Rev Age Author Path Log message Diff
4160 3235 d 12 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3238 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4151 3251 d 20 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3256 d 16 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4031 3368 d 3 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3384 d 15 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3911 3418 d 3 h kaklik /Modules/ vylepseni dokumentace a aktualizace modelu. Diff
3910 3420 d 14 h kaklik /Modules/ARM/ upravy dokumentace k jednodeskovym pocitacum v MLABu. Diff
3859 3444 d 13 h kaklik /Modules/ARM/ dalsi opravy chyb na podstavcich. Diff
3858 3446 d 2 h kaklik /Modules/ARM/ opraveny chyby v navrhu mechanickych redukci. Diff
3854 3447 d 5 h kaklik /Modules/ARM/ mechanicky adapter pro ODROID-C1 do MLABu. Diff
3852 3451 d 9 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ editace podlozky pro lepsi geometrii a usetreni materialu. Diff
3851 3452 d 6 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zaznam stavu pred prekreslenim. Diff
3850 3456 d 12 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zlepšeny tolerance PCB. Diff
3844 3465 d 12 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ oprava chyby - misto pro kondenzatory na redukcnim PCB. Diff
3843 3466 d 5 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni verze podlozky s chybami. Diff
3836 3475 d 13 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni nakres mechanicke podpory pod odroid.. Diff