Rev Age Author Path Log message Diff
4460 3046 d 22 h kaklik / smazani backup souboru. Diff
4439 3052 d 23 h kaklik / Uprava rozmeru kola a vygenerovani gkodu. Diff
4409 3069 d 9 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat pro 3D tisk, uprava vysky podlozky. Diff
4386 3086 d 15 h kaklik /Modules/ odebrani vsech zaloznich souboru kicad_pcb ktere zpusobuji konflikty ze SVN. Byl pri tom pouzit nasledujici prikaz:

find . -type f -iname \*.kicad_pcb-bak -print0 | xargs -0 svn rm --force
Diff
4332 3120 d 10 h kaklik /Modules/ zapis chyb nalezenych u modulu. Diff
4169 3220 d 21 h jacho /Modules/ARM/ODROID-U3/ Diff
4160 3226 d 17 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3229 d 10 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4151 3243 d 2 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3247 d 22 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4031 3359 d 9 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3375 d 20 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3965 3387 d 21 h jacho /Modules/ Diff
3952 3388 d 15 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ Opravy chyb v prototypu. Diff
3951 3388 d 16 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ zmena pouzder u kondenzatoru a diod.

V teto verzi je taky omylem aktualizovany footprint pro 2mm hrebinek, coz zpusobilo problem diky zmene cislovani.
Diff
3920 3400 d 16 h kaklik /Modules/ oprava chyb. Diff
3911 3409 d 8 h kaklik /Modules/ vylepseni dokumentace a aktualizace modelu. Diff
3910 3411 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ upravy dokumentace k jednodeskovym pocitacum v MLABu. Diff
3871 3422 d 20 h kaklik /Modules/ uklid v databazi. Diff
3869 3424 d 15 h kaklik / zlepseni dokumentace.
Pokus o vytvoreni sablony KiCAD, ktera by umoznila kresleni plosnych spoju v prvnim kvadrantu.
Diff
3859 3435 d 19 h kaklik /Modules/ARM/ dalsi opravy chyb na podstavcich. Diff
3858 3437 d 7 h kaklik /Modules/ARM/ opraveny chyby v navrhu mechanickych redukci. Diff
3854 3438 d 11 h kaklik /Modules/ARM/ mechanicky adapter pro ODROID-C1 do MLABu. Diff
3852 3442 d 14 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ editace podlozky pro lepsi geometrii a usetreni materialu. Diff
3851 3443 d 12 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zaznam stavu pred prekreslenim. Diff
3850 3447 d 18 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zlepšeny tolerance PCB. Diff
3846 3453 d 16 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ pridani nahledu ODROIDu do seznamu modulu. Diff
3845 3453 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/DOC/SRC/img/ pridani obrazku adapteru. Diff
3844 3456 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ oprava chyby - misto pro kondenzatory na redukcnim PCB. Diff
3843 3457 d 11 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni verze podlozky s chybami. Diff
3836 3466 d 18 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni nakres mechanicke podpory pod odroid.. Diff
3831 3469 d 21 h jacho /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ Diff
3830 3470 d 15 h kaklik / zapis chyb v modulu. Diff
3823 3478 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ vygenerovani technologickych vystupu. Diff
3822 3478 d 20 h jacho /Modules/ Diff
3821 3478 d 21 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ zaroutovani PCB. Diff
3820 3479 d 9 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ pokus o vytištění papírového modelu. Diff
3816 3480 d 8 h kaklik /Modules/ upraveni potisku a vygenerovani nahledu modulu. Diff
3815 3480 d 12 h jacho /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ uprava pcb Diff
3814 3480 d 12 h jacho /Modules/ Diff