←Prev12Next→ Show All
Rev Age Author Path Log message Diff
1789 5043 d 7 h miho / Vygenerované podklady pro amatérskou výrobu plošných spojů. Diff
1786 5049 d 19 h kaklik /Modules/Translators/TTLPECL01A/ vygenerovani technologickych vystupu Diff
1785 5049 d 19 h kaklik /Modules/Translators/TTLPECL01A/PCB/ Diff
1784 5049 d 20 h kaklik / zacatek navrhu spoje. Diff
1783 5050 d 0 h kaklik /Modules/Translators/TTLPECL01A/DOC/ Zalozena nоvá třída modulů pro převod signálových úrovní. Diff
1782 5050 d 0 h kaklik / presunuti mezi nove zavedeny typ modulu. Diff
1781 5050 d 2 h kaklik / Zalozena nоvá třída modulů pro převod signálových úrovní. Diff
1780 5050 d 21 h kaklik / vytvoren modul pro vlhkostni cidlo. Diff
1779 5050 d 21 h kaklik /Modules/Sensors/HUM01A/PCB/ zakladni verze PCB Diff
1778 5051 d 0 h kaklik /Modules/ zalozen novy modul - na mereni vlhkosti. Diff
1775 5054 d 0 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ TDC nwmwri ani v modu 1 Diff
1774 5054 d 5 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ pridani mereni teploty pomoci ccidla DS18B20 Diff
1767 5054 d 23 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ pridani zdrojaku pro teplomer Diff
1766 5058 d 3 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ dokonceni uprav PCB pro vyrobu. Diff
1765 5058 d 7 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/PCB/ pridani technologickych znacek. Diff
1764 5058 d 18 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ aktualizace oprav chyb Diff
1763 5058 d 20 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ přegenerování technologických výstupů Diff
1762 5058 d 20 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ uklid ve slozkach modulu. Diff
1760 5058 d 20 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ zmena absolutnich cest v projektu na relativni. Diff
1759 5059 d 19 h kakl /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ implementace MR2. TDC ale nereaguje na stop impuls. Diff