| 1790 |
5046 d 23 h |
miho |
/Modules/ |
Přejmenování podstromu CPLD na CPLD_FPGA |
Diff |
| 1789 |
5047 d 5 h |
miho |
/ |
Vygenerované podklady pro amatérskou výrobu plošných spojů. |
Diff |
| 1786 |
5053 d 17 h |
kaklik |
/Modules/Translators/TTLPECL01A/ |
vygenerovani technologickych vystupu |
Diff |
| 1785 |
5053 d 17 h |
kaklik |
/Modules/Translators/TTLPECL01A/PCB/ |
|
Diff |
| 1784 |
5053 d 18 h |
kaklik |
/ |
zacatek navrhu spoje. |
Diff |
| 1783 |
5053 d 22 h |
kaklik |
/Modules/Translators/TTLPECL01A/DOC/ |
Zalozena nоvá třída modulů pro převod signálových úrovní. |
Diff |
| 1782 |
5053 d 22 h |
kaklik |
/ |
presunuti mezi nove zavedeny typ modulu. |
Diff |
| 1781 |
5054 d 0 h |
kaklik |
/ |
Zalozena nоvá třída modulů pro převod signálových úrovní. |
Diff |
| 1780 |
5054 d 19 h |
kaklik |
/ |
vytvoren modul pro vlhkostni cidlo. |
Diff |
| 1779 |
5054 d 19 h |
kaklik |
/Modules/Sensors/HUM01A/PCB/ |
zakladni verze PCB |
Diff |
| 1778 |
5054 d 22 h |
kaklik |
/Modules/ |
zalozen novy modul - na mereni vlhkosti. |
Diff |
| 1775 |
5057 d 22 h |
kaklik |
/Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ |
TDC nwmwri ani v modu 1 |
Diff |
| 1774 |
5058 d 3 h |
kaklik |
/Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ |
pridani mereni teploty pomoci ccidla DS18B20 |
Diff |
| 1767 |
5058 d 21 h |
kaklik |
/Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ |
pridani zdrojaku pro teplomer |
Diff |
| 1766 |
5062 d 1 h |
kaklik |
/Modules/ARM/STM32F10xRxT/ |
dokonceni uprav PCB pro vyrobu. |
Diff |
| 1765 |
5062 d 5 h |
kaklik |
/Modules/ARM/STM32F10xRxT/PCB/ |
pridani technologickych znacek. |
Diff |
| 1764 |
5062 d 16 h |
kaklik |
/Modules/ARM/STM32F10xRxT/ |
aktualizace oprav chyb |
Diff |
| 1763 |
5062 d 18 h |
kaklik |
/Modules/ARM/STM32F10xRxT/ |
přegenerování technologických výstupů |
Diff |
| 1762 |
5062 d 18 h |
kaklik |
/Modules/ARM/STM32F10xRxT/ |
uklid ve slozkach modulu. |
Diff |
| 1760 |
5062 d 18 h |
kaklik |
/Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ |
zmena absolutnich cest v projektu na relativni. |
Diff |