Rev Age Author Path Log message Diff
1820 4839 d 1 h kaklik /Modules/Sensors/HUM01A/ domonstracni software pro meření vlhkosti. Diff
1819 4841 d 13 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/SCH/ vygenerovani seznamu materialu Diff
1818 4842 d 11 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ vzmena IO nemela na funkci vliv. Diff
1817 4842 d 13 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ Poslední pokus před výměnou IO. Diff
1816 4843 d 4 h kaklik / Diff
1815 4843 d 6 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ vyzkoušen přímo zápis hodnot registrů z datasheetu. Obvod pořád neměří čas. Diff
1814 4843 d 15 h kaklik / vygenerovani nahledu Diff
1813 4843 d 15 h kaklik / vygenerovani technologickych vystupu. Diff
1811 4844 d 2 h kaklik / Diff
1810 4844 d 5 h kaklik / aktualizace odmaskování. Odstaraněno odmaskování VIA Diff
1809 4844 d 12 h kaklik / drobné úpravy a vygenerování technologických výstupů Diff
1808 4845 d 2 h kaklik /Modules/Clock/CLKGEN01B/PCB/ přidání prokovů Diff
1802 4846 d 13 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ upravy ve vyliti medi. Diff
1801 4846 d 14 h kaklik /Modules/Sensors/ prejmenovani dokumentacni slozky GSENSE01A Diff
1800 4846 d 14 h kaklik /Modules/Sensors/MMA7260/DOC/ Diff
1799 4846 d 14 h kaklik /Modules/PIC/PICPROGUSB02A/DOC/ oprava nadpisu Diff
1798 4850 d 11 h kaklik / aktualizace schemat v PDF. Diff
1797 4853 d 15 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ uprava potisku Diff
1796 4853 d 16 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ aktualizace vyrobnich dat. Diff
1795 4854 d 2 h kaklik /Modules/CommSerial/ETH01A/ zacatek navrhu PCB. Diff
1794 4854 d 5 h kaklik /Modules/CommSerial/ETH01A/SCH/ doklesleno schema. Diff
1793 4855 d 8 h kaklik /Modules/CommSerial/ETH01A/SCH/ dokresleni schema casti na PoE.

Jeste je treba prekleslit pripojeni RJ45 konektoru.
Diff
1792 4855 d 9 h miho /Modules/CPLD_FPGA/S3AN01A/SCH/ Ještě pracovní knihovna projektu S3AN01A Diff
1791 4855 d 9 h miho /Modules/CPLD_FPGA/S3AN01A/ Created FPGA module (school board) for XILINX Spartan 3 XC3S50AN gate array S3AN01A Diff
1790 4855 d 9 h miho /Modules/ Přejmenování podstromu CPLD na CPLD_FPGA Diff
1789 4855 d 15 h miho / Vygenerované podklady pro amatérskou výrobu plošných spojů. Diff
1786 4862 d 3 h kaklik /Modules/Translators/TTLPECL01A/ vygenerovani technologickych vystupu Diff
1785 4862 d 3 h kaklik /Modules/Translators/TTLPECL01A/PCB/ Diff
1784 4862 d 4 h kaklik / zacatek navrhu spoje. Diff
1783 4862 d 8 h kaklik /Modules/Translators/TTLPECL01A/DOC/ Zalozena nоvá třída modulů pro převod signálových úrovní. Diff
1782 4862 d 9 h kaklik / presunuti mezi nove zavedeny typ modulu. Diff
1781 4862 d 10 h kaklik / Zalozena nоvá třída modulů pro převod signálových úrovní. Diff
1780 4863 d 5 h kaklik / vytvoren modul pro vlhkostni cidlo. Diff
1779 4863 d 5 h kaklik /Modules/Sensors/HUM01A/PCB/ zakladni verze PCB Diff
1778 4863 d 8 h kaklik /Modules/ zalozen novy modul - na mereni vlhkosti. Diff
1775 4866 d 8 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ TDC nwmwri ani v modu 1 Diff
1774 4866 d 13 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ pridani mereni teploty pomoci ccidla DS18B20 Diff
1767 4867 d 7 h kaklik /Modules/TDC/GP201A/SW/PICinterface/ pridani zdrojaku pro teplomer Diff
1766 4870 d 11 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/ dokonceni uprav PCB pro vyrobu. Diff
1765 4870 d 15 h kaklik /Modules/ARM/STM32F10xRxT/PCB/ pridani technologickych znacek. Diff