Rev Age Author Path Log message Diff
1811 4877 d 2 h kaklik / Diff
1810 4877 d 5 h kaklik / aktualizace odmaskování. Odstaraněno odmaskování VIA Diff
1809 4877 d 12 h kaklik / drobné úpravy a vygenerování technologických výstupů Diff
1808 4878 d 2 h kaklik /Modules/Clock/CLKGEN01B/PCB/ přidání prokovů Diff
1802 4879 d 13 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ upravy ve vyliti medi. Diff
1801 4879 d 14 h kaklik /Modules/Sensors/ prejmenovani dokumentacni slozky GSENSE01A Diff
1800 4879 d 14 h kaklik /Modules/Sensors/MMA7260/DOC/ Diff
1799 4879 d 14 h kaklik /Modules/PIC/PICPROGUSB02A/DOC/ oprava nadpisu Diff
1798 4883 d 12 h kaklik / aktualizace schemat v PDF. Diff
1797 4886 d 16 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ uprava potisku Diff
1796 4886 d 16 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ aktualizace vyrobnich dat. Diff
1795 4887 d 2 h kaklik /Modules/CommSerial/ETH01A/ zacatek navrhu PCB. Diff
1794 4887 d 6 h kaklik /Modules/CommSerial/ETH01A/SCH/ doklesleno schema. Diff
1793 4888 d 9 h kaklik /Modules/CommSerial/ETH01A/SCH/ dokresleni schema casti na PoE.

Jeste je treba prekleslit pripojeni RJ45 konektoru.
Diff
1792 4888 d 9 h miho /Modules/CPLD_FPGA/S3AN01A/SCH/ Ještě pracovní knihovna projektu S3AN01A Diff
1791 4888 d 9 h miho /Modules/CPLD_FPGA/S3AN01A/ Created FPGA module (school board) for XILINX Spartan 3 XC3S50AN gate array S3AN01A Diff
1790 4888 d 9 h miho /Modules/ Přejmenování podstromu CPLD na CPLD_FPGA Diff
1789 4888 d 16 h miho / Vygenerované podklady pro amatérskou výrobu plošných spojů. Diff
1786 4895 d 3 h kaklik /Modules/Translators/TTLPECL01A/ vygenerovani technologickych vystupu Diff
1785 4895 d 4 h kaklik /Modules/Translators/TTLPECL01A/PCB/ Diff
1784 4895 d 4 h kaklik / zacatek navrhu spoje. Diff
1783 4895 d 9 h kaklik /Modules/Translators/TTLPECL01A/DOC/ Zalozena nоvá třída modulů pro převod signálových úrovní. Diff
1782 4895 d 9 h kaklik / presunuti mezi nove zavedeny typ modulu. Diff
1781 4895 d 10 h kaklik / Zalozena nоvá třída modulů pro převod signálových úrovní. Diff
1780 4896 d 5 h kaklik / vytvoren modul pro vlhkostni cidlo. Diff
1779 4896 d 6 h kaklik /Modules/Sensors/HUM01A/PCB/ zakladni verze PCB Diff
1778 4896 d 8 h kaklik /Modules/ zalozen novy modul - na mereni vlhkosti. Diff
1775 4899 d 9 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ TDC nwmwri ani v modu 1 Diff
1774 4899 d 14 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ pridani mereni teploty pomoci ccidla DS18B20 Diff
1767 4900 d 8 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ pridani zdrojaku pro teplomer Diff
1766 4903 d 12 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ dokonceni uprav PCB pro vyrobu. Diff
1765 4903 d 15 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/PCB/ pridani technologickych znacek. Diff
1764 4904 d 3 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ aktualizace oprav chyb Diff
1763 4904 d 4 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ přegenerování technologických výstupů Diff
1762 4904 d 5 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ uklid ve slozkach modulu. Diff
1760 4904 d 5 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ zmena absolutnich cest v projektu na relativni. Diff
1759 4905 d 3 h kakl /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ implementace MR2. TDC ale nereaguje na stop impuls. Diff
1758 4905 d 6 h kakl /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ znicializovany nastaveni registru Diff
1757 4905 d 8 h kakl /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ po nadefinovani struktur pro registry se ukazalo ze nejvetsi velikost olozky struktury je 8bit. Diff
1756 4905 d 10 h kakl /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ Diff