Rev Age Author Path Log message Diff
4409 3110 d 17 h kaklik /Modules/ pregenerovani vyrobnich dat pro 3D tisk, uprava vysky podlozky. Diff
4332 3161 d 18 h kaklik /Modules/ zapis chyb nalezenych u modulu. Diff
4160 3268 d 1 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3270 d 18 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4151 3284 d 10 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3289 d 6 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4031 3400 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3417 d 4 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3911 3450 d 16 h kaklik /Modules/ vylepseni dokumentace a aktualizace modelu. Diff
3910 3453 d 4 h kaklik /Modules/ARM/ upravy dokumentace k jednodeskovym pocitacum v MLABu. Diff
3859 3477 d 3 h kaklik /Modules/ARM/ dalsi opravy chyb na podstavcich. Diff
3858 3478 d 15 h kaklik /Modules/ARM/ opraveny chyby v navrhu mechanickych redukci. Diff
3854 3479 d 18 h kaklik /Modules/ARM/ mechanicky adapter pro ODROID-C1 do MLABu. Diff
3852 3483 d 22 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ editace podlozky pro lepsi geometrii a usetreni materialu. Diff
3851 3484 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zaznam stavu pred prekreslenim. Diff
3850 3489 d 2 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zlepšeny tolerance PCB. Diff
3844 3498 d 1 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ oprava chyby - misto pro kondenzatory na redukcnim PCB. Diff
3843 3498 d 19 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni verze podlozky s chybami. Diff
3836 3508 d 2 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ prvni nakres mechanicke podpory pod odroid.. Diff