Rev Age Author Path Log message Diff
4409 3270 d 5 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat pro 3D tisk, uprava vysky podlozky. Diff
4332 3321 d 7 h kaklik /Modules/ zapis chyb nalezenych u modulu. Diff
4160 3427 d 14 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3430 d 7 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4151 3443 d 23 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3448 d 18 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4031 3560 d 6 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3576 d 17 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3911 3610 d 5 h kaklik /Modules/ vylepseni dokumentace a aktualizace modelu. Diff
3910 3612 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ upravy dokumentace k jednodeskovym pocitacum v MLABu. Diff
3859 3636 d 15 h kaklik /Modules/ARM/ dalsi opravy chyb na podstavcich. Diff
3858 3638 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ opraveny chyby v navrhu mechanickych redukci. Diff
3854 3639 d 7 h kaklik /Modules/ARM/ mechanicky adapter pro ODROID-C1 do MLABu. Diff
3852 3643 d 11 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ editace podlozky pro lepsi geometrii a usetreni materialu. Diff
3851 3644 d 8 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zaznam stavu pred prekreslenim. Diff
3850 3648 d 15 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zlepšeny tolerance PCB. Diff
3844 3657 d 14 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ oprava chyby - misto pro kondenzatory na redukcnim PCB. Diff
3843 3658 d 7 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni verze podlozky s chybami. Diff
3836 3667 d 15 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni nakres mechanicke podpory pod odroid.. Diff