Rev Age Author Path Log message Diff
4157 3372 d 2 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ vygenerovani kapsy na redukci a přidáni loga. Diff
4156 3372 d 5 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ Navrzena kapsa pro redukci na eMMC kartu. Diff
4151 3385 d 16 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3390 d 12 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4143 3397 d 0 h kaklik / Vylepseni tisknutelnosti nozicky pod akvarium. Diff
4128 3440 d 1 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/CAD/ Pokus s tisknutim loga na bok breakoutframe. Diff
4127 3440 d 7 h kaklik / pridani 3D objektu loga jako OpenSCAD knihovny. Diff
4125 3442 d 11 h kaklik / Úpravy modelu pro akumulátor tepla. Diff
4116 3453 d 12 h jacho /Modules/ Diff
4043 3491 d 6 h kaklik /Modules/ Uprava popisku a vedeni spoju ve schema. Diff
4031 3501 d 23 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3518 d 10 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3966 3526 d 10 h kaklik /Modules/ Prvni verze breakout frame pro Intel Galileo. Diff
3965 3530 d 11 h jacho /Modules/ Diff
3952 3531 d 5 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ Opravy chyb v prototypu. Diff
3951 3531 d 6 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ zmena pouzder u kondenzatoru a diod.

V teto verzi je taky omylem aktualizovany footprint pro 2mm hrebinek, coz zpusobilo problem diky zmene cislovani.
Diff
3920 3543 d 6 h kaklik /Modules/ oprava chyb. Diff
3918 3547 d 22 h kaklik /Modules/ARM/Raspberry/ pridani obrazku pouziteho drzaku na Raspberry. Diff
3911 3551 d 23 h kaklik /Modules/ vylepseni dokumentace a aktualizace modelu. Diff
3910 3554 d 10 h kaklik /Modules/ARM/ upravy dokumentace k jednodeskovym pocitacum v MLABu. Diff
3909 3554 d 11 h kaklik /Modules/ARM/Raspberry/DOC/src/img/ pridan obrazek ramecku pro Raspberry. Diff
3908 3554 d 11 h kaklik /Modules/ARM/ oprava preklepu v nazvu. Diff
3907 3555 d 2 h kaklik /Modules/ARM/ prvni verze drzaku na raspberry Pi. Diff
3905 3557 d 11 h kaklik /Modules/ARM/RapsberryPi/ pridani dokumentacni slozky pro Raspberry Pi podlozku. Diff
3899 3558 d 23 h kaklik /Modules/ARM/ODroid-X2/CAD/ upravy technologickych nastaveni pro tisk. Diff
3891 3559 d 10 h kaklik /Modules/ARM/ODroid-X2/CAD/ optimalizace navrhu podlozky. Diff
3890 3560 d 3 h kaklik /Modules/ vylepseni nozicek, tak aby se daly montovat matky i na mista nozicek.
Pridani nozicky doprostred desky, aby nedochazelo k pruhybu.
Diff
3889 3560 d 5 h kaklik /Modules/ zdrojove soubory prvni vytisknute verze. Diff
3874 3564 d 12 h kaklik /Modules/ARM/ODroid-X2/CAD/ opravy chyb v navrhu. Diff
3873 3564 d 22 h kaklik /Modules/ARM/ nakreslena podlozka pod odroid X2, Diff
3871 3565 d 10 h kaklik /Modules/ uklid v databazi. Diff
3869 3567 d 5 h kaklik / zlepseni dokumentace.
Pokus o vytvoreni sablony KiCAD, ktera by umoznila kresleni plosnych spoju v prvnim kvadrantu.
Diff
3859 3578 d 9 h kaklik /Modules/ARM/ dalsi opravy chyb na podstavcich. Diff
3858 3579 d 22 h kaklik /Modules/ARM/ opraveny chyby v navrhu mechanickych redukci. Diff
3856 3580 d 10 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/ zaznam chyb na prvnim vytistenem prototypu. Diff
3854 3581 d 1 h kaklik /Modules/ARM/ mechanicky adapter pro ODROID-C1 do MLABu. Diff
3852 3585 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ editace podlozky pro lepsi geometrii a usetreni materialu. Diff
3851 3586 d 2 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zaznam stavu pred prekreslenim. Diff
3850 3590 d 8 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zlepšeny tolerance PCB. Diff
3846 3596 d 7 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ pridani nahledu ODROIDu do seznamu modulu. Diff