Rev Age Author Path Log message Diff
4792 2835 d 9 h kaklik /Modules/ vygenerovani QR kodu. Diff
4741 2850 d 9 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ pridani identifikacniho textu do modelu podlozky. Diff
4646 2922 d 7 h kaklik /Modules/ modifikace breakouframe pro odroid C1+ Diff
4645 2923 d 1 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/src/ zalozeni varianty podlozky pod ODROID C1+. Diff
4616 2953 d 12 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C2/CAD/ zvetseny tolerance pro vyvody konektoru na seriovou linku. Diff
4608 2962 d 13 h kaklik / uprava modelu. Diff
4605 2963 d 14 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C2/ navrh podlozky pod ODROID-C2 Diff
4512 3027 d 11 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat. Diff
4497 3031 d 2 h kaklik / usetreni mista smazanim velkych souboru. Diff
4483 3039 d 12 h kaklik / aktualizace schama planovaneho robotickeho dalekohledu. Diff
4482 3040 d 14 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/DOC/SRC/img/FLIR/ Pridani IR fotografii spravne beziciho a "vadneho odroidu" Diff
4460 3054 d 13 h kaklik / smazani backup souboru. Diff
4439 3060 d 14 h kaklik / Uprava rozmeru kola a vygenerovani gkodu. Diff
4414 3070 d 3 h kaklik /Modules/ oprava navrhu breakout frame a pridani aplikacnich listu. Diff
4412 3073 d 8 h kaklik /Modules/ARM/ pridani breakoutframe pro ODROID-XU4. Diff
4409 3077 d 0 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat pro 3D tisk, uprava vysky podlozky. Diff
4386 3094 d 6 h kaklik /Modules/ odebrani vsech zaloznich souboru kicad_pcb ktere zpusobuji konflikty ze SVN. Byl pri tom pouzit nasledujici prikaz:

find . -type f -iname \*.kicad_pcb-bak -print0 | xargs -0 svn rm --force
Diff
4332 3128 d 1 h kaklik /Modules/ zapis chyb nalezenych u modulu. Diff
4169 3228 d 12 h jacho /Modules/ARM/ODROID-U3/ Diff
4160 3234 d 8 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3237 d 1 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4158 3237 d 3 h roman /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/src/ pridani cura configurace Diff
4157 3237 d 3 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ vygenerovani kapsy na redukci a přidáni loga. Diff
4156 3237 d 6 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ Navrzena kapsa pro redukci na eMMC kartu. Diff
4151 3250 d 17 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3255 d 13 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4143 3262 d 1 h kaklik / Vylepseni tisknutelnosti nozicky pod akvarium. Diff
4128 3305 d 2 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ Pokus s tisknutim loga na bok breakoutframe. Diff
4127 3305 d 8 h kaklik / pridani 3D objektu loga jako OpenSCAD knihovny. Diff
4125 3307 d 12 h kaklik / Úpravy modelu pro akumulátor tepla. Diff
4116 3318 d 13 h jacho /Modules/ Diff
4043 3356 d 7 h kaklik /Modules/ Uprava popisku a vedeni spoju ve schema. Diff
4031 3367 d 0 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3383 d 11 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3966 3391 d 10 h kaklik /Modules/ Prvni verze breakout frame pro Intel Galileo. Diff
3965 3395 d 12 h jacho /Modules/ Diff
3952 3396 d 6 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ Opravy chyb v prototypu. Diff
3951 3396 d 7 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ zmena pouzder u kondenzatoru a diod.

V teto verzi je taky omylem aktualizovany footprint pro 2mm hrebinek, coz zpusobilo problem diky zmene cislovani.
Diff
3920 3408 d 7 h kaklik /Modules/ oprava chyb. Diff
3918 3412 d 23 h kaklik /Modules/ARM/Raspberry/ pridani obrazku pouziteho drzaku na Raspberry. Diff