Rev Age Author Path Log message Diff
4409 3103 d 23 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat pro 3D tisk, uprava vysky podlozky. Diff
4332 3155 d 1 h kaklik /Modules/ zapis chyb nalezenych u modulu. Diff
4160 3261 d 8 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3264 d 0 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4151 3277 d 16 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3282 d 12 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4031 3393 d 23 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3410 d 10 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3911 3443 d 23 h kaklik /Modules/ vylepseni dokumentace a aktualizace modelu. Diff
3910 3446 d 10 h kaklik /Modules/ARM/ upravy dokumentace k jednodeskovym pocitacum v MLABu. Diff
3859 3470 d 9 h kaklik /Modules/ARM/ dalsi opravy chyb na podstavcich. Diff
3858 3471 d 22 h kaklik /Modules/ARM/ opraveny chyby v navrhu mechanickych redukci. Diff
3854 3473 d 1 h kaklik /Modules/ARM/ mechanicky adapter pro ODROID-C1 do MLABu. Diff
3852 3477 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ editace podlozky pro lepsi geometrii a usetreni materialu. Diff
3851 3478 d 2 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zaznam stavu pred prekreslenim. Diff
3850 3482 d 8 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zlepšeny tolerance PCB. Diff
3844 3491 d 7 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ oprava chyby - misto pro kondenzatory na redukcnim PCB. Diff
3843 3492 d 1 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni verze podlozky s chybami. Diff
3836 3501 d 8 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni nakres mechanicke podpory pod odroid.. Diff