Rev Age Author Path Log message Diff
4031 3506 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3523 d 4 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3966 3531 d 4 h kaklik /Modules/ Prvni verze breakout frame pro Intel Galileo. Diff
3965 3535 d 5 h jacho /Modules/ Diff
3952 3535 d 23 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ Opravy chyb v prototypu. Diff
3951 3536 d 0 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ zmena pouzder u kondenzatoru a diod.

V teto verzi je taky omylem aktualizovany footprint pro 2mm hrebinek, coz zpusobilo problem diky zmene cislovani.
Diff
3920 3548 d 0 h kaklik /Modules/ oprava chyb. Diff
3918 3552 d 16 h kaklik /Modules/ARM/Raspberry/ pridani obrazku pouziteho drzaku na Raspberry. Diff
3911 3556 d 17 h kaklik /Modules/ vylepseni dokumentace a aktualizace modelu. Diff
3910 3559 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ upravy dokumentace k jednodeskovym pocitacum v MLABu. Diff
3909 3559 d 5 h kaklik /Modules/ARM/Raspberry/DOC/src/img/ pridan obrazek ramecku pro Raspberry. Diff
3908 3559 d 5 h kaklik /Modules/ARM/ oprava preklepu v nazvu. Diff
3907 3559 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ prvni verze drzaku na raspberry Pi. Diff
3905 3562 d 5 h kaklik /Modules/ARM/RapsberryPi/ pridani dokumentacni slozky pro Raspberry Pi podlozku. Diff
3899 3563 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ODroid-X2/CAD/ upravy technologickych nastaveni pro tisk. Diff
3891 3564 d 5 h kaklik /Modules/ARM/ODroid-X2/CAD/ optimalizace navrhu podlozky. Diff
3890 3564 d 21 h kaklik /Modules/ vylepseni nozicek, tak aby se daly montovat matky i na mista nozicek.
Pridani nozicky doprostred desky, aby nedochazelo k pruhybu.
Diff
3889 3564 d 23 h kaklik /Modules/ zdrojove soubory prvni vytisknute verze. Diff
3874 3569 d 6 h kaklik /Modules/ARM/ODroid-X2/CAD/ opravy chyb v navrhu. Diff
3873 3569 d 16 h kaklik /Modules/ARM/ nakreslena podlozka pod odroid X2, Diff
3871 3570 d 4 h kaklik /Modules/ uklid v databazi. Diff
3869 3571 d 23 h kaklik / zlepseni dokumentace.
Pokus o vytvoreni sablony KiCAD, ktera by umoznila kresleni plosnych spoju v prvnim kvadrantu.
Diff
3859 3583 d 3 h kaklik /Modules/ARM/ dalsi opravy chyb na podstavcich. Diff
3858 3584 d 16 h kaklik /Modules/ARM/ opraveny chyby v navrhu mechanickych redukci. Diff
3856 3585 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-C1/ zaznam chyb na prvnim vytistenem prototypu. Diff
3854 3585 d 19 h kaklik /Modules/ARM/ mechanicky adapter pro ODROID-C1 do MLABu. Diff
3852 3589 d 22 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ editace podlozky pro lepsi geometrii a usetreni materialu. Diff
3851 3590 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zaznam stavu pred prekreslenim. Diff
3850 3595 d 2 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zlepšeny tolerance PCB. Diff
3846 3601 d 1 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ pridani nahledu ODROIDu do seznamu modulu. Diff
3845 3601 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/DOC/SRC/img/ pridani obrazku adapteru. Diff
3844 3604 d 2 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ oprava chyby - misto pro kondenzatory na redukcnim PCB. Diff
3843 3604 d 19 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni verze podlozky s chybami. Diff
3836 3614 d 2 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni nakres mechanicke podpory pod odroid.. Diff
3831 3617 d 5 h jacho /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ Diff
3830 3618 d 0 h kaklik / zapis chyb v modulu. Diff
3823 3626 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ vygenerovani technologickych vystupu. Diff
3822 3626 d 5 h jacho /Modules/ Diff
3821 3626 d 5 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ zaroutovani PCB. Diff
3820 3626 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ pokus o vytištění papírového modelu. Diff