←Prev12Next→ Show All
Rev Age Author Path Log message Diff
4160 3417 d 23 h kaklik /Modules/ Uprava konektoru. Diff
4159 3420 d 15 h kaklik /Modules/ARM/ upravy kapsy pro redukci na eMMC. Diff
4151 3434 d 7 h kaklik / Vylepseni modelu pro snadnejsi tisk. Diff
4145 3439 d 3 h kaklik / aktualizace dokumentace. Diff
4031 3550 d 14 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/CAD/ vylepseni tisknutelnosti prevysu. Diff
3989 3567 d 1 h kaklik /Modules/ vygenerovani nahledu vyrobnich dat. Diff
3965 3579 d 2 h jacho /Modules/ Diff
3952 3579 d 20 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ Opravy chyb v prototypu. Diff
3951 3579 d 21 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/SCH_PCB/ zmena pouzder u kondenzatoru a diod.

V teto verzi je taky omylem aktualizovany footprint pro 2mm hrebinek, coz zpusobilo problem diky zmene cislovani.		 Diff
3920 3591 d 21 h kaklik /Modules/ oprava chyb. Diff
3911 3600 d 14 h kaklik /Modules/ vylepseni dokumentace a aktualizace modelu. Diff
3910 3603 d 1 h kaklik /Modules/ARM/ upravy dokumentace k jednodeskovym pocitacum v MLABu. Diff
3871 3614 d 1 h kaklik /Modules/ uklid v databazi. Diff
3869 3615 d 20 h kaklik / zlepseni dokumentace.
Pokus o vytvoreni sablony KiCAD, ktera by umoznila kresleni plosnych spoju v prvnim kvadrantu.		 Diff
3859 3627 d 0 h kaklik /Modules/ARM/ dalsi opravy chyb na podstavcich. Diff
3858 3628 d 13 h kaklik /Modules/ARM/ opraveny chyby v navrhu mechanickych redukci. Diff
3854 3629 d 16 h kaklik /Modules/ARM/ mechanicky adapter pro ODROID-C1 do MLABu. Diff
3852 3633 d 19 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ editace podlozky pro lepsi geometrii a usetreni materialu. Diff
3851 3634 d 17 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zaznam stavu pred prekreslenim. Diff
3850 3638 d 23 h kaklik /Modules/ARM/ODROID-U3/ zlepšeny tolerance PCB. Diff