Rev Age Author Path Log message Diff
4409 3076 d 0 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat pro 3D tisk, uprava vysky podlozky. Diff
4332 3127 d 2 h kaklik /Modules/ zapis chyb nalezenych u modulu. Diff
4160 3233 d 9 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3236 d 1 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4151 3249 d 17 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3254 d 13 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4031 3366 d 0 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3382 d 12 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3911 3416 d 0 h kaklik /Modules/ vylepseni dokumentace a aktualizace modelu. Diff
3910 3418 d 11 h kaklik /Modules/ARM/ upravy dokumentace k jednodeskovym pocitacum v MLABu. Diff
3859 3442 d 10 h kaklik /Modules/ARM/ dalsi opravy chyb na podstavcich. Diff
3858 3443 d 23 h kaklik /Modules/ARM/ opraveny chyby v navrhu mechanickych redukci. Diff
3854 3445 d 2 h kaklik /Modules/ARM/ mechanicky adapter pro ODROID-C1 do MLABu. Diff
3852 3449 d 6 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ editace podlozky pro lepsi geometrii a usetreni materialu. Diff
3851 3450 d 3 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zaznam stavu pred prekreslenim. Diff
3850 3454 d 9 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zlepšeny tolerance PCB. Diff
3844 3463 d 9 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ oprava chyby - misto pro kondenzatory na redukcnim PCB. Diff
3843 3464 d 2 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni verze podlozky s chybami. Diff
3836 3473 d 10 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni nakres mechanicke podpory pod odroid.. Diff