Rev Age Author Path Log message Diff
4160 3310 d 3 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3312 d 19 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4151 3326 d 11 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3331 d 7 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4031 3442 d 18 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3459 d 5 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3911 3492 d 18 h kaklik /Modules/ vylepseni dokumentace a aktualizace modelu. Diff
3910 3495 d 5 h kaklik /Modules/ARM/ upravy dokumentace k jednodeskovym pocitacum v MLABu. Diff
3859 3519 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ dalsi opravy chyb na podstavcich. Diff
3858 3520 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ opraveny chyby v navrhu mechanickych redukci. Diff
3854 3521 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ mechanicky adapter pro ODROID-C1 do MLABu. Diff
3852 3526 d 0 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ editace podlozky pro lepsi geometrii a usetreni materialu. Diff
3851 3526 d 21 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zaznam stavu pred prekreslenim. Diff
3850 3531 d 3 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zlepšeny tolerance PCB. Diff
3844 3540 d 3 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ oprava chyby - misto pro kondenzatory na redukcnim PCB. Diff
3843 3540 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni verze podlozky s chybami. Diff
3836 3550 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni nakres mechanicke podpory pod odroid.. Diff