Rev Age Author Path Log message Diff
4460 3196 d 0 h kaklik / smazani backup souboru. Diff
4439 3202 d 1 h kaklik / Uprava rozmeru kola a vygenerovani gkodu. Diff
4409 3218 d 11 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat pro 3D tisk, uprava vysky podlozky. Diff
4386 3235 d 17 h kaklik /Modules/ odebrani vsech zaloznich souboru kicad_pcb ktere zpusobuji konflikty ze SVN. Byl pri tom pouzit nasledujici prikaz:

find . -type f -iname \*.kicad_pcb-bak -print0 | xargs -0 svn rm --force
Diff
4332 3269 d 12 h kaklik /Modules/ zapis chyb nalezenych u modulu. Diff
4169 3369 d 23 h jacho /Modules/ARM/ODROID-U3/ Diff
4160 3375 d 19 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3378 d 12 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4151 3392 d 4 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3397 d 0 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4031 3508 d 11 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3524 d 22 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3965 3536 d 23 h jacho /Modules/ Diff
3952 3537 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ Opravy chyb v prototypu. Diff
3951 3537 d 18 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ zmena pouzder u kondenzatoru a diod.

V teto verzi je taky omylem aktualizovany footprint pro 2mm hrebinek, coz zpusobilo problem diky zmene cislovani.
Diff
3920 3549 d 18 h kaklik /Modules/ oprava chyb. Diff
3911 3558 d 10 h kaklik /Modules/ vylepseni dokumentace a aktualizace modelu. Diff
3910 3560 d 22 h kaklik /Modules/ARM/ upravy dokumentace k jednodeskovym pocitacum v MLABu. Diff
3871 3571 d 22 h kaklik /Modules/ uklid v databazi. Diff
3869 3573 d 17 h kaklik / zlepseni dokumentace.
Pokus o vytvoreni sablony KiCAD, ktera by umoznila kresleni plosnych spoju v prvnim kvadrantu.
Diff
3859 3584 d 21 h kaklik /Modules/ARM/ dalsi opravy chyb na podstavcich. Diff
3858 3586 d 9 h kaklik /Modules/ARM/ opraveny chyby v navrhu mechanickych redukci. Diff
3854 3587 d 12 h kaklik /Modules/ARM/ mechanicky adapter pro ODROID-C1 do MLABu. Diff
3852 3591 d 16 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ editace podlozky pro lepsi geometrii a usetreni materialu. Diff
3851 3592 d 14 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zaznam stavu pred prekreslenim. Diff
3850 3596 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zlepšeny tolerance PCB. Diff
3846 3602 d 18 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ pridani nahledu ODROIDu do seznamu modulu. Diff
3845 3602 d 22 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/DOC/SRC/img/ pridani obrazku adapteru. Diff
3844 3605 d 19 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ oprava chyby - misto pro kondenzatory na redukcnim PCB. Diff
3843 3606 d 13 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni verze podlozky s chybami. Diff
3836 3615 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni nakres mechanicke podpory pod odroid.. Diff
3831 3618 d 23 h jacho /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ Diff
3830 3619 d 17 h kaklik / zapis chyb v modulu. Diff
3823 3627 d 22 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ vygenerovani technologickych vystupu. Diff
3822 3627 d 22 h jacho /Modules/ Diff
3821 3627 d 23 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ zaroutovani PCB. Diff
3820 3628 d 11 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ pokus o vytištění papírového modelu. Diff
3816 3629 d 10 h kaklik /Modules/ upraveni potisku a vygenerovani nahledu modulu. Diff
3815 3629 d 14 h jacho /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ uprava pcb Diff
3814 3629 d 14 h jacho /Modules/ Diff