Rev Age Author Path Log message Diff
1789 4981 d 15 h miho / Vygenerované podklady pro amatérskou výrobu plošných spojů. Diff
1786 4988 d 2 h kaklik /Modules/Translators/TTLPECL01A/ vygenerovani technologickych vystupu Diff
1785 4988 d 3 h kaklik /Modules/Translators/TTLPECL01A/PCB/ Diff
1784 4988 d 4 h kaklik / zacatek navrhu spoje. Diff
1783 4988 d 8 h kaklik /Modules/Translators/TTLPECL01A/DOC/ Zalozena nоvá třída modulů pro převod signálových úrovní. Diff
1782 4988 d 8 h kaklik / presunuti mezi nove zavedeny typ modulu. Diff
1781 4988 d 10 h kaklik / Zalozena nоvá třída modulů pro převod signálových úrovní. Diff
1780 4989 d 4 h kaklik / vytvoren modul pro vlhkostni cidlo. Diff
1779 4989 d 5 h kaklik /Modules/Sensors/HUM01A/PCB/ zakladni verze PCB Diff
1778 4989 d 7 h kaklik /Modules/ zalozen novy modul - na mereni vlhkosti. Diff
1775 4992 d 8 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ TDC nwmwri ani v modu 1 Diff
1774 4992 d 13 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ pridani mereni teploty pomoci ccidla DS18B20 Diff
1767 4993 d 7 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ pridani zdrojaku pro teplomer Diff
1766 4996 d 11 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ dokonceni uprav PCB pro vyrobu. Diff
1765 4996 d 15 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/PCB/ pridani technologickych znacek. Diff
1764 4997 d 2 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ aktualizace oprav chyb Diff
1763 4997 d 4 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ přegenerování technologických výstupů Diff
1762 4997 d 4 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ uklid ve slozkach modulu. Diff
1760 4997 d 4 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ zmena absolutnich cest v projektu na relativni. Diff
1759 4998 d 2 h kakl /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ implementace MR2. TDC ale nereaguje na stop impuls. Diff