| 1824 |
4850 d 18 h |
kaklik |
/ |
vygeneroavany 3D nahledy |
Diff |
| 1823 |
4850 d 18 h |
kaklik |
/Modules/Clock/CLKGEN01B/SCH/ |
vygenerovan seznam materialu |
Diff |
| 1820 |
4853 d 5 h |
kaklik |
/Modules/Sensors/HUM01A/ |
domonstracni software pro meření vlhkosti. |
Diff |
| 1819 |
4855 d 17 h |
kaklik |
/Modules/ARM/STM32F10xRxT/SCH/ |
vygenerovani seznamu materialu |
Diff |
| 1818 |
4856 d 15 h |
kaklik |
/Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ |
vzmena IO nemela na funkci vliv. |
Diff |
| 1817 |
4856 d 17 h |
kaklik |
/Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ |
Poslední pokus před výměnou IO. |
Diff |
| 1816 |
4857 d 9 h |
kaklik |
/ |
|
Diff |
| 1815 |
4857 d 10 h |
kaklik |
/Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ |
vyzkoušen přímo zápis hodnot registrů z datasheetu. Obvod pořád neměří čas. |
Diff |
| 1814 |
4857 d 19 h |
kaklik |
/ |
vygenerovani nahledu |
Diff |
| 1813 |
4857 d 19 h |
kaklik |
/ |
vygenerovani technologickych vystupu. |
Diff |
| 1811 |
4858 d 6 h |
kaklik |
/ |
|
Diff |
| 1810 |
4858 d 9 h |
kaklik |
/ |
aktualizace odmaskování. Odstaraněno odmaskování VIA |
Diff |
| 1809 |
4858 d 16 h |
kaklik |
/ |
drobné úpravy a vygenerování technologických výstupů |
Diff |
| 1808 |
4859 d 6 h |
kaklik |
/Modules/Clock/CLKGEN01B/PCB/ |
přidání prokovů |
Diff |
| 1802 |
4860 d 17 h |
kaklik |
/Modules/ARM/STM32F10xRxT/ |
upravy ve vyliti medi. |
Diff |
| 1801 |
4860 d 18 h |
kaklik |
/Modules/Sensors/ |
prejmenovani dokumentacni slozky GSENSE01A |
Diff |
| 1800 |
4860 d 18 h |
kaklik |
/Modules/Sensors/MMA7260/DOC/ |
|
Diff |
| 1799 |
4860 d 18 h |
kaklik |
/Modules/PIC/PICPROGUSB02A/DOC/ |
oprava nadpisu |
Diff |
| 1798 |
4864 d 16 h |
kaklik |
/ |
aktualizace schemat v PDF. |
Diff |
| 1797 |
4867 d 19 h |
kaklik |
/Modules/ARM/STM32F10xRxT/ |
uprava potisku |
Diff |
| 1796 |
4867 d 20 h |
kaklik |
/Modules/ARM/STM32F10xRxT/ |
aktualizace vyrobnich dat. |
Diff |
| 1795 |
4868 d 6 h |
kaklik |
/Modules/CommSerial/ETH01A/ |
zacatek navrhu PCB. |
Diff |
| 1794 |
4868 d 9 h |
kaklik |
/Modules/CommSerial/ETH01A/SCH/ |
doklesleno schema. |
Diff |
| 1793 |
4869 d 13 h |
kaklik |
/Modules/CommSerial/ETH01A/SCH/ |
dokresleni schema casti na PoE.
Jeste je treba prekleslit pripojeni RJ45 konektoru. |
Diff |
| 1792 |
4869 d 13 h |
miho |
/Modules/CPLD_FPGA/S3AN01A/SCH/ |
Ještě pracovní knihovna projektu S3AN01A |
Diff |
| 1791 |
4869 d 13 h |
miho |
/Modules/CPLD_FPGA/S3AN01A/ |
Created FPGA module (school board) for XILINX Spartan 3 XC3S50AN gate array S3AN01A |
Diff |
| 1790 |
4869 d 13 h |
miho |
/Modules/ |
Přejmenování podstromu CPLD na CPLD_FPGA |
Diff |
| 1789 |
4869 d 20 h |
miho |
/ |
Vygenerované podklady pro amatérskou výrobu plošných spojů. |
Diff |
| 1786 |
4876 d 7 h |
kaklik |
/Modules/Translators/TTLPECL01A/ |
vygenerovani technologickych vystupu |
Diff |
| 1785 |
4876 d 8 h |
kaklik |
/Modules/Translators/TTLPECL01A/PCB/ |
|
Diff |
| 1784 |
4876 d 8 h |
kaklik |
/ |
zacatek navrhu spoje. |
Diff |
| 1783 |
4876 d 13 h |
kaklik |
/Modules/Translators/TTLPECL01A/DOC/ |
Zalozena nоvá třída modulů pro převod signálových úrovní. |
Diff |
| 1782 |
4876 d 13 h |
kaklik |
/ |
presunuti mezi nove zavedeny typ modulu. |
Diff |
| 1781 |
4876 d 14 h |
kaklik |
/ |
Zalozena nоvá třída modulů pro převod signálových úrovní. |
Diff |
| 1780 |
4877 d 9 h |
kaklik |
/ |
vytvoren modul pro vlhkostni cidlo. |
Diff |
| 1779 |
4877 d 9 h |
kaklik |
/Modules/Sensors/HUM01A/PCB/ |
zakladni verze PCB |
Diff |
| 1778 |
4877 d 12 h |
kaklik |
/Modules/ |
zalozen novy modul - na mereni vlhkosti. |
Diff |
| 1775 |
4880 d 13 h |
kaklik |
/Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ |
TDC nwmwri ani v modu 1 |
Diff |
| 1774 |
4880 d 18 h |
kaklik |
/Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ |
pridani mereni teploty pomoci ccidla DS18B20 |
Diff |
| 1767 |
4881 d 11 h |
kaklik |
/Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ |
pridani zdrojaku pro teplomer |
Diff |