Rev Age Author Path Log message Diff
4892 2752 d 1 h jacho /Modules/ARM/Raspberry/ furt to na me kricelo, tak jsem to potvrdil. Diff
4866 2775 d 5 h kaklik /Modules/ARM/ pregenerovani vyrobnich STL podle zdrojoveho kodu. Diff
4835 2807 d 16 h kaklik /Modules/ pridani vyrezu na napajeci konektor. Diff
4834 2807 d 16 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C2/CAD/ vylepseni vyrezu pro ethernet konektor Diff
4833 2810 d 6 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ fix některých geometrických problémů.. Diff
4832 2811 d 2 h kaklik /Modules/ARM/Raspberry/RPi3/CAD/ vytvoren breakoutframe pro Raspberry Pi3 Diff
4831 2811 d 3 h kaklik /Modules/ARM/Raspberry/RPi3/CAD/ smazani souboru po stare verzi. Diff
4829 2817 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C2/CAD/ doplneni textu oznacujiciho typ breakout frame. Diff
4828 2817 d 4 h kaklik /Modules/ zalozeni noveho breakoutframe pro RPi3 Diff
4826 2824 d 17 h kaklik / opravy chyb na breakoutframe pro odroid C1+ Diff
4792 2844 d 0 h kaklik /Modules/ vygenerovani QR kodu. Diff
4741 2859 d 1 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ pridani identifikacniho textu do modelu podlozky. Diff
4646 2930 d 23 h kaklik /Modules/ modifikace breakouframe pro odroid C1+ Diff
4645 2931 d 16 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/src/ zalozeni varianty podlozky pod ODROID C1+. Diff
4616 2962 d 3 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C2/CAD/ zvetseny tolerance pro vyvody konektoru na seriovou linku. Diff
4608 2971 d 5 h kaklik / uprava modelu. Diff
4605 2972 d 5 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C2/ navrh podlozky pod ODROID-C2 Diff
4512 3036 d 3 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat. Diff
4497 3039 d 17 h kaklik / usetreni mista smazanim velkych souboru. Diff
4483 3048 d 3 h kaklik / aktualizace schama planovaneho robotickeho dalekohledu. Diff
4482 3049 d 5 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/DOC/SRC/img/FLIR/ Pridani IR fotografii spravne beziciho a "vadneho odroidu" Diff
4460 3063 d 5 h kaklik / smazani backup souboru. Diff
4439 3069 d 5 h kaklik / Uprava rozmeru kola a vygenerovani gkodu. Diff
4414 3078 d 18 h kaklik /Modules/ oprava navrhu breakout frame a pridani aplikacnich listu. Diff
4412 3082 d 0 h kaklik /Modules/ARM/ pridani breakoutframe pro ODROID-XU4. Diff
4409 3085 d 15 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat pro 3D tisk, uprava vysky podlozky. Diff
4386 3102 d 21 h kaklik /Modules/ odebrani vsech zaloznich souboru kicad_pcb ktere zpusobuji konflikty ze SVN. Byl pri tom pouzit nasledujici prikaz:

find . -type f -iname \*.kicad_pcb-bak -print0 | xargs -0 svn rm --force
Diff
4332 3136 d 17 h kaklik /Modules/ zapis chyb nalezenych u modulu. Diff
4169 3237 d 3 h jacho /Modules/ARM/ODROID-U3/ Diff
4160 3243 d 0 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3245 d 16 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4158 3245 d 18 h roman /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/src/ pridani cura configurace Diff
4157 3245 d 18 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ vygenerovani kapsy na redukci a přidáni loga. Diff
4156 3245 d 21 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ Navrzena kapsa pro redukci na eMMC kartu. Diff
4151 3259 d 8 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3264 d 4 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4143 3270 d 16 h kaklik / Vylepseni tisknutelnosti nozicky pod akvarium. Diff
4128 3313 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ Pokus s tisknutim loga na bok breakoutframe. Diff
4127 3313 d 23 h kaklik / pridani 3D objektu loga jako OpenSCAD knihovny. Diff
4125 3316 d 3 h kaklik / Úpravy modelu pro akumulátor tepla. Diff