Rev Age Author Path Log message Diff
4409 3219 d 6 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat pro 3D tisk, uprava vysky podlozky. Diff
4332 3270 d 8 h kaklik /Modules/ zapis chyb nalezenych u modulu. Diff
4160 3376 d 15 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3379 d 7 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4151 3392 d 23 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3397 d 19 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4031 3509 d 6 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3525 d 17 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3911 3559 d 6 h kaklik /Modules/ vylepseni dokumentace a aktualizace modelu. Diff
3910 3561 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ upravy dokumentace k jednodeskovym pocitacum v MLABu. Diff
3859 3585 d 16 h kaklik /Modules/ARM/ dalsi opravy chyb na podstavcich. Diff
3858 3587 d 5 h kaklik /Modules/ARM/ opraveny chyby v navrhu mechanickych redukci. Diff
3854 3588 d 8 h kaklik /Modules/ARM/ mechanicky adapter pro ODROID-C1 do MLABu. Diff
3852 3592 d 11 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ editace podlozky pro lepsi geometrii a usetreni materialu. Diff
3851 3593 d 9 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zaznam stavu pred prekreslenim. Diff
3850 3597 d 15 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zlepšeny tolerance PCB. Diff
3844 3606 d 14 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ oprava chyby - misto pro kondenzatory na redukcnim PCB. Diff
3843 3607 d 8 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni verze podlozky s chybami. Diff
3836 3616 d 15 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni nakres mechanicke podpory pod odroid.. Diff