Rev Age Author Path Log message Diff
4792 2977 d 12 h kaklik /Modules/ vygenerovani QR kodu. Diff
4741 2992 d 12 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ pridani identifikacniho textu do modelu podlozky. Diff
4646 3064 d 10 h kaklik /Modules/ modifikace breakouframe pro odroid C1+ Diff
4645 3065 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/src/ zalozeni varianty podlozky pod ODROID C1+. Diff
4616 3095 d 15 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C2/CAD/ zvetseny tolerance pro vyvody konektoru na seriovou linku. Diff
4608 3104 d 16 h kaklik / uprava modelu. Diff
4605 3105 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C2/ navrh podlozky pod ODROID-C2 Diff
4512 3169 d 14 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat. Diff
4497 3173 d 5 h kaklik / usetreni mista smazanim velkych souboru. Diff
4483 3181 d 15 h kaklik / aktualizace schama planovaneho robotickeho dalekohledu. Diff
4482 3182 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/DOC/SRC/img/FLIR/ Pridani IR fotografii spravne beziciho a "vadneho odroidu" Diff
4460 3196 d 16 h kaklik / smazani backup souboru. Diff
4439 3202 d 17 h kaklik / Uprava rozmeru kola a vygenerovani gkodu. Diff
4414 3212 d 6 h kaklik /Modules/ oprava navrhu breakout frame a pridani aplikacnich listu. Diff
4412 3215 d 11 h kaklik /Modules/ARM/ pridani breakoutframe pro ODROID-XU4. Diff
4409 3219 d 3 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat pro 3D tisk, uprava vysky podlozky. Diff
4386 3236 d 9 h kaklik /Modules/ odebrani vsech zaloznich souboru kicad_pcb ktere zpusobuji konflikty ze SVN. Byl pri tom pouzit nasledujici prikaz:

find . -type f -iname \*.kicad_pcb-bak -print0 | xargs -0 svn rm --force
Diff
4332 3270 d 4 h kaklik /Modules/ zapis chyb nalezenych u modulu. Diff
4169 3370 d 15 h jacho /Modules/ARM/ODROID-U3/ Diff
4160 3376 d 11 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3379 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4158 3379 d 6 h roman /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/src/ pridani cura configurace Diff
4157 3379 d 6 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ vygenerovani kapsy na redukci a přidáni loga. Diff
4156 3379 d 9 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ Navrzena kapsa pro redukci na eMMC kartu. Diff
4151 3392 d 20 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3397 d 16 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4143 3404 d 4 h kaklik / Vylepseni tisknutelnosti nozicky pod akvarium. Diff
4128 3447 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ Pokus s tisknutim loga na bok breakoutframe. Diff
4127 3447 d 10 h kaklik / pridani 3D objektu loga jako OpenSCAD knihovny. Diff
4125 3449 d 15 h kaklik / Úpravy modelu pro akumulátor tepla. Diff
4116 3460 d 16 h jacho /Modules/ Diff
4043 3498 d 10 h kaklik /Modules/ Uprava popisku a vedeni spoju ve schema. Diff
4031 3509 d 3 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3525 d 14 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3966 3533 d 13 h kaklik /Modules/ Prvni verze breakout frame pro Intel Galileo. Diff
3965 3537 d 15 h jacho /Modules/ Diff
3952 3538 d 9 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ Opravy chyb v prototypu. Diff
3951 3538 d 10 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ zmena pouzder u kondenzatoru a diod.

V teto verzi je taky omylem aktualizovany footprint pro 2mm hrebinek, coz zpusobilo problem diky zmene cislovani.
Diff
3920 3550 d 10 h kaklik /Modules/ oprava chyb. Diff
3918 3555 d 2 h kaklik /Modules/ARM/Raspberry/ pridani obrazku pouziteho drzaku na Raspberry. Diff