Rev Age Author Path Log message Diff
4792 2965 d 20 h kaklik /Modules/ vygenerovani QR kodu. Diff
4741 2980 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ pridani identifikacniho textu do modelu podlozky. Diff
4646 3052 d 18 h kaklik /Modules/ modifikace breakouframe pro odroid C1+ Diff
4645 3053 d 12 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/src/ zalozeni varianty podlozky pod ODROID C1+. Diff
4616 3083 d 23 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C2/CAD/ zvetseny tolerance pro vyvody konektoru na seriovou linku. Diff
4608 3093 d 0 h kaklik / uprava modelu. Diff
4605 3094 d 1 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C2/ navrh podlozky pod ODROID-C2 Diff
4512 3157 d 22 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat. Diff
4497 3161 d 13 h kaklik / usetreni mista smazanim velkych souboru. Diff
4483 3169 d 23 h kaklik / aktualizace schama planovaneho robotickeho dalekohledu. Diff
4482 3171 d 1 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/DOC/SRC/img/FLIR/ Pridani IR fotografii spravne beziciho a "vadneho odroidu" Diff
4460 3185 d 0 h kaklik / smazani backup souboru. Diff
4439 3191 d 1 h kaklik / Uprava rozmeru kola a vygenerovani gkodu. Diff
4414 3200 d 14 h kaklik /Modules/ oprava navrhu breakout frame a pridani aplikacnich listu. Diff
4412 3203 d 19 h kaklik /Modules/ARM/ pridani breakoutframe pro ODROID-XU4. Diff
4409 3207 d 11 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat pro 3D tisk, uprava vysky podlozky. Diff
4386 3224 d 17 h kaklik /Modules/ odebrani vsech zaloznich souboru kicad_pcb ktere zpusobuji konflikty ze SVN. Byl pri tom pouzit nasledujici prikaz:

find . -type f -iname \*.kicad_pcb-bak -print0 | xargs -0 svn rm --force
Diff
4332 3258 d 12 h kaklik /Modules/ zapis chyb nalezenych u modulu. Diff
4169 3358 d 23 h jacho /Modules/ARM/ODROID-U3/ Diff
4160 3364 d 19 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3367 d 12 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4158 3367 d 14 h roman /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/src/ pridani cura configurace Diff
4157 3367 d 14 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ vygenerovani kapsy na redukci a přidáni loga. Diff
4156 3367 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ Navrzena kapsa pro redukci na eMMC kartu. Diff
4151 3381 d 4 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3386 d 0 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4143 3392 d 12 h kaklik / Vylepseni tisknutelnosti nozicky pod akvarium. Diff
4128 3435 d 13 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ Pokus s tisknutim loga na bok breakoutframe. Diff
4127 3435 d 19 h kaklik / pridani 3D objektu loga jako OpenSCAD knihovny. Diff
4125 3437 d 23 h kaklik / Úpravy modelu pro akumulátor tepla. Diff
4116 3449 d 0 h jacho /Modules/ Diff
4043 3486 d 18 h kaklik /Modules/ Uprava popisku a vedeni spoju ve schema. Diff
4031 3497 d 11 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3513 d 22 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3966 3521 d 21 h kaklik /Modules/ Prvni verze breakout frame pro Intel Galileo. Diff
3965 3525 d 23 h jacho /Modules/ Diff
3952 3526 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ Opravy chyb v prototypu. Diff
3951 3526 d 18 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ zmena pouzder u kondenzatoru a diod.

V teto verzi je taky omylem aktualizovany footprint pro 2mm hrebinek, coz zpusobilo problem diky zmene cislovani.
Diff
3920 3538 d 18 h kaklik /Modules/ oprava chyb. Diff
3918 3543 d 10 h kaklik /Modules/ARM/Raspberry/ pridani obrazku pouziteho drzaku na Raspberry. Diff