Rev Age Author Path Log message Diff
4439 3158 d 9 h kaklik / Uprava rozmeru kola a vygenerovani gkodu. Diff
4409 3174 d 19 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat pro 3D tisk, uprava vysky podlozky. Diff
4332 3225 d 20 h kaklik /Modules/ zapis chyb nalezenych u modulu. Diff
4160 3332 d 3 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3334 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4151 3348 d 12 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3353 d 8 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4031 3464 d 19 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3481 d 6 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3911 3514 d 18 h kaklik /Modules/ vylepseni dokumentace a aktualizace modelu. Diff
3910 3517 d 6 h kaklik /Modules/ARM/ upravy dokumentace k jednodeskovym pocitacum v MLABu. Diff
3859 3541 d 5 h kaklik /Modules/ARM/ dalsi opravy chyb na podstavcich. Diff
3858 3542 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ opraveny chyby v navrhu mechanickych redukci. Diff
3854 3543 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ mechanicky adapter pro ODROID-C1 do MLABu. Diff
3852 3548 d 0 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ editace podlozky pro lepsi geometrii a usetreni materialu. Diff
3851 3548 d 22 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zaznam stavu pred prekreslenim. Diff
3850 3553 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zlepšeny tolerance PCB. Diff
3844 3562 d 3 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ oprava chyby - misto pro kondenzatory na redukcnim PCB. Diff
3843 3562 d 21 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni verze podlozky s chybami. Diff
3836 3572 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni nakres mechanicke podpory pod odroid.. Diff