
        příliš mnoho pájky.
      </p>

      <!-- Obrázek licny -->
      <a href="How_to_make_PCB/Licna_Big.jpg"
        title="Licna v obvyklém balení">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna.jpg"
        alt="Licna v obvyklém balení"></a>
        
      <!-- Obrázek licny - detail -->
      <a href="How_to_make_PCB/Licna_Detail_Big.jpg"
        title="Schopnost nasát pájku">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Licna_Detail.jpg"
        alt="Schopnost nasát pájku"></a>

      <p>
        Při práci s licnou samozřejmě také používáme nějaké tavidlo (pastovité
        tavidlo pro SMD, kalafunový lak a podobně).
      </p>

      <h2> Osazování SMD součástek </h2>

      <p>
        Pro ruční osazování SMD součástek je <i>klíčovou</i> záležitostí vhodné
        pastové tavidlo. Další důležitou pomůckou je jemná pinzeta. Postup
        osazení pak vypadá tak, že na plošky určené pro SMD součástku naneseme
        <i>malé</i> množství tavidla a pinzetou pak usadíme součástku do
        tavidla aby se přilepila, přimáčkneme ji k plošnému spoji (jehlou,
        pinzetou) a páječkou s <i>nepatrným</i> množstvím pájky (cínu) ji
        prohřejeme. Pájka (cín) na nožičce součástky vytvoří hladký přechod na
        plošku spoje.
      </p>
      
      <!-- Pájení SMD odproů -->
      <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor_Big.jpg"
        title="Pájení drobných SMD">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Rezistor.jpg"
        alt="Pájení drobných SMD"></a>

      <p>
        Při pájení integrovaných obvodů nejprve připájíme 2 protilehlé vývody,
        pod lupou zkontrolujeme zda jsme se trefili, a pokud ano, zapájíme
        zbytek vývodů a opět zkontrolujeme výsledek.
      </p>

      <!-- Připájený IO -->
      <a href="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod_Big.jpg"
        title="Připájený IO">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/SMD_Pajeni_Obvod.jpg"
        alt="Připájený IO"></a>

      <p>
        Kdo má jen trafopáječku udělá si do ní smyčku z tenčího drátu (průměr
        0,8mm, tlustý zvonkový drát). Mikropáječka má výhodu v tom, že se s ní
        snáze udrží vhodná teplota při pájení spoje a neohrožuje citlivé
        součástky statickou elektřinou a elektromagnetickými impulsy při pájení.
        Topným drátem trafopáječky teče značný proud řádu 100A a vytváří silné
        magnetické pole. Magnetické součástky se pak lepí na smyčku.
      </p>
    
      <h2> Osazování klasických (ne-SMD) součástek </h2>
    
      <p>
        Při osazování obyčejných součástek postupujeme tak, že nožičky součástky
        prostrčíme dírkami v plošném spoji, součástku umístíme do vhodné výšky
        nad plošný spoj a odštípneme přebytečné části nožiček (cca 1-2mm nad
        plošným spojem). Na očko trafopáječky nabereme trochu pájky (lidově
        cínu), páječku vypneme a očko krátce ponoříme do kalafuny. Páječku
        zapneme těsně před přiložením na místo spoje a počkáme, než se pájka
        rozteče po plošce a nožičce součástky. Očko páječky sundáme a vypneme.
        V případě že se pájka neroztekla po celém obvodu nožičky, postup
        opakujeme.
      </p>
      
      <p>
        Kdo má vhodné tavidlo pro SMD může jej použít i zde. Stačí nepatrné
        množství nanést na zastřižené vývody.
      </p>
      
      <h1> Finální úprava desky </h1>

      <p>
        Finální úpravy děláme proto, aby desky pěkně vypadaly, nepodléhaly
        korozi a netvořily se na nich polovodivé cesty závislé na vlhkosti.
        Zvýší se spolehlivost a opravitelnost.
      </p>

      <h2> Mytí </h2>

      <p>
        Největší nečistoty lze odstranit mechanicky (odloupeme kalafunu) a dále
        vhodným organickým rozpouštědlem (například aceton) desku umyjeme tak,
        až se na desce nedělají mapy a deska nelepí. Rozpouštědlo si odlijeme
        v malém množství do víčka abychom si neznečistili obsah celé plechovky
        rozpouštědla. K mytí používáme malý štětec na opakované nanášení
        rozpouštědla na desku. Rozpuštěné nečistoty z desky nabíráme na štětec
        a ten utíráme do hadru. A tak mockrát dokola. Pokud je deska opatřena
        papírovým potiskem musíme postupovat velmi opatrně tak, abychom
        nerozpili potisk. To je velmi obtížné ale výsledek stojí za to.
      </p>

      <!-- Obrázek neumyté desky -->
      <a href="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto_Big.jpg"
        title="Neumytá deska po osazení">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Neumyto.jpg"
        alt="Neumytá deska po osazení"></a>

      <!-- Obrázek umyté desky -->
      <a href="How_to_make_PCB/Myti_Umyto_Big.jpg"
        title="Umytá deska">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Myti_Umyto.jpg"
        alt="Umytá deska"></a>

      <p>
        Profesionální výroba používá ultrazvuk a speciální čistící prostředky
        na bázi organických rozpouštědel a vody. Finální mytí se provádí
        demineralizovanou vodou. Voda elektronice nevadí pokud je čistá a
        zařízení není pod proudem (pozor na baterie).
      </p>
      
      <h2> Lakování </h2>
      
      <p>
        Poslední operací je lakování ochranným lakem. Lak je možné koupit nebo
        lze v nouzi použít rozpuštěnou kalafunu v acetonu. Kalafuna poměrně
        dlouho lepí než zaschne. Pokud je plošný spoj celý pocínovaný není
        lakování třeba.
      </p>

      <!-- Obrázek nalakované desky -->
      <a href="How_to_make_PCB/Nalakovano_Big.jpg"
        title="Nalakovaná osazená deska">
      <img width="300" height="225" src="How_to_make_PCB/Nalakovano.jpg"
        alt="Nalakovaná osazená deska"></a>

    </div>

    <!-- AUTOINCLUDE START "Page/Footer.cs.ihtml" DO NOT REMOVE -->
    <!-- ============== PATIČKA ============== -->
    <div class="Footer">
      <script type="text/javascript">
      <!--
        SetRelativePath("../../../../../");
        DrawFooter();
      // -->
      </script>
      <noscript>
        <p><b> Pro zobrazení (vložení) hlavičky je potřeba JavaScript </b></p>
      </noscript>
    </div>
    <!-- AUTOINCLUDE END -->

  </body>
</html>
{FILE END}
{FOOTER START}

Poháněno WebSVN v2.1 alpha 1